电子信息工程电子产品公司电子实习生实习报告

电子信息工程电子产品公司电子实习生实习报告一、摘要2023年7月3日至2023年8月31日，我在一家电子产品公司担任电子实习生，负责PCBLayout设计及仿真测试工作。在为期8周的实习中，我独立完成3款消费电子产品的原理图绘制与PCB布局，共计2348平方毫米的焊盘布局，通过仿真验证优化了5个信号路径的阻抗匹配，使信号传输损耗降低12%。熟练应用AltiumDesigner进行EDA设计，运用HFSS进行射频电路仿真，掌握了高速信号完整性设计方法，并整理了《阻抗匹配参数测试报告》，其中包含10组不同线宽的阻抗测试数据。实习期间，我总结出模块化设计可减少30%重复工作量的方法论，并验证了通过增加接地过孔数量提升EMC性能的结论，该结论在后续2个项目中得到应用，EMI测试值降低了8dB。二、实习内容及过程2023年7月3日入职，在研发部担任电子实习生，主要跟着导师做消费电子产品的硬件设计。初期熟悉公司用的AltiumDesigner和CadenceAllegro，导师给我发了6份之前的PCBLayout文件让我学习，其中1款是去年做的智能手表主板。7月10日开始独立接手1个新项目，客户要求是1280×720分辨率的TFT显示屏模块，需要设计电源和信号驱动电路。原理图是在导师指导下完成的，我用了3周时间调试，遇到的问题主要是LDO的噪声滤波效果不达标，屏幕刷新时有点花屏。通过查阅资料和仿真，我把去耦电容的布局从边缘改到IC旁边，间距控制在1.5毫米以内，问题基本解决。7月25日提交了PCBLayout初稿，焊盘间距最密的地方是0.25毫米，导线宽度最细的是0.15毫米，导师说可以再优化。8月1日接到反馈，要求调整SPI接口的阻抗匹配，我重新计算了走线长度和特性阻抗，从50欧姆改成60欧姆，用HFSS做了仿真验证，S11参数在1GHz时从10dB降到15dB。8月10日完成最终版设计，送样后测试数据跟仿真结果误差在5%以内。实习期间还参与了1个无线充电模块的调试，发现Qi标准的线圈耦合效率只有65%，通过调整磁芯位置和绕线方向，最终提升到78%。导师说我的阻抗匹配计算方法还有点粗糙，让我多看些高速数字电路的书。8月25日整理了5份设计文档，包括阻抗匹配参数表和EMC整改记录，里面记录了10组不同温度下的信号完整性测试数据。8月31日离职，这8周感觉收获挺大的，虽然有时候会搞到半夜，但把理论知识用在实际项目里还是很有意思的。三、总结与体会2023年8月31日结束实习，回顾这8周，感觉跟学校里单纯画图算公式不一样。做那个1280×720显示屏项目时，为了把SPI信号的抖动控制在20纳秒以内，我熬了3个通宵看资料，试了7种不同的终端匹配方案。最后用RC串联的方式搞定，导师说这个方法在高速信号里挺实用的。这段经历让我明白，硬件设计不是光靠理论就行，还得动手调试，EMC整改那会儿，我花了15个小时把电源滤波的电容布局从说明书推荐的改到实际测试效果最好的位置，最后辐射发射测试值降低了8分贝。实习最大的收获是学会了怎么跟导师和测试工程师沟通，以前做毕设时遇到问题直接邮件发出去，现在知道要先打电话确认，比如8月15日调试无线充电模块时，测试说效率上不去，我一开始想加线圈，导师提醒我先检查线圈间距，才意识到是耦合距离设错了，调整后效率立马上来。这种快速响应问题的能力，学校里真没怎么锻炼到。通过对比公司项目流程和学校实验，我发现企业更看重信号完整性(SI)和电磁兼容(EMC)的实战经验，这让我意识到后续得重点深化这方面的学习。比如打算下学期考个高级焊接师证书，顺便多刷几篇关于差分信号设计的论文。行业里现在都在搞5G+AI模块，我参与的无线充电项目用的就是Qi标准，感觉很有前景。虽然公司培训机制有点乱，比如分配任务时没明确时间节点，但反过来也锻炼了自己规划能力。要是能改进的话，建议给新人配个带教手册，把典型问题都列出来。从学生到职场人的转变，感觉就是肩上的责任变重了，以前做实验超时了扣分，现在项目延期可能就影响量产。这种压力是好事，至少让我知道以后做什么都要考虑成本和进度。这段经历让我对电子信息工程的理解从课本层面到了解真实工业环境，比如知道怎么根据IPC标准选焊盘尺寸，怎么用网络表抓取工具提高布局效率。未来求职时，这段经历绝对是我的加分项，尤其是能拿出具体项目数据来谈。四、致谢在这8周的实习里，得到了不少人的帮助。导师在PCB设计上给了我不少指点，特别是阻抗匹配那块，他让我少走了很多弯路。测试部门的同事也挺耐