电子信息工程芯片公司集成电路设计实习生实习报告

电子信息工程芯片公司集成电路设计实习生实习报告一、摘要2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家集成电路设计公司担任数字集成电路设计实习生。核心工作成果包括完成一枚64位RISCV处理器核心的RTL代码编写与仿真验证，实现代码通过率98%，并将时钟频率从50MHz提升至75MHz。参与低功耗设计项目，通过引入时钟门控技术，将芯片动态功耗降低15%。应用Verilog/SystemVerilog语言进行模块级设计，使用VCS仿真工具执行功能验证，并采用XilinxVivado进行综合与时序分析。提炼出的可复用方法论包括模块化设计原则和跨时钟域处理策略，这些方法有效提升了团队开发效率，为后续类似项目提供了技术参考。二、实习内容及过程2023年7月1日至8月31日，我在一家集成电路设计公司实习。主要目标是熟悉数字IC设计流程，提升实际动手能力。公司业务涉及高性能处理器和AI芯片设计，团队规模约50人，项目以ARM架构为主。实习期间，我参与了一款64位RISCV处理器的开发。具体任务是负责内存管理单元（MMU）的RTL代码编写，使用Verilog语言，在XilinxVivado环境下完成。7月10日完成初版代码，7月20日通过功能仿真，时序裕量达0.2ns。遇到跨时钟域数据同步问题，8月5日学习使用FIFO缓冲器解决，验证后抖动小于5%。8月15日协助优化功耗，通过时钟门控和电源门控技术，测试显示静态功耗下降12%，动态功耗降低9%。困难是初期对片上总线（AXI）协议不熟，8月1日通过看公司内部文档和在线课程补课，最终能独立完成接口设计。成果是MMU模块成功集成到系统级验证平台，代码通过率98%。这段经历让我理解了从代码到流片的完整流程，体会到EDA工具的重要性。公司培训偏重经验传承，缺乏系统性，建议增加标准化设计模板和新人指导计划。岗位匹配度高，但流程细节与学校实验差异明显，需持续调整学习方法。职业规划上更明确想专注模拟或射频领域，但这次数字设计经验依然宝贵。三、总结与体会这8周实习，从7月1日到8月31日，像把书本知识搬到了车间，感受最深的是理论与实践的鸿沟怎么填。参与那款64位RISCV处理器MMU的设计，写代码、跑仿真、调时序，每一步都带着压力。7月15号第一次提交代码被驳回，时序超了0.3ns，当时真觉得学的东西白用了。后来跟着师傅学AXI协议，看他们怎么用Vivado做约束，8月8号重新提交，这次裕量还有0.25ns，感觉才算真正入门。实习最大的收获是明白了自己到底喜欢什么。之前觉得数字电路挺好玩的，现在发现功耗、时序这些才是硬骨头。公司老带新就是靠传帮带，但8月25号我负责优化的那块电源域，因为没搞懂电源网络寄生参数，差点把功耗降反，幸好师傅及时发现了。这让我知道，学校教的规范设计风格有多重要，不然真进公司会乱套。职业规划现在更清晰了，想搞模拟IC，但实习经历让我意识到，数字基础不牢，模拟也难玩好。接下来打算补补射频和高速电路的课，顺便考个PMP看看，至少面试时能聊点别的。行业现在卷得很，AI芯片和先进制程是热点，但8月30号看招聘会，发现好公司连FPGA开发都要三年经验。这让我懂了，学校不能只学理论，得会用工具，像他们用的那套DC物理综合，我连概念都没太摸透。不过好在公司给配了课，8月18号学完那期低功耗设计之后，我在导师指导下居然把测试板的功耗降了9%，虽然小，但感觉离行业要求近了一步。未来真想进这行，得多练手，先把几款主流EDA工具摸熟，再看看能不能参与下开源的ChipVerify项目，至少简历上能写点东西。从学生到职场人的感觉，就是每天睁眼都在想KPI，压力是真的大，但解决一个技术难题后的成就感，比考试考高分还爽。四、致谢在此期间，我得到了很多帮助。感谢公司提供的实习机会，让我接触到了真实的集成电路设计流程。特别感谢我的导师，从7月1日到8月31日，他耐心指导我完成MMU模块的设计，尤其是在AXI接口和时序收敛问题上给了关键建议。也谢谢团队