珠宝设计制作工艺流程标准手册

珠宝设计制作工艺流程标准手册一、设计研发阶段（一）设计构思与主题定位珠宝设计需平衡艺术创意与工艺可行性，设计主题应兼具文化内涵与市场适配性。灵感来源可结合自然元素、人文符号或客户需求，需形成完整的设计概念说明，明确风格方向（如古典、现代、极简）、目标受众（如高端收藏、日常佩戴）及使用场景（如婚戒、宴会首饰）等核心要素。（二）设计绘图规范1.手绘设计图采用克重≥120g/㎡的专业珠宝绘图纸（耐擦性强），比例精度需控制在±0.1mm以内。需标注宝石尺寸（长、宽、高）、金属件厚度（贵金属≥0.8mm，合金≥1.0mm）、镶嵌方式等关键参数。阴影与透视需准确体现首饰立体结构，便于后续起版环节理解设计意图。2.CAD三维建模使用RhinoGold、JewelCAD等专业软件，建模公差≤0.05mm。模型需包含宝石镶口精确尺寸（如圆形钻镶口直径=宝石直径-0.1mm）、金属件倒角（推荐45°±5°）、镂空结构最小宽度（≥0.5mm，避免铸造断裂）等细节。导出的STL文件需保留完整曲面信息，三角形面片数量≥____面片/平方厘米（满足3D打印精度）。（三）设计评审与优化设计方案需通过“创意性-工艺性-市场性”三维评审：创意性：评估设计独特性与文化价值，需提供3组以上同类风格首饰的市场调研对比；工艺性：由起版师、镶嵌师审核，判定“镶口过浅”“金属件过薄”等工艺风险；市场性：结合目标客群审美与价格带，优化宝石品类（如日常款优先选莫桑石、银镶，收藏款选天然彩宝、K金）。二、起版工艺标准（一）手工起版（蜡模/金模）1.雕蜡起版选用收缩率≤0.3%的低收缩蜡材，使用刃口精度≤0.1mm的雕蜡刀制作蜡模。宝石镶口内壁需光滑（粗糙度Ra≤0.8μm），金属件边缘倒圆（半径≥0.2mm，避免铸造应力集中）。蜡模完成后需“失重检测”，与设计图重量偏差≤5%（蜡材密度均匀，重量偏差反映尺寸精度）。2.雕金起版（贵金属直雕）适用于高端定制或复杂结构首饰，选用18K金/纯银坯料，用微镶机、牙雕机雕刻。金属坯料厚度比设计图增加0.2mm（预留抛光余量），雕刻时用千分尺实时监测尺寸，最终精度±0.05mm。（二）3D打印起版1.树脂打印（蜡模替代）使用DLP光固化打印机，树脂需低灰分（≤0.1%）、高韧性（断裂伸长率≥5%）。打印层厚0.025mm-0.05mm，支撑结构间距≤5mm（避免变形）。打印后用酒精清洗残留树脂，紫外线固化≥30分钟。2.金属打印（直接成型）采用SLM（选择性激光熔化）技术，金属粉末纯度≥99.9%（如18K金粉末含75%Au、12.5%Cu、12.5%Ag）。打印参数：激光功率100W-200W，扫描速度500mm/s-1000mm/s，层厚0.02mm-0.05mm。打印件需退火（700℃-800℃，保温1小时）消除内应力。三、铸造工艺规范（一）失蜡法铸造（主流工艺）1.蜡树组装蜡模以“上密下疏”方式焊接在蜡棒（直径≥6mm）上，间距≥5mm（避免包埋浆料堆积）。蜡树总重量≤铸锅容量80%，顶部预留≥10mm浇铸通道。2.包埋与脱蜡包埋浆料：石英砂（100目-200目）+硅溶胶（30%-40%），搅拌≥15分钟，真空脱泡≤-0.08MPa（脱泡≥5分钟）。脱蜡焙烧：石膏模入焙烧炉，升温≤5℃/分钟，900℃-1000℃保温2小时（去除蜡材与有机物），自然冷却至室温。3.金属浇铸熔炼：贵金属用石墨坩埚（纯度≥99.9%），熔炼温度：纯金1084℃，18K金970℃，银981℃。熔炼时加硼砂（≤金属重量1%）除杂。浇铸：真空吸铸/离心浇铸，真空度≤-0.09MPa，离心转速≥300转/分钟。浇铸后自然冷却，避免淬火变形。（二）铸造后处理1.石膏模破碎用橡胶锤轻敲石膏模，取出铸件（避免划伤）。铸件入超声波清洗机（40kHz，10分钟），去除残留石膏粉。2.浇口切割线锯/砂轮机切割浇口，切割面平整（粗糙度Ra≤1.6μm），预留0.2mm-0.3mm抛光余量。四、镶嵌工艺标准（一）爪镶工艺1.镶口准备镶口内径比宝石直径小0.1mm-0.2mm（过盈配合），壁厚度≥0.3mm（防变形）。镶口底部开“排石槽”（0.2mm-0.3mm宽），便于宝石定位。2.爪的制作与固定爪数量：圆形宝石≥4爪，异形宝石≥6爪；爪长度：宝石高度的2/3（保牢固），尖端角度≤30°（减宝石压力）。镶石机压爪时，压力≤5N（测力计监测），避免宝石碎裂或爪变形。（二）包镶工艺1.金属边框制作边框高度比宝石高度大0.2mm-0.3mm，厚度≥0.5mm（防佩戴变形）。内壁车“防滑纹”（0.1mm-0.2mm间距），增加宝石摩擦力。2.边框收缩与抛光收边器均匀收缩边框（≤0.1mm），确保宝石无松动。收缩后用800目-1000目砂纸打磨，布轮抛光（1500转/分钟，3分钟）。（三）微镶工艺1.钻位制备钻位直径比宝石直径小0.05mm-0.1mm，深度=宝石高度的1/2（防脱落）。底部平整（平面度≤0.02mm），显微镜（≥20倍）检查精度。2.宝石粘贴与固定用低挥发珠宝胶（如环氧树脂胶），厚度≤0.05mm（防溢胶）。粘贴后显微镜下调位（偏差≤0.02mm），紫外线固化≥60秒（365nm波长）。五、抛光与表面处理（一）机械抛光1.粗抛光砂轮（120目-240目）去除铸造/镶嵌缺陷（如浇口痕、划痕），压力≤10N（防金属过度磨损）。2.精抛光依次用400目、800目、1200目砂纸打磨，布轮（2000转/分钟）加抛光蜡（紫蜡/白蜡）抛光，最终表面粗糙度Ra≤0.05μm（镜面效果）。（二）手工抛光细节部位（爪缝、镂空）用竹制抛光签（缠抛光布）蘸钻石膏（3μm-5μm）手工打磨，方向与金属纹理一致（防新划痕）。（三）表面处理工艺1.电镀工艺镀铑：白金色首饰，镀液含Rh≥99.9%，电流密度0.5A/dm²-1A/dm²，时间10-15分钟，镀层≥0.5μm（防变色）。镀金：彩色金首饰，镀液含金量≥75%（18K），电流密度0.3A/dm²-0.8A/dm²，时间5-10分钟，镀层≥0.3μm。2.喷砂工艺砂料选氧化铝（100目-200目），压力0.3MPa-0.5MPa，距离10cm-15cm，覆盖均匀度≥95%（防漏喷）。六、质量检验标准（一）外观检验1.肉眼检验自然光下（照度≥500lux），距离30cm观察：表面无明显划痕（≤0.5mm长、≤0.01mm深）、气泡（≤0.1mm直径，≤2个/平方厘米）、镶嵌不牢（宝石晃动≤0.1mm）。2.显微镜检验20倍放大镜检查：爪镶爪尖无开裂，包镶边框无毛刺，微镶无胶水溢出。（二）尺寸检验数显卡尺（0.01mm精度）测量：戒指圈口直径：±0.1mm；吊坠长/宽：±0.2mm；宝石镶口尺寸：±0.05mm。（三）理化性能检验1.硬度测试维氏硬度（HV）：纯金≥25，18K金≥120，银≥20；合金硬度符合设计要求（如铜合金≥150HV）。2.密度测试排水法：贵金属密度偏差≤±0.05g/cm³（如18K金实测15.55-15.65g/cm³）。3.纯度测试X射线荧光光谱仪（XRF）：贵金属纯度偏差≤±0.5%（如18K金实测≥74.5%Au）。七、成品装配与包装（一）配件装配1.链扣装配项链/手链链扣拉力测试：拉力≥5N，持续30秒，无断裂/松动。2.搭扣/插销装配搭扣开合力度1N-3N（便佩戴、防脱落），插销配合间隙≤0.05mm（防晃动）。（二）包装规范1.内包装防氧化袋（真空袋/绒布袋）包裹，宝石表面覆PE膜（防刮擦）。2.外包装硬质包装盒（抗压≥50N），内填EVA泡棉（防首饰位移）。3.标签标识包含：材质（如“18K金镶天