半导体封装测试年度报告

汇报人:XXXX2026.02.09半导体封装测试年度报告CONTENTS目录01

行业概述：半导体封装测试的核心地位02

技术发展：从传统封装到先进封装的演进03

全球市场分析：规模增长与结构演变04

中国市场：政策驱动与国产替代加速CONTENTS目录05

下游需求驱动：AI、汽车电子与工业控制06

竞争格局：全球“三足鼎立”与中国力量崛起07

设备与材料：先进封装的关键支撑08

未来趋势与展望行业概述：半导体封装测试的核心地位01半导体封装测试的定义与产业链定位

半导体封装测试的核心定义半导体封装测试（简称“封测”）是半导体制造流程中不可或缺的后道核心环节，位于芯片设计、制造之后，负责将晶圆厂生产出来的独立裸晶（Die）进行封装（提供物理保护、电气连接和散热）与测试（确保性能与良率），最终成为可应用于各类电子产品的芯片成品。

封装环节的关键作用封装环节通过创新的结构设计、材料应用和工艺整合，为芯片提供物理保护、实现电气连接、促进散热，并可提升芯片集成度、性能、降低功耗，使其成为可应用的成品芯片。

测试环节的核心价值测试环节包含封装前的晶圆测试（CP）和封装后的成品测试（FT），用于筛选不良品、验证芯片性能与可靠性，确保出货质量并优化生产流程，是保障芯片性能、质量的关键步骤。

在半导体产业链中的战略地位封测处于半导体产业链下游，是连接芯片制造与终端应用的关键纽带。随着摩尔定律演进趋缓，先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统集成与延续产业发展的关键路径，推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。封装测试在芯片制造流程中的关键作用芯片制造流程的后道核心环节半导体封装测试（简称“封测”）是半导体制造流程中不可或缺的后道核心环节，位于芯片设计、制造之后，负责将晶圆厂生产出来的独立裸晶（Die）进行处理，最终成为可应用于各类电子产品的芯片成品。封装：物理保护与电气连接的实现封装环节提供物理保护、电气连接和散热功能，通过创新的结构设计、材料应用和工艺整合，突破传统封装的物理和性能限制，提升芯片集成度、性能、功耗和可靠性。测试：性能验证与良率保障的关键测试环节包含封装前的晶圆测试（CP）和封装后的成品测试（FT），用于筛选不良品、验证电气性能，确保芯片性能与良率，保障最终产品质量和可靠性。从配套角色向价值创造中心的转变随着摩尔定律演进趋缓，先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统集成与延续产业发展的关键路径，推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。后摩尔时代：封装测试从配套角色向价值中心转变摩尔定律演进趋缓，先进封装成为性能提升关键路径随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠晶体管微缩提升芯片性能的成本急剧增加。先进封装技术通过创新结构设计与异构集成，成为后摩尔时代延续算力增长、实现系统级优化的核心解决方案，推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。先进封装市场规模快速扩张，占比持续提升全球先进封装市场规模增长迅速，2024年约为519亿美元，与传统封装基本持平；预计2028年将增长至786亿美元，占比增至54.8%。中国先进封装市场虽渗透率（2024年约27%）低于全球平均水平，但增长潜力巨大，预计2025年渗透率将提升至32%。封装测试价值量显著提升，驱动产业链地位重塑先进封装的价值量远高于传统封装，部分产品价格可达传统封装的10倍以上甚至百倍。在AI芯片、数据中心等需求驱动下，封装测试已从单纯的成本中心，转变为提升芯片性能、实现差异化竞争的关键环节，其在半导体产业链中的战略地位日益凸显。技术发展：从传统封装到先进封装的演进02传统封装技术特点与应用场景传统封装技术核心特点

传统封装以引线键合技术为核心，通过金属引线实现芯片与外部电路的电气连接，主要功能聚焦于芯片物理保护、机械支撑及基础电信号引出，技术成熟度高、成本较低，但在集成度、功耗控制及信号传输速度方面存在局限。典型传统封装形式及应用

常见形式包括DIP（双列直插封装）、SOP（小外形封装）、QFP（QuadFlatPackage）等，广泛应用于早期消费电子、低功耗MCU、简单逻辑芯片及中低端模拟器件，如传统家电控制芯片、基本运算放大器等。传统封装市场定位与趋势

随着先进封装技术崛起，传统封装在全球封装市场占比逐渐下降，2024年全球先进封装占比已达50%，但在对成本敏感、性能要求不高的中低端应用领域仍保持稳定需求，市场规模伴随整体半导体产业增长而缓慢扩大。先进封装技术体系：2.5D/3D封装与SiP技术单击此处添加正文

2.5D封装技术：中介层互连的突破2.5D封装通过硅中介层或有机RDL中介层实现多芯片并排集成，如台积电CoWoS技术，实现同质或异质芯片高速通信，2026年市场规模预计突破200亿元人民币，年复合增长率达22%。3D封装技术：垂直堆叠的性能飞跃3D封装利用硅通孔(TSV)、微凸块及混合键合等技术实现芯片垂直堆叠，显著缩短互连路径，提升数据传输效率，是AI芯片和高性能计算的关键技术，如HBM存储通过TSV技术突破堆叠层数限制。SiP技术：系统级集成的功能融合系统级封装(SiP)将多个功能芯片集成于单一封装内，实现多功能异构集成，满足消费电子、汽车电子对小型化、低功耗的需求，苹果VisionPro的R1芯片即采用SiP技术实现多模块微米级集成。技术对比：2.5D/3D与SiP的应用场景差异2.5D/3D封装侧重提升算力与带宽，适用于AI服务器、数据中心；SiP强调功能集成与小型化，广泛应用于智能手机、可穿戴设备，二者共同推动先进封装市场规模2026年预计达794亿美元。扇出型封装（Fan-Out）与晶圆级封装（WLP）技术突破01扇出型封装（Fan-Out）技术原理与优势扇出型封装通过将切割后的芯片安装在临时载体上并以模塑料封装形成重组晶圆，制造重装线将I/O接垫延伸至芯片以外区域，无需基板，焊球直接形成在重组晶圆上。此结构打破裸片面积限制，实现更高I/O密度、更灵活布局及高密度互连的多芯片异构集成，适用于高性能计算和高速数据传输场景。02晶圆级封装（WLP）技术特点与应用晶圆级封装直接在晶圆上进行封装工艺，显著缩小封装体积，满足移动设备和高性能计算对小型化、低功耗的需求。如苹果VisionPro搭载的R1芯片采用台积电InFO-R技术，实现多模块微米级集成，在智能手机和可穿戴设备等消费电子产品中应用广泛。03扇出型与晶圆级封装市场规模与增长预测扇出型封装预计2026年市场份额将提升至65%，成为市场主流技术。全球先进封装市场规模预计从2024年的460亿美元增长至2026年的794亿美元，2024-2028年复合年增长率达10.93%，扇出型与晶圆级封装是重要增长驱动力。04国内企业在扇出与晶圆级封装领域的进展国内封测龙头企业如长电科技、通富微电等在扇出型封装、晶圆级封装等先进封装技术上紧追国际前沿，通过持续自主研发与国际合作，已具备一定的技术积累和量产能力，正加速提升在全球市场的竞争力。Chiplet异构集成：提升算力与降低成本的创新路径

Chiplet异构集成的定义与核心价值Chiplet异构集成是将具有特定功能的芯粒（Chiplet）通过先进封装技术集成制造为芯片的技术，核心价值在于突破单芯片集成下的加工尺寸、功耗墙、内存墙等限制，实现系统性能优化与成本控制。

后摩尔时代的算力提升关键路径在摩尔定律逐步逼近物理与经济极限的背景下，Chiplet通过异构集成可实现数百亿甚至上千亿个晶体管的整合，是后摩尔时代持续提升高算力芯片性能的有效方式，例如英伟达Hopper和Blackwell系列AIGPU均采用2.5D/3DIC的Chiplet技术方案。

成本优势：设计与制造成本的双重优化相比全定制单芯片，Chiplet可通过成熟制程生产不同功能芯粒，降低先进制程依赖，显著减少开发与量产成本。例如，5nm制程芯片量产成本约5.0美元/mm²，远高于28nm制程的1.5美元/mm²，Chiplet可实现不同芯粒的制程混搭，优化整体成本。

推动先进封装技术升级与市场增长Chiplet架构推动封装技术向2.5D/3D集成、混合键合等方向发展，带动先进封装市场规模扩张。预计2024-2029年全球先进封装市场复合增长率达10.6%，2029年占封测市场比重将达50%，其中Chiplet是核心驱动力之一。全球市场分析：规模增长与结构演变032024年全球封测市场规模及增长趋势全球封测市场总体规模2024年全球半导体封装测试市场规模约为1040亿美元，同比增长10.6%。预计到2028年，市场规模将达到约1433亿美元，2024-2028年复合增长率达8.3%。先进封装市场占比显著提升2024年全球先进封装市场规模约为519亿美元，与传统封装基本持平，占整体封装市场的比例已达50%。预计到2028年，先进封装市场规模将增长至786亿美元，占比增至54.8%。测试市场随封装市场同步扩大测试作为后道工序，其市场规模伴随着封装市场规模的扩大而扩大。在下游应用升级、技术发展瓶颈以及供应链安全与本土化等因素驱动下，全球半导体封装与测试市场规模呈现不断扩大走势，预计未来先进封装与测试市场将反超传统封测市场。先进封装占比突破50%：2024-2028年市场预测

01全球先进封装市场规模及占比预测2024年全球先进封装市场规模约为519亿美元，与传统封装基本持平；预计2028年将增长至786亿美元，占整体封测市场比重增至54.8%。2024-2028年复合增长率达8.3%，成为封装技术创新和市场增长的关键驱动力。

02中国大陆先进封装市场渗透与增长潜力2024年中国大陆先进封装占整体封装市场比例约为27.0%，较全球平均水平低约23个百分点，但预计2025年将提升至32.0%。中国先进封装市场规模预计2024年达967亿元，2024-2029年复合增长率为14.3%，显著高于全球平均增速。

03细分技术市场增长：2.5D/3D封装与扇出型封装2.5D/3D封装通过硅中介层或TSV实现芯片垂直堆叠，预计2026年市场规模将突破200亿元人民币，年复合增长率达22%。扇出型封装（Fan-Out）因提升I/O密度和信号传输效率，预计2026年市场份额将提升至65%，成为市场主流技术。测试市场规模与封装市场协同增长态势全球封测市场规模持续扩大2024年全球半导体封装市场规模约1040亿美元，预计2028年将达1433亿美元，2024-2028年复合增长率8.3%。测试市场随封装市场扩大而增长，先进封装与测试市场预计将反超传统封测市场。中国封测市场稳步增长2024年中国封测市场规模约3288.9亿元，同比增长8.0%，预计2025年将达到3551.9亿元，体现出巨大发展潜力。中国测试市场规模快速提升我国集成电路测试市场2013-2024年复合增长率高达20.77%，2024年规模约451.50亿元，第三方测试服务因专业性、效率及结果中立性优势兴起。中国市场：政策驱动与国产替代加速042024年中国封测市场规模及增长动力2024年中国封测市场规模稳步增长2024年中国半导体封测市场规模达到3288.9亿元，同比增长8.0%，展现出强劲的发展韧性和市场潜力。人工智能：算力需求驱动先进封装升级2024年末智能算力规模达725.3EFLOPS，同比增长74.06%，AI芯片对具有RDL、TSV等特征的先进封装技术需求迫切，推动封测行业向高附加值领域转型。汽车电子：新能源与智能化双轮驱动2024年中国新能源汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.50%，800V高压平台加速落地，带动车规级芯片封装测试需求上升，对封装可靠性和性能提出更高要求。工业控制与第三代半导体：新增长极显现2024年全球工业自动化及控制系统市场规模达2065.3亿美元，工业级IGBT、MCU需求扩容；第三代半导体如碳化硅、氮化镓市场快速增长，其高耐压、耐高温特性对封装测试技术提出新挑战与机遇。先进封装渗透率差距：挑战与增长潜力

全球与中国先进封装渗透率对比2024年全球先进封装占整体封装市场比例接近50%，而中国大陆先进封装渗透率约为27%，较全球平均水平低约23个百分点。

中国先进封装渗透率提升趋势尽管存在差距，但中国先进封装渗透率正快速增长，预计2025年将提升至32.0%，显示出强劲的追赶势头。

渗透率差距带来的挑战较低的先进封装渗透率意味着中国在高附加值芯片市场的竞争力有待提升，同时也反映出在高端技术、设备及材料方面仍存在瓶颈。

渗透率提升蕴含的增长潜力随着国内政策支持、技术研发投入加大以及下游应用需求的拉动，中国先进封装市场规模预计2024至2029年复合增长率达14.3%，显著高于全球平均增速，国产替代空间广阔。政策支持：《“十四五”集成电路产业发展规划》解读

核心发展目标：突破关键技术瓶颈规划明确提出加快先进封装技术创新，将高密度互连、硅通孔(TSV)等关键技术列为国家重点研发计划支持方向，旨在提升我国在封装测试领域的核心竞争力。

产业链协同：构建自主可控生态推动产业链上下游信息共享与协同创新，鼓励设计公司、制造厂、封装企业、材料供应商加强合作，例如支持封装企业与国内AI芯片设计公司联合开发Chiplet标准接口，缩短产品上市周期。

产业升级：引导资源向先进封装倾斜政策导向下，国内封测企业加大对先进封装技术的研发投入和产能布局，推动封装测试业从传统配套角色向价值创造中心转变，以满足人工智能、汽车电子等新兴领域的高端需求。

政策保障：多维度支持产业发展国家及地方政府通过财政补贴、税收优惠（如长三角地区对先进封装企业提供最高30%的研发费用加计扣除）、研发支持等措施，为半导体封装测试行业的高质量发展提供有力保障。下游需求驱动：AI、汽车电子与工业控制05AI算力需求爆发：智能算力规模增长与先进封装依赖智能算力规模高速增长截至2024年末，智能算力规模达725.3EFLOPS，同比增长74.06%；预计2025年将增至1037.3EFLOPS，2024-2028年年均复合增长率预计达39.94%，2028年有望突破2700EFLOPS。AI芯片性能提升依赖先进封装在后摩尔时代，AI芯片的算力提升与功耗控制越来越依赖于具有重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、硅中介层、微凸点等特征的先进封装技术，这些技术支撑着算力产业的发展。全球算力需求驱动先进封装市场全球算力规模持续爆发式增长，2019-2024年复合增长率达48.2%，为先进封装行业带来强劲需求。预计2024-2029年全球先进封装市场复合增长率达10.6%，2029年占封测市场比重将达50%。汽车电子：新能源汽车与车规级芯片封装需求

新能源汽车销量持续高增，驱动车规芯片需求2024年中国新能源汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.50%，连续9年全球销量第一；2025年1-10月销量1294.3万辆，同比增幅32.7%，渗透率快速提升推动车规级芯片需求上升。

800V高压平台加速落地，对封装提出高耐压要求新能源汽车800V高压平台加速落地，推动车规级芯片、高精度控制模块等产品向高算力、高耐压方向迭代，对半导体封装测试行业的技术和可靠性要求进一步提高。

先进封装技术支撑汽车电子高可靠性需求智能驾驶升级和V2X普及要求汽车芯片具备高集成度和高可靠性，先进封装采用耐温、抗振材料和SiP（系统级封装）技术，集成多款芯片并增强EMC设计，确保复杂汽车环境下稳定运行。工业控制与第三代半导体封装技术要求

工业控制对半导体封装的高可靠性要求智能制造升级与能源转型驱动下，工业级IGBT、MCU及高可靠性传感器市场稳步扩容，2024年全球工业自动化及控制系统市场规模达2065.3亿美元，预计2034年将增长至5769.9亿美元，2025-2034年复合增长率达10.82%。工业控制场景对封装的耐温、抗振、长期稳定性提出严苛要求。

第三代半导体材料特性与封装挑战以碳化硅、氮化镓为核心的第三代半导体材料凭借高耐压、高频率、耐高温及低能耗等特性，成为产业升级核心驱动力。2022-2028年全球碳化硅市场规模复合增长率将超30%，氮化镓市场亦保持20%以上增速，其封装需突破高热管理、高功率密度集成等技术瓶颈。

第三代半导体封装技术发展方向第三代半导体封装技术正朝着高功率密度、低寄生参数、良好散热路径设计方向发展。先进封装技术如倒装芯片、晶圆级封装等被广泛应用，以满足新能源汽车、5G通信、储能等领域对功率器件、射频器件日益增长的应用需求及更高的封装要求。竞争格局：全球“三足鼎立”与中国力量崛起06全球市场竞争格局：中国台湾、中国大陆与美国

01中国台湾：技术领先与市场主导中国台湾地区凭借日月光控股（ASE）、力成科技（PTI）等龙头企业，长期保持全球市场领导地位。日月光常年占据约30%的全球市场份额，在先进封装技术领域布局全面，优势显著。

02中国大陆：快速崛起与国产替代中国大陆作为全球最大半导体消费市场，在政策与需求驱动下高速发展。长电科技、通富微电、华天科技三大龙头已跻身全球前十，通过自主研发与国际并购，在先进封装技术上紧追国际前沿，具备全球竞争力。2024年中国封测市场规模约为3288.9亿元，先进封装渗透率约27%，预计2025年提升至32%。

03美国：技术优势与高端客户服务美国以安靠（Amkor）为核心代表，在服务本土高端客户及先进封装领域保持关键优势，是全球重要的技术与产能参与者。

04其他地区：多元化供应链补充韩国（如三星电机，封测业务与晶圆制造深度一体化）及新加坡等地拥有重要产业布局，共同构成全球多元化的封测供应链体系。国际龙头企业：日月光、安靠的技术与市场优势

日月光：全球封测市场领导者日月光控股（ASE）常年占据全球封测市场约30%的份额，在先进封装技术领域布局全面，优势显著，是全球封测市场的领导力量。

安靠：美国先进封装核心代表安靠（Amkor）作为美国封测行业的核心代表，在服务美国本土高端客户及先进封装领域保持着关键优势，是全球重要的技术与产能参与者。

技术布局：先进封装技术全面两家企业均在倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等先进封装技术上有深入布局，能满足AI、数据中心等高端芯片的封装需求。

市场地位：三足鼎立格局的重要组成日月光和安靠分别是中国台湾地区和美国在全球封测“三足鼎立”格局中的主导力量，与中国大陆厂商共同构成全球多元化的封测供应链体系。中国龙头企业：长电科技、通富微电、华天科技的全球竞争力01长电科技：全球封测前十，先进封装技术领先长电科技为中国OSAT的领头羊，稳居全球前十，2025年其XDFOIChiplet平台已实现量产，HBM3e封装良率突破99%，在先进封装领域技术实力强劲。02通富微电：深度绑定国际客户，先进封装产能可观通富微电承接了AMD超80%的封测订单，通过与国际大客户深度绑定，在CoWoS产能上占据全球12%的份额，展现出较强的市场竞争力。03华天科技：跻身全球前十，技术布局全面华天科技作为国内封测行业龙头企业之一，已稳居全球封装测试企业前十强，通过持续的自主研发与技术积累，在先进封装技术上紧追国际前沿，具备全球竞争力。设备与材料：先进封装的关键支撑07封装设备市场：贴片机、键合机与测试机发展

贴片机：先进封装核心设备，市场规模持续扩大贴片机在全球半导体封装设备中的价值占比约为32%，预计2025年全球市场规模约133亿元人民币。倒装芯片贴装机等先进机型因高精度、高速度需求，成为技术高地，支撑Fan-Out、2.5D/3D等先进封装技术发展。

键合机：传统与先进技术并存，国产替代加速键合机包括引线键合机和倒装键合机等，传统引线键合机仍占一定市场份额，而倒装键合等先进键合技术需求增长。国内企业如长电科技等在先进键合设备应用上持续突破，但高端高精度键合设备仍依赖进口。

测试机：测试环节核心，高端市场依赖进口测试机是测试设备的“大脑”，尤其SoC与存储测试机技术门槛突出，占据市场主要份额。全球市场由爱德万、泰瑞达等国际巨头主导，国内企业如长川科技、华峰测控已在功率半导体与模拟芯片测试领域实现批量替代，正逐步向SoC与车规级芯片测试拓展，2024年中国集成电路测试市场规模约451.50亿元。封装材料创新：基板、引线框架与封装胶

封装基板：高密度与低损耗成为发展核心随着先进封装技术如2.5D/3D封装、Chiplet的发展，封装基板向高密度、细线路、低损耗方向演进。ABF载板作为高端封装基板的代表，是CoWoS等先进封装技术的关键材料，目前其全球市场主要由日本企业主导，国内企业正加速技术攻关以提升国产化率。

引线框架：高精度与高可靠性需求提升引线框架作为传统封装的重要材料，在功率器件、传感器等领域仍有广泛应用。随着汽车电子等对可靠性要求的提高，引线框架向高精度、薄型化、高强度方向发展，同时新型合金材料的研发也在持续推进，以满足更高的散热和电气性能需求。

封装胶：耐高温与低应力特性日益凸显封装胶在保护芯片、散热和机械支撑方面发挥重要作用。面对先进封装中多芯片集成带来的热管理挑战，封装胶正朝着耐高温、低模量、低应力以及高导热方向创新。例如，在汽车电子和工业控制领域，耐高温封装胶的需求显著增长，以适应恶劣的工作环境。设备与材料国产化进展及挑战封装测试设备国产化率稳步提升中国半导体封装测试设备国产化率持续进步，封装设备整体国产化率约为38.7%，测试设备约为29.4%。本土企业在中低端设备如分选机、部分贴片机等领域已实现批量替代，长川科技、华峰测控等企业在功率半导体与模拟芯片测试领域取得突破。关键材料与高端设备仍依赖进口在高端封装材料方面，如ABF载板、高端键合丝等，以及高精度键合设备、高速数字测试机、先进探针台等高端设备，国产化率不足30%，核心技术仍由美日等国际巨头垄断，存在供应链安全风险。国产替代面临技术与认证壁垒国产设备在重复定位精度、长期稳定性及软件生态方面与国际先进水平存在差距。同时，下游封测厂商对设备可靠性要求严苛，认证周期长，导致国产设备进入主流供应链的难度较大，尤其在先进封装领域面临结构性替代压力。政策与资本推动国产化加速国家“十四五”集成电路产业发展规划等政策大力支持设备材料国产化，科创板及国家大基金持续赋能相关企业。2023年头部设备商平均研发投入占比超18%，在贴