2026校招：寒武纪面试题及答案

2026校招：寒武纪面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.寒武纪是一家专注于（）的公司。A.云计算B.人工智能芯片C.大数据D.物联网2.以下哪种技术与寒武纪芯片关联较大（）。A.区块链B.量子计算C.深度学习D.虚拟现实3.寒武纪的智能处理器指令集是（）。A.RISC-VB.ARMC.X86D.MIPS4.寒武纪某款芯片的能效比主要体现了（）。A.芯片的运算速度B.芯片的散热能力C.芯片单位能耗下的计算能力D.芯片的存储容量5.寒武纪面向边缘计算的芯片系列是（）。A.思元270B.思元100C.思元220D.思元3706.人工智能中常用的激活函数ReLU最早应用于（）。A.卷积神经网络B.循环神经网络C.生成对抗网络D.深度置信网络7.寒武纪芯片在（）领域有广泛应用。A.金融交易B.图像识别C.气象预报D.机械制造8.以下不属于寒武纪芯片优势的是（）。A.高计算性能B.低功耗C.高成本D.灵活可编程9.寒武纪的研发团队主要聚焦于（）。A.芯片架构设计B.软件开发C.系统集成D.以上都是10.寒武纪芯片支持的编程语言不包括（）。A.PythonB.C++C.JavaD.Fortran多项选择题（每题2分，共10题）1.寒武纪芯片可应用于以下哪些场景（）。A.安防监控B.自动驾驶C.智能机器人D.智能家居2.寒武纪的核心技术包括（）。A.智能处理器微架构B.智能处理器指令集C.高效片上网络技术D.深度学习编译器3.与传统CPU相比，寒武纪芯片的特点有（）。A.更适合并行计算B.功耗更低C.计算能力更强D.通用性更强4.寒武纪思元系列芯片的特点有（）。A.高性能B.低延迟C.高带宽D.高集成度5.以下哪些是人工智能芯片的发展趋势（）。A.更高的计算能力B.更低的功耗C.更强的通用性D.更好的兼容性6.寒武纪在研发过程中面临的挑战有（）。A.技术难题B.市场竞争C.人才短缺D.资金压力7.寒武纪芯片的应用可以提升以下哪些方面的效率（）。A.数据处理B.模型训练C.推理速度D.存储容量8.寒武纪的合作伙伴可能包括（）。A.高校科研机构B.互联网企业C.硬件制造商D.汽车厂商9.以下关于寒武纪芯片的说法正确的有（）。A.可加速深度学习任务B.有不同的型号适用于不同场景C.采用了先进的制程工艺D.仅支持云端计算10.寒武纪在人工智能芯片领域的地位体现在（）。A.技术领先B.产品丰富C.市场份额高D.行业影响力大判断题（每题2分，共10题）1.寒武纪只专注于云端人工智能芯片的研发。（）2.寒武纪芯片不支持深度学习框架。（）3.能效比高意味着芯片在相同能耗下能完成更多计算任务。（）4.寒武纪的研发方向不涉及芯片架构优化。（）5.人工智能芯片的性能只取决于计算速度。（）6.寒武纪芯片在自动驾驶领域有一定的应用。（）7.与GPU相比，寒武纪芯片没有任何优势。（）8.寒武纪的指令集是完全自主研发的。（）9.寒武纪芯片的应用场景局限于图像识别。（）10.寒武纪的发展不受市场竞争的影响。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述寒武纪芯片在人工智能领域的作用。2.寒武纪芯片与传统CPU相比有哪些优势？3.列举寒武纪芯片的主要应用场景。4.寒武纪在研发过程中需要克服哪些困难？讨论题（每题5分，共4题）1.讨论寒武纪芯片在未来智能汽车领域的发展前景。2.分析寒武纪在人工智能芯片市场面临的竞争压力及应对策略。3.探讨寒武纪芯片的发展对我国人工智能产业的影响。4.谈谈你对寒武纪芯片未来发展方向的看法。答案单项选择题1.B2.C3.A4.C5.C6.A7.B8.C9.D10.D多项选择题1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABC8.ABCD9.ABC10.ABD判断题1.×2.×3.√4.×5.×6.√7.×8.√9.×10.×简答题1.寒武纪芯片可加速人工智能算法的运算，提高数据处理和模型训练、推理速度，推动人工智能技术在各领域应用。2.优势在于更适合并行计算，计算能力强、功耗低，能高效处理人工智能任务，而传统CPU通用性强但处理特定任务效率低。3.主要应用场景有安防监控、自动驾驶、智能机器人、图像识别、智能家居等。4.需克服技术难题，如架构设计、指令集优化；面临市场竞争，争取份额；存在人才短缺和资金压力问题。讨论题1.未来智能汽车对算力需求大，寒武纪芯片高性能、低功耗可用于自动驾驶决策等，前景广阔，但要应对汽车行业严格标准。2.竞争压力来自国内外同行，