电子信息智能科技公司硬件工程师实习报告

电子信息智能科技公司硬件工程师实习报告一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家电子信息智能科技公司担任硬件工程师实习生。核心工作成果包括参与完成3块开发板的设计调试，成功将ADC采样误差从5%降低至0.8%，并设计实现了一种基于FPGA的信号处理算法，使数据处理效率提升40%。期间应用了AltiumDesigner进行PCB布局布线，使用KeysightE4990A测试仪进行高频信号测量，掌握了高速信号完整性分析方法和热仿真优化流程。提炼出可复用的分层布线策略，通过在电源层加入大面积铜皮，使噪声抑制效果提升25%。

二、实习内容及过程

2023年7月1日至8月31日，我在一家做智能硬件的公司实习，岗位是硬件工程师。实习目标是把学校学的知识用到实际项目中，了解行业开发流程。公司主要做物联网设备，产品线挺多，用的芯片也挺杂，从MCU到FPGA都有涉及。

我的任务跟着导师做一块新开发板，主要是射频部分和电源管理。7月中旬开始，跟着画原理图，用的是AltiumDesigner，调试了好几次因为接地处理不当，GND层和信号层没分开，导致信号Integrity有点问题，波形毛刺明显。导师教我用分割地平面，单独给数字和模拟部分布地，再通过磁珠耦合，最后用示波器看，毛刺确实小了好多。8月初集中做调试，遇到个ADC采样精度不够的问题，原始误差有5%，客户要求低于1%。反复调整参考电压，试了不同滤波电容，最后发现是PCB布局问题，采样引脚旁边的时钟线干扰太大，改了走线间距，加个小的滤波电容在引脚旁边，误差直接降到0.8%。

期间还参与了一个FPGA项目，帮着实现一个信号处理算法，把原始数据处理效率从30FPS提到42FPS，主要是通过流水线设计优化。用到了Verilog，导师说现在项目越来越重视FPGA这块，得好好学。

困难主要是高频信号调试，公司实验室的设备有点老，做5GHz以上测试不太行，有时候得自己搭测试台，挺折腾的。后来自学了些EMC方面的知识，知道怎么看频谱仪波形，哪个频点该看哪个参数，慢慢就顺手了。

成果的话，就是那块板子按时交工，测试数据也达标，客户那边反馈还不错。个人感觉最大的收获是学会了怎么把理论落地，比如阻抗匹配、电源去耦这些，以前看书觉得抽象，真动手才知道细节多。

公司管理上有点问题，比如项目进度会临时调整，但通知比较模糊，得自己多问。培训机制也不太完善，新来的都是靠老员工带，缺乏系统性的东西。岗位匹配度上，我觉得硬件设计这块还是得深入学，现在做项目感觉知识储备还是不够，有些器件选型、仿真软件操作还不太熟练。

改进建议是，公司能不能搞个新人培训计划，每周固定几次技术分享，或者给个标准化操作手册啥的。另外项目调整时提前多沟通，别干一半说变了。个人感觉得多看些厂商的datasheet，特别是应用笔记，里面很多细节挺有用的，得多积累。

三、总结与体会

这8周，从7月1号到8月31号，在公司的经历让我对硬件工程师这个岗位有了更深的认识，感觉像是从书本走向了实验室，收获挺多的。实习价值闭环体现在，自己参与的那个开发板项目，从原理图到PCB，再到调试，最后交付，整个流程走了一遍，不再是纸上谈兵。当初设计射频部分时，对阻抗匹配理解不深，导致信号衰减挺严重，后来反复修改走线，加匹配电阻，才把损耗控制在3dB以内，这个过程让我明白理论结合实际的重要性。ADC精度的问题也解决得挺曲折，从参考源到PCB布局，一步步排查，最终靠分割地平面和优化滤波方案搞定，这个经验现在想起来还很清晰。这些成果不是光靠想象出来的，都得实打实地去做、去测。

对职业规划的影响挺直接的。之前觉得硬件就是画图、调调试的，现在明白做好一个项目需要考虑的东西太多了，比如成本、功耗、可靠性，甚至供应链管理。公司里做电源设计的同事告诉我，现在做硬件不能只懂电路，还得懂热设计和EMC，不然产品做出来可能没法量产。这让我意识到，后续学习得往这几个方向发展，可能得补补半导体器件物理和热力学方面的课。打算明年考个PMP证书，了解下项目管理，毕竟以后带团队或者负责项目进度也得懂。

看着公司那些年复一年迭代的产品，感觉这个行业变化挺快的。物联网、边缘计算这些概念越来越火，硬件和软件的界限好像在模糊，FPGA的应用也越来越广泛。之前做的那个基于FPGA的信号处理项目，导师说现在AI应用里常用，比如做边缘推理，数据量大的情况下，用硬件加速效率高多了。这让我觉得，传统硬件工程师也得与时俱进，学点嵌入式系统、甚至AI算法的基础，不然很快会被淘汰。行业趋势是软硬件结合越来越紧密，对工程师的要求也越来越综合。

心态转变挺明显的。以前做实验失败了，可能有点沮丧，但这次感觉压力更大，因为项目要交付，客户要使用。8月初调试那段时间，连续几天都泡在实验室，有时候为了找0.1dB的差异，反复调整参数，确实挺熬人的。但每当问题解决后，那种成就感也挺强的。现在感觉抗压能力比以前强多了，也更能理解工程师的责任，一个小小的失误可能导致整个系统崩溃。这种责任感是学校里学不到的，只有在实际工作中才能体会到。

未来打算把实习中遇到的问题都整理出来，比如那个ADC精度问题，后续再研究下高精度采集电路的设计方法，可能写篇笔记或者小论文。FPGA这块也得多学，打算买个开发板自己练练手，看看能不能把之前做的信号处理算法优化一下。另外，打算系统学下EMC设计，报个线上课，毕竟这块挺重要但学校没怎么讲。实习经验确实给我加分，但更重要的是怎么利用这些经验让自己变得更好，无论是找下一份工作还是继续深造，这都是宝贵的财富。

四、致谢

在此期间，感谢公司给予的实习机会，让我接触到了真实的硬件开发流程。感谢我的