smt质量考试题及答案

smt质量考试题及答案

一、选择题（每题5分，共30分）1.SMT是指（）A.表面贴装技术B.通孔插装技术C.芯片封装技术D.电路板制造技术答案：A。SMT就是表面贴装技术，它是将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，与通孔插装技术不同，所以选A。2.以下哪种不属于SMT常用的焊接材料（）A.焊锡膏B.助焊剂C.松香D.铜丝答案：D。焊锡膏是SMT焊接中最常用的材料，助焊剂能帮助焊接，松香也可作为助焊剂使用，而铜丝不是焊接材料，所以选D。3.回流焊过程中，升温速率一般控制在（）A.0.5-1℃/sB.1-3℃/sC.3-5℃/sD.5-7℃/s答案：B。在回流焊时，升温速率如果过快会对元器件造成损伤，过慢则效率低，一般控制在1-3℃/s比较合适，所以选B。4.贴片机贴装精度主要受以下哪个因素影响最小（）A.机械结构精度B.视觉系统精度C.贴片头数量D.控制系统精度答案：C。机械结构精度、视觉系统精度和控制系统精度都会直接影响贴片机贴装的位置准确性，而贴片头数量主要影响贴装效率，对贴装精度影响相对较小，所以选C。5.焊锡膏印刷后，锡膏厚度不均匀可能是由以下哪种原因造成（）A.钢网开孔尺寸一致B.刮刀压力均匀C.印刷速度过快D.锡膏粘度合适答案：C。印刷速度过快会导致锡膏在钢网上分布不均匀，从而使印刷后的锡膏厚度不均匀。钢网开孔尺寸一致、刮刀压力均匀和锡膏粘度合适都有利于锡膏印刷均匀，所以选C。6.以下哪种缺陷不属于SMT焊接常见缺陷（）A.立碑B.桥连C.短路D.断路答案：D。立碑、桥连和短路都是SMT焊接中经常出现的缺陷，断路一般不是焊接过程直接产生的常见缺陷，更多可能是线路本身问题等，所以选D。二、判断题（每题4分，共20分）1.SMT生产中，贴片速度越快越好，不需要考虑其他因素。（）答案：错误。虽然提高贴片速度可以提高生产效率，但还需要考虑贴装精度、元器件的稳定性等因素，如果只追求速度，可能会导致贴装质量下降，出现很多不良品。2.焊锡膏的储存温度一般要求在0-10℃。（）答案：正确。焊锡膏需要在特定的低温环境下储存，一般是0-10℃，这样可以保证其性能稳定，延长保质期。3.回流焊的冷却速率越快越好。（）答案：错误。冷却速率过快可能会使焊点产生较大的应力，导致焊点开裂等问题，所以冷却速率要控制在合适的范围内，不是越快越好。4.钢网清洗干净后可以立即使用，不需要等待干燥。（）答案：错误。钢网清洗后如果不等待干燥就使用，残留的水分会影响锡膏的印刷质量，可能导致锡膏稀释、印刷厚度不均匀等问题，所以要等干燥后再用。5.只要贴片机的贴装精度高，就不会出现元器件贴装偏移的问题。（）答案：错误。虽然贴片机贴装精度高会降低贴装偏移的概率，但实际生产中还会受到元器件来料情况、设备振动、环境因素等影响，还是有可能出现贴装偏移的问题。三、简答题（每题15分，共30分）1.简述SMT生产中锡珠产生的原因及解决方法。答案：原因：-焊锡膏方面：焊锡膏金属含量低、粘度低、吸潮等，会使焊锡膏在焊接过程中容易飞溅形成锡珠。-印刷方面：印刷时锡膏厚度不均匀、钢网开口过大等，导致多余的锡膏在焊接时形成锡珠。-回流焊方面：升温速率过快，使焊锡膏中的溶剂快速挥发，将焊料颗粒带出形成锡珠。-环境方面：生产环境湿度大，焊锡膏容易吸潮，也会增加锡珠产生的概率。解决方法：-选择质量好、合适金属含量和粘度的焊锡膏，并按照要求储存和使用。-调整印刷参数，保证锡膏印刷厚度均匀，选择合适的钢网开口尺寸。-优化回流焊曲线，控制升温速率。-控制生产环境的湿度，一般保持在40%-60%。2.请说明SMT生产线中SPI（锡膏厚度检测仪）的作用和工作原理。答案：作用：-检测锡膏印刷的质量，包括锡膏的厚度、面积、体积等参数是否符合要求。-及时发现锡膏印刷过程中出现的问题，如锡膏厚度不均匀、少锡、多锡等，以便及时调整印刷参数，避免后续贴片和焊接出现不良品，提高生产效率和产品质量。工作原理：SPI一般采用激光三角测量原理。激光发射器发射激光到锡膏表面，激光反射后被接收器接收。由于锡膏表面高度不同，反射光的角度和位置也不同，通过测量反射光的角度和位置变化，就可以计算出锡膏的高度，从而得到锡膏的厚度、面积和体积等信息。四、论述题（30分）论述如何提高SMT产品的焊接质量。答案：要提高SMT产品的焊接质量，需要从多个方面进行把控。首先是原材料方面。-选择优质的焊锡膏至关重要。要根据产品的要求和生产工艺，选择合适金属含量、粘度和颗粒大小的焊锡膏。并且要严格按照规定的储存条件进行保存，一般是0-10℃的低温环境，使用前要进行回温处理，确保其性能稳定。对于元器件，要保证其引脚的可焊性良好，避免使用引脚氧化或有污染的元器件。其次是印刷环节。-钢网的设计和制作要合理。钢网的开孔尺寸、形状和间距要根据元器件的类型和尺寸来确定，以保证锡膏能够准确地印刷到电路板上。刮刀的压力、速度和角度等参数要调整合适，压力过大可能会导致钢网变形，压力过小则锡膏印刷不充分；速度过快会使锡膏印刷不均匀，速度过慢则效率低下。印刷后要及时检查锡膏的印刷质量，如厚度、面积和位置等，发现问题及时调整。然后是贴片过程。-贴片机的精度和稳定性很关键。要定期对贴片机进行维护和校准，保证其贴装精度。在贴片时，要根据元器件的类型和尺寸，调整合适的贴片压力和吸嘴，避免元器件损坏或贴装位置不准确。同时，要保证贴片头的清洁，防止灰尘和杂物影响贴片质量。接着是回流焊环节。-优化回流焊曲线是提高焊接质量的重要措施。要根据焊锡膏的特性和元器件的要求，设置合适的升温速率、保温时间、峰值温度和冷却速率等参数。升温速率过快可能会使焊锡膏飞溅形成锡珠，过慢则效率低；保温时间要足够，使焊锡膏充分熔化和润湿；峰值温度要达到焊锡膏的熔点，但不能过高，以免损坏元器件；冷却速率要适中，过快会使焊点产生应力，过慢则焊点结晶粗大。最后是质量检测和控制。-在生产过程中要进行实时监测，采用SPI（锡膏厚度检测仪）检测锡膏印刷质量，AOI（自动光学检测）检测贴片和焊接后的外观缺陷，X-ray检测焊点内部的质量。对于检测出的不良品，要及时进行分析和处理，找出问题的根源，采取相应的改进措施，不断优化生产工艺，从而提高SMT产品的焊接质量。总之