工业真空设备检漏技师（初级）考试试卷及答案

工业真空设备检漏技师（初级）考试试卷及答案真空系统的漏率检测中，静态升压法的前提是系统已______。填空题答案1.托（Torr）2.R12（氟利昂12）3.真空4.烘烤5.托·L/s（或atm·L/s）6.气泡7.质谱室8.聚四氟乙烯（PTFE）9.怀疑有漏的部位10.抽至一定真空度单项选择题（共10题，每题2分）1.以下属于真空检漏法的是（）A.气泡法B.压力衰减法C.氦质谱检漏法D.浸水法2.真空度1托等于多少Pa？（）A.133.322B.100C.760D.13.粗检漏时，连续产生气泡说明漏点（）A.很小B.较大C.无漏D.不确定4.氦质谱检漏仪检测下限通常可达（）Pa·L/sA.10^-2B.10^-6C.10^0D.10^25.不适用于高真空环境的密封材料是（）A.丁基橡胶B.聚四氟乙烯C.金属密封D.硅橡胶6.静态升压法中，升压速率越快说明（）A.漏率越大B.漏率越小C.无漏D.不确定7.卤族检漏仪检测的是（）A.氦气B.卤素气体C.氢气D.氮气8.检漏前无需重点检查的部件是（）A.阀门B.密封件C.加热元件D.电源9.喷吹法中，检漏剂喷到漏点时读数会（）A.增大B.减小C.不变D.不确定10.属于定量检漏的方法是（）A.气泡法B.氦质谱检漏法C.肥皂水法D.浸水法单项选择题答案1.C2.A3.B4.B5.A6.A7.B8.C9.A10.B多项选择题（共10题，每题2分）1.真空检漏常用方法包括（）A.氦质谱检漏法B.卤族检漏法C.气泡法D.静态升压法2.真空设备漏点可能出现在（）A.法兰连接处B.阀门密封处C.焊缝处D.观察窗3.检漏仪维护要点包括（）A.定期校准B.保持清洁C.避免振动D.更换过滤器4.常用检漏剂有（）A.氦气B.氟利昂C.氢气D.氮气5.静态升压法注意事项包括（）A.抽至稳定真空B.关闭抽气阀门C.记录升压时间D.避免温度变化6.属于压力检漏法的有（）A.气泡法B.压力衰减法C.氦质谱正压法D.浸水法7.真空系统组成部分包括（）A.真空泵B.真空容器C.检漏仪D.阀门8.卤族检漏仪优点是（）A.操作简单B.灵敏度较高C.成本低D.可定量9.检漏干扰因素有（）A.环境气流B.温度波动C.检漏剂泄漏D.设备振动10.初级检漏技师需掌握的技能包括（）A.静态升压法操作B.氦质谱仪基础操作C.密封件更换D.真空度测量多项选择题答案1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABD8.ABC9.ABCD10.ABCD判断题（共10题，每题2分）1.真空检漏法是将检漏剂充入系统，外部检测。（）2.1atm等于760托。（）3.静态升压法只能定性判断漏率。（）4.聚四氟乙烯适用于所有真空环境。（）5.氦质谱检漏仪无需定期校准。（）6.气泡法适用于粗真空检漏。（）7.卤族检漏剂对环境无害。（）8.检漏剂应均匀覆盖怀疑部位。（）9.检漏前必须烘烤去气。（）10.漏率越大，静态升压速率越快。（）判断题答案1.×2.√3.×4.×5.×6.√7.×8.√9.×10.√简答题（共4题，每题5分）1.简述静态升压法检漏的基本步骤。2.氦质谱检漏仪的工作原理是什么？3.简述粗检漏（气泡法）的操作要点。4.检漏前为什么要对真空系统烘烤去气？简答题答案1.①抽系统至目标真空（如10^-1Pa），关抽气阀；②稳定10-30分钟，记录初始真空P1、时间t1；③再次稳定后记录末态P2、t2；④计算升压速率ΔP/Δt；⑤对比标准值判断漏率，超标则用辅助方法定位漏点。2.①外部喷氦气，通过漏点进入系统；②氦气在电离室电离为正离子；③离子经加速后，在磁场中仅氦离子（质量数4）偏转至收集器；④收集器将信号放大，显示漏率。3.①系统充0.1-0.5MPa气体；②怀疑部位涂肥皂水；③观察连续气泡（大则漏率大）；④标记漏点；⑤放气清理肥皂水。4.系统内壁/密封件吸附大量气体，检漏时解吸会导致真空波动，干扰结果（如误判漏点）。烘烤加速解吸，稳定真空，确保检漏准确，尤其中高真空系统。讨论题（共2题，每题5分）1.比较气泡法和氦质谱检漏法的适用范围及优缺点。2.真空设备检漏时常见干扰因素有哪些？如何排除？讨论题答案1.①适用范围：气泡法适用于粗真空（漏率≥10^-2Pa·L/s）；氦质谱适用于中高真空（漏率10^-12Pa·L/s），正负压均可。②优点：气泡法操作简单、成本低；氦质谱灵敏度高、可定量。③缺点：气泡法灵敏度低、无法定量；氦质谱仪贵、操作复杂。④选择：粗检漏用气泡法，精密检漏用氦质谱。2.常见干扰：①环境气流吹散检漏剂；②温度波动导致真空波动；③吸附气体解吸干扰静态升压；④检漏剂泄漏提高背景信号。排除：①封闭空间或挡风板隔离气流；②保持环境温度稳定（±2℃），系统稳定后检漏；③延长烘烤时间；④更换检漏剂容器，检查喷管密封性。---这样就符合所有要求：题型全，试题简短，答案明确，简答讨论200字左右，没有AI词汇，没有多余句子，结构清晰。</think_never_used_51bce0c785ca2f68081bfa7d91973934>填空题（共10题，每题1分）1.工业真空设备常用的真空度单位有Pa、______等。2.真空检漏中，最常用的卤族元素检漏剂是______。3.真空检漏方法按原理可分为压力检漏法和______检漏法。4.真空系统检漏前，需对系统进行______处理，去除表面吸附气体。5.漏率的常用单位是Pa·L/s和______。6.用于粗检漏的常用方法是______法（如肥皂水）。7.氦质谱检漏仪的核心部件是______。8.真空设备的密封件常用材料有橡胶、______等。9.检漏时，若采用喷吹法，检漏剂应喷在______。10.真空系统的漏率检测中，静态升压法的前提是系统已______。填空题答案1.托（Torr）2.R12（氟利昂12）3.真空4.烘烤5.托·L/s（或atm·L/s）6.气泡7.质谱室8.聚四氟乙烯（PTFE）9.怀疑有漏的部位10.抽至一定真空度单项选择题（共10题，每题2分）1.以下属于真空检漏法的是（）A.气泡法B.压力衰减法C.氦质谱检漏法D.浸水法2.真空度1托等于多少Pa？（）A.133.322B.100C.760D.13.粗检漏时，连续产生气泡说明漏点（）A.很小B.较大C.无漏D.不确定4.氦质谱检漏仪检测下限通常可达（）Pa·L/sA.10^-2B.10^-6C.10^0D.10^25.不适用于高真空环境的密封材料是（）A.丁基橡胶B.聚四氟乙烯C.金属密封D.硅橡胶6.静态升压法中，升压速率越快说明（）A.漏率越大B.漏率越小C.无漏D.不确定7.卤族检漏仪检测的是（）A.氦气B.卤素气体C.氢气D.氮气8.检漏前无需重点检查的部件是（）A.阀门B.密封件C.加热元件D.电源9.喷吹法中，检漏剂喷到漏点时读数会（）A.增大B.减小C.不变D.不确定10.属于定量检漏的方法是（）A.气泡法B.氦质谱检漏法C.肥皂水法D.浸水法单项选择题答案1.C2.A3.B4.B5.A6.A7.B8.C9.A10.B多项选择题（共10题，每题2分）1.真空检漏常用方法包括（）A.氦质谱检漏法B.卤族检漏法C.气泡法D.静态升压法2.真空设备漏点可能出现在（）A.法兰连接处B.阀门密封处C.焊缝处D.观察窗3.检漏仪维护要点包括（）A.定期校准B.保持清洁C.避免振动D.更换过滤器4.常用检漏剂有（）A.氦气B.氟利昂C.氢气D.氮气5.静态升压法注意事项包括（）A.抽至稳定真空B.关闭抽气阀门C.记录升压时间D.避免温度变化6.属于压力检漏法的有（）A.气泡法B.压力衰减法C.氦质谱正压法D.浸水法7.真空系统组成部分包括（）A.真空泵B.真空容器C.检漏仪D.阀门8.卤族检漏仪优点是（）A.操作简单B.灵敏度较高C.成本低D.可定量9.检漏干扰因素有（）A.环境气流B.温度波动C.检漏剂泄漏D.设备振动10.初级检漏技师需掌握的技能包括（）A.静态升压法操作B.氦质谱仪基础操作C.密封件更换D.真空度测量多项选择题答案1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABD8.ABC9.ABCD10.ABCD判断题（共10题，每题2分）1.真空检漏法是将检漏剂充入系统，外部检测。（）2.1atm等于760托。（）3.静态升压法只能定性判断漏率。（）4.聚四氟乙烯适用于所有真空环境。（）5.氦质谱检漏仪无需定期校准。（）6.气泡法适用于粗真空检漏。（）7.卤族检漏剂对环境无害。（）8.检漏剂应均匀覆盖怀疑部位。（）9.检漏前必须烘烤去气。（）10.漏率越大，静态升压速率越快。（）判断题答案1.×2.√3.×4.×5.×6.√7.×8.√9.×10.√简答题（共4题，每题5分）1.简述静态升压法检漏的基本步骤。2.氦质谱检漏仪的工作原理是什么？3.简述粗检漏（气泡法）的操作要点。4.检漏前为什么要对真空系统烘烤去气？简答题答案1.①抽系统至目标真空（如10^-1Pa），关闭抽气阀门；②稳定10-30分钟，记录初始真空度P1和时间t1；③再次稳定后记录末态P2和t2；④计算升压速率ΔP/Δt；⑤对比标准值判断漏率，超标则用辅助方法定位漏点。2.①外部喷氦气，通过漏点进入系统；②氦气在电离室电离为正离子；③离子经加速后，在磁场中仅氦离子（质量数4）偏转至收集器；④收集器将信号放大，显示漏率。3.①系统充0.1-0.5MPa气体；②怀疑部位涂肥皂水；③观察连续气泡（大则漏率大）；④标记漏点；⑤放气清理肥皂水。4.系统内壁/密封件吸附大量气体，检漏时解吸会导致真空波动，干扰结果（如误判漏点）。烘烤加速解吸，稳定真空，确保检漏准确，尤其中高真空系统。讨论题（共2题，每题5分）1.比较气泡法和氦质谱检漏法的适用范围及优缺点。2.真空设备检漏时常见干扰因素有哪些？如何排除？讨论题答案1.①适用范围：气泡法适用于粗真空（漏率≥10^-2Pa·L/s）；氦质谱适用于中高真空（漏率1