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文档简介

2024技能考试工业视觉系统运维员练习题及答案2024年工业视觉系统运维员技能考试练习题一、单项选择题(共15题,每题2分,共30分)1.工业相机中,决定图像细节分辨能力的核心参数是()。A.像元尺寸B.分辨率C.帧率D.动态范围2.以下光源类型中,最适合用于检测金属表面划痕的是()。A.环形光源B.同轴光源C.背光光源D.条形光源3.工业视觉系统中,CameraLink接口与GigE接口相比,最大的优势是()。A.传输距离长B.抗干扰能力强C.支持更高带宽D.无需额外供电4.图像预处理中,“灰度化”操作的主要目的是()。A.减少数据量B.增强对比度C.消除噪声D.提取边缘5.工业镜头的“视场角(FOV)”计算公式为()。A.FOV=2×arctan(像面尺寸/(2×焦距))B.FOV=焦距×像面尺寸C.FOV=像元尺寸×分辨率D.FOV=物距×光圈值6.以下不属于工业视觉系统硬件组成的是()。A.图像采集卡B.运动控制卡C.光源控制器D.算法服务器7.标定工业相机时,棋盘格标定板的“角点检测”失败,最可能的原因是()。A.标定板倾斜角度过大B.光源亮度不足C.镜头光圈过小D.相机帧率过低8.工业相机的“动态范围”通常用()表示。A.像素数B.分贝(dB)C.赫兹(Hz)D.勒克斯(lx)9.检测手机屏幕坏点时,最适合的打光方式是()。A.低角度环形光B.同轴光垂直照射C.背光均匀照射D.条形光侧面照射10.图像二值化处理中,“Otsu算法”的核心是()。A.固定阈值分割B.自适应寻找最佳阈值C.基于边缘检测分割D.基于颜色空间分割11.工业视觉系统中,“触发模式”设置为“软件触发”时,图像采集的时机由()控制。A.相机内置定时器B.外部IO信号C.上位机软件指令D.光源控制器12.镜头的“景深”与()成反比。A.光圈值(F数)B.焦距C.物距D.像面尺寸13.以下图像噪声类型中,由相机传感器热噪声引起的是()。A.椒盐噪声B.高斯噪声C.斑点噪声D.量化噪声14.工业视觉系统运维中,定期清洁镜头的主要目的是()。A.提高帧率B.减少反射杂光C.延长相机寿命D.降低功耗15.检测电路板焊锡缺陷时,若图像中焊锡区域过暗,应优先调整的参数是()。A.相机增益B.曝光时间C.光源亮度D.镜头焦距二、多项选择题(共10题,每题3分,共30分。每题至少有2个正确选项,错选、漏选均不得分)1.工业视觉系统的“硬件校准”包括()。A.相机畸变校正B.多相机同步C.光源均匀性调整D.算法模型训练2.影响工业相机成像质量的因素有()。A.环境温度B.镜头像差C.传输链路干扰D.图像压缩算法3.环形光源的典型应用场景包括()。A.金属表面划痕检测B.二维码读取C.深孔底部检测D.透明薄膜缺陷检测4.工业相机常用的图像传感器类型有()。A.CCDB.CMOSC.LCDD.OLED5.以下属于图像预处理步骤的是()。A.灰度转换B.边缘检测C.中值滤波D.特征匹配6.工业视觉系统故障排查的“隔离法”可用于()。A.确定是相机还是光源问题B.判断软件算法是否异常C.检测网络传输延迟D.验证标定参数准确性7.镜头选型时需考虑的参数包括()。A.焦距B.光圈范围C.像面尺寸D.工作距离8.工业视觉系统中,“触发信号”的常见类型有()。A.电平触发B.脉冲触发C.软件触发D.定时触发9.图像“过曝”的可能原因有()。A.曝光时间过长B.光源亮度过高C.相机增益过大D.镜头光圈过小10.工业视觉系统维护的常规内容包括()。A.清洁光学元件B.备份配置参数C.更新算法模型D.检测供电稳定性三、填空题(共10题,每题2分,共20分)1.工业相机的“像元尺寸”越小,理论上图像的______越高。2.同轴光源通过______实现光线垂直照射被测物体表面。3.镜头的“光圈值(F数)”越小,通光量越______。4.图像标定的核心目的是建立______与物理世界的坐标映射关系。5.工业视觉系统中,“ROI(感兴趣区域)”设置可减少______,提高处理速度。6.常见的图像噪声抑制方法有均值滤波、中值滤波和______。7.光源的三大关键指标是亮度、均匀性和______。8.工业相机的“触发延迟”参数用于调整______与外部信号的同步精度。9.检测透明物体时,常用______光源突出其轮廓。10.图像二值化后,目标区域与背景的______差异需足够明显以保证分割效果。四、简答题(共5题,每题6分,共30分)1.简述工业相机与镜头匹配的基本原则(至少4条)。2.说明环形光源与同轴光源在打光原理上的区别及典型应用场景。3.图像预处理中“去噪”和“增强对比度”的目的分别是什么?常用哪些方法?4.工业视觉系统日常维护需重点检查哪些内容?5.当系统出现“检测结果不稳定”故障时,应如何排查(列出至少4步)?五、应用题(共3题,共40分)1.计算与选型(15分)某产线需检测直径为5mm的精密轴承钢珠表面缺陷,要求检测精度≤0.02mm。已知工业相机像元尺寸为3.45μm,镜头焦距为25mm,工作距离为300mm。(1)计算相机所需的最小分辨率(保留整数);(2)若现有相机分辨率为2048×2048,判断是否满足精度要求;(3)若实际成像中钢珠边缘模糊,可能的原因有哪些?(至少3条)2.故障分析(15分)某视觉系统在检测电子元件引脚间距时,突然出现“引脚间距测量值偏大”的异常。经检查,相机、光源、镜头硬件状态正常,软件参数未修改。请分析可能的故障原因(至少5条),并提出对应的排查方法。3.流程设计(10分)设计一个基于工业视觉的“手机外壳划痕检测”系统的基本工作流程(从图像采集到结果输出),需包含关键步骤及各步骤的作用。参考答案一、单项选择题1.B2.B3.C4.A5.A6.B7.A8.B9.C10.B11.C12.B13.B14.B15.C二、多项选择题1.ABC2.ABC3.AB4.AB5.AC6.AB7.ABCD8.ABCD9.ABC10.ABD三、填空题1.分辨率2.半反半透镜3.大4.像素坐标5.数据处理量6.高斯滤波7.颜色(波长)8.图像采集9.背光10.灰度四、简答题1.匹配原则:①镜头像面尺寸≥相机传感器尺寸(避免暗角);②镜头焦距与工作距离、视场角匹配(FOV=物高×焦距/工作距离);③接口类型一致(如C口、CS口);④光圈范围满足光照条件(低光照需大光圈);⑤畸变率符合检测精度要求(精密检测选低畸变镜头)。2.打光原理区别:环形光源通过环形排列的LED从侧面斜射被测物,同轴光源通过半反半透镜将光线垂直反射至被测物表面。应用场景:环形光源适用于表面起伏检测(如字符、划痕);同轴光源适用于高反光表面(如金属、玻璃)的均匀照明。3.去噪目的:消除传感器噪声、传输干扰等,提高图像质量;常用方法:均值滤波、中值滤波、高斯滤波。增强对比度目的:突出目标与背景差异,便于后续分割;常用方法:直方图均衡化、灰度拉伸、自适应对比度调整。4.维护重点:①光学元件清洁(镜头、光源透镜);②相机与镜头连接紧固(防振动松脱);③光源供电稳定性(检测电压波动);④软件参数备份(防误删或系统崩溃);⑤触发信号同步测试(确保与生产线节拍一致);⑥环境温湿度监控(防结露、元件老化)。5.排查步骤:①观察故障规律(是否周期性、与产品位置相关);②检查环境干扰(如振动、灯光变化);③验证标定参数(重新标定对比结果);④测试单张图像稳定性(固定工件连续采集);⑤排查传输链路(检查网线、采集卡接触);⑥分析算法逻辑(是否存在阈值漂移、特征提取误差)。五、应用题1.计算与选型(1)检测精度要求0.02mm,即每个像素对应物理尺寸≤0.02mm。像素物理尺寸=像元尺寸×(工作距离/焦距)=3.45μm×(300mm/25mm)=3.45μm×12=41.4μm=0.0414mm所需分辨率=钢珠直径/像素物理尺寸=5mm/0.0414mm≈121像素(水平/垂直方向均需≥121)。(2)2048×2048相机的水平/垂直像素均远大于121,且像素物理尺寸0.0414mm<0.02mm?不,0.0414mm>0.02mm,不满足精度要求(需像素物理尺寸≤0.02mm,即3.45μm×(300/25)=41.4μm=0.0414mm>0.02mm,因此需更换更小像元尺寸的相机或短焦距镜头)。(3)边缘模糊原因:①镜头离焦(未正确调焦);②光源角度不当(阴影导致边缘不清晰);③相机曝光时间过长(运动模糊);④镜头像差(如场曲、球差);⑤环境振动(工件或相机抖动)。2.故障分析可能原因及排查方法:①相机暗电流变化:长时间工作后传感器温度升高,暗电流增大,图像灰度偏移→关闭系统冷却后重新采集对比。②光源衰减:LED老化导致亮度下降,引脚与背景对比度降低→用光度计检测光源亮度,更换老化光源。③镜头污染:镜片表面有灰尘,导致成像模糊→清洁镜头后测试。④工件定位偏移:治具松动导致工件位置波动→检查治具固定情况,重新定位。⑤算法阈值漂移:图像整体灰度变化,原二值化阈值不再适用→分析图像灰度直方图,调整阈值。⑥传输延迟:网络或采集卡延迟导致图像与触发信号不同步→用示波器检测触发信号与图像时间戳。3.流程设计①图像采集:通过环形光源+工业相机(触发模式同步生产线)采集手机外壳表面图像→确保图像清晰、无运动模糊。②预处理:灰度化(减少数据量)→中值滤波

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