【2025年】电子设备装接工职业技能资格考试必刷题库（理论知识）-含答案

(理论知识)一、选择题C、塑料标准答案：A、BA、螺丝刀B、电烙铁C、压线钳D、剥线钳A、灯丝断裂D、灯丝被氧A、塑料线槽法5.自动调温电烙铁通过()检测烙铁头的温度。A、温度传感器C、受控电烙铁D、烙铁芯6.磁控恒温电烙铁是通过()改变控制温度。A、更换烙铁头B、手动D、热敏电阻A、只画出轮廓，不必画出实物C、不画轮廓，只标符号D、只注明名称A、元器件C、接线板、接线端子等与接线有关的部位D、紧固件9.导线与导线的连接方式不正确的是第3页共88页C、压接标准答案：D间形成良好的电气连接的关键?A、元件插装B、焊接过程控制C、外观检查D、焊接后的清洁11.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的A、电阻开路故障?B、外观检查C、功能测试D、焊接质量检查13.当例接成半圆头挪钉时，聊钉头应()A、突出被聊的零件C、保持原形D、完全平于被挪件表面标准答案：D14.焊接簧片类元件时，对于焊料应()A、多用一些B、随意添加C、尽量少D、避免使用15.两零部件连接后可以相互调整位置的卸钉为()A、活动聊接D、冷钾接16.偶然误差又称为()A、随机误差B、环境误差D、相对误差17.关闭超声波侵焊设备时，应()A、先关闭低压开关，再关闭高压开关B、先关高压开关，再关低压开关C、同时关掉高低压开关D、直接切断总电源标准答案：B18.检修试验电路时，要对照原来检查接线、元器件是否正确，此方法是()A、动态观察法B、静态观察法C、电阻法D、电压法19.对于线扎中导线端头应()B、交叉排列C、尽量紧密D、打印标记标准答案：D20.示波器上的聚焦旋钮是用来调节()A、光点的位置C、光点的亮度21.电动绕接器操作部分是()A、导线孔B、线头22.饶接是采用的接线端子其截面为()A、圆形C、三角形D、梯形23.压接程度由气压来控制的压接工具是()A、手动压接工具B、电动压接工C、气动压接工具24.在低压整流电路中，应选用的二极管为()A、正向电压偏大的二极管B、快速恢复整流二极管C、正向电压尽量小的二极管D、双向二极管25.杯形焊件焊接时，应()A、先将杯形孔加热，再加助焊剂26.恒温电烙铁与普通电烙铁相比，具有()的特点A、耗电多D、寿命长27.传输信号线应选用()A、绝缘单芯线28.电镜子可以用于拆焊()D、三极管29.使用剥线钳时，容易产生的缺陷是()A、剥线过长30.下列金属板最不容易镀锡的是()A、紫铜板B、铝板31.三极管具有开放特性的区域为()32.波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()33.在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()34.烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高A、成反比B、无关G成正比35.多股芯线剥头应()A、先浸锡36.数字式频率计中的门控电路通常是由()构成。C、单稳态触发器37.多功能切剥机能自动完成()功能A、剥头C、剪断导线D、剪断导线和剥头38.为了减少虚焊，对焊锅应()A、及时添加焊锡D、逐渐加温A、正确A、正确B、错误41.同轴电缆线的特性阻抗有50Q和75Q两种。A、正确A、正确A、正确B、错误45.以下电位器属于拉触式电位器的是()D、数字电位器C、电流钳表D、频谱分析仪oA、正确A、正确A、正确A、正确B、错误A、正确B、错误要求的关键?A、元件焊接前的准备B、焊接过程控制C、焊接后的清洁与检查D、以上都是混频器等?A、电阻B、铜箔C、塑料薄膜D、陶瓷片55.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件引脚弯曲成特定形要求?A、弯脚钳C、螺丝刀D、剥线钳56.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路的关键?A、元件焊接C、散热片或散热器的安装D、功能测试前的准备57.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的隔离和保护，如光A、电阻B、电容C、光电耦合器(或光隔离器)58.在电子设备装接过程中，以下哪些步A、元件焊接前的准备(如引脚处理、焊盘C、焊接后的清洁与检查(如去除焊渣、检查焊接是否牢固)D、外观检查(虽然重要，但更侧重于焊接后的整体检查)59.在圆周式焊机中，完成印制板任务需要()A、台车运行半周B、台车运行一周半C、台车运行一周D、台车运行两周60.铁氧体永磁属于()A、软磁材料C、硬磁材料D、铁硅合金材料61.自动调温电烙铁通过()检测烙铁头的温度。A、温度传感器B、自动控温台D、烙铁芯62.剥头机的作用是()A、剪断导线B、剥掉塑胶头的绝缘D、只能剥除纤维绝缘层63.下列关于可变电容器说法正确的是()A、可变电容器在电路中的作用和电解电容在电路中的作用相同B、可变电容器和微调电容器具有完全相同的用途D、双联电容器的两个连电容量始终相等64.关于焊接温度说法正确的是()A、温度越高，焊点越好B、较大焊件的焊接温度较高C、温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果D、焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小65.任何一个含源、线性二端网络，对外电路来说都可以等效为()A、一个电流源与一个电阻的串联D、电流源与电压源的并联A、首件D、刀头67.维持阻塞D触发器是()。A、下降沿触发D、低电平触发68.从结构工艺出发，元器件排列时应()A、倾斜放置A、烙铁头D、外观70.关于绕接特点叙述正确的是()71.拧紧或拧松螺钉时，应选用()A、扳手或套筒C、老虎钳72.线扎加工过程中，线头加工后应进行()A、剪裁73.自激振荡的条件是()A、相位平衡D、输入与输出反向74.自动插件机可以分为()A、水平式和立式两类B、水平式和轴式两类C、立式和径向式两类75.方框图的特点是()A、结构复杂C、只表示一组元件D、只能说明一个功能模块A、越小77.要消除竞争一冒险，下列说法中错误的是()。A、修改逻辑设计D、以上都不对A、数值法A、正确A、正确B、错误A、正确B、错误B、错误A、正确84.拆焊的关键在于()A、加热B、材料选用D、工具的选择A、686.波峰焊接前需要检查()D、焊接质量87.在识读零件图时，常采用()读出零部件的形状、结构。A、用途分类法88.制作40针扁平电缆数据线采用的连接方式是()A、焊接89.制作导线标记的方法有印字法、标记套管法和90.以下不适于正式产品的连接的是()A、绕焊C、压接D、搭焊91.关于元器件镀锡说法正确的是()A、兀器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡92.串行加法器的进位信号采用()传递，并行加法器的进位信号采用()传A、超前，逐位D、超前，超前93.预控制某电路在一定时间内动作，应选用()A、施密特电路C、移位寄存器A、塑料线槽法B、黏合剂法G绑扎法D、寄存器96.为了得到振荡频率很高的振荡器，应选择()A、多谐振荡器C、施密特触发器D、石英晶体振荡器标准答案：D97.关于黏结头说法正确的是()A、黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用B、黏结头设计时应刚好合适C、对接头形式是最理想的黏结头D、黏结头设计的裕度越大越好98.半导体中有两种载流子，分别是()。A、原子和中子B、电子和空穴C、电子和质子D、电子和离子99.所谓三极管工作在倒置状态，是指三极管()。A、发射结正偏置，集电结反偏置B、发射结正偏置，集电结正偏置C、发射结反偏置，集电结正偏置D、发射结反偏置，集电结反偏置A、过大C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘101.线扎的结扣应打在()A、任意位置C、线束上面102.安装导线颜色选取正确的是()103.要实现多输入、单输出逻辑函数，最好选用()。104.仅适用于导线与接线端子的临时连接的是()D、螺接105.焊丝撤离过迟容易造成()106.可控增益放大器增益是可变的，其大小决定于()A、控制电流C、反馈电阻D、反馈电流107.电阻并联后的等效电阻()C、等于各并联电阻之和D、等于各电阻并联倒数之和108.下列电路中不属于时序电路的是()A、同步计数器C、组合逻辑电路D、异步计数器109.负反馈对通频带的影响是()A、可展宽通频带B、能压缩通频带C、不影响通频带D、根据连接方式不同，影响不一样110.在要求导电性能较高的连接中，最好选用()A、镀锌钢制螺钉B、自攻螺钉C、黄铜螺钉D、镀亮铭螺钉111.以下哪些元件在电子设备中常用于电源电路的设A、电阻112.在电子设备装接中，以下哪些方法可以用于检测电路板上的故A、连通性测试(用于检查电路是否开路或C、功能测试(用于验证电路板是否按设计要求113.以下哪些材料常用于制作电子设备的散热系B、铜(导热性能优于铝，但成本较高)C、热敏电阻(用于温度检测，而非散热)114.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路板的电磁兼容A、合理布局元件，避免高频信号与低频信号相互干扰B、使用屏蔽罩或屏蔽层来减少电磁辐射C、选择合适的接地方式，确保电路板的良好接地D、在电源线上加装滤波器，减少电源噪声的干扰115.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路板的可靠性和耐用性?A、选择高质量的元件和材料B、严格控制焊接质量和过程C、进行充分的测试和调试，确保电路板功能正常D、优化电路板设计，考虑热管理、电磁兼容性等因素116.顺向锂屑适用于()A、大平面工件D、精锂117.在绕焊过程中，安装套管的最佳时机是()A、导线绕焊前B、焊点冷却后D、焊点温度高时118.手工浸焊时，印制板应()A、保持平稳，且与焊锡适当的接触B、保持平稳，且被焊锡侵没D、先放入非焊锡面119.关于非正弦电路的表述不正确的是()A、非正弦电路分为周期和非周期两种C、脉冲信号产生电路不是非正弦电路120.气相清洗法与液相清洗法相比，具有()的热点。A、易损坏焊点121.绕接属于压力连接，导线与接线柱之间会形成()122.下列逻辑门类型中，可以用()一种类型逻辑门实本运导。A、与门123.绕焊适用于()A、元器件的连接C、导线的连接D、印制板的连接124.线匝间出现间隙的原因是()D、饶接时间短前端模块?A、电阻B、电容C、集成电路(特别是射频集成电路)126.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件布局A、元件焊接C、外观检查D、电磁兼容性测试前的准备127.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的信号电平或电压幅A、万用表B、示波器C、电压表A、电阻D、晶体管129.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的所有元件都按照A、元件焊接B、BOM核对与元件发放D、功能测试前的准备?A、电阻D、晶体管131.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板上的元件是否存在极性错误?A、极性检查(使用万用表或专用测试设备)B、外观检查D、功能测试A、正确B、错误133.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于安装和固定电A、元件焊接B、电路板清洁C、电路板安装D、功能测试A、电阻A、使用标签C、划线标记D、刻字标记D、频谱分析仪137.在电子设备装接过程中，以下哪种行为有助于提高工作效A、使用合适的工具B、频繁休息C、不遵守安全规范D、随意丢弃元件包装138.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的调制和解A、电阻C、集成电路D、调制解调器芯片139.绘制方框图时，在一个接线面上如有个别元件的接线关系不能表达A、正确B、错误A、正确B、错误A、正确标准答案：BA、正确B、错误A、正确A、正确B、错误146.含源二端网络是指含有受控源的网络()A、正确B、错误定静态工作点()A、正确C、扳手A、铜D、铝A、元件焊接C、元件插装D、功能测试C、二极管A、螺丝固定C、胶带粘贴D、热熔胶固定D、频谱分析仪A、元件包装C、电路板设计D、成品运输A、正确B、错误156.综合布线采用模块化的结构，按各模块的作用，可把综合布线划分为6个部分A、正确B、错误A、正确B、错误A、要需用功率很大的烙铁B、拨去绝缘层不要伤导线D、涂助焊剂镀锡要留有余地159.基本型综合布线系统是一种经济有效的布线方案，适用于综合布线置最低的场合主要以()为传输介质。C、非屏蔽双绞线D、光纤160.波峰焊接接后的线电路板()。A、直接进行整机组装D、进行调试A、振动印制板A、变阻器C、电容器D、变压器163.当负载获得最大功率时，电流的效率是()A、50%164.关键工序质量控制点的设置应该是()。A、线路板组装后B、错误A、正确A、正确B、错误169.对于机器浸焊设备，为了保证焊接质量应()A、提高设备功能170.任何电气设备在未验明无电之前，一律认为()171.普通浸锡炉不能用于()侵锡A、元器件引线C、大批量印制板A、木材C、铜箔A、剥线钳C、斜口钳D、功能测试A、电阻C、集成电路D、晶体管A、焊接C、胶带粘贴D、热熔胶固定A、万用表B、示波器C、电流钳表D、频谱分析仪A、使用合适的工具C、直接用手触摸电路板上的元件D、保持工作区域整洁179.以下哪种元件在电子设备中常用于放大信C、铜箔A、正确B、错误A、正确B、错误183.膜式电位器与绕线电位器相比，具有()A、阻值变化范围小，引线电感小的特点B、阻值变化范围大，分布电容大的特点C、阻值变化范围小，分布电容大的特点184.绕接的质量好坏与绕接时的()有关A、线径B、压力和绕接圈数C、圈数及线径D、导线绝缘层的厚度185.裸导线浸焊时，应注意()A、直接插入锡锅186.焊接时间不足易造成()D、短路187.变容二极管的正反相电阻相等()A、正确188.环境误差属于随机误差()A、正确A、剥线钳C、斜口钳D、老虎钳B、铜箔D、陶瓷A、游标卡尺C、万用表D、示波器C、功能测试?A、焊接C、胶带粘贴D、热熔胶固定C、频谱分析仪D、信号发生器A、木材C、螺丝刀D、剥线钳A、元件焊接C、连通性测试理解为在外观检查或焊接前的单独检查步骤，确保元件极性正确)201.以下哪种元件在电子设备中常用于电源电路的整流和滤波?A、电阻B、电容D、晶体管标准答案：C202.在电子设备装接过程中，以下哪种行为是推荐的，以确保焊接质量?A、使用过期的焊锡丝B、在潮湿环境下进行焊接C、保持焊接区域清洁和干燥D、使用过大的焊接电流203.以下哪种元件在电子设备中常用于模拟信号的放A、电阻204.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检查电路板上的元件是否有松动或缺失?A、连通性测试B、外观检查C、功能测试D、焊接质量检查外观检查更为贴切)205.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的电阻A、万用表C、频谱分析仪D、电流钳表A、电阻A、铜线D、镀锡铜线D、剥线钳A、元件焊接210.以下哪种元件在电子设备中常用于将交流电转换为直A、电阻B、电容211.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测A、连通性测试B、外观检查C、功能测试D、焊接质量检查212.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的分频或倍频?A、电阻C、分频器集成电路或晶体振荡器D、晶体管213.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件正确对齐和A、元件焊接B、元件插装C、外观检查214.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的功率?A、万用表B、功率计C、示波器D、频谱分析仪215.在电子设备装接中，以下哪些步骤是确保电路板组装质量的关键?B、焊接过程控制(确保焊接质量符合要求)216.以下哪些材料在电子设备装接中常用于电路板的绝缘和防护?B、绝缘漆(用于涂覆电路板表面，增加绝缘性C、热缩套管(用于保护导线连接处)A、合理布局和走线，避免高频信号线的相互干扰B、使用屏蔽电缆或屏蔽层来减少电磁辐射C、在电源线和信号线上加装滤波器，减少噪声的干扰D、选择低噪声、低辐射的元件和电路218.以下哪些工具在电子设备装接和调试过程中是常用的?B、镊子(用于夹取小元件、导线等)C、热风枪(用于拆卸或焊接大型元件，如BGA封装的芯片)219.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路板的热管理性能?B、合理设计散热结构(如散热片、散热槽C、在发热元件附近增加散热风扇或散热片D、优化电路板布局，减少元件间的热干扰B、错误221.共发射极放大电路，具有电流、电压和()放大作用A、阻抗D、相位标准答案：BA、黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用B、黏结头设计时应刚好合适C、对接头形式是最理想的黏结头D、黏结头设计的裕度越大越好223.防止螺钉松动的有效措施是()A、将螺钉拧到底B、两个螺母互锁D、用冲击力将其一次拧紧标准答案：B224.正弦波振荡器主要由()组成。A、放大电路、反馈网络C、选频电路、反馈电路、比较器标准答案：D225.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作热敏元件的引线?A、铜线C、镍铬合金线D、铝线226.以下哪种工具在电子设备装接中用于切割和剥离导线绝缘层，同时保护导线不受损伤?A、剥线钳C、老虎钳D、电烙铁227.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保元件接触的关键?A、元件焊接前的准备C、焊接过程控制D、外观检查D、晶体管A、连通性测试D、元件焊接质量检查230.以下哪种工具在电子设备装接中用于精确测量和标记电路板上的元件位置或钻孔位置?A、游标卡尺B、标尺C、万用表D、打印机231.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤通常用于检有损坏或不良现象?A、元件焊接前的检查B、焊接