电子行业年度AI推理时代看好硬件和端侧创新半导体自主可控趋势明确

正文目录电子行业综述 7电子行业持续复苏业绩增长态势超预期 7电子行业机构持仓比提升快，继续保超状态 8走向商业化闭环验，关注推理场景下硬机会 9北美CSP资本开支强度仍高，AI商业化加速推进 9资本开维高长，26部指继长 9AI应逐落投资更向部中重回报 10AI需走推代，较训产较变化 10芯片结构性变化烈，AISC占比有望持续升 13AI芯架构续进，理片求来变化 13CSP厂速自研度，ASIC性表不差 14芯定化程，第方计司益博通备先势 15芯片国产化引来机，多家龙头进入绩速期 15美国AI片制续加码 16国芯厂性现达，额望续升 16国扶政接台，家AI片业业开始放 17推理时代供应链注机柜组装、功率件液冷及网络设备 19机方凸推势，伟下代柜度进步升 19800V架构有望采用，液冷长期逻辑顺畅21网设升趋晰，224G时到，太网速代IB 24AI大型存生更需，需局现新化 25边缘AI承载更多工作流，端测百花齐放 27边缘AI载多作流端结是来势 27推荐重视AI测品公数：SOC28AI眼结合AR势明，注micro-oled和光导示案 30PCB:高速需求带动PCB需求增加，HDI占逐步提升 33投资建议 35半导体扩产趋势良自主可控势在必行 35国内晶圆厂扩产趋向好，先进制程空巨大 35国厂工突关键国产扩有推进 35先制长扩间广，国扩增核心 37继坚看自控，注国化及进制受细环节 40HBM适配高存力需求，国产化值得待 423.2.1AI算重承，术快迭代 43AI算需求劲，HBM场速长 44海外龙垄，大原持充HBM45先进封装重要性凸，国内厂商积极布先工艺 48积极关注HBM/先进封装产业链优质国厂商 50投资建议 52行业需求平稳复苏注高景气细分领域 52模拟芯片逐步回暖，自主开发加速趋势明确 52模芯三度和利增回正长 52模产属独长期垒高 54模芯市规超3400亿国化较大 54消费电子稳中有进，AI端侧下半年持续演绎创新 55光学光电子：周期续向上，三季度价小调整 58面板：入比幅增，润延修复 58LED：三度块长明，度持改善 59投资策略 60风险提示 61图表目录图表1：2016-2025Q3电子业业收情况 7图表2：2016-2025Q3电子业母利情况 7图表3：2016-2025Q3电子分业业收情况 7图表4：2016-2025Q3电子分业母利情况 8图表5：2025三各行公基持市值 9图表6：21Q4-25Q3募基持电板市超配例 9图表7：北互网资本支况单：万美） 10图表8：中公云型调量度比长况 10图表9：中智云设施（AIIaaS）场模 图表10：国GenAIIaaS市（练理预测 12图表AI练推的区别 12图表12：模推务全图 13图表13：国AI芯场规及品构 14图表14：类AI芯代时表 14图表15：芯与NVIDIA和Google的品比性与比 15图表16：通AI芯制平台 15图表17：伟达H系芯片购（2024年） 16图表18：内主力芯参对比 17图表19：国域中心速出量（2024年） 17图表20：国NPU场规达400018图表21：武季收和润况 18图表22：光息营收利情况 18图表23：NVL72机结构 19图表24：GB200computetray主板 19图表25：NVL72训推理性明提，理性提幅更大 20图表26：伟达RubinNVL144 21图表27：伟达RubinNVL576 21图表28：B系机率情况 21图表29：立电案 22图表30：块电案 22图表31：800VHVDC架构传机对比 23图表32：800VHVDC英伟合厂商 23图表33：据心渗率2023~2026 24图表34：224G代式到来 24图表35：2025年6月top500计机络用况 25图表36：AI大型储的求意图 25图表37：AI大型储的求年速长 26图表38：AI大型储的求 26图表39：要储的涨通或价化况 26图表40：要储价格化况 27图表41：AI处的正在边转移 28图表42：球流SoC设计司AIoT芯发计 29图表43：TWS机BOM清（位元） 3044：Ray-BanStoriesRay-BanMeta）......................................................................................................................30图表45：AI眼的形态 31图表46：流的AR示方对比 31图表47：流的AR学方对比 32图表48：流波学方对比 32图表49：PCB块季度业收及比速 33图表50：PCB块季度母利及比速 33图表51：PCB块度营总入同增速 33图表52：PCB块度归净润同增速 33图表53：PCB块率变化 34图表54：PCB板块2025年季营及比化（元） 34图表55：PCB板块2025年季归净润同比化亿） 34图表56：球导备市规（亿元） 35图表57：国口体设金（万元） 36图表58：国口机金（万元） 36图表59：国荷日本口刻均价 36图表60：微司荆科研费情况 37图表61：产备推进脖工验证 37图表62：微司CCP备机高增长 37图表63：荆技沉积备计片量 37图表64：2023-2024半体foundry产能结构 38图表65：球导体foundry产地分布 38图表66：国导售额占球例 38图表67：制节分的体foundry产地区构 39图表68：鑫储DRAM市率估 39图表69：2025Q2全前大NANDFlash厂商 39图表70：2025-2030全球地预建新fab 40图表71：2023年球WFE（957亿元细品类场模 40图表72：分备厂商理 40图表73：ASML光的内核子统 41图表74：要导备公合负金（元） 42图表75：要导备公存金（元） 42图表76：导零厂商理 42图表77：HBM和GDDR5的能比 43图表78：代HBM品的要能点 43图表79：伟部分的HBM量况 44图表80：HBM和GDDR对示图 45图表81：HBM市规变化况 45图表82：25Q2的DRAM市规占比 46图表90：测块收入同增速 49图表91：测块归母利及比速 49图表92：储片装流。 49图表93：储片装流过程 49图表94：测块度归利（位亿） 50图表95：HBM的造艺流程 51图表96：HBM及CoWoS要序应备及厂梳理 51图表97：HBM及CoWoS要料节厂理 52图表98：拟片季度入同增速 53图表99：拟片季度母利及比速 53图表100：模拟片季度润变化 53图表101：中国拟市场模亿） 54图表102：大陆拟自给（%） 55图表103：全球先拟芯片司2024年收（未区分模芯片及业务） 55图表104：消费子度营总入同增速 56图表105：消费子度归净润同增速 56图表106：消费子率与利率 56图表107：品牌费营收同增速 57图表108：品牌费归母利及比速 57图表109：品牌费毛利与利率 57图表零件组营收同增速 57图表零部及归母利及比速 57图表零件组毛利与利率 58图表面营及比增速 58图表面板毛率和利变化 58图表LED营同比速 59图表LED归利润同增速 59图表LED板利率净率化 59电子行业综述电子行业持续复苏，业绩增长态势超预期2025年第三季度电子行业整体业绩呈现稳步提升态势，行业景气度持续凸显。2025478202529416.321459.5119.4%和36.8%2025Q3图表1：2016-2025Q3电子行业业总收入情况 图表2：2016-2025Q3电子行业母净利润情况 Choice行业数据，东方研究所 Choice行业数据，东方研究所2025Q3（（）75.02%、52.47%49.41%。20234年至5图表3：2016-2025Q3电子细分行业营业总收入情况营业总收入（亿元）2016201720182019202020212022202320242025Q3半导体934.451417.741713.982441.283125.794357.954973.595022.306080.654392.06YoY66.99%43.99%11.78%30.32%27.82%38.84%14.12%0.98%21.07%13.41%元件976.241309.451552.791712.451967.772483.962478.632421.122848.082568.06YoY18.84%27.56%17.59%9.06%14.80%26.15%-0.24%-2.32%17.63%24.03%光学光电子3227.484045.904658.584690.395588.337559.246760.676771.877154.195612.37YoY24.48%24.81%10.48%0.52%5.62%35.27%-11.28%0.15%5.59%6.71%其他电子II256.76423.12736.17818.68935.361316.281419.701292.871692.39489.73YoY53.90%58.28%28.62%11.15%12.81%40.72%7.86%-8.93%30.90%9.93%消费电子4952.636384.997844.148572.3610210.1512080.2713996.4913741.6416630.0914755.01YoY8.26%30.46%18.60%7.66%19.21%18.32%15.86%-1.82%21.00%25.75%电子化学品II163.72221.89270.68299.26385.33519.94575.51551.45600.681599.1014.37% 34.06% 17.47% 8.02% 24.92% 34.93% 10.68% -4.18% 8.93% 27.46%Choice板块数据，东方研究所图表4：2016-2025Q3电子细分行业归母净利润情况归母净利润（亿元）2016201720182019202020212022202320242025Q3半导体46.5070.3545.84112.43256.79685.84605.54317.37360.37398.29YoY52.13%79.78%-11.20%139.07%128.40%166.51%-11.72%-47.59%13.53%52.47%元件85.65102.72157.34151.89189.32239.57232.29184.56224.49262.36YoY27.51%14.93%52.11%-4.13%24.50%26.56%-2.98%-20.56%21.63%49.41%光学光电子150.83255.1585.6843.75116.06461.71-9.22-132.5371.3997.46YoY77.33%76.17%-68.08%-49.11%148.75%303.01%-102.05%-1327.66%153.39%75.02%其他电子II53.9058.2828.6211.1512.8140.727.86-8.9330.9050.73YoY-3.67%-0.31%2.84%24.98%-56.70%251.66%9.69%-18.73%2.13%15.94%消费电子272.59340.95259.08378.68550.74545.42572.44582.35658.30605.45YoY10.12%24.31%-25.88%44.22%51.05%-0.96%4.80%1.72%13.04%22.73%电子化学品II17.6524.5833.3634.6741.6154.2667.8947.1747.3545.22YoY13.80%37.65%34.47%0.31%17.74%30.67%25.35%-30.53%0.38%21.34%Choice板块数据，东方研究所电子行业机构持仓占比提升快，继续保持超配状态2025Q320251031日，公募基金A（441538544.9519.35%31业流通市值与A从其他行业持仓情况来看，公募基金持仓占比第2-4位的行业依次为医药42089.53%41919.49%29656.71%图表5：2025年三季度各行业公募基金持仓市值Choice基金专题统计，东方研究所电子行业机构重仓配置比例仍维持在历史较高水平，延续超配格局。自2021Q42025Q3Q47.44%4.98%。图表6：21Q4-25Q3公募基金持仓电子板块市值超配比例Choice基金专题统计，东方研究所北美CSP资本开支强度仍高，AI商业化加速推进26当前北美互联网资本开支维持高增长。微软2026财年第一财季资本支出飙升至创纪录的近350亿美元，同比增长74%，在微软的资本支出中，约一半用于短期资产，包括英伟达的高价芯片，以缓解公司云业务的容量瓶颈。微软CEO纳德拉写道，我们将继续加大对AI领域的投资，以把握未来巨大的机遇。据BusinessInsider获取的一份内部备忘录显示，微软首席财务官AmyHood强调，公司在刚刚结束的第一财季（截至9月）的资本支出达到创纪录的349亿美元，远高于市场普遍预期的300亿美元。Hood在备忘录中写道：需求持续加速，我们正在投资以抓住未来的机遇。。图表7：北美互联网厂商资本开支情况（单位：百万美元）2016/3/312016/6/302016/3/312016/6/302016/9/302016/12/312017/3/312017/6/302017/9/302017/12/312018/3/312018/6/302018/9/302018/12/312019/3/312019/6/302019/9/302019/12/312020/3/312020/6/302020/9/302020/12/312021/3/312021/6/302021/9/302021/12/312022/3/312022/6/302022/9/302022/12/312023/3/312023/6/302023/9/302023/12/312024/3/312024/6/302024/9/302024/12/312025/3/312025/6/302025/9/30

140%120%100%80%60%40%20%0%-20%谷歌 meta 亚马逊 微软 YOYChoice-股票数据浏览-投资活动现金流量表，东方研究所AI根据IDC发布报告显示，2025年上半年，中国公有云上大模型调用量（统计口径为云厂商对外部客户提供的服务，不含自有业务）达536.7万亿Tokens，较2024年全年114万亿Tokens的规模增长近400%。但当前面临的核心瓶颈是如何打破泛互联网行业局限，向更多传统行业渗透；此外，市场已从侧重模型训练显著向模型推理服务迁移，多模态大模型与Agent应用成为增长关键驱动力，并建议行业需从量向质突破，以应用生态塑造差异化，同时推动低码与高码开发模式融合。图表8：中国公有云大模型调用量月度环比增长情况IDC中国咨询机构，IT之家，东方研究所AIAIAPI接口开放、SaaS模式（特别是MaaSAI一次调用AI模型（Agent）（C（AIS）（2025上半年）2025AIIaaS122.4%198.7GenAIIaaS166.8AIIaaS14.1%，31.9图表9：中国智算云基础设施（AIIaaS）市场规模IDC研究机构，东方研究所GenAIIaaS推理场景占比上升至42%，训练场景占比则降低至58%。一方面，年初DeepSeek试生成式AI应用的PoCAIAgentAIIaaS图表10：中国GenAIIaaS市场（训练推理）预测IDC研究机构，东方研究所与集中且周期性的训练需求不同，推理需求具有体量大、实时性高、分布广的特点：LLM图表11：AI训练和推理的区别Intel官网，东方研究所企业运行推理有很多选择。从最易于管理且定制化程度最低到最难管理但定制化程度最高的选项，企业有以下几种选择进行推理：OpenAIAPIFireworksAI和DeepInfra，旨在优化跨各种云和硬件提供商的成本，是运行和定制开源模型的良好选择。AI云：来自Coreweave和Crusoe等公司的GPU或推理即服务，企业可以租用算力并根据需要进行定制。超大规模云厂商：超大规模云厂商提供计算能力、推理服务和平台，企业可以在这些平台上开发专用模型。AIGPU图表12：大模型推理服务全景图阿里云，东方研究所芯片结构性变化剧烈，AISC占比有望持续提升AIGPUAI2029AI20241,425.3713,367.92202953.7%GPU202469.9%202977.3%。图表13：中国AI芯片市场规模及产品结构摩尔线程招股书，弗若斯特沙利文研究机构，东方研究所CSPASIC伴随推理侧需求的增加，各家CSP厂也在加速推动自研产品和比例的提升。图表14：各类AI芯片迭代时间表AGM芯官网，东方研究所根据Semianalysis的分析，ASIC的算力绝对性能表现不弱，在相近或可比的HBM容量与带宽下，ASIC已凭借更高的每瓦算力与更低的冷却门槛取得整体优势；这对推理这类以吞吐/功耗/TCO为核心的场景尤其关键。图表15：Trn2芯片与NVIDIA和Google的产品对比性能与对比CDCC公众号，Semianalysis研究机构，东方研究所AISCTPUAI博通拥有业界最广泛的IP组合。XPU设计启动之前多年就对关键组件进IP30XPUIP21,000项专利，这其中包括SerDesIP、AI优化的NICsIP、IPCPOIPAPI等等；图表16：博通AI芯片定制平台博通官网，东方研究所芯片国产化引来契机，多家龙头进入业绩加速期AI20254H20围；黄仁勋其后直言，这一限制将使公司损失约150亿美元的销售额，反映出针对中国市场的降配版也被纳入高压管控。7月31日，中国国家网信部门就H20的后门安全风险问题约谈英伟达，网络安全与可控可替代的监管关注陡增。一端是美国的对华出口许可与技术阈值，另一端是中国对外来AI芯片的安全与合规审查，在2025年下半年交汇成对H20的事实性禁运效应，使其在中国市场的交付可预期性、合规性与需求侧采购意愿同步走弱。上述变化也促使更多机构把资源转向自主开发或非美生态，以降低政策与供应中断风险。图表17：英伟达H系列芯片采购量（2024年）Omdia，财经杂志公众号，东方研究所在全球芯片产业格局重构与国内政策扶持的双重驱动下，国产芯片厂商已实现从可用到好用的关键突破，核心性能对标国际主流产品，市场份额在多个细分领域实现跨越式增长，未来提升态势明确。从AI训练、车载智能到数据中心等核心场景的表现来看，国产芯片的性能达标已得到市场验证，份额提升具备坚实基础。品牌 NVIDIA NVIDIA NVIDIA 寒武纪 华为海思 海光信息 昆仑芯图表18：国内外主要算力芯片参数对比品牌 NVIDIA NVIDIA NVIDIA 寒武纪 华为海思 海光信息 昆仑芯处理器名称 A100

A80080GBPCIe

H20SXM 思元370-X8 昇腾910B 深算一号 二代逻辑核心数6912（CUDAcores）6912（CUDAcores）9338（CUDAcores）多核弹性多核4096（64CUs)-微架构 Ampere Ampere Hopper MLUarch03 达芬奇 - XPU-R算力19.5TFLOPS19.5TFLOPS44TFLOPS96TFLOPS256TFLOPS128TFLOPS（FP32） （FP32） （FP32） （FP16） （FP16） （FP16）内存大小40/80GB80GB96GB48GB32GB32GB32GBHBM类型HBM2HBM2EHBM3LPDDR5HBM2/2EHBM2GDDR6内存带宽2039GB/S2TB/S4.0TB/S614.4GB/s2TB/S2014GB/S512GB/STDP400W250W400W250W310W350W120W工艺节点7nm7nm5nm7nm7nm7nm7nmNVLinkGenNVLinkGenNVLinkGenMLU-Link200GB/S;HCCS392GB/s；PCIe3:600GB/s3:400GB/s4:900GB/s互联技术，，，PCIe4.0x16PCIe4.0x16PCIe4.0x16PCIe4.0x16PCIe5.0x16PCIe4.0x165.0x16IT之家、英伟达官网、寒武纪官网、海光招股说明书、昆仑芯，东方研究所IDC70%23%图表19：中国区域数据中心加速卡出货量（2024年）IDC，36Kr，东方研究所AI8月26日，国务院发布的《关于深入实施人工智能+行动的意见》中指出，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。优化国家智算资源布局，完善全国一体化算力网，充分发挥东数西算国家枢纽作用，加大数、算、电、网等资源协同。加强智能算力互联互通和供需匹配，创新智能算力基础设施运营模式，鼓励发展标准化、可扩展的算力云服务，推动智能算力供给普惠易用、经济高效、绿色安全。10月11日，工信部等七部门印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》的通知，加强新型信息基础设施建设，深化5G+工业互联网融合创新和规模化应用，按需布局算力基础设施，加速算力与行业融合应用。提升工业数据要素供给，推动数据资源化、资产化和要素化，建设一批高质量行业数据集。推动人工智能技术与服务型制造融合创新，引导通用大模型、行业大模型和智能体在重点场景布局应用。提升网络和数据安全保障能力。2030NPUAI4000图表20：中国NPU市场规模达4000亿元云天励飞、芯东西公众号，东方研究所AIAI25317.27253增加至69。图表寒武纪季度营收和润况 图表22：海光信息季度营收利情况200000150000100000500000

450000400000350000300000250000200000150000100000500002021年第一季度2021年第一季度2021年第二季度2021年第三季度2021年第四季度2022年第一季度2022年第二季度2022年第三季度2022年第四季度2023年第一季度2023年第二季度2023年第三季度2023年第四季度2024年第一季度2024年第二季度2024年第三季度2024年第四季度2025年第一季度2025年第二季度2025年第三季度2019年第一季度20192019年第一季度2019年第二季度2019年第三季度2019年第四季度2020年第一季度2020年第二季度2020年第三季度2020年第四季度2021年第一季度2021年第二季度2021年第三季度2021年第四季度2022年第一季度2022年第二季度2022年第三季度2022年第四季度2023年第一季度2023年第二季度2023年第三季度2023年第四季度2024年第一季度2024年第二季度2024年第三季度2024年第四季度2025年第一季度2025年第二季度2025年第三季度-100000营业总收入(万元) 归属于母公司股东的净利润(万元)

营业总收入(万元) 归属于母公司股东的净利润(万元)Choice-深度资料-利润表，东方研究所 Choice-深度资料-利润表，东方研究所拟上市的两家AI芯片公司也展现出亮眼的增长趋势。摩尔线程自2020年成立以来，始终专注于全功能GPU及相关产品的研发、设计与销售，短短几GPU20224,608.83202312,398.19年跃43,845.9570,176.19200%。推理时代供应链关注机柜组装、功率器件、液冷及网络设备B系列转向NVL36/NVL72机柜形态后，训练与推理的整体吞吐显著拉升。回到2024年GTC，英伟达推出的机柜级架构引发强烈关注：GB200NVL72采用机架级一体化设计，将36颗GraceCPU与72颗BlackwellGPU通过NVLink高速互连，并以液冷作为标配散热方案；整柜形成72GPU的NVLink域，在系统视角下可被当作一块超大规模单GPU来调度与使用。图表23：NVL72机柜结构 图表24：GB200computetray主板Semianalysis市场研究机构，东方研究所 Semianalysis市场研究机构，东方研究所GB200NVL72在AITransformer引擎，原生支持FP8精度，NVIDIAH100GPUGPT-MoE-1.8T等大型语言模型4针对LLM推理工作负载，GB200NVL72凭借先进功能与第二代Transformer1.8T参数应用，它较上一代H100的速度提升达30倍，这一突破得益于新一代CoreFP4NVLink图表25：NVL72训练和推理的性能明显提升，推理性能提升幅度更大英伟达官网，东方研究所在GTC2025CEO黄仁勋隆重揭晓了其下一代RubinCPU与两颗尺寸巨大的RubinGPU，32LPDDR8HBM4GPUCPU88ArmRubinNVL1443.6Exaflops（FP41.2GB300NVL723.313TB/s75TB60%NVLINKCX9260TB/s与28.8TB/s，为高性能计算提供了坚实的通信保障。N6平台成功将VL规模从1446PUGPUReticleFP4下100PFLOPS1TBHBM4eUltraNVL576FP415Exaflops，FP85ExaflopsGB300NVL7214倍。值得一提的是，其HBM44.6PB/s，快速365TB8倍。同时，NVLINK与CX91.5PB/sTB/s。图表英伟达RubinNVL144 图表27：英伟达RubinNVL576英伟达，硬件世界公众号，东方研究所 英伟达，硬件世界公众号，东方研究所800Vsemianalysis机柜每个计算托盘的最大TDP123KW。图表28：B系列机柜功率情况Semianalysis市场研究机构，东方研究所NVL72H10010.2KWRubinAIAIAI48V要求更高，建议关注相关投资机会。转换XPU（PCBPoL（PDN）150μΩPCBVPDPoLXPU15μΩ1000A耗15WPDNXPU图表29：分立供电方案 图表30：模块供电方案益企研究院、英飞凌，东方研究所 益企研究院、英飞凌，东方研究所由于AI应用带动钽质电容需求大增，被动元件大厂国巨集团旗下基美（Kemet）1T520T521T530622%AI从传统的415或480800VDC原生800VDC端到端集成：在工厂层面生成800VDC电源并直接输送至800VDC高密度GPUGPUAI多1MW，并实现AI工厂电源生态系统内的无缝互减少铜材用量和降低成本：在800VDC电压下，相同线规的电线比157%（POS、90%更简化、更可靠的架构：直流配电系统本质上更简单，组件更少，例如变压器和相平衡设备。这种复杂性的降低减少了潜在的故障点，提高了系统的整体可靠性。图表31：800VHVDC架构与传统机构对比英伟达官网，东方研究所800VDASE英诺赛科、PS、纳微半导体（Nis、安森美半导体（i、isRRikRHSiC/GaN为VBiklx、dWlh（PDUABB、GEHeronPowerHVDCEcoStruxure图表32：800VHVDC行业说三代半公众号，东方研究所AIAI2025GB200NVL72出，加速了AIAI202414%33%且在未来持续增长成为AI图表33：数据中心液冷渗透率2023~2026TrendForce市场研究机构，太平洋科技网，东方研究所224GIB伴随交换机速率朝着800G、1.6T升级，Serder速率从56G向112G甚至224G演进，预计未来以太网有望加速替代IB。图表34：224G时代正式到来ChipEstimate，IPNest,东方研究所随着和RoCEv2InfiniBandRoCEv2具体的业务需求、成本预算和网络架构来决定。图表35：2025年6月top500计算机网络采用情况，东方研究所AI当模型发布并投入推理阶段后，存储系统的高并发、高吞吐、高效率等特性更是显得尤为重要。它能够确保在推理过程中，数据能够迅速、准确地被处理，从而满足AI应用对于实时性与准确性的严苛要求。AI图表36：AI大模型对存储的需求示意图华为培训，东方研究所MBEB/ZBSora2图表37：AI大模型对存储的需求逐年快速增长凯联资本公众号，东方研究所50%50%SSD图表38：AI大模型对存储的需求西部数据，中关村在线，东方研究所随着AI图表39：主要存储公司的涨价通知或涨价变化情况主要公司发布时间涨价函要点或涨价动态情况闪迪2025/9/4宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上。美光科技2025/9/15美光科技向渠道商发出通知，宣布其存储产品价格将上涨20%-30%。三星电子2025/99月下旬，发出第四季度提价通知，当时的计划是将部分DRAM价格上调15%至30%，NAND闪存价格上调5%至10%。SK海力士2025/10SKDRAMNAND在内存储产品价格将上调高达30%CFM闪存市场，满天芯，ICResearch，东方研究所根据CFM2025eSSD9D10R5RDIMM10%15%64GBDDR4RDIMM15%至20%。图表40：CFM闪存市场，电子发烧友网，东方研究所mobilePCNAND、DRAMDRAM、NANDDRAMNAND边缘承载更多工作流，端测百花齐放AIAIAIAI当前大模型向端侧迁移的进程持续提速，但现阶段其对端侧算力要求较高、功耗消耗较大，参数量级亦难以与云端大模型相媲美。基于此，我们判断，简单任务由端侧独立运行、复杂任务采用端侧+云端大模型的协同方案，将成为当前阶段的主流过渡模式。图表41：AI处理的重心正在向边缘转移混合AI是AI的未来》-高通-2023.09，东方研究所推荐重视AISOCSoCARAIoT4国内SoC图表42：全球主流SoC设计公司AIoT芯片发布统计高通公司官网，苹果公司官网，联发科公司官网，乐鑫科技公司官网，晶晨股份公司官网，恒玄科技公司官网，我爱音频网，集微网，中关村在线，证券时报，每日经济新闻，东方研究所低功耗成为端侧AIAISoCAIoT费电子公司倾向于自研SoCAIoT图表43：TWS耳机BOM清单（位：元） 图表44：Ray-BanStories与Ray-BanMeta成本分类主要元器件成本范围数量成本占比蓝牙音频主控芯片7-13213%红外入耳检测传感器1-1.521.6%加速度传感器1.3-222.1%动圈2-323.2%分类主要元器件成本范围数量成本占比蓝牙音频主控芯片7-13213%红外入耳检测传感器1-1.521.6%加速度传感器1.3-222.1%动圈2-323.2%耳机麦克风1.2-1.521.7%电池3-525.1%锂电保护芯片1-1.521.6%硅麦4-626.4%天线1-221.9%电源管理芯片及MCU1-1.310.7%整机组装费20-30115.9%其他耳机无线充芯片及线圈5-713.8%其他耳机无线充芯片及线圈5-713.8%仓电池5-613.5%充电口、MOS、锂电4-613.2%保护等壳料20-35117.5%测试费用 20-30 1 鲸芯投资，我爱音频网，《2021TWS耳机行业白皮书》，东方研究所（注：以某电商售价500元的耳机为例，成本占比用成本范围中值估算）

WellsennXR维深信息，东方研究所（注：本数据仅为WellsennXR报告发布时点市场调研和评估价格）AIAR趋势明显，关注micro-oledAIAIAIARARMRAI+AR眼镜是在AI+AR显MetaOrionX3ProRokidGlasses图表45：AI眼镜的三个形态陀螺研究院《2025年AI+AR眼镜产业报告》，东方研究所当前AR领域主流显示方案涵盖LCoS、DLP、Micro-OLED及Micro-LED等技术路径，各类方案具备差异化技术特征。无论采用何种技术路径，市场选择的核心驱动逻辑在于技术成熟度与场景适配性的匹配程度，而非单纯的单一参数比拼。从场景需求维度来看，消费级AR设备（如AR眼镜、头显）核心应用于社交、娱乐等场景，对轻量化设计与高沉浸感体验的诉求更为突出；企业级AR设备（如线上办公、远程协作场景应用）则需具备超高分辨率，以保障文字、图表、图像等各类内容的清晰呈现。两类场景下的用户均对佩戴舒适性与性价比具备较高敏感度。Micro-OLED技术兼具高性能、低功耗及较高经济性的核心优势，能够精准匹配消费级与企业级的主流需求，成为当前AR显示方案中的黄金平衡点。图表46：主流的AR显示方案对比昀光科技，艾邦VR产业资讯公众号，东方研究所BirdbathAR（FOV）AR图表47：主流的AR光学方案对比华映资本公众号，东方研究所当前光波导领域的主流技术方案可划分为几何光波导与衍射光波导两大/（RH）（PVG）图表48：主流光波导光学方案对比昀光科技，艾邦VR产业资讯，东方研究所几何光波导与衍射光波导作为光波导领域技术成熟度较高的主流技术路径，目前均已实现量产产品落地，呈现差异化发展格局。几何光波导依托传统光学设计理念与制造工艺积淀，凭借高色彩还原度、Lumus。PCB:高速需求带动PCB需求增加，HDI占比逐步提升2025年前三季度，PCB板块企业合计营业总收入2161.91亿元，同比增加25.63%，归母净利润208.59亿元，同比增长63.57%。图表49：PCB板块前三季度营业总收入及同比增速

图表50：PCB板块前三季度归母净利润及同比增速 Choice板块数据，东方研究所 Choice板块数据，东方研究所图表51：PCB板块分季度营业入及同比增速 图表52：PCB板块分季度归母润及同比增速 Choice板块数据，东方研究所 Choice板块数据，东方研究所2025PCB22.54%2.63个百9.85%2.46个百分点。参考PrismarkHDI2029170.37AI服务器相关DI/图表53：PCB板块毛利率变化Choice板块数据，东方研究所5B082.3571.94%PCB在AI服PCBPCB层PCBPCBASP长。我们认为未来随着AI产业持续发展，高频高速PCB图表54：PCB板块2025年三季度营收及同比变化（亿元）

图表55：PCB板块2025年三季度归母净利润及同比变化（亿元） Choice板块数据，东方研究所 Choice板块数据，东方研究所投资建议AIASICAIASIC224GAISOCAI眼镜结合AR半导体扩产趋势良好，自主可控势在必行国内晶圆厂扩产趋势向好，先进制程空间巨大SEMI202310%主要来源，2024年销售额达到495.5亿美元，同比大增35%。SEMI12551381图表56：全球半导体设备市场规模（十亿美元）SEMI国际半导体协会，Choice行业经济数据库，东方研究所202210美国不断收紧对我们先进制造设备进口的限制，因此国内晶圆厂大量储备海外设备，2023H2以来进口设备金额维持高位。而经历一定时期的超常囤货后，国内产线的设备进口金额逐步趋于正常水平。图表57：中国进口半导体设备金额（百万美元）海关总署数据，东方研究所2023H220251-9月图表中国进口光刻机金（万美元） 图表59：中国从荷兰和日本口刻机均价海关总署数据，东方研究所 海关总署数据，东方研究所国产设备在细分卡脖子环节的进展成为国内先进产线的工艺突破与产能扩充的一大关键。由于美国相关政策，我国在大量进口未受限设备的同时，部分先进工艺机台的采购面临着严格限制，因此细分卡脖子工艺设备需要国产设以中微公司为例，公司在2025年一季报中称，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。图表中微公司、拓荆科研费用情况 图表61：国产设备厂商推进脖工艺验证Choice- 资料，东方研究所 中微公司公告，东方研究所图表中微公司CCP设备装机高速增长 图表63：拓荆科技薄膜沉积备计流片量中微公司公告，东方研究所 拓荆科技公告，东方研究所图表64：2023-2024年半导体foundry产能地区结构YoleGroup，荣格工业资源网，东方研究所中长期来看，国内半导体产能依然无法完全满足国内需求，尤其是先进制程产能缺口依然十分巨大。2024foundry25%2024-20304.3%21%提升至30%图表全球半导体foundry产能地区分布 图表66：中国半导体销售额占球比例电子产品世界、新浪科技、YoleGroup，东方研究所

Choice宏观EDB数据，东方研究所中国大陆在先进制程节点的产能依然面临巨大缺口、扩充空间十分可观10nm在地缘政治不确定的风险下，先进制程工艺突破及产能扩充是国产先进算力自主可控闭环不可或缺的重要一环。随着国内多家晶圆厂逐步调通、优化先进制程产线工艺，并向更先进节点持续攻克，先进制程产线建设和产能扩充有望迎来加速、为国产半导体资本开支贡献增量。图表67：按制程节点划分的半导体foundry产能地区结构YoleGroup，荣格工业资源网，东方研究所3DNAND还是DRAM产能和市占率都与龙头厂商有着巨大的差距，尚无法完全满足本土需求，若考虑进军全球市场竞争，则产能提升空间十分巨大。据市场分析机构itDAM8%NANDFlash而存储厂商的IPO上市也已经提上日程。根据证监会官网查询显示，长鑫科技10月辅导状态变更为辅导验收，上市进展较快。随着长鑫等厂商上市募资推进，其产能扩张在资金支持等方面有望得到更充足的助力。图表长鑫存储市占率估 图表69：2025Q2全球前五大NANDFlash厂商Counterpoint，IT之家，东方研究所 Trendforce，东方研究所2025-203021fab图表70：2025-2030年全球各地区预计建设的新fab荣格工业资源网，YoleGroup，东方研究所展望明年，随着国产晶圆厂和设备厂配合下实现工艺突破和优化，叠加存储厂商上市融资等催化，预计下游扩产增量可期；而中长期国内先进制程扩产空间十分巨大，扩产力度和持续性值得期待。设备及零部件CMP图表71：2023年全球WFE（957亿美元）细分品类市场规模AMAT资料，东方研究所图表72：细分设备板块厂商梳理设备种类美国主要厂商其他海外厂商中国大陆厂商光刻机-ASML(荷)、NiKon(日)、Canon(日)上海微电子刻蚀机AMAT、LAMTEL(日)、Hitachi(日)北方华创、中微公司CVD设备AMAT、LAMTEL(日)、ASMI(荷)拓荆科技、北方华创、中微公司、微导纳米、盛美上海PVD设备AMATEvatec(瑞士)、Ulvac(日)北方华创ALD设备AMAT、LAMTEL(日)、ASMI(荷)微导纳米、北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司CMP设备AMATEbara(日)华海清科清洗机LAMDNS(日)、TEL(日)、SEMES(韩)盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技热处理设备-TEL(日)、Kokusai(日)北方华创离子注入设备AMAT、Axceils汉辰科技(中国台湾)万业企业、中科信涂胶显影设备-TEL(日)、DNS(日)芯源微缺陷检测设备KLA、AMATHitachi(日)、汉微科(中国台湾)中科飞测、精测电子、睿励科学仪器量测设备KLA、OntoNova(以色列)睿励科学仪器、精测电子、中科飞测各公司官网及公告，东方研究所低国产化率环节进入攻坚期，长期替代空间广阔。当前以光刻机为代表的细分设备领域依然主要依赖于海外进口，国产化正处于攻坚阶段，为产业链优质厂商带来良好的发展机遇。ASML公司2024104图表73：ASML光刻机的内部核心子系统ASML资料，东方研究所同时，检测量测设备、涂胶显影设备、离子注入机、高端测试机等细分品类目前的国产化率同样不高，优质厂商有序推进设备验证和放量中，增长弹性值得期待。此外，先进制程扩产支撑设备订单，关注卡脖子环节国产化突破与份额提升。先进制程逻辑产线扩产成为资本开支增量主力，而存储厂商在上市募资等助力下扩产也有望向好，国内未来扩产力度和持续性值得期待，尤其是亟待国产化攻坚突破的细分环节，订单弹性可观。图表74：主要半导体设备公合负债金（亿元） 图表75：主要半导体设备公存金额（亿元）Choice股票数据，东方研究所 Choice股票数据，东方研究所零部件方面，随着设备厂商的技术能力和规模体量快速提升，更上游的零部件环节的自主开发也在持续有序推进。部分细分品类已有优质厂商实现较好图表76：半导体零部件厂商梳理富创精密招股书，东方研究所展望未来，随着下游半导体设备客户自身持续快速成长，并加速推进上游零部件国产化，细分板块优质厂商迎来快速成长期，尤其是国产化率较低的细分环节，增速可期。材料中长期来看，下游先进制程扩产空间巨大，本土材料市场仍有较大增长空间，叠加国产化率继续提升，优质材料厂商成长空间巨大。HBM适配高存力需求，国产化值得期待3.2.1AI算力重要承载，技术快速迭代BandwidthCPU/GPUHBM2.5/3D技术，把多块DRAMDDRDDRDieTSVDieDDRAIHBM度，因此更适用于ChatGPT图表77：HBM和GDDR5的性能对比超能网，东方研究所AMD与SK2014年共同发布全球首款HBMHBM1、HBM2HBM2EHBM3417JEDEC带宽内存标准HBM42048-bit2TB/s16HBM432AI图表78：各代HBM产品的主要性能特点产品世代数据传输速率(Gb/s)带宽(GB/s)堆叠高度(层)芯片密度(Gb)容量(GB)HBM1.0128421HBM22.02564/884/8/16HBM2E3.64614/88/168/16HBM36.48198/121616/24HBM3E9.212298/12/24HBM48.0204812/16/36/48集邦半导体观察，SK海力士，美光科技，IT之家，芯智讯，东方研究所目前主流AI训练芯片都使用HBM，一颗GPU配多颗HBM。XpeaGPUGPU88-HiHBM3e192GBGB300812-HiHBM3e288GB。AMD192GBInstinctMI300GPU8HBM3。图表79：英伟达部分GPU的HBM用量情况集邦半导体观察，东方研究所随着AIHBM为高性能AIHBM的用量配比从最初的HBM1到最新的HBM4，预计HBMAIHBMHBM是限制当前算力卡性能的关键因素。随着数据中心和人工智能训练系统处理的数据量不断增长，对信息传输速度，也就是带宽的需求也在持续提升。算力和存储器带宽或接口带宽之间的发展速度差距却在不断扩大，使得存储数据的吞吐能力成为了制约整体系统性能的关键因素。HBM被看作是突破内存墙的新一代3DDRAM解决方案。HBM是GDDR存储器的替代品，HBM采用了3D堆叠DRAM颗粒的方式，能够以更低的功耗提供高吞吐量，而规格上比GDDR存储器更小，可用于GPU和加速器。图表80：HBM和GDDR的对比示意图智能计算芯世界，东方研究所随着HBM202344fe4年全年BM占AM20.1%20238.4%2024年HBM1602025HBM250图表81：HBM市场规模变化情况Trendforce市场研究机构，超能网，东方研究所HBM三星、SK海力士、美光三大TrendForce集DRAMSK38.7%DRAM93%的份额。在NAND闪存领域，三星以33%位列第一，SK海力士紧随其后。其它6美光22SK海力士39三星33其它6美光22SK海力士39三星33新浪财经，TrendForce，东方研究所其它闪迪 712三星33铠侠14其它闪迪 712三星33铠侠14美光13SK21Trendforce，东方研究所而在HBMSKK海力士仍稳居全球BMHBMSKCounterpointResearchSKHBM62%（21%）（17%）图表84：2025年Q2HBM市场格局情况Trendforce市场研究机构，IT之家，东方研究所HBMSKHBM海力士与AMD合作开发全球首款HBM2016201920212023HBM2HBM2E、HBM3HBM3EChatGPTAIHBMSK9SK（NVIDIA）M16封装产线，以巩固在HBM图表85：SK海力士的HBM产品迭代情况集邦半导体观察，SK海力士，东方研究所SK2025年HBM12层堆叠HBM3E6代图表86：SK海力士最新产品情况SKHynix官网公告，东方研究所HBMSKHBM2HBM220202HBM2E20212AIHBM3也于20232024年2月底三星电子发布首款36GBHBM3E12HDRAM。对HBM42025HBM42026图表87：三星电子的HBM3E产品示意图三星电子官网，东方研究所2016HBM2HBM3，HBM3E。20239HBM3E20242月26HBM3ENVIDIAH200GPU6121236GBHBM41βDRAM20482.0，效能较前一代HBM3E20%2026图表88：AI存储技术结构及美光解决案 图表89：美光HBM3E产品情况 中芯巨能，DIY机物志，美光发布会，太平洋科技网，东方研究所Micron官网，东方研究所先进封装重要性凸显，国内厂商积极布局先进工艺2025713.7616.99%；31.3422.65%。2025年上半年，在人工智能、汽车电子等核心领域需求的强劲驱动下，全（WSTS）202534602025全年全球半导体市场规模预测上调至7280亿美元，较2024年增长15.4%；202680009.9%，图表90：封测板块季度收入同增速 图表91：封测板块季度归母利及同比增速 Choice板块数据，东方研究所 Choice板块数据，东方研究所AI传统HPCAIAI（InferenceAI）SSD（HotData）Data）AISanDiskNAND10%DRAMNANDDRAM30%图表92：存储芯片的封装流。 图表93：存储芯片的封装流过程 研究所Micron·《Introductionmemorypackaging》，东方

研究所Micron·《Introductionmemorypackaging》，东方2026FCBGA上取得关键突破，其中大尺寸FCBGAFCBGA已（CPO）CPOFCBGA图表94：封测板块单季度归母利润（单位：亿元）Choice板块数据，东方研究所积极关注HBM/先进封装产业链优质国产厂商HBM由数个DRAMlogicCoWoS等2.5DHBMGPU/CPU/SoCAIHBMTSVBumpingDRAMlogicdieKGSD2.5DCoWoS图表95：HBM的制造工艺流程SK海力士官网资料，东方研究所HBMCoWoSTSV、BumpingRDLHBMCoWoSHBM设备HBMCoWoS图表96：HBM及CoWoS主要工序对应设备环节及厂商梳理主要工艺核心工序对应设备全球主要厂商大陆厂商TSV深硅刻蚀刻蚀设备AMAT、Lam、TEL北方华创、中微公司电镀沉铜电镀设备AMAT、LamResearch、Ebara、ASMP盛美上海CMP抛光CMP设备AMAT、Ebara华海清科测试CP测试FT测试探针台TEL、东京精密、惠特科技、旺矽科技矽电股份、长川科技测试机Advantest、Teradyne长川科技、华峰测控、精智达、精测电子分选机Cohu、Advantest、Epson长川科技、金海通BumpingPVDPVD设备AMAT、Evatec北方华创曝光光刻设备ASML、Nikon、Canon、Orbotech上海微电子、芯碁微装研磨减薄研磨减薄设备DISCO、东京精密华海清科、中电科、光力科技等切割划片划片机DISCO、东京精密光力科技、大族激光等临时键合及解键合临时键合机EVGroup芯源微等堆叠键合TC-NCF/MR-MUFTCBonderHANMI、Besi等混合键合混合键合机EVGroup、Besi、SUSS拓荆科技、百傲化学等塑封塑封设备TOWA、ASMPT文一科技、耐科装备各公司官网及公告，东方研究所注：部分工艺所用工序有重合，如TSV、RDL、Bumping中均用到曝光、刻蚀、电镀等，仅列示一次，不重复列示。材料国内HBM制造及CoWoS封装均处于早期阶段，建议关注产业链中已量产突破或正验证推进的优质厂商。图表97：HBM及CoWoS主要材料环节及厂商梳理对应材料全球主要厂商大陆厂商封装基板欣兴、Ibiden、三星电机等兴森科技、深南电路等塑封料住友电木、日立化成、Namics等华海诚科、衡所华威等光刻材料TOK、JSR、杜邦、信越、东丽等艾森股份、鼎龙股份、强力新材等电镀液杜邦、石原等艾森股份、上海新阳、强力新材、安集科技等前驱体默克、法液空、SK等雅克科技等半导体胶带Nitto、三井化学、LINTEC、Denka等德邦科技固晶、粘结材料Henkel、日立化成德邦科技、华海诚科等底部填充胶Namics、Henkel、日立化成等华海诚科、德邦科技、鼎龙股份等抛光材料杜邦、Cabot等安集科技、鼎龙股份等靶材日矿、东曹等江丰电子等各公司官网及公告，东方研究所投资建议IPOHBMCoWoSHBM行业需求平稳复苏，关注高景气细分领域模拟芯片逐步回暖，自主开发加速趋势明确2025385.89亿元，同比增长16.24%10.65亿元，同比增长1087.46%，呈现良好的回暖趋势。图表98：模拟芯片板块季度入同比增速 图表99：模拟芯片板块季度母利润及同比增速 Choice板块数据，东方研究所 Choice板块数据，东方研究所2025Q31.250.932025图表100：模拟芯片板块季度利润率变化Choice板块数据，东方研究所AD