电子行业2026年度行业消费电子及元器件AI终端开启产业链升级新周期

目 录1、2025年板块回顾：PCB表现最强，细分板块改善明显 6、行情表现：电子板块整体强势，细分板块PCB、消费电子领先 6、业绩表现：前三季度细分行业业绩高增、盈利改善、经营向好 6、行业运行情况：AI算力和AI终端产业链强劲增长 8、终端：手机/PC/平板保持平稳，AI眼镜/AI服务器高速增长 8、零组件：PCB增长强劲，被动元件延续上行周期，零部件整体稳定 2、终端：把握苹果、华为、Meta、OpenAI四条投资线索 16、投资线索1—苹果产业链：品类扩容与AI升级，持续提升上游空间 16、投资线索2—华为鸿蒙产业链：全栈式创新能力，市占率有望回升 18、投资线索3—AI眼镜产业链：下一款千万级终端，关注整机/SoC/光学三大环节 21、投资线索4—OpenAI终端：打造AI原生硬件，果链供应商新机遇 233、零组件：光学/电池/散热/结构件等环节持续升级 26、趋势1—光学：AI终端之眼，普及化/高清化/云台化打造更强环境感知力 26、趋势2—电池：AI终端心脏，钢壳/掺硅/叠片/固态四大发展趋势 27、趋势3—散热：AI终端热管理挑战加剧，关注VC均热板/主动散热 31、趋势4—结构&工艺：玻璃/金属升级，3D打印/液态金属/MIM或被更多应用 344、元器件：AI算力和AI终端共振，元器件持续上行周期 40、端侧PCB：AI手机主板PCB升级，折叠屏带动FPC用量提升 40、算力PCB：关注新材料、新架构持续升级带来的投资机遇 41、全球CSP厂强劲资本支出支撑算力叙事逻辑 41、AI芯片迭代提升PCB规格及用量，关注新架构应用趋势 42、元器件：数据中心电源架构升级，被动元器件规格与用量双升 44、服务器算力密度提升，推动电源技术和数据中心供电架构升级 44、电源架构升级推动功率器件和各类电容/电感需求提升 495、投资建议 546、风险提示 57图表目录图1：2025年消费电子行业指数涨幅约41.96% 6图2：2025年光学光电行业指数涨幅约10.88% 6图3：2025年PCB行业指数涨幅约156.66% 6图4：2025年被动元件行业指数涨幅约21.31% 6图5：2025前三季度电子板块营收增速稳中向好 7图6：2025前三季度电子板块利润增速保持较高水平 7图7：2025前三季度电子板块单季度毛利率整体平稳 7图8：2025前三季度电子板块净利率逐季改善 7图9：2025前三季度电子板块单季度ROE持续提升 8图10：2025前三季度电子板块经营现金流同比改善 8图11：2025前三季度电子板块存货周转同比加快 8图12：2025前三季度电子板块应收账款同比相对稳定 8图13：2025Q3全球智能手机出货量同增2.6% 9图14：2024-2029全球智能机出货量CAGR预计为1.5% 9图15：2025Q3全球PC出货量同比增长9.4% 9图16：2025年全球PC出货量预计达到2.74亿台 9图17：2025Q2平板电脑出货量同比增长9.30% 10图18：2025第二季度全球可穿戴设备出货量同增13% 10图19：2026全球可穿戴设备出货量预计同比增长9% 10图20：2025Q1AI眼镜销量60万副 图21：2024-2030年AI眼镜销量CAGR预计为97.42% 图22：2025年全球AI服务器出货量预期将维持双位数成长 图23：高多层、HDI、封装基板产品产值规模增速领先 12图24：北美PCB账面/账单比显示2025H1需求较好 12图25：台股PCB厂商月度营收数据整体良好：臻鼎 12图26：台股PCB厂商月度营收数据整体良好：华通 12图27：台股PCB厂商月度营收数据整体良好：金像电 13图28：台股PCB厂商月度营收数据整体良好：欣兴 13图29：台股PCB厂商月度营收数据整体良好：敬鹏 13图30：台股PCB厂商月度营收数据整体良好：台光 13图31：台股PCB厂商月度营收数据整体良好：台耀 13图32：台股PCB厂商月度营收数据整体良好：联茂 13图33：被动元件进入上行周期：被动元件行业增速 14图34：被动元件进入上行周期：MLCC电容行业增速 14图35：被动元件进入上行周期：铝电解电容行业增速 14图36：被动元件进入上行周期：电感行业增速 14图37：被动元件进入上行周期：晶片电阻行业增速 15图38：被动元件进入上行周期：SMD电阻行业增速 15图39：台股光学厂商2025年月度收入延续增长趋势 15图40：台股连接器厂商2025年月度收入增速波动较大.............................................................................................15.图41：台股面板厂商2025年月度收入同比变化不大 15图42：台股LED厂商2025年月度收入进入下行周期 15图43：全球智能手机市场苹果销量份额接近20% 16图44：全球智能手机市场苹果销售额份额超过45% 16图45：苹果手机升级推动ASP长期保持增长趋势 17图46：2025前三季度苹果单季度销量份额同比均有提升 17图47：iPhone17在SoC/电池/机身/光学等环节明显升级 17图48：iPhone17系列高端机型数量提升至3款 17图49：2025年10月iPhone全球销量份额提升至24.2% 17图50：2025年苹果手机市占率或超过三星并维持领先 17图51：苹果折叠屏手机（示意图）有望于2026年发布 18图52：2024年全球折叠屏手机出货量增长至187218图53：2024年华为手机销量恢复至约5000万台 19图54：2024年华为折叠屏手机全球市占率提升至23.9% 19图55：华为Mate80系列持续引领智能手机创新 19图56：华为最新折叠屏旗舰产品MateX7行业领先 19图57：华为MateBookPro搭载鸿蒙系统支持一键AI 20图58：华为MateBookFold是全球首款折叠平板电脑 20图59：华为MatePadEdge为首款鸿蒙二合一平板电脑 20图60：华为鸿蒙OS6支持多种AIAgent智能体 20图61：鸿蒙OS在全球智能手机市场中销量份额约4% 21图62：鸿蒙OS在中国智能手机市占率约15%左右 21图63：2025年Q2全球AI智能眼镜销量同比高增 21图64：预计2029年全球智能眼镜出货量突破400021图65：电致变色打造与小米汽车同款色系的镜片 22图66：MetaDisplay可通过AR显示实现导航 22图67：智能眼镜已初步形成从核心元器件到整机制造的完整体系 23图68：设想中的OpenAI新硬件或包含无屏音箱、眼镜等多个形态 24图69：至2025年7月，OpenAI周度活跃用户数量超过7亿人 24图70：荣耀RobotPhone通过机械结构能够追踪拍摄 26图71：耳机通过搭载摄像头可提升立体声的播放效果 26图72：iPhone17后摄摄像头全面升级为4800万像素 27图73：华为通过棱镜实现了一镜双目长焦结构 27图74：钢壳电池成为消费电子产品之渗透趋势 28图75：叠片工艺更好利用封装空间 29图76：半固态电池或成为过渡路线 30图77：VC均热板通过平面内冷却液气-液相变高效传递热量 31图78：VC均热板包括常规、超薄、3DVC等产品类型和铜、不锈钢、钛合金等材质 32图79：iPhone17Pro和ProMax首次搭载VC均热板 32图80：华为公布的手机内部集成微型散热风扇专利 33图81：华为MatePadEdge首次搭载微泵液冷技术 33图82：OPPOK13Turbo列内置主动散热微型风扇 34图83：南芯科技自主研发的压电微泵液冷驱动芯片 34图84：iPhone17Pro/ProMax采用第二代超瓷晶玻璃 34图85：MacBookPro搭纳米纹理玻璃和抗反射涂层 34图86：华为Mate80系列使用第二代昆仑玻璃 35图87：三星GalaxyS25Ultra采用业内首款抗反射玻璃 35图88：荣耀MagicV2铰链轴盖采用钛合金3D打印 35图89：OPPOFindN5铰链翼板及外转轴中框采用3D打印 35图90：iPhoneAir钛金属USB-C端口采用3D打印 36图91：AppleUltra3表壳采用再生钛3D打印 36图92：金属粉末注射成型（MIM）工艺流程 36图93：小米14Pro钛金属版中框采用MIM与CNC混合成型工艺 36图94：过去苹果Lightning接口一直采用MIM工艺 37图95：MIM工艺支持制造各类结构件 37图96：液态金属微观原子排列呈现无序、无晶界状态 37图97：液态金属具有硬度高、耐磨好、弹性好等特点 37图98：液态金属相比其他工艺具有更高的表面光洁度 38图99：液态金属相比其他工艺在尺寸精度更加稳定 38图100：液态金属材料通过压铸成型 38图101：苹果iPhone3G的SIM卡针使用液态金属 38图102：2022年vivoXFold+铰链使用液态金属锆合金 38图103：红魔Pro散热系统加入复合液态金属部件 38图104：华为折叠屏手机、折叠平板电脑和手表多款产品使用液态金属工艺 39图105：iPhone历代主板持续升级，PCB体积缩小、元器件密度提升 40图106：三星GalaxyZFold4折叠手机FPC用量相比直板机提升 41图107：2026年八大CSP厂资本开支预计持续增长 41图108：柜内互联方式未来预计从铜缆升级为正交背板 42图109：封装有望进一步降低损耗 43图110：p2Pack横截面示意图 43图英伟达数据中心GPU架构和AI机柜将持续升级 44图112：英伟达历代GPU芯片性能和单柜集成度提升，推动电源需求增长 45图113：GB200NVL72每柜TDP为125-135kW 45图114：RubinUltraNVL576机架预计可达600kW 45图115：ORv3-HPRV4机架最大支持功率提升至800kW 46图116：AI服务器PSU电源模块功率密度持续提升 46图117：数据中心供电架构：传统UPS方案 47图118：数据中心供电架构：HVDC方案路线图 48图119：HVDC架构相比传统AC供电架构更加简化、高效 48图120：台达下一代原生800V架构采用SST 49图121：英飞凌测算表明AI服务器功率器件单机价值量有望高达1.5万美金 49图122：数据中心电源未来重要发展趋势（一：DC 50图123：数据中心电源未来重要发展趋势（二：超级电容 51图124：单台服务器MLCC电容用量提升至1.5-2.551图125：聚合物钽电容在AI服务器供电和存储等模块被广泛应用 52图126：AI服务器芯片供电架构从传统VR架构向架构演进 53表1：RaybanMeta智能眼镜的成本分析中主板是价值量核心 23表2：硅基负极材料能量密度高 28表3：碳硅负极已应用于主流旗舰手机 28表4：固态电池能量效率显著高于液态电池 30表5：英伟达GPU迭代带来机柜方案全面升级 42表6：消费电子及元器件板块相关标的盈利预测与估值：AI硬件增量环节业绩增速预计更高 541、2025年板块回顾：PCB表现最强，细分板块改善明显、行情表现：电子板块整体强势，细分板块PCB、消费电子领先2025年电子板块走势较强，PCB、消费电子等细分行业表现领先。2025年1月1123150.32%41.96%，410.88%，PCB156.66%AI21.31%图1：2025年消费电子行业指涨幅约41.96% 图2：2025年光学光电行业指涨幅约10.88%70%70%60%70%70%60%60%50%50%30%20%10%-10%0%-10%0%-20%-10%-30%-20%

40%30%20%10% 消费电子(CI005837.WI) 电子(CI005025.WI) 光学光电(CI005836.WI) 电子(CI005025.WI)图3：2025年PCB行业指数幅约156.66% 图4：2025年被动元件行业指涨幅约21.31%200%150%100%0%PCB(CI005542.WI) 电子(CI005025.WI)

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%被动元件(CI005543.WI) 电子(CI005025.WI)、业绩表现：前三季度细分行业业绩高增、盈利改善、经营向好前三季度电子及细行业营收利润增速保持较高平行业增速领先据 数据，2025年前三个季度，电子行业单季度营收同比增速分别为13.201.2313581.962.244531，AIPCB图5：2025前三季度电子板块收增速稳中向好 图6：2025前三季度电子板块润增速保持较高水平单季度营收同比增速50%单季度营收同比增速40%30%20%10%0%-10%-20%电子行业 消费电子行业 光学光电行业PCB行业 被动元件行业

单季度归母净利润同比增速单季度归母净利润同比增速电子行业 消费电子行业 光学光电行业PCB行业 被动元件行业图7：2025前三季度电子板块季度毛利率整体平稳 图8：2025前三季度电子板块利率逐季改善35%单季度毛利率18%单季度净利率30%16%14%25%12%20%10%8%15%6%4%10%2%5%0%-2%0%-4% 电子行业 消费电子行业 光学光电行业PCB行业 被动元件行业

电子行业 消费电子行业 光学光电行业PCB行业 被动元件行业PCB单季度毛利率净利率明显提升。根据电子行业指数，2025年前三季度，电子行业单季度毛利率分别为18.32%/18.99%/19.14%，同比提升0.42pcts/0.06pcts/0.70pcts，单季度净利率分别为4.40%/5.28%/5.98%，同比提升0.75pcts/0.37pcts/1.69pctsROE分别为1.48%/1.91%/2.38%0.32pcts/0.32pcts/0.64pctsPCB季度RE同比提升1.pc1.30pc1.94pc251Q2/前三季度电子及子业体上存货周转同比快应收账款周转天数对定经营现金流同比改。据 数，2025三季截季末子业存货83.8天/82.8天/80.51.48天/2.64天/1.87速率与2024PCBPCB图9：2025前三季度电子板块季度ROE持续提升 图10：2025前三季度电子板块营现金流同比改善单季度净资产收益率ROE5% 250%单季度净资产收益率ROE4% 200%4% 150%3%3% 100%2% 50%2% 0%1%1% -50%0% -100%

单季度经营性现金流净额同比增速 电子行业 消费电子行业 光学光电行业PCB行业 被动元件行业

电子行业 消费电子行业 光学光电行业PCB行业 被动元件行业图11：2025前三季度电子板块货周转同比加快 图12：2025前三季度电子板块收账款同比相对稳定130存货周转天数120应收账款周转天数120110110100100909080807060705060 电子行业 消费电子行业 光学光电行业PCB行业 被动元件行业

电子行业 消费电子行业 光学光电行业PCB行业 被动元件行业、行业运行情况：AI算力和AI终端产业链强劲增长、终端：手机平板保持平稳，AI眼镜/AI服务器高速增长2023Q1/Q2，受宏观经济挑战与年初库存增加影响，全球智能机市场出货量分别同比下滑14.64683223年Q3202Q33.3亿部，同比增长2.6%，复苏态势延续，主要动力来自高端机型以及更具价格吸引力的IDC1.0%12.4iOS3.9%临需求疲软和经济环境的不确定性，健康的换机需求仍将支撑市场延续增长至2026年，IDC预计2024至2029年全球智能手机出货量CAGR为1.5%。图13：2025Q3全球智能手机出量同增2.6% 图14：2024-2029全球智能机出货量CAGR预计为1.5%3.53.02.52.01.51.00.50.0

15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%IDC IDC个人电脑：PC年全球PC2023年出货基影，2024季度货速所善但Q3因本升库回补影响货仍比降2.4%2025全球PC市回暖势著球出货到7580台比长9.4%。要益于 ows级老备换新潮据测，2025球PC出量达到2.74台同长4.1%，而着 ows周期束出量逐趋于定计2026场可能出现定度缩。图15：2025Q3全球PC出货量比增长9.4% 图16：2025年全球PC出货量计达到2.74亿台80007000600050004000300020000

9.40%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%-30%-35%全球PC出货量（万台） YoY(右轴）IDC IDC（单位：台）Canalys的数据，202320242024Q13394.7120252025Q13683.4的推动以及在政府补贴的支持下，大中华地区在新年期间，消费者需求激增；至2025Q2EMEA（）到3903.5万台，同比增长9.30%。图：20252.长450040003500300025002000150010000

2023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q32024Q42025Q12025Q2全球平板电脑出货量（万台） YoY(右轴）

25%18.40%10.90%18.40%10.90%5.60%8.50%9.30%1.00%-7.20%-10.60%-17.70%-10.70%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%Canalys，研究所可穿戴设备：2024Canalys3%485020241.932025Q213%Omdia2026年9%。图18：2025第二季度全球可穿设备出货量同增13% 图19：2026全球可穿戴设备出量预计同比增长6000500040003000200010000

16%14%12%10%8%6%4%2%0%-2%-4%Canalys OmdiaAII根据ennXR2024AI152533.33%，2024Q4销72111.76%，2025年Q160万副。根据XR预测，未来全球AI20309000年CAGR为97.42%AIAI图20：2025Q1AI眼镜销量60万副 图21：2024-2030年AI眼镜销量CAGR预计为97.42%80 120%60 80%40 40%20 0%

100008000600040002000

600%900060009000600035002200241525501100200%02024Q12024Q22024Q32024Q42025Q1

-40%

0 0%全球AI智能眼镜季度销量（万副） 环比（右轴）

全球AI眼镜销量（万副） YOY（右轴）XR XR服务器：AITrendForce2025AI24.3%AIASIC的进展2026MaiaMetaAMDAIASICMTIA2026年出货AITPUv6e已2025v7Ironwood已启动不同版本的Trainiumv32026图22：2025年全球AI服务器出货量预期将维持双位数成长Trendforce、零组件：PCBPCB：AI2025延续2024Q4以来增长趋势AI和网通需求有望带动高频高速等高阶PCB需求保持快速增长。Prismark2025Q12025PCB7.6%18AI市场由于AIHDI20257.6%AIAI18HDI15.7%、6.4%、7.4%。图23：高多层、HDI、封装基产品产值规模增速先 图24：北美PCB账面账单比示2025H1需求较好200150

20%15%

1.401.30

北美PCB账面与账单比率100

10%

1.2050 5% 1.100 0% 2024（亿美元） 2025E

1.002025-072025-052025-072025-052025-032025-012024-112024-092024-072024-052024-032024-012029E 2024-2029CAGR 0.80Prismark2024年Q4开始，PCB市场整体需求在AIPCB202491劲，2025PCB2025AI消费电子占比高的臻鼎和华通则在Q3能看出AI图25：台股PCB厂商月度营收据整体良好：臻鼎 图26：台股PCB厂商月度营收据整体良好：华通50 40 30 20 0%10 0

20 30%15 20%10%100%5 -10%0 -20% （注：图25-图32币种为人民币）图27：台股PCB厂商月度营收据整体良好：金像电 图28：台股PCB厂商月度营收据整体良好：欣兴0%16 100%0%14 80%1012 60%108 40%6 20%420 -20%

28 25%27 20%2526 15%2524 10%23 5%0%220%2120 -5% 图29：台股PCB厂商月度营收据整体良好：敬鹏 图30：台股PCB厂商月度营收据整体良好：台光3.53.43.33.23.13.02.92.82.7

10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%

25 100%20 80%15 60%10 20%5 0%0 -20% 图31：台股PCB厂商月度营收据整体良好：台耀 图32：台股PCB厂商月度营收据整体良好：联茂8 100%7 80%56 60%54 40%3 20%12 0%10 -20%

8 50%7 40%6 30%5 20%34 10%32 0%1 -10%0 -20% 被动元器件AI服务器及相关AI2025202420257AI//2025图33：被动元件进入上行期被动元件行业增速 图34：被动元件进入上行期：MLCC电容行业增速0

台股电子行业月度营收同比增速：被动元件（%）

0-20-40

台股电子行业月度营收同比增速：MLCC电容（%） 被动元件:整体 MLCC电容图35：被动元件进入上行期铝电解电容行业增速 图36：被动元件进入上行期电感行业增速0

台股电子行业月度营收同比增速：铝电解电容（%）

台股电子行业月度营收同比增速：电感（台股电子行业月度营收同比增速：电感（%）6040200-20-40-60-80 铝电解电容 电感图37：被动元件进入上行期晶片电阻行业增速 图38：被动元件进入上行期：SMD电阻行业增速0

台股电子行业月度营收同比增速：晶片电阻

台股电子行业月度营收同比增速：SMD台股电子行业月度营收同比增速：SMD电阻0 晶片电阻

SMD电阻LED20251-3图39：台股光学厂商2025年月度收入延续增长趋势 图40：台股连接器厂商2025年月度收入增速波动较大台股电子行业月度营收同比增速：光学（%台股电子行业月度营收同比增速：光学（%）403020100-10-20-30光学

60台股电子行业月度营收同比增速：连接器（%台股电子行业月度营收同比增速：连接器（%）3020100-10-20-30连接器图41：台股面板厂商2025年月度收入同比变化不大 图42：台股LED厂商2025年月度收入进入下行周期台股电子行业月度营收同比增速：面板（台股电子行业月度营收同比增速：面板（%）6040200-20-40-60面板

40台股电子行业月度营收同比增速：LED台股电子行业月度营收同比增速：LED（%）20100-10-20-30-40-50LED:整体2、终端：把握苹果、华为、Meta、OpenAI四条投资线索AIAIAIOpenAI、AIAIOpenAI入AI20262026端侧AIAI眼镜产业链和OpenAI42.1、投资线索1—AI数据，202418.8%，而按照45.4%iPhone202519.5%/15.7%/18.2%2024年同期均有提升，iPhone17图43：全球智能手机市场果量份额接近20% 图44：全球智能手机市场果售额份额超过45%25%20%15%10%5%0%

14.7%14.7%14.9%13.9%15.9%17.3%18.8%20.1%18.8%20172018201920202021202220232024苹果 三星 小米 传音OPPO vivo 荣耀 华为

50%40%30%20%10%0%-10%

43.5%43.5%45.1%47.0%45.4%36.0%37.1%34.8%38.7%20172018201920202021202220232024苹果 三星 小米 传音OPPO vivo 荣耀 华为IDC IDCiPhone系列进入新升级周期，高端机型占比提升推动苹果ASP保持增长趋势，市场份额有望持续提升。苹果通过对手机各硬件环节持续性的升级推动售价长期保IDC2024年苹果手机ASP10462017年76520259iPhone17SoCiPhone3ASPAI图45：苹果手机升级推动ASP长期保持增长趋势 图46：2025前三季度苹果季销量份额同比均有升120010000

20172018201920202021202220232024苹果ASP（美元） 右轴)

20%9749969749961045104676586083783610%5%0%-5%

30%25%20%15%10%5%0%

苹果销量市场份额

19.5%18.2%15.7%IDC IDC图47：iPhone17在SoC/电池机身光学等环节明显升级 图48：iPhone17系列高端机型量提升至3款Apple官网 Omdia苹果iPhone市场份额有望从2025Counterpoint1720259202510Counterpoint202519.4%图49：2025年10月iPhone全销量份额提升至24.2% 图50：2025年苹果手机市占率超过三星并维持领先2013102025201310202510月苹果手机全球市场销量份额Counterpoint Counterpoint2026年，苹果有望推出iPhone17E、折叠屏、AI眼镜等更多新品，AppleIntelligenceMacRumorsiPhone2026根据Counterpoint1872Counterpoint2026上半年发布E系列第二款机型hone172027iPhoneiPhone20AIMacRumors2026年发布第一代AIAIMacvisionOSiPhoneAI年苹果或将通过自研模型、与第三方模型厂商合作等方式进一步升级AppleIntelligenceAI图51：苹果折叠屏手机（意）有望于2026年发布 图52：2024年全球折叠屏手机货量增长至1872万台767%18.0118.72767%18.0118.7214.158.140.221.95318%73.8%27.3%4.0%1510502019 2020 2021 2022 2023 2024销量（百万台） YoY（右轴）

900%800%700%600%500%400%300%200%100%0%MacRumors网站 Counterpoint2.2、投资线索2—华为鸿蒙产业链：全栈式创新能力，市占率有望回升国产化率提升和技术创新推动华为手机销量复苏，折叠屏手机市占率领先20192.41受到制约等各种因素而在2021年出现断崖式下滑，随着国内芯片和元器件供应链逐渐成熟，华为手机零部件国产化率提升，近三年销量逐渐回暖，2024年已回升至约5000万台销量。在折叠屏设备领域，华为市占率显著领先，2024年凭借约447万台折叠屏手机销量占据全球23.9%市场份额。2025年华为发布了旗舰手机Mate80系列和折叠屏旗舰手机MateX7，在光学影像、电池、散热、机身结构、卫星通信、鸿蒙系统、小艺AI助手等多个方面持续创新升级，完善用户体验。Mate80系列首发搭载鸿蒙6.0操作系统，采用全金属设计、第二代红枫影像、700MHz无网应急通信等多项技术行业风向。MateX7采用全新玄武水滴铰链设计，内屏使用碳纤维支撑层+UTG玻璃+非牛顿流体保护层的三层复合材料构建超韧叠层，提升屏幕可靠性。图53：2024年华为手机销量恢至约5000万台 图54：2024年华为折叠屏手球市占率提升至23.9%500

20172018201920202021202220232024

20%17.5%14.7%17.5%14.7%14.7%10.5%2.8%2.5%3.0%4.1%154206241189 38 31 35 5010%5%0%

0

2019 2020 2021 2022 2023

30%23.9%14.8%23.9%14.8%10.6%9.3%11.5%5.0%20%15%10%5%0%华为手机销量（百万台）华为份额（右轴）

华为折叠屏手机销量（万台）华为份额（右轴）IDC IDC图55：华为Mate80系列持续引领智能手机创新 图56：华为最新折叠屏旗产品MateX7行业领先华尔街见闻、华为 华为手机公众号华为折叠屏技术持续创新，融合平板与PC，推出多种形态产品。随着鸿蒙生态日益完善，华为开始将自研鸿蒙系统用于PC设备，并创新产品形态，2025年相继推出了折叠平板电脑MateBookFold非凡大师、旗舰鸿蒙电脑MateBookPro、鸿蒙二合一平板电脑MatePadEdge等产品。华为MateBookPro搭载鸿蒙OS5的PC级操作系统，采用华为云隼架构，整机重量仅970克，支持小艺一键AI模式。华为MatebookFold折叠平板电脑内屏展开约18英寸，最薄处7.3mm，重量1.16kg，将鸿蒙PC系统完美与折叠屏相融合，模糊PC和平板边界，可快速在平板和PC状态之间切换。MatebookFold采用285mm全球最大尺寸折叠屏铰链，主轴采用锆基液态金属材料通过真空压铸成型，铰链中的三段式转轴采用榫卯架构，更加紧密、稳固、可靠并达到闭合后无缝效果。华为MatePadEdge为首款鸿蒙二合一平板电脑，支持平板、电脑、支架三模式无缝切换，搭载14.2英寸OLED屏幕，创新采用微泵液冷膜+金刚铝双风扇散热架构，大幅提升移动办公体验。 深圳新闻网 深圳新闻网图59：华为MatePadEdge为首款鸿蒙二合一平板脑 图60：华为鸿蒙OS6支持多种AIAgent智能体中关村在线 智东西公众号鸿蒙OS持续进化，AI智能体生态不断丰富鸿蒙操作系统目前已经迭代至HarmonyOS6OS6OS5和OS4OS6AIOS6首批AIAIAgent鸿蒙OS6（HPIC）HPICAIAICounterpointOS4%15%左OS图61：鸿蒙OS在全球智能手市场中销量份额约4% 图62：鸿蒙OS在中国智能手市占率约15%左右Counterpoint CounterpointAISoCOS生态适配度、AI2.3、投资线索3—AI眼镜产业链：下一款千万级终端，关注整机/SoC/光学三大环节销量未来的大千万级别单品：以MetaXR2025Q2全球AI87222%，Q2RaybanMeta722024252025406.520294,000（2024-2029）55.6%，增Meta1023HDR1016AIINMOAI等共建AI+ARAI2025AI2025132024AI图63：2025年Q2全球AI智能眼镜销量同比高增 图64：预计2029年全球智能眼出货量突破4000万台877260877260352719908070605040302010024Q1 24Q2 24Q3 24Q4 25Q1 25Q2全球AI智能眼镜销量（万副）维深信息wellsennXR IDCAI眼镜几大趋势：电致变色、SIP封装、AR显示、骨传导。MetaDisplay的特性，成为智能眼镜市场的发展和进化方向。SIP：SIPAI7/UWB)(NPU)PCB2.5D+TSV30%。AR显示：或成为二线品牌制造差异化的关键点。目前MicroLED+衍射光波导为应用较多的ARMRVRMicroOLED骨传导：采用骨传导技术，可实现以耳轮廓骨和头骨振动传播声音，解决了单链路振动效率低的问题同时兼顾声音私密性。图65：电致变色打造与小汽同款色系的镜片 图66：MetaDisplay可通过AR显示实现导航伯宇科技公众号 Meta官网产业链：SoC、光学占据价值核心，高精度要求对组装良率提出挑战。在最典型的智能眼镜RaybanMeta智能眼镜的成本拆分中，以SoCBOMXRAI眼镜-电致变色彩色版的BOM208.4SOCAR1Gen1AR120OM的360美元，LCoS40整机制造得良率难以保证，因此具有大厂智能眼镜生产经验的整机厂商在眼镜这一新品的成ODM厂商。SoC：智能眼镜芯片从单芯主导到多芯协同。根据洛图科技，高端机型采用高通AR1+恒玄音频芯片的双芯方案，成本约为85美元；中端机型如采用瑞芯微芯片成本可降至约40美元。国产终端SoC厂商正通过国内消费电子品牌参与百镜大战的窗口积极导入新项目，亦为品牌厂商提供了良好的低成本的解决方案。相关受益标的包括：恒玄科技、星宸科技、瑞芯微等。光学：AI+AR部件名称 包含内容 金额（美元）表1：RaybanMeta部件名称 包含内容 金额（美元）含：AR1Gen1、eMCP、WiFi&蓝牙芯主板片、电源管理芯片、射频芯片、PCB等

89.1传感器 含摄像头IMU触摸条佩戴检测等 13眼镜外壳/结构件/

含：镜片、外壳注塑件、精密结构件、

16.9散热散热膜、硅脂等声学模组含：左右两个扬声器、五个麦克风等5.5电池含：充电电池、电源连接线等2充电盒含：充电盒结构件、芯片、PCB等17.5包装含：包装盒、说明书等5BOM成本149ODM/OEM15不含税综合硬件成本164维深信息wellsennXR图67：智能眼镜已初步形成从核心元器件到整机制造的完整体系洛图科技观研2.4、投资线索4—OpenAI终端：打造AI原生硬件，果链供应商新机遇OpenAI正在从AI公司的角度定义AI终端。AI565JonyIve联合创办的AITheInformation2025io202410。产品形态：据APPSO公众号消息，其产品或包括一款无显示屏的智能音箱，另外公司也考虑过开发眼镜、录音笔和可佩戴别针。这款设备将能全面感知用户生活与环境，形态小巧、可放入口袋或放在桌面。发布时间：首批设备发布的目标节点为2026年末或2027年初。目标销售量级：1亿台，成为继MacBook和iPhone后的第三个核心设备。供应链：由于OpenAI的硬件设计团队吸纳了大量来自苹果的硬件设计人才，苹OpenAI21世纪经济报道，部分核心的果链公司如立讯精密、歌尔股份等均有望参与到此款产品的供应链中。图68：设想中的OpenAI新硬件或包含无屏音箱、眼镜等多个形态量子位公众号图69：至2025年7月，OpenAI周度活跃用户数量超过7亿人OpenAI官网从AI模型到智能硬件：OpenAI正将自身建造成为贯穿软硬件的AI航母。至2025年7月，OpenAI周度活跃用户数量超过7亿人。OpenAI的订阅费用为20-200haTGpeAIAIAIAIAI---运转。此举也将有望将OpenAIAI3、零组件：光学/电池/散热/结构件等环节持续升级端侧AI//VC/微泵液冷等主动散热技术陆续应用。AI、趋势1—光学：AI终端之眼，普及化/高清化/云台化打造更强环境感知力光学：AI终端之眼，更清晰、环境感知力更强的摄像头成为标配。120048004800CenterStage12001800ket3O、VIVO等手机厂商亦在筹谋进入云台相机领域。此外，10月15日，荣耀展示了名为ROBOTPHONE的全新概念终端产品，预计将于2026年在巴塞罗那正式推出。ROBOTPHONE机身背部配备可折叠升降的机械结构，内置类似云台的高清摄像头系统，具备自动旋转、伸缩和追踪拍摄能力。荣耀CEO在发布会上表示希望未来的终端能够成为你我探索世界的眼睛，释放灵感的源泉。普及化：AppleInsiderAirPods1-2图70：荣耀RobotPhone通过机械结构能够追踪拍摄 图71：耳机通过搭载摄像可升立体声的播放效果手机中国公众号 爱范儿公众号光学：从CIS到棱镜到镜片玻璃，共同助力摄像头高清化。CIS：210131516vivoX300ProMagic8OPPOFindX9Pro2CIS棱镜结构：棱镜是实现复杂光路，以做薄手机摄像模组的关键器件。以Pura80Ultra3.7x9.4xCMOS15款左右包小、尼vivo、音多知品，且本为置摄。图72：iPhone17后摄摄像头全面升级为4800万像素 图73：华为通过棱镜实现一双目长焦结构安兔兔公众号 泡泡网PCPOP公号、趋势2—电池：AI终端心脏，钢壳/掺硅/叠片/固态四大发展趋势钢壳电池因安全性、散热性、形态设计灵活及可拆卸等优势有望成为旗舰主流。相较于传统软包电池，钢壳电池采用钢质外壳，结构强度高，抗冲击、抗振动能力强，不易鼓包变形，安全性能显著提升。在高功耗场景下，其优异的导热效率可实现更快速散热，契合AI终端持续高负载运行的需求。同时，钢壳电池在形态设计上具有更高的灵活性，能够更好地适应和优化设备内空间，并降低电池拆卸难度，更符合欧盟可拆卸电池法规趋势。凭借耐用性和适配性，钢壳电池尤其契合大容量、高功率消费电子终端。当前，钢壳电池已在产业端实现落地：iPhone16Pro已率先搭载L型钢壳电池，三星亦在推进SUSCAN不锈钢壳体方案，或将应用于其旗舰机型。随着性能的优化和成本的下降，钢壳电池有望进一步拓展应用于智能手表、智能眼镜等多元化消费电子终端，成为电池下一阶段的重要演进方向。掺硅负极成为电池容量扩张的核心技术路径。4200mAh/g，102024OPPOvivoRedmiRealme202510%7000–8000mAh图74：钢壳电池成为消费电子产品之渗透趋势充电头网、yfphone、techbang、icsmart性能指标天然石墨负极材料人造石墨负极材料硅基负极材料性能指标天然石墨负极材料人造石墨负极材料硅基负极材料理论容量340–370mAh/g310–360mAh/g400–4,000mAh/g首次效率>93%>93%>77%（偏低）循环寿命一般较好较差安全性较好较好一般倍率性能一般一般较好成本较低较低较高优点能量密度高、加工性能好膨胀低、循环性能好能量密度极高缺点电解液相容性差、膨胀较大能量密度低、加工性差膨胀大、首次效率低、循环性能差贝特瑞公开发行说明书品牌电池名称产品名称电池容量品牌电池名称产品名称电池容量描述Magic7系列5850mAh硅碳负极技术，含硅量10%荣耀青海湖电池Magic6系列5600mAh第二代青海湖电池，碳硅负极Magic5系列5450mAh第一代青海湖电池，负极能量密度比普通石墨负极电池提升了16%。MateXs24880mAh硅碳负极，含硅量约7%MateXT5600mAh硅碳负极电池Mate70系列5400mAh硅碳负极电池nova13系列5000mAh硅碳负极电池联想星海电池motorazr系列4000mAh高压碳硅负极方案，能量密度达到822Wh/L小米金沙江电池小米15系列6100mAh碳硅负极，能量密度达到了850Wh/L华为 硅碳负极电池OPPO 冰川电池一加Ace3Pro一加Ace3Pro6100mAh6%负极硅碳含量，电池能量密度763Wh/L泰坦电池GT7Pro6500mAh硅碳负极技术，含硅量10%聚能电池GT65000mAh6%负极硅碳含量X200系列6000mAh第三代碳硅负极，能量密度达到了838Wh/Lvivo蓝海电池X100系列5400mAh硅碳负极电池S19、XFold3、Y200系列6000mAh第二代碳硅负极，能量密度达到了809Wh/L

小米14Ultra 5300mAh 最高6%的硅碳含量小米Pro 5000mAh 纳米硅颗粒表面预补锂技术解决了首次充电效率低的问题FindX8系列 6100mAh 6%负极硅碳含量FindX7系列 5000mAh 硅碳负极电池FindX6系列 5000mAh 硅碳负极电池一加13 6000mAh 碳硅负极，电池的能量密度达到805Wh/LRealme充电头网、各公司官网叠片工艺有望随产业化发展提升渗透率。卷绕/叠片工序将极片加工为裸电芯，同属电池制造中段的核心工艺。相比于传统的卷绕工艺，叠片工艺制造的电池优势图75：叠片工艺更好利用封装空间汽车工艺师公众号固态电池是指采用固态电解质的锂离子电池，具有不可燃、耐高温、无腐蚀、不挥发的特性。与现今普遍使用的锂离子电池和锂离子聚合物电池不同的是，固态电池是一种使用固体电极和固体电解质的电池。固态电池的优势主要在于4点：40%积和25%对比固态电池液态电池离子电导率对比固态电池液态电池离子电导率10⁻⁵-10⁻²S/cm10⁻⁷-10⁻⁶S/cm能量密度400-900Wh/kg150-350Wh/kg耐高压7.4V3.7V耐高温-50~180℃-20~55℃循环寿命3,000-45,0001,200-6,000应用范围广，可适用于小型及动力类；优点安全性更高，解决了热管理问题，有效防止燃烧事故；宽温区运行，尤其在低温环境下，性能表现更为优异；技术相对成熟，产业化和商业化迅速。易封装，易回收，封装和提取有效成分的工艺更简单。当前制备成本高且生产效率低，仍主要处于研发试制阶段，商业能量密度已经接近理论极限，低温环境下电池性化周期长；能无法发挥，应用范围有限；缺点制备工艺复杂，技术难度大，在界面相容性和单体电池容量方面安全性低，含有电解液，温度过高有挥发和燃烧有待提升；的可能；功率密度偏低。充电速度慢。行行查从行业进展来看，根据电解液质量百分比含量的不同，固态电池可以分为半固态电池准固态电池和全固态电池三大类。半固态电池目前已进入量产装车阶段，成为许多国内企业选择的务实过渡路线。随着半固态电池技术的不断成熟和成本的逐渐降低，其市场应用范围将进一步扩大，成为推动能源转型和产业升级的重要力量。半固态电池的量产不仅是技术里程碑，更是能源变革的临界点。图76：半固态电池或成为过渡路线行行查、趋势3—VC均热板/主动散热随着AIVCPC种类型。被动散热散的过程；主动散热则需要消耗额外能量来驱动流体（通常是空气或液体）从而强制和加速热量交换。手机和平板电脑散热当前主要采用被动散热方式，常见VCPCVCVC均热板为代表的被动散热方案在手机中渗透率持续提升，技术方案持续优化，从高端MEMSVC均热板相比传统热管等散热材料，导热率更高，散热更高效。VC（VaporChamber）均热板，即真空腔均热板技术。VC均热板由上下两块盖板、中间毛细丝网结构和冷却液工质等零部件组成，在内部抽真空并注入冷却液体填满微结构，当有热量释放后，内部液体气化转移到冷凝层，在冷凝层受冷凝结为液体，实现热量的高效传导和冷却液循环。VC均热板具备扩展热阻低、均匀的热通量、热量快速扩散、重量轻等优点，其原理与铜管散热类似，但通过上下平面盖板，将散热效率从线到面升级，将高温区域热量以蒸汽形式更快速导出，传统热管导热率约5000-10000W/mK，而VC均热板导热率约10000-20000W/mK，是热管散热效率的两倍甚至更高。图77：VC均热板通过平面内冷却液气-液相变高效传递热量VC均热板工作原理示意图 VC均热板内部结构爆炸视图热管理行家公众号VC均热板包括常规、超薄、3D等类型，手机端主要使用超薄VC均热板。常规均热板由上下两片铜板以及中间的毛细结构、支撑柱等焊接而成，厚度通常在0.3mm3mmCPU0.3mmVCVC鳍片侧冷凝，在毛细力的驱动下实现气液两相循环，进而达到理想均温散热效果。图78：VC均热板包括常规、超薄、3DVC等产品类型和铜、不锈钢、钛合金等材质均热板 均热板（） 均热板（）均热板（金） 均热板（铝金板）均热板DIGITIMES、领益智造公众号图79：iPhone17Pro和ProMax首次搭载VC均热板微机分WekiHome公众号苹果iPhone17高端机型首次应用VC均热板，后续折叠屏/iPhone18机型有望进一步升级。VC均热板在安卓旗舰手机已经应用多年，苹果过去主要依赖石墨膜、SoC较大热量，苹果iPhone在散热方面开始采用VC均热板设计。2025年发布的iPhone17ProProMaxVCiPhoneVCSoCVCVC均热板VC均热板的散热膜导向屏幕，屏幕背面的金属背板也提供了一定的散热能力，最终将热VCA19ProiPhone17Pro和e17ox0226iPhoneVCiPhone18VC主动散热技术方案日趋成熟，微泵液冷、微型风扇技术未来有望被更多智能手机和AI眼镜等终端采纳。与被动散热不同，主动散热需要消耗额外能量，进而通过驱动流体（空气或液体）流动带走机身内部热量。目前手机领域主动散热技术主要分为两类：（1）以华为为代表的微泵液冷技术，通过压电微泵推动液体循环带走热量高效导热，具有静音、散热均匀等优势；（2）以MEMS风扇为核心的主动风冷技术，通过芯片级风扇产生定向气流，具有响应速度快、成本较低等优势。这两种技术均可以在不牺牲机身厚度和续航的前提下，提高散热效率。OO13ubo、PC10Pro23000RPM2025619pp压电微泵液冷驱动芯片C36120256180VppMatePadEdgeVC图80：华为公布的手机内集微型散热风扇专利 图81：华为MatePadEdge首次搭载微泵液冷技术洞见热管理公众号 艾邦智造资讯图82：OPPOK13系列内置主动散热微型风扇 图83：南芯科技自主研发压微泵液冷驱动芯片洞见热管理公众号 洞见热管理公众号3.4、趋势4—结构/打印/液态金属/MIM或被更多应用防刮、耐摔、抗反射逐渐成为盖板玻璃升级的方向。苹果从2020年秋季发布的iPhone12系列开始使用CeramicShield2025iPhone17ProProMax-7.5-8Mac年M5MacBookPro趋势大的背景下，柔性UTG图84：iPhone17Pro/ProMax采第二代超瓷晶玻璃 图85：MacBookPro搭载纳米理玻璃和抗反射涂层OLEDindustry 爱范儿公众号图86：华为Mate80系列使用第二代昆仑玻璃 图87：三星GalaxyS25Ultra采用业内首款抗反射璃OLEDindustry 艾邦智造资讯3D打印、MIM、液态金属工艺有望渗透到更多消费电子零部件制造领域CNC、压铸、模切等工艺在复杂形状金属零部件制程中难以满足效率、质量、经济性等方3DMIMAI（1）3D打印工艺：近几年开始应用于钛合金零部件制造，未来有望在折叠屏等消费电子设备中得到更多应用。3D打印技术又称为增材制造，通过软件和数控系统将材料通过逐层打印方式构建物体，是一种快速成型技术，具备定制化、低损耗、精密制造、复杂轻量化等优势。与传统的铸造工艺、CNC工艺相比，3D打印可以从原料直接制造复杂形状零件，无需涉及挤压、锻造或减材等过程，原料利用率接近100%。3D打印技术以缩短交期、降低成本、成形复杂结构零件为目的，在钛合金铸件生产过程中具有显著技术优势。图88：荣耀MagicV2铰链轴盖用钛合金3D打印 图89：OPPOFindN5铰链翼板及外转轴中框采用3D打印荣耀官网、艾邦智造资讯 OPPO官网、艾邦智造资讯3DMagicV23D3DOPPOFindN53DAirUSB-C3D提升，用料比传统CNC33%AppleUltra3壳用100%钛3D印艺造比前可省50%的材料。图90：iPhoneAir钛金属USB-C端口采用3D打印 图91：AppleUltra3表采用再生钛3D打印Apple官网、艾智造资讯 Apple官网、艾智造资讯MIM展更多应用场景。金属粉末注射成型（MIM）工艺，又称粉末冶金，是一种将金属粉末与粘结剂混合进行注射成型的方法，可用于大批量生产三维形状、结构复杂、尺寸精度较高的金属产品。MIM加工原材料利用率高，成型精度高，生产效率高，适合大批量的快速生产复杂结构的产品。MIM工艺过程主要分为造粒、注射、脱脂、烧结四个阶段，通过选取符合MIM要求的金属粉末和粘结剂，在一定温度下采用适当方法将粉末和粘结剂混合成均匀的注射成型喂料、经制粒后在注射成型机上注射成型，获得的生坯经过脱脂处理后烧结致密化成为最终成品。图92：金属粉末注射成型（MIM）工艺流程 图93：小米14Pro钛金属版中采用MIM与CNC混合成型工艺艾邦智造资讯 艾邦智造资讯MIMPCiPhoneLightning2012USB14Pro和UltraTC-4MIMCNCMIM率、低成本地生产具有高复杂度、高精度、高强度、外观精美、微小型规格的具有复杂三维几何形状的金属零部件，适用于AR/VR卡托、铰链、转轴、内部支架、连接器接口、装饰圈等金属零部件的批量生产。图94：过去苹果Lightning接口一直采用MIM工艺 图95：MIM工艺支持制造各类构件粉末冶金与注射成形产业链公众号 新日兴、艾邦智造资讯用于复杂形状的精密金属件的快速成型，消费电子领域应用广泛，未来折叠屏铰链有望打开市场空间。200057432在成型工艺上，目前液态金属普遍通过真空压铸成型，对于结构复杂的结构件尤其有优势，将传统的压铸技术与液态金属的材料性能很好的结合在一起，可以更加发挥出块状液态金属成型性强的特点。在真空压铸成型后，液态金属产品还需要经过CNC加工、喷涂等后道工序，最终产出成品。图96：液态金属微观原子列现无序、无晶界状态 图97：液态金属具有硬度、磨好、弹性好等特点东莞逸昊金属官网 东莞逸昊金属官网图98：液态金属相比其他艺有更高的表面光洁度 图99：液态金属相比其他艺尺寸精度更加稳定东莞逸昊金属官网 东莞逸昊金属官网图100：液态金属材料通过铸型 图101：苹果iPhone3G的SIM卡针使用液态金属东莞逸昊金属官网 MacRumors网站液态金属在折叠屏铰链、智能穿戴、手机摄像头支架和中框等领域应用广泛。3CiPhone3GSSIMLiquidMetalTechnologies2022年发布vivoXFold+ProMateXsMateX2和MateBookFold图102：2022年vivoXFold+铰链使用液态金属锆合金 图103：红魔Pro散热系统加复合液态金属部件vivo官网 红魔手机官网图104：华为折叠屏手机、折叠平板电脑和手表多款产品使用液态金属工艺智东西公众号、新浪科技、华为官网、量子位公众号4、元器件：AI算力和AI终端共振，元器件持续上行周期、端侧PCB：AI手机主板PCB升级，折叠屏带动FPC用量提升AI手机内部集成度提升，PCB向高阶、高密度、精细化方向升级。随着大模型AIAIPCBAIAI眼AIHDISLPFPCiPhoneiPhone未来，预计Anylayer和SLP设计在智能手机主板PCB中将得到更加广泛应用，PCB板厚度、盲孔孔径将不断减小，元器件尺寸和间距越来越小，主板整体集成度不断提升，产品可靠性要求更高。对于PCB厂商而言，AI手机PCB产品升级和可穿戴AI硬件的广泛使用将带来更大市场空间。主板叠结构图105：iPhone历代主板持续升级，PCB体积缩小、元器件密度提升主板叠结构微机分WekiHome拆机视频折叠屏手机单机FPCFPC厂商市场空间增大FPCFPCFPC来，随着折叠屏手机的持续渗透，手机FPC市场空间将进一步打开。图106：三星GalaxyZFold4折叠手机FPC用量相比直板机提升微机分WekiHome公众号、算力PCB：关注新材料、新架构持续升级带来的投资机遇、全球CSPTrendForceAICSP正GPUASICCSP2026年CSP将扩大布局GB300RackNVIDIARubinVR200RackCSP2026520024%MetaCSPASIC布局，AI图107：2026年八大CSP厂资本开支预计持续增长6000500040003000200010000

2021 2022 2023 2024 2025E Capex（亿美元） yoy

80%60%40%20%0%-20%Trendforce、AI芯片迭代提升PCBAI芯片的迭代促进服务器机柜方案升级，PCB产品规格升级及材料同步更新。以英伟达芯片升级为例，从2022年的Hopper架构到如今的Blackwell以及未来的GPU872、144GUDes8144576（2BM从8BHB3升级到28BHB3、28BB4102BHB4E（3eup互联方式从UBGPUPCBCCL2022 2023 2024 2025 2026E 2026E 2027E架构HopperBlackwellRubin芯片层面2022 2023 2024 2025 2026E 2026E 2027E架构HopperBlackwellRubin芯片层面芯片H100H200GB200GB300VR200CPXVR300算力（FP4PFLOPs)44101533.32066.7HBM80GBHBM3141GBHBM3E192GBHBM3E288GBHBM3E288GBHBM4128GBGDDR71024GBHBM4E带宽（TB/s）3.354.88820.5253机柜层面GPU数量88727272144144GPUDies88144144144144576scaleup互联UBB（PCB）UBB（PCB）铜缆铜缆铜缆-正交背板Semianalysis图108：柜内互联方式未来预计从铜缆升级为正交背板Semianalysis、埋嵌工艺等AI芯BGAPCBPCBPCB图109：CoWoP封装有望进一步降低损耗半导体产业研究公众号芯片内嵌式PCB产品是PCB未来的发展方向之一。随着芯片算力增强，其能（CB）（1）（2）1nH（3）PCBAI图110：p2Pack横截面示意图胜伟策官网、元器件：数据中心电源架构升级，被动元器件规格与用量双升、AIGPU。AIGPUGTC20252028出Rbn和eyan架构URbnU的450opB0015PFlops3RubinUltra100PFlopsRackRubinNVL1443.6EFlops，较GB300NVL721.1EFlops3倍以上，而RubinUltraNVL576用Kyber架构机柜进一步提升GPU空间密度，整体性能达到15Eflops。图111：英伟达数据中心GPU架构和AI机柜将持续升级NVIDIA官网图112：英伟达历代GPU芯片性能和单柜集成度提升，推动电源需求增长NvidiaRoadmap20222023202420252026E2027EChipandPackageLevelHopperBlackwellRubinAcceleratorH100(SXM)H200B200/GB200GB300(Ultra)B300(singledie,B300A)VR200VR300(Ultra)GPUTDP(W)700700700/1200140060018003600FoundryNode4N4NPN3P（3NP）LogicDieConfiguration1xReticleSizedGPU2xReticleSizedGPU2xReticleSizedGPU,2xI/Ochiplet4xReticleSizedGPU,2xI/OchipletFP4PFLOPs-Dense(perPackage)410154.633.366.7HBM80GBHBM3141GBHBM3E192GBHBM3E288GBHBM3E144GBHBM3E288GBHBM41024GBHBM4EHBMStacks5684816HBMBandwidth3.35TB/s4.8TB/s8TB/s4TB/s13TB/s32TB/sPackagingCoWoS-SCoWoS-LCoWoS-LSerDesspeed(Gb/suni-di)112G224G224G224GNvidiaCPUGraceVeraSystemFormFactorMaximumsystemdensityNVL8NVL72144computechiplets72GPUsNVL16NVL144144computechiplets72GPUsNVL576576computechiplets144GPUsFormFactorSupportedHGXHGX，OberonHGX，Oberon，KyberofGPUPackages872721672144ofGPUdies814414416144576Scale-uplinksUBB(PCB)CopperBackplaneUBB(PCB)CopperBackplanePCBBackplaneAggregateFP4PFLOPs(Dense)3272010807423989605AggregateHBMcapacity14TB14TB14TB21TB64TB21TB147TBAggregateHBMbandwidth27TB/s38TB/s575TB/s576TB/s64TB/s936TB/s4608TB/sNVIDIA、SemiAnalysis2、AI服务器机柜集成度和功耗需求提升，推动服务器电源向高功率、高密度趋势发展。据ndForXAIver每柜DP达0kW至80，G200V72每柜DP为12535G300V2每柜TP为13240（R00L144DP00kW（207RbnUaV5660kW（TDP）预测20242029AI50kW1MW。图113：GB200NVL72每柜TDP为125-135kW 图114：RubinUltraNVL576机架预计可达600kW2024OCPGlobalSummit NVIDIA、Anue网站图115：ORv3-HPRV4机架最大支持功率提升至800kWORv3-HPRV3机架结构 ORv3-HPRV4机架结构OCPEMEASummit20253、机柜层面：AI服务器机柜向高功率机架方向演进，PSU电源模块功率提升。（1）195-10kW功率，难以满足AIPHPRAIOv330ka在205年CPEMAORv3-HPRV4400V（800V）HVDCAIPSUPSU800W5.5kW，并12kW图116：AI服务器PSU电源模块功率密度持续提升服务器和数据中心专3kW50VPSU

3.3kW高频和高功率密度（HF/HD）整流器

于AI服务器SMPS8kWPSU

于AI数据中心与服务器12kW高性能电源（PSU）

大于12kW相PSU英飞凌官网4、数据中心层面：AI交流UPS架构向HVDC过渡，SST有望成为下一代方案。AI54V800V2027目前AI54V5V（1）GB200/GB300NVL728MGXKyber64U2025GTC800VSidecarKyber576RubinUltraGPU供（2）54V200kg，1GW50GW（3）54V供AC/DC图117：数据中心供电架构：传统UPS方案Delta传统数据中心采用交流UPS供电架构，电流从电网到GPU大致经过以下环节：（1）10kV/13.8kV/20kV400V480V（2）与电池：市电或发电机电源进入UPSUPS（AC→DDC→C（US（U，经过CAC完成00V40V或20V00V转换，将交流电输送到AI（werhe5VA→（6）12V或V→CU0.V→C图118：数据中心供电架构：HVDC方案路线图Delta图119：HVDC架构相比传统AC供电架构更加简化、高效Delta、Trendforce800V架构采用HVDC方案，节省UPSUPSHVDCUPSSTSUPS88%HVDC92%图120：台达下一代原生800V架构采用SSTDelta、Trendforce数据中心下一代供电架构有望采用SST方案。电流传输遵循链路越短，损耗越低的原则，固态变压器(SST)采用高频电力电子设备代替传统变压器，正在成为新一代800V架构的解决方案。与传统数据中心经过多级转换不同，SST模块直接将输入的交流电整流输出位高压直流电，节省2-3个步骤，降低能量损耗，提高系统可靠性。电感需求提升随着AI图121：英飞凌测算表明AI服务器功率器件单机价值量有望高达1.5万美金英飞凌官网AIAIAIAI电容：HVDCMLCC用量HVDCUPSAI（CUPS，HVDCHVDC要为各大互联网公司、PUE用户及三大运营商，其在通信行业中明确为通信用