电子信息科技公司电子工程师实习报告

电子信息科技公司电子工程师实习报告一、摘要2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家电子信息科技公司担任电子工程师实习生。期间，我主要负责高频电路调试与性能优化，通过改进滤波器设计，将信号噪声比从85dB提升至92dB，实测数据表明系统稳定性提高23%；参与开发了基于MATLAB的仿真模型，完成了5个关键模块的参数校准，缩短了研发周期12%。工作中应用了S参数分析、电磁场仿真等专业技能，掌握了射频电路调试的标准化流程，形成了一套可复用的阻抗匹配问题解决方法论，包括建立频域时域联合分析表单，将故障排查效率提升40%。二、实习内容及过程1.实习目的想通过实践了解射频前端模块的开发流程，把学校学的电磁场理论和信号完整性知识用上，看看自己到底喜欢哪方面，为以后找工作做打算。2.实习单位简介我实习的公司是做5G模块和无线通信方案的，主要产品用在工业物联网和车载通信上，实验室有大批量测试设备和仿真软件，环境挺专业的。3.实习内容与过程我跟着导师做了两个主要任务。第一个是调试一款支持WiFi6的射频前端，发现功分器输出的端口间隔离度不够，实际测出来是40dB，比设计值低5dB。我花了三天时间重新跑仿真，发现是耦合电容值选得不对，改了参数后隔离度恢复到48dB，通过了测试。第二个任务是帮忙整理一个基站射频部分的测试方案，用Agilent的PNAX网络分析仪测量S参数，把校准文件和测试步骤都做成标准模板，同事说以后新人用着顺手。期间还接触了EMC预兼容测试，看到设备因为接地处理不好，辐射超标0.5dBm，后来重新打了几颗辅助接地螺钉就好了，挺直观的。4.实习成果与收获最终做的方案被团队采纳，测试效率确实提高了，原来要两天才能完成的校准现在一个上午就搞定。最大的收获是明白了射频调试不是光看仿真数据就行，实际走线宽度0.05mm的差异都可能影响匹配，现在看PCB板都习惯性想哪个位置可能存在串扰。导师说我的调试报告逻辑比他预想的清晰，可能是有学校训练的原因吧。5.问题与建议遇到的困难主要是实验室的KeysightE5071A分析仪没有充分授权，有时候想测毫米波数据会卡顿。我花了两天时间自学了仪器管理的基本操作，现在能独立处理大部分授权问题了。另一个问题是部门内部测试标准不太统一，比如某款芯片的S21参数，有人用源匹配，有人用50欧姆匹配，数据对比起来费劲。建议公司可以建个共享的测试库，把常用芯片的校准文件和标准测试流程都上传，避免重复工作。还有培训机制可以改进，比如EMC测试我就完全靠自学，要是公司能安排两天专门讲讲ESD防护和屏蔽设计就完美了。三、总结与体会1.实习价值闭环这八周实习就像把书里那些关于阻抗匹配、S参数的公式变成了实实在在的调试经验。记得7月15号第一次独立跑通滤波器仿真时，导师说参数收敛性太差，我花了整整两天重做模型，把网格密度从默认的10提升到100，最后才看到曲线平滑下来。这让我明白，理论推演和实际操作差的不是一点半点，实验室里那台KeysightPNAX教我的东西远比课本多。它让我看到，射频工程师不是光会画原理图就行，动手能力直接决定效率。比如8月3号帮团队优化功分器匹配时，我根据Smith圆图反复调整电容值，最终把插入损耗从1.2dB降到了0.8dB，虽然只是0.4dB，但在高频段提升明显。这种把微小改进量化的过程，是学校里做实验永远体会不到的。实际操作中验证理论的过程特别有成就感。7月20号遇到功放饱和问题，书本说增加偏置电流能改善线性度，我实际调试时发现需要精确到0.05mA的调整，多了少了一点增益都明显变化。这种对细节的敏感度，是频繁处理实验数据训练出来的本能反应，但进入公司才真正意识到，这种本能对量产品稳定性有多重要。2.职业规划联结这次经历让我清楚自己的短板。比如8月10号参与EMC整改时，面对辐射超标0.5dBm的问题，我完全依赖导师给的整改清单，后来才知道他们建议加辅助地线是因为知道具体频点的谐振点，而我当时只是机械执行。这暴露了我在系统层面思考能力的不足。现在看招聘要求，明显发现很多岗位需要“具备系统级问题解决能力”，这可能是接下来要重点补的。导师后来跟我说，技术岗分三种人：只会做细节的执行者，能看懂上下游关联的整合者，和能预判行业趋势的架构师。我目前最差的就是第三种，但通过这次实习，至少比以前多会跑通一条产业链的端到端流程。现在看招聘JD，对“射频一致性测试”这块的描述突然特别有画面感。7月25号整理测试方案时，看到同事用AgilentE4990A扫频源配合频谱仪做DUT测试，数据点密密麻麻，当时觉得好复杂。现在回想，这就是未来我要接触的工作内容。可能接下来要恶补几个测试标准，比如CISPR61000的传导骚扰限值，或者准备下个学期的C语言课程，公司用的测试脚本都是C编的。3.行业趋势展望这八周里，公司正在给产品导入WiFi6E方案，8月18号我跟着测了新芯片的互调，发现频谱仪根本跟不上数据量，最后用了抓包软件把IQ数据导出来分析才定位到问题。当时团队在讨论说，未来5.2G6G频段这块，数据量会爆炸式增长，现在这些测试设备可能两三年就淘汰了。这让我意识到，技术迭代速度可能比学校里想象的要快得多。现在看文献，突然发现以前没注意到的毫米波方向好多公司在做，可能这就是下一波风口。另一个感受是国产EDA工具的差距。7月30号调试天线匹配时，用Keysight的软件跑仿真要半小时，同事说如果用某国产软件可能只需要十分钟，但之前学校实验用的都是免费的，从来没想过商业软件的效率差异这么大。导师最后给我看了一个报告，说国内射频前端市场份额已经从15%涨到28%，但EDA工具自给率不到10%，这背后可能就是我在实验室没意识到的痛点。4.心态转变与未来规划最直观的变化是抗压能力。7月22号做EMC整改时，连续三天睡不好，因为整改方案试了三种都不行，最后第四种才成功，当时真觉得可能要被骂。但导师后来跟我说，每个工程师都经历过这样的阶段，关键是要把失败记录清楚。现在看那些笔记，反而觉得挺有意思的。这种心态转变可能比学会什么新技能更重要。未来打算先把学校里学的ADS和HFSS再啃一遍，最近看仿真结果总发现边界条件设置不对，导致仿真结果偏差30%，这太离谱了。另外，8月28号公司年会看到的项目展示，突然对相控阵雷达产生兴趣，可能下学期要找相关方向的论文看看。这种对具体技术的热情，可能比空想职业规划要有用得多。毕竟现在实习证明，我确实能跑通从设计仿真到实验室测试的完整流程，虽然只是很小的模块，但至少比之前只会画电路图强。四、致谢1.感谢公司给我这次实习机会，让我把课堂上学到的电磁场理论和信号完整性知识用到了实际项目中。2.特别感谢我的导师，在调试射频前端时给了我很多