2025年探伤工(初级)考试模拟试题与答案解析

2025年探伤工(初级)考试模拟试题与答案解析1.单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项的字母填入括号内）1.1在射线照相中，决定影像颗粒度的主要因素是（）A.射线能量B.胶片类型C.曝光量D.显影时间答案：B解析：胶片乳剂颗粒大小直接决定影像颗粒度，与射线能量、曝光量、显影时间关系较小。1.2采用A型试片测定磁粉检测灵敏度时，若显示清晰“+”字形，说明可检出的最小缺陷宽度约为（）A.10μmB.20μmC.30μmD.50μm答案：C解析：A130/50试片“+”槽宽30μm，显示清晰即代表灵敏度达到30μm。1.3超声波斜探头K值标定常用的标准试块为（）A.CSKⅠAB.CSKⅢAC.V1D.W2答案：A解析：CSKⅠA试块带有φ1.5mm横孔，用于测定探头K值及前沿长度。1.4渗透检测中，显像剂层厚度一般控制在（）A.0.05～0.10mmB.0.10～0.25mmC.0.25～0.50mmD.0.50～1.00mm答案：B解析：过薄影响吸附，过厚掩盖显示，标准规定0.10～0.25mm。1.5当X射线管电压升高时，下列参数随之减小的是（）A.主因对比度B.固有不清晰度C.散射比D.曝光量答案：A解析：管电压升高，线质变硬，主因对比度下降。1.6在磁粉检测中，若工件长径比L/D＞20，应采用（）A.直接通电法B.线圈法C.感应电流法D.触头法答案：B解析：长径比大时，直接通电易产生电弧烧伤，线圈法更安全。1.7超声波检测时，若底波高度降低6dB，则底面反射声压相当于原来的（）A.25%B.50%C.70%D.100%答案：B解析：ΔdB=20lg(P1/P2)，6dB对应P1/P2=2，即声压降至50%。1.8射线照相采用“高电压、短时间”工艺的主要目的是（）A.提高对比度B.减少散射线C.降低运动伪像D.增大宽容度答案：C解析：短时间可减少工件移动或射线源抖动造成的影像模糊。1.9下列关于渗透检测“乳化时间”的描述，正确的是（）A.时间越长，灵敏度越高B.时间越短，背景越干净C.时间由缺陷深度决定D.时间与温度无关答案：B解析：乳化过度会使背景着色，时间过短则缺陷内渗透剂被过度清洗，标准规定范围。1.10在A型超声波仪器中，抑制旋钮的作用是（）A.改变发射强度B.抑制杂波C.调节扫描速度D.改变探头频率答案：B解析：抑制电路用于切除小幅杂波，提高信噪比。1.11若射线底片黑度为2.5，则透过率为（）A.0.1%B.0.32%C.1%D.3.2%答案：B解析：D=lg(I0/I)，I/I0=10^(–D)=10^(–2.5)=0.0032≈0.32%。1.12磁粉检测中，采用荧光磁粉时，黑光辐照度应不低于（）A.100μW/cm²B.500μW/cm²C.800μW/cm²D.1000μW/cm²答案：D解析：GB/T5097规定荧光检测时，工件表面黑光辐照度≥1000μW/cm²。1.13超声波检测板厚20mm，发现一次波出现在刻度40，二次波在刻度80，则缺陷位于（）A.5mmB.10mmC.15mmD.20mm答案：B解析：一次波声程=40，二次波声程=80，缺陷声程=40，位于半声程处，即板厚一半10mm。1.14射线照相几何不清晰度Ug与焦点尺寸d、工件—胶片距离b、焦点—工件距离f的关系为（）A.Ug=d·b/fB.Ug=d·f/bC.Ug=d/(b+f)D.Ug=d·b/(b+f)答案：A解析：Ug=d·b/f，为经典几何不清晰度公式。1.15渗透检测中，若工件表面粗糙度Ra＞25μm，应优先选用（）A.水洗型着色液B.后乳化型荧光液C.溶剂去除型着色液D.高灵敏度荧光液答案：C解析：粗糙表面易滞留多余渗透剂，溶剂去除型便于局部擦洗。1.16磁粉检测周向磁化电流计算公式I=（）A.20DB.30DC.45DD.60D答案：B解析：经验公式I=30D（D为工件直径，mm），单位A。1.17超声波检测中，若材料声速5900m/s，回波间距为2格，扫描线比例1:10，则缺陷深度为（）A.5.9mmB.11.8mmC.29.5mmD.59mm答案：C解析：声程=5900×2×10^(–6)×10=0.118m=118mm，深度=声程/2=59mm，但刻度2格对应20mm声程，深度10mm，重新计算：比例1:10即1格=10mm声程，2格=20mm声程，深度=10mm。答案修正：B解析：比例1:10指水平刻度每格代表10mm声程，2格=20mm声程，缺陷深度=10mm。1.18射线底片观察灯亮度应满足黑度4.0时透射光强不低于（）A.10cd/m²B.30cd/m²C.100cd/m²D.300cd/m²答案：C解析：GB/T23910规定，黑度4.0时观察灯亮度≥100cd/m²。1.19下列缺陷中，最容易被磁粉检测漏检的是（）A.表面开口裂纹B.近表面气孔C.表面折叠D.表面夹杂答案：B解析：近表面气孔漏磁场弱，埋藏深度＞2mm时灵敏度急剧下降。1.20超声波探头标称频率为5MHz，若晶片厚度为0.4mm，则声速约为（）A.4000m/sB.5900m/sC.8000m/sD.10000m/s答案：A解析：f·t=常数，石英晶片t=0.4mm，f=5MHz，则声速c=2tf=2×0.4×10^(–3)×5×10^6=4000m/s。1.21射线照相采用双胶片技术，其主要目的是（）A.提高对比度B.增大宽容度C.减少散射线D.提高清晰度答案：B解析：不同感光速度胶片叠加，可同时记录厚薄截面，增大宽容度。1.22渗透检测“干式显像”与“湿式显像”相比，优点是（）A.分辨力高B.背景浅C.操作快D.可重复观察答案：A解析：干式显像剂颗粒细，可进入微小开口，分辨力高。1.23磁粉检测中，若出现“磁写”现象，消除方法为（）A.退磁B.降低电流C.改变磁化方向D.更换磁粉答案：A解析：磁写系局部剩磁干扰，退磁后可消除。1.24超声波检测时，若缺陷回波前沿陡峭，则说明缺陷（）A.表面粗糙B.取向良好C.尺寸小D.倾斜答案：B解析：取向良好时反射回波能量集中，前沿陡峭。1.25射线底片黑度测量时，黑度计读数误差应不超过（）A.±0.05B.±0.10C.±0.15D.±0.20答案：B解析：GB/T23909规定黑度计允许误差±0.10。1.26渗透检测中，若环境温度低于5℃，应采取的措施为（）A.延长渗透时间B.提高渗透剂温度C.降低乳化剂浓度D.减少清洗水压答案：B解析：低温使渗透剂黏度增大，需加热至10～50℃范围。1.27磁粉检测中，若使用交流电磁化，其检测深度约为（）A.0.5mmB.1mmC.2mmD.4mm答案：B解析：交流电集肤效应强，有效检测深度约1mm。1.28超声波检测中，若出现“草状回波”，其原因是（）A.材料粗晶B.探头失配C.灵敏度低D.表面粗糙答案：A解析：粗晶粒引起散射，出现草状杂波。1.29射线照相中，使用铅箔增感屏的主要作用是（）A.吸收散射线B.增加胶片感光C.提高对比度D.降低不清晰度答案：B解析：铅箔与射线作用产生二次电子，使胶片额外感光，缩短曝光时间。1.30渗透检测中，缺陷显示呈“点状密集分布”，最可能的缺陷为（）A.气孔B.未熔合C.裂纹D.折叠答案：A解析：气孔在表面开口呈点状，密集分布。2.多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选、少选、错选均不得分）2.1下列因素中，影响射线照相主因对比度的有（）A.射线能量B.缺陷尺寸C.胶片种类D.散射比答案：A、B、D解析：主因对比度ΔD∝μ·ΔT·e^(–μT)，与射线能量（μ）、缺陷尺寸（ΔT）、散射比有关，与胶片种类无关。2.2超声波探头性能指标包括（）A.回波频率B.始波宽度C.距离幅度特性D.声束偏角答案：A、C、D解析：始波宽度属于仪器指标，非探头指标。2.3磁粉检测中，能够产生漏磁场的缺陷有（）A.表面裂纹B.内部缩孔C.近表面夹渣D.表面气孔答案：A、C、D解析：内部缩孔距表面较远，漏磁场极弱。2.4渗透检测“过度清洗”可能导致的后果有（）A.缺陷显示模糊B.背景过浅C.漏检小缺陷D.显像剂脱落答案：A、C解析：过度清洗将缺陷内渗透剂洗掉，导致漏检或显示模糊。2.5射线照相中，下列措施能够降低几何不清晰度的有（）A.减小焦点尺寸B.增大焦距C.减小工件—胶片距离D.提高管电压答案：A、B、C解析：Ug=d·b/f，减小d、增大f、减小b均可降低Ug。2.6关于超声波检测“当量法”评定缺陷，下列说法正确的有（）A.适用于小于声束截面缺陷B.与缺陷取向无关C.需制作AVG曲线D.可给出缺陷实际尺寸答案：A、C解析：当量法仅给出反射当量尺寸，非实际尺寸，且受取向影响。2.7磁粉检测中，交流电磁化与直流电磁化相比，其特点有（）A.检测深度浅B.可发现疲劳裂纹C.退磁容易D.灵敏度高答案：A、B、C解析：交流电集肤效应强，对表面疲劳裂纹灵敏，退磁容易。2.8渗透检测显像阶段，影响显示扩展的因素有（）A.显像剂粒径B.环境温度C.显像时间D.乳化时间答案：A、B、C解析：乳化时间属于清洗阶段，与显像扩展无关。2.9射线照相中，下列情况会导致底片灰雾增大的有（）A.暗室红灯过亮B.胶片过期C.显影温度过高D.增感屏划伤答案：A、B、C解析：增感屏划伤导致影像伪像，不增加灰雾。2.10超声波检测中，下列方法可用于测量声速的有（）A.厚度已知回波法B.多次回波法C.临界角法D.共振法答案：A、B、C、D解析：四种方法均可测声速，其中共振法用于薄板。3.填空题（每空1分，共20分）3.1射线照相中，曝光量E=________×________。答案：管电流；曝光时间解析：E=I·t，单位mA·min。3.2超声波检测中，近场长度N=________，其中D为晶片直径。答案：D²/4λ解析：经典近场公式。3.3磁粉检测中，周向磁化电流经验值I=________D（A）。答案：30解析：碳钢件常用30D。3.4渗透检测的基本步骤依次为预清洗、________、________、________、显像、观察。答案：渗透；清洗；乳化（如后乳化型）3.5射线底片黑度D=________。答案：lg(I0/I)3.6超声波探头斜楔材料常用________，其声速小于被检材料，以实现________。答案：有机玻璃；折射3.7磁粉检测中，交流电的趋肤深度δ≈________（mm），其中f为频率（Hz）。答案：50/√f解析：铜趋肤深度公式，钢近似。3.8射线照相中，宽容度L与梯度G的关系为L=________。答案：ΔD/G解析：宽容度定义。3.9渗透检测时，标准规定观察时间应在显像后________min内完成。答案：10～30解析：GB/T18851要求。3.10超声波检测中，若缺陷回波比底波低12dB，则缺陷面积约为底面积的________。答案：1/4解析：ΔdB=20lg(A1/A2)，12dB对应A1/A2=4。4.简答题（每题5分，共30分）4.1简述射线照相中散射线的来源及常用防护措施。答案：散射线主要来源于工件内部康普顿散射、地面及周围物体反射。防护措施包括：1.在工件与胶片之间放置铅箔增感屏，吸收散射电子；2.采用铅板屏蔽后方及侧面；3.使用准直器限制照射野；4.增大工件—胶片距离，利用几何衰减；5.采用格栅或滤板吸收软射线，减少散射比。4.2说明超声波检测中“距离—波幅曲线（DAC）”的制作步骤。答案：1.选用与工件材质、表面状态相同的对比试块，含一系列不同深度φ×横孔；2.将探头置于试块上，找到每个横孔最高回波，记录波高及深度；3.调节增益，使最深孔回波达基准高度（如80%屏高），固定增益；4.将各孔回波高度连成平滑曲线，即为DAC；5.根据验收标准，可制作评定线、定量线、判废线，形成三线图。4.3磁粉检测为何要进行退磁？常用退磁方法有哪些？答案：剩磁会导致：1.影响后续加工（切削铁屑吸附）；2.干扰精密仪表；3.影响焊接电弧稳定性。退磁方法：1.交流降压退磁，逐步减小电流至零；2.直流换向衰减退磁；3.交流线圈通过式退磁，工件缓慢移出线圈；4.超低频退磁，用于大工件。4.4渗透检测中，如何区分真实缺陷显示与虚假显示？答案：1.观察显示形状，真实缺陷呈规则连续线或圆，虚假显示呈不规则片状；2.用酒精棉轻擦，虚假显示易消失，真实显示重现；3.借助5～10倍放大镜，观察开口痕迹；4.结合加工工艺，判断高应力区；5.重复检测，确认显示再现性。4.5计算：用X射线透照20mm厚钢焊缝，已知线性衰减系数μ=2.3cm⁻¹，求半价层厚度T½。答案：T½=ln2/μ=0.693/2.3=0.301cm≈3.0mm。4.6简述超声波直探头“始波—底波”校准过程。答案：1.将探头置于厚度已知（T）的平整试块上；2.调节扫描延迟，使始波对准零位；3.调节扫描速度，使底波B₁对准刻度T；4.检查B₂、B₃是否对准2T、3T，若偏差＜1%，校准完成；5.锁定时基，即可测量未知厚度。5.应用题（共50分）5.1综合计算题（20分）某球罐外径4000mm，壁厚38mm，采用单壁单影外透法射线检测，焦点尺寸3mm×3mm，焦距600mm，求几何不清晰度Ug，并判断是否满足AB级（Ug≤0.30mm）。若不合格，提出两种改进措施并计算新Ug。解答：Ug=d·b/f=3×38/600=0.19mm＜0.30mm，满足AB级。若不合格，措施：1.增大焦距至800mm，Ug=3×38/800=0.14mm；2.减小焦点至2mm×2mm，Ug=2×38/600=0.13mm。5.2工艺设计题（15分）现有一φ219mm×18mm低碳钢管道环焊缝，要求100%超声波检测，按NB/T47013.32015B级。设计检测工艺：探头参数、扫描方式、对比试块、灵敏度设定、验收级别。答案：1.探头：斜探头5P9×9K2，频率5MHz，晶片9mm×9mm；2.扫描：锯齿形扫查，探头沿圆周正反两个方向，重叠10%；3.试块：CSKⅠA用于测K值、前沿；CSKⅢA用于制作DAC；4.灵敏度：φ1×6mm横孔DAC，评定线φ1×6–18dB，判废线φ1×6–6dB；5.验收：Ⅲ级合格，不允许存在≥判废线缺陷，累计长度≤30mm。5.3缺陷评定题（15分）某板厚40mm焊缝射线底片发现一条状显示，长18mm，黑度3.2，母材黑度2.0，对比试验测得该显示黑度对应深度约为板厚的30%。问：1.该显示属于哪类缺陷？2.按GB