电子信息电子制造公司电子产品工程师实习报告

电子信息电子制造公司电子产品工程师实习报告一、摘要

2023年7月10日至2023年9月5日，我在电子信息电子制造公司担任电子产品工程师实习生，参与智能硬件开发项目。核心工作成果包括完成2款原型电路板调试，通过仿真软件优化电源模块效率，使功耗降低18%；协助设计3套PCB布局方案，使用AltiumDesigner完成阻抗匹配调整，确保信号传输损耗低于0.5dB；参与4次产品测试，根据测试数据修改焊接工艺，不良率从3.2%降至0.8%。专业技能应用涉及高频电路设计、嵌入式编程及自动化测试，提炼出可复用的分层调试方法论：通过示波器抓取时序数据，结合仿真软件定位干扰源，最终实现硬件稳定性提升。

二、实习内容及过程

2023年7月10日入职，在电子产品工程师岗位干了8周。公司做物联网硬件，我跟着团队搞一款智能传感器。初期主要是熟悉项目，看之前的老代码，理解整个硬件架构，包括MCU主控、射频模块和电源管理这几块。7月15号开始上手调试，遇到第一个坎，原型板的信号完整性问题，高速数据线眼看着眼看着就反射超标的。导师让我用示波器抓眼图，我调了好久才搞明白是阻抗不匹配，PCB走线太细，就改了几处关键节点的铜膜厚度，加个匹配电阻，最后眼图干净多了，眼高稳定在800mV。这个经历让我知道做射频电路得抠细节。8月初，跟着做PCB打样，自己画了几版布局，用AltiumDesigner做差分对布线，为了控制共模噪声，对称排布，中间还隔了地线。8月20号第一次焊接回来，板子炸了几个焊点，虚焊，我反思是温度曲线没调好，回流焊炉子功率太猛。后面改了温度曲线，虚焊率降到了千分之五。期间还参与了自动化测试脚本编写，用Python控制测试板卡，跑了4套测试用例，数据记录到Excel里，效率确实比手动测高。团队管理上吧，有时候项目赶得紧，技术评审会开得比较随意，大家直接在白板上画图讨论，但后来发现问题靠邮件追着改，效率不高。个人感觉岗位和学校学的关联挺大，但公司用的EDA版本、测试设备都是新的，我得现学现用，尤其是那个射频调试，学校实验台上真没怎么接触过。最大的收获是学会看信号完整性报告，以前光会画板子，现在知道怎么用TDR找问题。职业规划上更明确了，想往射频方向钻，但知道得学更多电磁场知识，还得练手，不能光啃书。

三、总结与体会

2023年9月5日结束实习，这8周比之前两年上学都踏实。刚去时懵懵懂懂，连示波器探头怎么接都搞不清，8月15号第一次独立调试电路板，差点被自己写的仿真参数气死，结果导师一句话点醒，说我没把理论参数和实际焊接温度曲线结合起来，硬是花了3天重跑仿真，才把电源模块效率从88%提到96%，这让我明白做工程得吃透细节。现在回头看，实习最大的价值就是把学校学的《射频电路》和《信号完整性》用上了，但真正懂，是在8月22号那个晚上，为了解决PCB阻抗匹配问题，把图书馆那本老教材翻到第127页，结合公司用的HyperLynx软件一步步做仿真，最后发现是接地过孔设计不合理，补了两个小过孔，问题就解决了。这让我体会到，理论结合实践才能出真知，学校教的那些公式和模型，真遇到问题时才知道多有用。

这次经历也让我更清楚自己想干嘛了。实习前觉得搞硬件就是画板子，现在知道射频电路调试才是我的菜，尤其喜欢那种排干扰、找信号源的过程，像解谜似的。公司用的那些EDA工具、测试设备，我都摸熟了，回去打算报个高速电路设计线上课，把知识系统化，下学期争取考个PMP证书，以后求职可能更有底气。行业趋势吧，现在物联网硬件对功耗和速率要求越来越高，像我在项目中接触到的SiP封装、氮化镓器件，感觉都是未来方向，这让我觉得自己的专业挺有前景，不是光会画板子就行，还得懂半导体工艺、懂器件特性才行。最大的变化是从学生心态到职场人的转变，以前做实验出错了就找导师，现在明白自己得负责到底，8月30号那个项目节点，连续加班到凌晨两点改代码，第二天照样精神，这种抗压能力以前真没锻炼过。这段经历让我觉得，以后真要进企业，得学会独立解决问题，不能光指望别人，这也是实习最大的收获。

致谢

2023年9月5日，结束在公司的实习，心里挺感慨的。

想谢谢公司，给我机会去实践课堂上学的东西，尤其是那个智能硬件项目，让我明白理论联系实际有多重要。

导师对我帮助特别大，8月15号我调试射频电路卡壳时，他没直接给我答案，而是让我把仿真参数和实际温度曲线对比着看，最后问题解决了，这让我学到比技术本身更重要的东西。

同事们也挺好，技术问题争论起来嗓门都大，但私下里都挺热心，教我用HyperLynx软件那些技巧，还有那个老员工，给我讲了不少