计算机维修工三级理论知识试卷及答案

计算机维修工三级理论知识试卷及答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，错选、多选、未选均不得分）1.台式机主板上的“CLR_CMOS”跳线短接3秒后，其作用是A.清除BIOS密码B.恢复CPU默认频率C.重置RTC时钟D.清除CMOSRAM中的设置信息答案：D解析：CLR_CMOS跳线用于放电，清空CMOSRAM，使BIOS恢复出厂默认值，与密码、频率、RTC无直接关系。2.笔记本电脑在0℃冷库开机后立即黑屏，最可能触发的保护机制是A.CPU过热保护B.电池低温保护C.液晶屏偏压保护D.主板南桥低温保护答案：B解析：锂电在0℃以下放电电流受限，EC检测电池温度后强制关闭系统，防止锂析出造成永久损坏。3.使用数字示波器测量DDR43200数据线时，探头接地夹应最短化连接，主要为了A.降低共模干扰B.提高探头阻抗C.减少地弹噪声D.抑制差模串扰答案：C解析：高速信号地回路面积越大，地弹噪声越高，缩短接地夹可减小回路面积，保持信号完整性。4.一台工作站安装两张RTX4090显卡后，开机瞬间电源自动关机，最可能原因是A.12V1电流超限B.12V2电流超限C.3.3V电压跌落D.5VSB短路答案：A解析：RTX4090峰值12V电流可达50A，若电源单路12V1限流55A，则双卡并联瞬间触发OCP保护。5.在Windows11中，使用BitLocker加密系统盘后，若TPM芯片损坏，恢复途径首选A.48位恢复密钥B.256位恢复密钥C.系统还原点D.重新安装系统答案：A解析：BitLocker在启用时会提示保存48位数字恢复密钥，TPM失效时可通过该密钥解锁。6.激光打印机出现周期性黑点，间距75mm，最可能故障部件是A.感光鼓划伤B.定影膜破损C.初级电晕丝污染D.显影磁辊偏心答案：A解析：75mm为感光鼓周长，鼓面划伤每转一圈转印一次黑点，规律间距对应鼓周长。7.某台NAS频繁出现“UNC”错误，SMART中“UltraDMACRCErrorCount”持续增加，优先排查A.内存ECC失效B.SATA数据线松动C.电源12V纹波高D.硬盘盘片划伤答案：B解析：CRC错误计数增加表明数据传输链路出错，最常见为数据线接触不良或屏蔽失效。8.在UEFIShell中，使用map–r命令的作用是A.重新扫描所有BlockIo设备B.刷新内存映射C.重置RTCD.清除TPM答案：A解析：map–r重新枚举所有符合BlockIo协议的设备，常用于热插拔NVMe后识别新盘。9.笔记本电脑TypeC口仅支持5V/3A，但标注“Thunderbolt4”，说明该口一定缺失A.PCIe3.0×4通道B.PD3.1协议C.DPAltModeD.USB420Gbps答案：B解析：Thunderbolt4强制支持PD3.0≥60W，若仅5V/3A，则厂商未通过认证或硬件阉割PD控制器。10.在Linux下使用lspcivv查看网卡，输出中“LnkCap:Port0,Speed8GT/s,Widthx4”表明A.当前协商速率32GbpsB.最大链路能力PCIe3.0×4C.实际链路宽度×8D.支持PCIe4.0答案：B解析：LnkCap为链路能力广告，8GT/s为PCIe3.0单lane速率，x4即总带宽32Gbps，但非当前速率。11.使用热风枪更换笔记本CPU供电芯片时，风速过高易导致A.PCB分层B.焊盘起翘C.邻近电容移位D.芯片内部金线断裂答案：C解析：高风速产生机械推力，易吹跑小封装MLCC，造成周边元件偏移短路。12.在RAID5阵列中，若成员盘数为5，实际可用容量为总容量的A.60%B.75%C.80%D.85%答案：C解析：RAID5牺牲1块盘容量做校验，5块盘可用4块，4/5=80%。13.使用万用表二极管档测量MOS管，红表笔接D、黑表笔接S，读数0.35V，说明A.体二极管正常B.管子击穿C.栅极短路D.通道开路答案：A解析：万用表二极管档提供1mA恒流，0.35V为体二极管正向压降，表明器件未击穿。14.当主板24Pin接口第16针（PS_ON）电压为3.3V时，电源状态为A.待机B.开机C.过压保护D.短路保护答案：A解析：ATX规范PS_ON高电平≥2.0V为待机，拉低<0.8V才开启主电源。15.在macOS中，出现“kernelpanic：cpucaller0xffffff8012345678”信息，定位故障首选A.重置NVRAMB.查看/Library/Logs/DiagnosticReportsC.单用户模式fsckD.重装系统答案：B解析：panic日志保存在DiagnosticReports，包含回溯栈，可定位kext或硬件驱动。16.使用编程器刷写8PinSPIROM时，提示“IDmismatch”，最可能原因是A.供电3.3V不足B.芯片写保护引脚拉高C.选错芯片型号D.SCLK频率过高答案：C解析：IDmismatch即读取到的JEDECID与软件数据库不符，99%为型号选择错误。17.在BIOS中关闭“IntelSpeedStep”后，CPU将A.锁定最低倍频B.锁定最高倍频C.关闭超线程D.关闭TurboBoost答案：B解析：SpeedStep即EIST，关闭后CPU不再动态降频，始终运行最高额定倍频。18.打印机报错“50.2FuserError”表示A.定影器低温B.定影器高温C.定影器不转D.定影器未达待机温度答案：A解析：50.2为定影器加热超时，热敏电阻检测温度未达目标值，常见为灯管或恒温器故障。19.使用示波器探头×10档测量主板12V，示波器显示11.2V，但万用表量12.1V，差异原因A.探头未补偿B.示波器ADC损坏C.万用表精度低D.探头地线断答案：A解析：×10档探头需用方波校准电容，未补偿时高频衰减导致直流读数偏低。20.在Linux下执行echo1>/sys/block/sdb/device/delete的作用是A.卸载分区B.逻辑下线磁盘C.触发磁盘休眠D.清空SMART答案：B解析：向delete写1即热移除磁盘，内核将释放该scsi设备，等效于物理拔盘。21.当笔记本电池6芯其中1芯电压0V，其余3.7V，最可能保护动作是A.充电MOS关断B.放电MOS关断C.熔断保险丝D.均衡电路启动答案：B解析：锂电保护IC检测单串0V，判定为深放或短路，强制关闭放电MOS，允许充电。22.在UEFI中设置“Above4GDecoding”为Enabled，其必要条件是A.主板支持PCIe4.0B.操作系统64位C.显卡支持ResizableBARD.内存大于4GB答案：B解析：Above4GDecoding将PCI设备映射到64位地址空间，需OS支持64位寻址。23.使用热风台拆焊BGA时，应优先加热A.芯片顶部B.芯片四周C.PCB背面D.芯片中心答案：C解析：背面预热可减小板弯，降低BGA焊点热冲击，避免掉点。24.在Windows设备管理器中，网卡图标出现黄色感叹号，代码10，最可能A.驱动签名失效B.中断冲突C.固件未加载D.设备禁用答案：A解析：代码10表示设备无法启动，常见于Win10驱动未签或签名损坏。25.使用HDMI2.1线连接显示器，无法开启4K@120Hz，首先检查A.线材是否为UltraHighSpeed认证B.显卡驱动版本C.显示器EDIDD.主板芯片组答案：A解析：HDMI2.148Gbps需认证线材，劣质线TMDS损耗大，无法协商FRL速率。26.在Linux下使用mdadm–detail/dev/md0，输出“State:clean,degraded”表示A.阵列正常B.阵列降级C.阵列重建D.阵列校验答案：B解析：degraded即降级，已有盘离线但数据完整，需尽快替换。27.当CPU风扇4Pin接口第4脚断裂，主板将A.无法开机B.风扇全速C.风扇停转D.报FanError答案：B解析：第4脚为PWM调速信号，缺失后风扇失速保护，默认全速运行。28.使用编程器读取芯片得到全FF，可能原因A.芯片未供电B.芯片写保护C.芯片损坏D.以上皆可能答案：D解析：未供电、WP拉高、内部总线损坏均导致无法读取，返回全FF。29.在BIOS中设置“ERPReady”为Enabled，关机后A.5VSB关闭B.网络唤醒仍可用C.USB充电仍可用D.RTC掉电答案：A解析：ERPReady使待机功耗<0.5W，强制关闭5VSB，网络唤醒、USB充电皆失效。30.使用数字电源测试ATX电源，+12V满载纹波120mV，规范要求A.<50mVB.<120mVC.<150mVD.<200mV答案：B解析：IntelATX12V2.52规定12V纹波≤120mV，实测值刚好临界，建议更换电源。二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选、少选、错选均不得分）31.导致NVMeSSD掉盘的因素有A.主板M.2插槽PCIe通道由芯片组提供B.电源3.3V最大负载能力不足C.系统L1PM开启D.固件BUG触发掉电保护答案：B、C、D解析：芯片组通道不会导致掉盘；3.3V负载不足、L1PM进入深睡无法唤醒、固件BUG均会触发掉盘。32.关于笔记本电池校准，正确做法包括A.充满后静置2小时B.放电至强制关机C.再次充满至100%D.每30天必须校准一次答案：A、B、C解析：校准需完整充放循环，但频率无需30天一次，过度校准反而损耗电芯。33.在Linux下查看CPU温度的命令有A.sensorsB.htopC.acpitD.cat/sys/class/thermal/thermal_zone0/temp答案：A、C、D解析：htop默认不显示温度，需配置lmsensors插件。34.激光打印机图像纵向空白，可能原因A.激光器窗口脏污B.反射镜马达停转C.显影辊未接触感光鼓D.转印辊电压低答案：A、B解析：纵向空白为激光路被挡或马达停转，显影、转印故障表现为横向或整体淡。35.使用热风枪焊接QFN芯片，必要的辅助材料有A.低温锡膏B.助焊剂C.钢网D.吸锡线答案：A、B、C解析：QFN底部焊盘需钢网印刷锡膏，助焊剂改善润湿，吸锡线用于拆焊而非焊接。36.在Windows中，出现“RebootandSelectProperBootDevice”可能原因A.系统盘掉线B.启动顺序错误C.分区表损坏D.内存故障答案：A、B、C解析：内存故障一般蓝屏，不会提示无启动设备。37.关于PCIe4.0信号完整性测试，需要A.12GHz示波器B.S参数分析C.眼图测试D.协议分析仪答案：A、B、C解析：协议分析仪用于逻辑层，非信号完整性。38.以下哪些操作会触发TPM物理自毁A.移除LPC总线B.探测DApinC.温度>100℃D.电压>3.8V答案：B、C、D解析：TPM定义物理攻击检测，探测、过温、过压均会清零密钥。39.在BIOS中开启“SecureBoot”需满足A.操作系统支持UEFIB.引导加载程序已签名C.关闭CSMD.硬盘为MBR分区答案：A、B、C解析：SecureBoot需UEFI+GPT，MBR不支持。40.使用数字电源测试ATX电源，需监控A.+12V电压B.+5V电压C.PowerGood信号D.5VSB电流答案：A、B、C、D解析：全面测试需各路电压、时序、待机功耗。三、判断题（每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）41.笔记本电池电芯电压3.0V时仍可继续放电。答案：×解析：三元锂电3.0V已达放电截止，继续放会损伤电芯。42.使用酒精清洁屏幕后，可立即合盖。答案：×解析：酒精未挥发会渗入偏光片，造成白斑。43.在Linux下，badblocks–sv/dev/sda可检测坏道。答案：√解析：badblocks通过读写模式检测坏道，sv显示进度。44.更换主板后，Windows11无需重新激活。答案：×解析：重大硬件更换会触发激活服务器重新验证。45.使用磁头更换工具时，可在普通工作台操作。答案：×解析：需Class100洁净台，防止灰尘落入盘片。46.在UEFI中关闭“FastBoot”可显示POST信息。答案：√解析：FastBoot跳过自检画面，关闭后可查看。47.激光打印机定影辊表面特氟龙破损可继续使用。答案：×解析：特氟龙破损会粘粉，导致卡纸或定影不良。48.使用编程器刷写BIOS时，断电会导致芯片永久损坏。答案：×解析：仅固件损坏，芯片本身可重新烧录。49.在Windows中，使用sfc/scannow可修复系统文件。答案：√解析：系统文件检查器可替换受损系统文件。50.使用热风枪拆焊BGA时，温度越高越好。答案：×解析：过高温度会烤焦PCB，建议峰值240–260℃。四、填空题（每空2分，共20分）51.笔记本主板常见电源总线中，给CPU核显供电的通常称为__________rail。答案：VCCGT解析：Intel平台核显供电独立命名VCCGT，动态调压。52.使用示波器测量PCIe3.08Gbps信号，探头带宽至少__________GHz。答案：12解析：带宽≥1.5倍数据速率，8×1.5=12GHz。53.在Linux下，查看NVMeSSD健康度的命令为__________。答案：nvmesmartlog/dev/nvme0n1解析：nvmecli工具提供SMART信息。54.激光打印机转印辊电压通常为__________kV。答案：1解析：负高压吸引带正电碳粉，常见0.8～1.2kV。55.使用热风枪焊接BGA时，建议底部预热温度__________℃。答案：150解析：150℃预热可减小温差，防止板弯。56.在Windows中，BitLocker默认使用__________加密算法。答案：AESXTS128解析：Win11默认AESXTS128，可手动升256。57.使用数字电源测试ATX电源，PowerGood信号延时规范为__________ms。答案：100–500解析：ATX12V2.52要求PWR_OK在100–500ms内拉高。58.笔记本电池保护板中，用于检测电流的元件为__________。答案：检流电阻/分流器解析：高精度毫欧级电阻，通过压降算电流。59.在UEFI中，CSM全称__________。答案：CompatibilitySupportModule解析：CSM提供LegacyBIOS兼容。60.使用万用表二极管档，红表笔接阳极、黑表笔接阴极，正常硅管压降为__________V。答案：0.5–0.7解析：硅管正向压降典型0.6V。五、简答题（每题10分，共30分）61.描述一次完整的笔记本主板不上电故障排查流程。答案：1)目检：进水、烧痕、元件缺失。2)稳压电源接VBAT，测待机电流>0.05A为短路。3)万用表二极管档测各大电感对地值，异常低表明短路。4)熏松香加电，短路处发热冒烟定位。5)更换损坏MOS或电源IC。6)公共点电压19V正常后，按开关测PWR_BTN是否拉低。7)查EC条件：供电、时钟、复位、BIOS。8)EC发出PM_SLP_S5后，测各路电源时序，缺电压查开启信号。9)内存、CPU供电正常后上CPU假负载，测时钟、复位。10)接屏观察POST代码，若卡内存则重刷BIOS或换槽。解析：流程遵循“先静后动、先外后内、先电源后信号”原则，避免盲目换件。62.说明NVMeSSD掉盘常见软硬件原因及对应解决措施。答案：硬件：1)主板M.2插槽PCIe信号完整性差，升主板BIOS或换槽。2)电源3.3V负载不足，换额定550W以上单路电源。3)排线过长或干扰，使用主板直连槽。软件：1)L1PMSubstates与控制器兼容差，在Linux内核加nvme_core.default_ps_max_latency_us=0关闭。2)固件BUG，使用厂商工具升级固件。3)Windows电源管理关闭PCIe链路节能。解析：掉盘多为电源与省电策略冲突，需软硬结合排查。63.阐述激光打印机“纵向黑线”故障的成因与维修步骤。答案：成因：1)硒鼓表面圆周划伤，每转一圈转印一