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文档简介

手机常用电子元件工程师培训手机常用元件类型

概述一是手机主板上主要元件的外形,封装形式,和主要作用1、电阻简介:1.2电阻分类(功能):

普通电阻压敏电阻、热敏电阻固定电阻可调电阻排阻“R”1.1单位:Ω(欧姆)、KΩ(千欧)、MΩ(兆欧)贴片电阻一般为黑色,有少数电阻为蓝色1.3普通电阻在手机中的作用1)分压2)限流1、电阻简介:压敏电阻:两侧电压超过一定值时阻值变的很小热敏电阻:流过的电流超过一定值时阻值变得很小手机中的特殊电阻作用热敏电阻压敏电阻2.电容简介“C”2.1单位:F(法拉),μF(微法),pF(皮法)2.2手机中采用的电容分类:瓷片电容、电解电容、钽电容2.3特性:“通交流隔直流”OR“通高频隔低频”+(+电容电容量越大表示电容存储电荷的能力越强。右图是电容充放电示意图,当在电容两端加上电压时,电容的两极间形成电场;当加在电路上的电压消失后,电容会将存储的电容释放出形成电流,但持续时间很短。实际上当交流某著名企业号流过电容时,电容是在反复进行充放电。电容是由两块金属电极之间夹一层绝缘介质构成的二端电子元件。手机上使用的电容均是贴片电容,其封装形式如右图所示。当在两电极间加上电压时,电极就会存储电荷,故电容属于储能元件。电容的单位有法拉(F)、毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)和皮法(pF),其换算公式为:1F=1000mF1mF=1000uF1uF=1000nF1nF=1000pF钽电容

电容的作用:1、耦合作用2、去耦作用(也称滤波)如何区分是耦合作用还是去耦作用?起耦合作用时串接于电路中:(根据传输信号的频率选择电容容量的大小)

去耦作用时并接于电路中,同时一端接地:(一般滤波电容的容量较大)

ABA

常用电容的种类:1、陶瓷电容(容量较小、无极性)2、电解电容(容量较大、有极性):铝电解电容、钽电解电容

电容的主要技术参数:1、容量——一般有pfnfμf几种级别2、耐压值——电容的最高工作电压3、绝缘电阻——越大品质越好4、数——容量随变化量(越小越好)

贴片电容的常见封装形式有:0402、0603、0805及体积更大的封装,一般为褐色或橙黄色

3、电感简介“L”3.1单位:H(亨利)、mH(毫亨)、μH(微亨)3.2特性:通低频隔高频OR“通直流隔交流”电感电感是由漆包线圈在磁芯上绕制而成的可将电能转化为磁能存储起来的二端电子元件。其封装形式如右图所示。电感的单位有亨(H)、毫亨(mH)、微亨(uH)和纳亨(nH),其换算公式为:1H=1000mH1mH=1000uH1uH=1000nH电感特性:电容的基本特性是通交流隔直流,通高频阻低频。它在电路中主要是起滤波作用。3.3手机中的特殊电感fuse保险丝升压器

电感的特性:通低频阻高频

电感的作用:电感在电路中的作用可谓多样化,常见的有升压、振荡、耦合传输信号、滤波等。

电感的分类:

1、空心电感——线性较好、电感量较小。2、磁心电感——线性较差、电感量较大。贴片电感的封装形式:

片状电感——封装同电阻、电容,一般为白色或一半白一半灰色。

圆形电感、方形电感——形状各异,电感量较大一般用于升压电路。贴片元件规格:

手机上使用的贴片元件的尺寸非常小,下面是常用见的几种尺寸。

规格

长x宽x高

01005 0.40mmx0.20mmx0.20mm0201 0.60mmx0.30mmx0.23mm0402 1.00mmx0.50mmx0.30mm0603 1.60mmx0.80mmx0.40mm0805 2.00mmx1.25mmx0.50mm

二极管的简介

二极管的特性:单向导通二极管按其在电路中的作用可分为:整流二极管、稳压二极管、发光二极管、变容二极管

二极管的封装形式:

4.二极管简介“D”4.1手机中用到的二极管1)普通二极管:单向导通性反向击穿特性2)发光二极管4.二极管简介3)、稳压二极管:反相击穿压值不变特性4.二极管简介4)、变容二极管:反相电压变大容值变小特性用于振荡电路、频率选择电路等4.二极管简介五、三极管

三极管按极性可分为:NPN型、PNP型

三个管脚为:

E—发射极、B—基极、C—集电极三极管在电路中主要起放大作用和开关作用。

becbec常用三极管的封装形式:becebc

基本公式:Ie=Ic+IbIc=βIb5.2手机中的三极管作用1)、控制开关(截至与饱和特性应用)2)放大作用手机常用元件类型保险为了防止过大的电流对主板的核心模块能够造成伤害手机里有一些保险管F,手机中常用的保险在750mA-2A之间

机械按键开关/音量键/锁屏键接插件手机主板连接其他外接元件的接口晶体振荡器手机中使用的晶体振荡器有两种:(一)、系统时钟晶振——一般有13M和26MHZ的频率作用:1、为基带电路提供系统时钟信号。

2、为射频电路提供基准频率(频率要求较高)根据其电路结构可分为有源式和无源式两种

无源式有源式无源式——本身不会产生振荡信号,必须与中频IC一起才能产生有源式——通电后只要有控制电压输入就会产生振荡信号。1—控制2—地3—供电4—输出1234(二)、实时时钟晶体振荡器(RTC)实时晶振——为手机产生实际时间显示提供基准时钟信号

一般振荡频率为32.768KHZ,如果损坏后将会引起时间不走的故障。正常情况下需要一个后备电池持续供电,确保在手机关机或取电池时继续工作,一般RTC电路的耗电在微安级的水平。注意:1、系统时钟损坏后将会引起手机不能开机的故障。2、振荡频率发生偏离将会引起手机接受和发射困难,死机或者重启。陶瓷封装金属封装手机中的晶体132.768KHz晶体213MHz晶体1)偿的压控振荡器2)偿的晶体振荡器

电声器件

电声器件——实现声音信号和某著名企业号之间转换的器件。

按其功能可分为两大类:

1、传声器:话筒

2、扬声器:喇叭、受话器、蜂鸣器一、扬声器由线圈、永磁体、振膜组成,工作时电流流过线圈,通电的线圈在磁场的作用下运动,带动振膜振动从而发出声音。手机中常用的喇叭、受话器和蜂鸣器工作原理都一样,只不过根据他们的频率响应范围及功率大小将其用在不同需求的电路中。

频响范围功率灵敏度失真阻抗蜂鸣器受话器喇叭固定谐振频率40~10KHZ20~20KHZ中等小大高

一般一般高一般小高32~20032~200传声器可分为:电感式话筒和电容式话筒1、电感式话筒由线圈、永磁体、振膜组成,工作时振膜振动带动线圈在磁场下运动产生电流,实现声电转换。它是一种无源器件,它和扬声器是一种可逆器件(只是电路需求不同)。2、电容式话筒——也称为驻极体话筒(ECM),由驻极体和场效应管两个部分组成,驻极体实际上是一个可变电容,工作时声音信号使得电容的极板振动改变了容值,引起电容上的电压的变化,经过场效应管的转换和放大变成某著名企业号。相对于电感式话筒来说它是一种有源器件,工作时必须要电路提供一定的工作电压。由于它的体积可以做的很小,广泛应用于手机电路。如何判定驻极体话筒的极性:

将万用表调至电阻档,交换表笔测量两次,电阻值小的那一次与红笔相接的极为正极BGA封装 LCC封装SOP封装QFN封装集成电路的封装形式目前在手机等小型设备上使用的集成电路其封装形式主要有四类:BGA、LCC、SOP和QFN。BGA全名是BallGridArray,球栅阵列结构。具有封装面积小、引脚多、可靠性高,回流焊时能自我居中等优点。

LCC全名是LeadlessChipCarrier,无引脚封装。其优点是贴装占有面积小,出色的电性能(无引脚,自感系数和布线电阻低)和优良的散热性能。SOP全名是SmallOut-LinePackage,小尺寸封装。QFN全名是QuadFlatPackage,方形扁平式封装。这两种封装的芯片在手机等小型设备上极少使用,个别厂商的HIFI手机上的专业音频解码芯片就是SOP封装的。集成电路印刷电路板

印刷电路板,简称PCB板(PrintedCircuitBoard)。是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由多层独立的步线层和绝缘的介电层组成,布线层之间由通孔进行连通。PCB板最外侧的两个布线层又称为元件面,用于贴装各种电子元器件。

电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。通孔维修注意事项:在实际维修中,当手机从高处跌落,可能会导致元器件焊球开裂或PCB板线路断裂,其多出现通孔处,表现为用万表表测量时轻触不导通,用力压则导通集成电路(IC)随着半导体技术的飞速提高,人们可以在一块硅片上集成成千上亿个元器件,其集成度已经由起初的小规模集成电路发展为现在的超大规模集成电路。

常见的贴片封装形式有:

BGAQFPIC封装形式的演变:最早的金属壳TO型(俗称礼帽型)塑料双列直插式封装(PDIP)塑料有引线载体(PLCC)四方型扁平封装(QFP)球栅阵列(BGA)芯片尺寸封装(CSP)装配方式的演变:通孔按装→表面安装→直接安装。BGA元件BGA---BallGridArrayPackage球栅阵列封装集成电路,由于BGA元件是由锡球连接元件和主板焊盘,焊接连接面比较小,比较容开焊问题,所以一般手机中大型的BGA风装元件都要封胶保护。POP元件POP--PadOnPad叠落BGA元件。POP元件在手机中主要应用在内存和CPU的连接中,POP的优点是可以减少手机主板的走线,减少主板的面积

功放——POWERAMPLIFER

在手机电路中功放的作用是对射频的功率进行放大,使之能达到基站所要求的功率等级。它是整个手机电路功耗最大的一个器件,也属于手机中的件。常见的手机攻放有以下三种类型:

1、单管式功放——由于功能简单且缺少保护电路,工作时还需要电路提供很高的负压,现已经淘汰。

2、集成式功放——以集成电路组成大功率的放大器,功能较强但散热效果不太理想。

3、模块式功放——将各种各种分立元件封装在一个模块内组成一个大功率的放大器,管脚简单、拆装方便、广泛应用于手机电路。常见的模块式功放又分为:塑封和金属封装两种。

以日立公司——HITACHI的PF***系列和科胜讯公司—CONEXANT的RM009系列功放为最著名。

日立科胜讯日立功放:

PF0141**系列——单900M功放:IN

OUTP

PF04**系列——单1800M功放:IN

OUT

900M900M1800M1800M

P107系列——900M/1800M双频功放:900M1800MOUTOUT900M1800M

基本工作原理框图:备注:奇数管脚为接地脚RM00912345678910111213141516GSMIN

DCSINLRVBATTDCSOUTGSMOUT+-PAPOWERCONTROL手机主板的制程PCB空板在经过SMT制程,将电子元器件贴装好后,被称为PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly),或简称主板。在经过两遍贴装过程就可完成主板的制成,主板在贴装过程中经过两遍回流焊炉。已贴装好的PCB板典型的SMT制程包括以下几个步骤:锡膏印刷

>>印刷检查>>元件贴片>>贴片检查>>回流焊接>>终检

手机常用元件的测量与判断(1)元件英文电路符号实物照片检测方法设备电阻R用万用表直接测量电阻的两端,若阻值与电路标识相同,则是好的,若偏大或偏小,则是坏的万用表电容C固定电容阻值为无穷大,万用表显示为“1”,说明电容是好的;电解电容,数字万用表测量时数字应在不断跳变(电解电容在充放电),电容是好的。测量时读数显示“0”说明电容已经短路。电容短路的手机会有加电大电流或者开机大电流,漏电等万用表电感L将万用表置于蜂鸣档,红黑表笔触到电感的两端,如果有蜂鸣声,同时数字显示是000,说明电感是好的,无蜂鸣声音,数字显示是1,说明电感已断路损坏。万用表二极管D数字万用表用”二极管”档.将红笔接二极管正端,将黑笔接在二极管负端.形成正向连接,此时万用表显示三位数字,如”676”.标示是0.676V这说明二极管有0.7V的压降。可以说明是好的。说明是硅管(硅管的正向压降是

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