卫星星载计算机数据存储模块调试技师（初级）考试试卷及答案

卫星星载计算机数据存储模块调试技师（初级）考试试卷及答案填空题（共10题，每题1分）1.星载计算机数据存储模块常用的非易失性存储介质包括NANDFlash和______。2.数据存储模块调试中，常用的接口测试包括SPI、I2C和______接口。3.存储模块初始化时，需先完成存储芯片的______操作，确保芯片正常工作。4.星载环境下，存储介质需考虑抗______辐射能力，避免数据错误。5.数据存储模块读写测试中，常用的校验算法有CRC32和______。6.存储模块调试时，需检查电源电压是否稳定在______V左右。7.数据存储模块的热测试需模拟星上______环境，检测存储性能。8.调试中发现存储芯片无法写入数据，首先应排查______是否正常。9.星载存储模块需满足______要求，即断电后数据保持时间不少于指定年限。10.存储模块与星载计算机CPU的通信总线通常为______总线。单项选择题（共10题，每题2分）1.以下哪种存储介质属于易失性存储？A.NANDFlashB.DRAMC.EEPROMD.NORFlash2.存储模块调试中，用于检测读写错误的方法是？A.电压测试B.电阻测试C.数据校验D.外观检查3.星载存储模块抗辐射设计中，常用措施不包括？A.纠错编码（ECC）B.冗余存储C.增加芯片数量D.屏蔽材料4.存储芯片上电后，第一个执行的操作通常是？A.写数据B.读数据C.复位D.擦除5.以下接口中，哪种不是存储模块常用通信接口？A.SPIB.UARTC.USBD.CAN6.存储模块热真空测试的目的不包括？A.温度对存储性能的影响B.真空密封性能C.辐射效应D.电性能稳定性7.存储模块出现“数据无法读取”故障，首先应排查？A.电源接口B.时钟信号C.地址总线D.数据总线8.以下哪种校验算法检错能力最强？A.奇偶校验B.CRC16C.CRC32D.简单校验和9.星载存储模块的数据保持时间要求通常是？A.1年B.5年C.10年D.20年10.存储模块调试中，示波器主要检测的是？A.电压值B.信号时序C.电阻值D.电容值多项选择题（共10题，每题2分）1.星载计算机数据存储模块的组成部分包括？A.存储芯片B.接口电路C.电源电路D.散热装置2.存储模块调试的基本流程包括？A.硬件外观检查B.电源测试C.接口通信测试D.读写功能测试3.常用的非易失性存储介质有？A.DRAMB.NANDFlashC.NORFlashD.EEPROM4.存储模块故障排查的常用工具包括？A.万用表B.示波器C.逻辑分析仪D.信号发生器5.星载存储模块需满足的环境要求包括？A.高低温B.真空C.辐射D.振动冲击6.存储模块读写测试的内容包括？A.单字节读写B.多字节读写C.连续块读写D.随机读写7.存储芯片的常见操作有？A.擦除B.写入C.读取D.编程8.存储模块接口测试的指标包括？A.通信速率B.误码率C.信号完整性D.电压范围9.抗辐射设计中，存储模块常用的ECC编码位数是？A.8位数据+1位校验B.8位数据+4位ECCC.16位数据+5位ECCD.32位数据+8位ECC10.存储模块调试中，电源测试的内容包括？A.电压值B.纹波C.上电时序D.断电时序判断题（共10题，每题2分）1.DRAM属于非易失性存储介质。（）2.存储模块调试中，先进行硬件测试再进行软件测试。（）3.星载存储模块无需考虑振动冲击环境。（）4.CRC校验可以检测并纠正部分错误。（）5.存储芯片上电复位后即可直接写入数据。（）6.热真空测试是星载存储模块必须进行的环境测试。（）7.存储模块的写保护功能仅由硬件实现。（）8.数据保持时间是指存储模块断电后数据不丢失的时间。（）9.接口测试中，CAN接口的误码率要求通常低于1e-6。（）10.存储模块调试中，逻辑分析仪主要用于检测电压值。（）简答题（共4题，每题5分）1.简述星载计算机数据存储模块调试的基本步骤。2.星载存储模块为什么需要抗辐射设计？常用措施有哪些？3.简述存储模块常见故障“数据写入后无法读取”的排查思路。4.星载存储模块的热测试需要模拟哪些环境条件？测试目的是什么？讨论题（共2题，每题5分）1.讨论星载存储模块调试中，如何平衡“测试充分性”与“测试成本”（如时间、设备）？2.讨论星载存储模块中，NANDFlash与NORFlash的应用场景差异及调试重点区别。---答案部分填空题答案1.NORFlash2.CAN3.上电复位4.空间（宇宙射线）5.奇偶校验6.3.37.高低温8.写使能信号9.数据保持10.本地单项选择题答案1.B2.C3.C4.C5.C6.C7.A8.C9.C10.B多项选择题答案1.ABCD2.ABCD3.BCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABC9.BCD10.ABCD判断题答案1.×2.√3.×4.×5.×6.√7.×8.√9.√10.×简答题答案1.调试基本步骤：①硬件外观检查（无损坏、连接可靠）；②电源测试（电压、纹波、时序合规）；③接口通信测试（SPI/CAN等正常交互）；④存储功能测试（擦除、单/多字节读写，CRC校验）；⑤环境测试（高低温、真空、振动冲击）；⑥故障排查（万用表/示波器定位电源、信号问题），记录结果并优化。2.抗辐射原因及措施：星载环境存在宇宙射线，易导致存储位翻转、数据错误。措施：①ECC编码（检测纠正单比特错误）；②冗余存储（关键数据多份校验）；③抗辐射芯片（抗单粒子翻转）；④屏蔽设计（铝/铜屏蔽辐射）；⑤定时刷新（DRAM避免数据丢失）。3.无法读取故障排查：①查电源（3.3V±0.1V、纹波合规）；②查写保护（硬件开关/软件寄存器禁用）；③查接口时序（示波器检测时钟、MOSI等信号）；④查芯片状态（读取状态寄存器，确认擦除完成）；⑤换芯片测试，若故障消失则为芯片损坏，否则排查总线/CPU问题。4.热测试条件及目的：模拟-55℃至+125℃（低温、高温、温变），每点保持2小时。目的：①验证极端温度下电性能稳定（读写速度、误码率）；②检测芯片温度特性（高温数据保持、低温擦写速度）；③验证散热有效性；④排查温度导致的接触不良、信号衰减问题。讨论题答案1.平衡测试充分性与成本：①分层测试：基础层必测电源、接口、10%容量读写；扩展层测100%容量及典型温度；优化层补充温变/振动；②复用设备：通用示波器替代专用星载设备，模拟电源替代航天级；③故障导向：减少无故障区域测试，重点排查易出故障的存储块/接口；④明确初级需求：覆盖核心功能及基本环境，无需全参数测试。2.NAND与NOR的差异及调试重点：①应