刚性线路板阻焊技师（中级）考试试卷及答案

刚性线路板阻焊技师（中级）考试试卷及答案填空题（每题1分，共10分）1.刚性线路板阻焊油墨主要类型有热固型和______型。（感光）2.阻焊前处理磨板的核心目的是去除板面氧化层和______。（油污）3.阻焊曝光常用光源为______灯。（高压汞）4.阻焊显影液主要成分是______溶液（1-3%浓度）。（碳酸钠）5.阻焊层可防止焊接桥连及______线路。（保护）6.刚性板阻焊层单侧厚度一般要求______μm。（15-40）7.阻焊塞孔常用方式有网印塞孔和______塞孔。（针孔）8.阻焊返工需用______+溶剂去除不良层。（刮刀）9.阻焊菲林对位偏差应小于______mm。（0.1）10.UV固化阻焊的常用波长约______nm。（365）单项选择题（每题2分，共20分）1.阻焊前处理最常用机械方法是（）A.化学清洗B.磨板C.喷砂D.酸洗答案：B2.阻焊曝光时间控制依据是（）A.油墨颜色B.板厚C.曝光机能量D.环境温度答案：C3.阻焊显影液最佳温度范围（）A.20-30℃B.30-40℃C.40-50℃D.50-60℃答案：B4.阻焊附着力测试常用（）A.拉力测试B.划格测试C.冲击测试D.弯曲测试答案：B5.塞孔空洞主要原因是（）A.油墨粘度低B.塞孔压力不足C.预固化短D.显影过度答案：B6.阻焊返工油墨需与原油墨（）A.同品牌同型号B.颜色相同C.固化方式同D.粘度同答案：A7.UV固化速度主要取决于（）A.油墨厚度B.UV灯功率C.固化时间D.环境湿度答案：B8.显影不净常见原因（）A.曝光过度B.显影时间不足C.显影液浓度高D.预固化温度高答案：B9.阻焊油墨储存温度（）A.0-5℃B.5-25℃C.25-35℃D.35-45℃答案：B10.热风整平后阻焊需注意（）A.板面清洁B.油墨耐温性C.固化时间D.曝光能量答案：A多项选择题（每题2分，共20分）1.阻焊前处理目的包括（）A.除杂质B.提高附着力C.增加粗糙度D.保护线路答案：ABC2.阻焊层功能有（）A.防桥连B.防腐蚀C.降阻抗D.标识线路答案：ABD3.阻焊固化方式有（）A.热固化B.UV固化C.自然固化D.电子束固化答案：ABD4.显影不良原因（）A.曝光不足B.显影液浓度低C.温度低D.预固化不足答案：ABCD5.塞孔工艺步骤（）A.网印塞孔B.预固化C.研磨D.终固化答案：ABCD6.阻焊厚度测量方法（）A.千分尺B.涡流测厚仪C.金相切片D.称重法答案：BC7.曝光不足表现（）A.边缘模糊B.图形脱落C.附着力差D.厚度不均答案：AB8.阻焊返工流程（）A.标记不良区B.溶剂除层C.重涂覆D.固化检测答案：ABCD9.阻焊油墨组成（）A.树脂B.颜料C.溶剂D.固化剂答案：ABCD10.热风整平与阻焊顺序注意（）A.先HASL后阻焊需清洁B.先阻焊后HASL选耐温油墨C.无特殊要求D.控制HASL温度答案：ABD判断题（每题2分，共20分）1.阻焊层具有导电性（×）2.曝光后需静置10-15分钟再显影（√）3.显影液浓度越高效果越好（×）4.塞孔后必须预固化（√）5.阻焊油墨仅能热固化（×）6.磨板后需纯水清洗再涂阻焊（√）7.菲林尺寸与板一致即可（×）8.返工阻焊需与原层一致（√）9.UV固化阻焊耐温性差于热固化（√）10.显影时间短导致边缘模糊（×）简答题（每题5分，共20分）1.简述阻焊前处理步骤及目的答案：步骤：①磨板（机械/化学）除氧化层、油污；②纯水清洗残留；③热风干燥。目的：提高油墨与板面附着力，避免起泡、脱落，保证阻焊层质量稳定。2.阻焊层厚度要求及测量方法答案：单侧厚度15-40μm（特殊板可调）。测量用涡流测厚仪（批量检测）或金相切片（精确测量），取多点点平均，避开焊盘/密集区。3.三种常见阻焊缺陷及处理答案：①起泡：返工除层→重清洁→重涂；②显影不净：返工清洗→调曝光/显影时间→重显；③塞孔空洞：返工补塞→调粘度/压力→重固化。4.UV固化阻焊优缺点答案：优点：固化快（几秒）、无溶剂挥发、室温固化（适合热敏板）；缺点：耐温性差（≤260℃）、对UV光源要求高、边缘固化易不足、成本高。讨论题（每题5分，共10分）1.阻焊塞孔不良原因及预防答案：原因：油墨粘度不当、塞孔压力不足、预固化不足、板面潮湿。预防：①控粘度（按工艺）；②优塞孔参数（压力/速度）；③规范预固化；④塞孔前干燥板面；⑤定期X光/切片检测。2.阻焊附着力