2026秋招：版图设计题库及答案

2026秋招：版图设计题库及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中，哪种布线方式常用于电源和地线？A.水平布线B.垂直布线C.网格布线D.斜向布线2.版图中用于隔离不同器件的结构是？A.接触孔B.通孔C.保护环D.多晶硅3.版图设计的最终目标是？A.面积最小B.速度最快C.满足功能和性能要求D.功耗最低4.以下哪种工具常用于版图设计？A.MATLABB.CadenceVirtuosoC.PythonD.Excel5.版图中多晶硅主要用于制作？A.电阻B.电容C.晶体管栅极D.金属连线6.版图设计中，DRC检查的是？A.电气规则B.设计规则C.逻辑规则D.时序规则7.版图中金属层的作用是？A.制作晶体管B.提供电气连接C.形成电容D.构成保护环8.版图设计时，减小寄生电容可以？A.增加金属层间距B.减小金属层间距C.增加多晶硅宽度D.减小接触孔尺寸9.在版图中，有源区主要用于？A.制作晶体管源漏区B.制作电阻C.制作电容D.制作金属连线10.版图设计流程中，布局之后的步骤是？A.原理图设计B.布线C.验证D.提取参数多项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中常用的层次有？A.有源区B.多晶硅C.金属层D.接触孔层2.版图验证包括？A.DRCB.LVSC.ERCD.PEX3.版图设计需要考虑的因素有？A.面积B.功耗C.速度D.可制造性4.版图中减小噪声的方法有？A.合理布局B.增加去耦电容C.优化布线D.减小电源电压5.版图设计中，影响寄生电阻的因素有？A.金属线宽度B.金属线长度C.多晶硅厚度D.接触孔尺寸6.版图中制作电容的方法有？A.多晶硅-多晶硅电容B.金属-金属电容C.有源区-多晶硅电容D.多晶硅-衬底电容7.版图设计中，改善时序的方法有？A.调整布局B.优化布线C.减小负载电容D.增加电源电压8.版图设计流程包括？A.原理图设计B.版图布局C.版图布线D.版图验证9.版图中保护环的作用有？A.隔离噪声B.防止闩锁效应C.减小寄生电容D.提高速度10.版图设计中，选择金属层时需考虑的因素有？A.电阻B.电容C.电流承载能力D.工艺限制判断题（每题2分，共10题）1.版图设计只需要考虑面积最小化。（）2.版图中接触孔和通孔的作用相同。（）3.版图验证可以确保设计的正确性。（）4.多晶硅在版图设计中只能用于制作晶体管栅极。（）5.版图设计中，布线越密集越好。（）6.减小金属层间距可以减小寄生电容。（）7.版图设计流程中，验证是最后一个步骤。（）8.保护环在版图中可以随意放置。（）9.版图设计不需要考虑可制造性。（）10.版图中制作电阻只能使用多晶硅。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述版图设计中DRC检查的重要性。2.版图设计时如何减小寄生参数的影响？3.版图验证包含哪些内容，各有什么作用？4.版图设计流程有哪些主要步骤？讨论题（每题5分，共4题）1.讨论版图设计中面积、速度和功耗之间的关系。2.如何在版图设计中提高芯片的可靠性？3.谈谈版图设计中布线规划的重要性。4.分析版图设计中可制造性设计的意义。答案单项选择题1.C2.C3.C4.B5.C6.B7.B8.A9.A10.B多项选择题1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABCD9.AB10.ABCD判断题1.×2.×3.√4.×5.×6.×7.√8.×9.×10.×简答题1.DRC检查可确保版图符合工艺规定的设计规则，避免因设计违规导致芯片制造失败或性能下降，保证芯片可制造性和良率。2.可增加金属层间距、优化布线、合理布局器件、选择合适尺寸的接触孔和通孔等，减小寄生电阻和电容影响。3.包括DRC查设计规则、LVS比版图与原理图一致性、ERC查电气规则、PEX提取寄生参数，确保设计正确和性能达标。4.主要步骤有原理图设计、版图布局、版图布线、版图验证、参数提取和后仿真等。讨论题1.面积小可能提升速度，但会增加功耗；降低功耗可能影响速度。需平衡三者，按设计需求优化。2.合理布局布线、设置保护环、减小噪声干扰、确保DRC和LVS通过，提高芯片抗干扰和稳定性