ETF投资手册之二：半导体 ETF 投资指南-

12026年02月25日本篇报告在系统梳理半导体产业链构成的基础上，层层递进地半导体产品包含集成电路、光电器件、分立器件和传感器四路产品规模在全球各类半导体产品中占比达85.57%。悬殊的上游供应和中游制造环节相关的六个行业。其中集成电路产业晰划分为三类：材料设备类指数主要跟踪半导体产业链上游行业表现；设计制造类指数聚焦于产业链中游；全产业链类指数—筛选产品”层层递进的分析框架。占优的市场阶段，提炼不同板块背后对应的核心驱动逻辑。设计制造类指数对终端需求扩张最为敏感，通常在行业景气上升期展现出更高的弹性；材料设备类指数，在“自主可控”逻辑强化阶段表现会更为突出；全产业链类布局相对均衡，其收益与风险特征通常介于前两者之间。目前，半导体板块驱动因素表现出，由自主可控向AI需求和业绩验证切换趋势，设计制造其次，综合考虑指数编制方案的差异（如选用不同上市板块成最后，当前市场环境下，可优先关注科创半导体ETF系统性地配置半导体板块，科创芯片ETF基金（588290.SH）值得考虑；此外，若市场逻辑切换，科创芯片设计ETF基金过往业绩不代表未来收。需要关注后续监管政策变化带来2正文目录1.半导体产业：主题投资热土，产业政策焦点 1.1.半导体产品：集成电路独占鳌头 1.2.集成电路产业链：主要包含六个行业 42.指数类别：品类逐渐完善 2.1.指数概览：近年发布集中，挂钩产品丰富 2.2.类别划分：全产业链类指数居多 103.投资思路：从驱动因素出发，把握占优品种 143.1.行情复盘：“国产替代”逻辑逐步深化 143.2.表现分化：驱动因素决定占优品种 163.3.指数标的：编制方案决定指数特征与表现 193.4.具体ETF选择：关注规模与费率 214.风险提示 23图表目录图1：集成电路产品占据半导体主要市场规模 3图2：集成电路产业链示意图 5图3：截至2024年，半导体材料与设备行业国内市场规模631亿美元。 6图4：2023年，国内集成电路产业市场总规模1.28万亿元 7图5：材料设备类、设计制造类和全产业链类指数划分基准 图6：三类半导体指数细分投资界限较为清晰，设备类和IC类成分差异化明显 图7：材料设备类指数中，半导体设备行业占比较高 图8：设计制造类指数以数字芯片设计行业为主 图9：全产业链类指数多数侧重数字芯片设计行业 图10：半导体板块行情共经历了四个主要阶段 图11：924行情开启前，半导体产业处于下行周期，三类指数走势趋同 图12：924行情开启后，半导体板块经历三段由不同逻辑驱动的上涨行情，三类指数表现分化 图13：设计制造类指数主要受益于需求扩张逻辑 图14：海外产业限制引发下跌反弹，材料设备类指数更具弹性 图15：“自主可控”成为主线后，材料设备类指数收益显著领先，设计制造类指数未实现正收益 图16：全产业链类指数表现相对均衡 图17：科创芯片设计指数表现出更高的弹性 21表1：半导体产业链主要由六个行业组成 4表2：有产品挂钩的半导体指数共12只（2026/2/24） 8表3：半导体指数说明与基本信息 9表4：材料设备类指数覆盖成分数量较少（2026/2/24） 表5：设计制造类指数细分对比（2026/2/24） 20表6：半导体ETF一览表（2026/2/24） 213从基本定义来看，半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，以其为材料制成的集成电路、光电器件等产品是现代电子信息技术的基础，广泛应用于从消费电子到国防科技的各个领域。半导体产业已经成为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础1.1.半导体产品：集成电路独占鳌头半导体产品包含集成电路、光电器件、分立器件和传感器四类。集成电路几小块半导体品粒或介质基片上，并封装在一个管壳内组成的微型结构，封装完成的集成电路亦被称为芯片，是半导体行业中占比最大的板块；光电器件指将光信号转换成电信号的器件；分立器件是在电子电路中作为独立个体存在、执行单一电功能（如整流、放大、开关）的器件；传感器指能感受规定的被测量，并按照一定规律集成电路产品占据半导体主要市场规模。截至2024年，全球集成电规模达5395亿美元，占各类半导体产品市场总规模的85.57%。因此，半导体主题投资也常常聚焦于集成电路产业。并且，集成电路属于十五五规划建议中需取得“决定性突破”的重点领域。议》指出，“加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。”2024年各类产品占半导体市场规模比例（%）集成电路光电器件分立器件传感器86%41.2.集成电路产业链：主要包含六个行业对于占据半导体大部分比例的集成电路产业，由上、中、下游三个环节构成。具体来看，上游主要包括EDA工具、半导体材料及半导体设备三个行业；中游涵盖集成电路设计、制造和封测三个行业；下游则广泛辐射至人工智能、消费电子、汽车电子等行业。由于下游产业链分布相对分散，本文对半导体ETF的讨论行业概念电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation，简称EDA）工具是一种电子设计工程师从电路设计、性能分析到芯片版图设计的整个过程。半导体材料集成电路制造过程中所需的各种特殊材料。半导体设备集成电路制造的整个过程中，用于实现各类工艺和功能的关键装备总称。集成电路设计根据芯片规格要求，通过架构设计、前端设计和验证模拟电路设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等一系列设计流程，最终将设计成果转换为可交付的光罩数据。集成电路制造根据光罩数据内容进行光罩制造，并将光罩上的电路图形信息蚀刻至硅片上，以构建完整的半导体电路芯片的过程。集成电路封测芯片封装环节是指将晶圆上的晶粒加工成可使用的成品芯片的过程，起着安放、密封、保护芯片和增强电热性能的作5上游方面，从行业竞争格局来看，EDA工具行业在全球范围内呈现出寡头垄断海外产品市场渗透率高达90%。国内A股市场中EDA企业较为稀缺，在当前海外巨头垄断的背景下，以华大九天和概伦电子为技术路径，加速突破寻求国产替代机会。半导体材料与设备，目前全球供应链仍由欧美日等海外企业主导。该行业具有明显的技术壁垒特征，海外龙头企业凭借显著的先发优势占据市场领先地位，国内企备的进出口相关限制也是大国博弈过程中的常见手段，因此行业也常受地缘政治因素的影响。6从国内发展情况来看，截至2024年，半导体材料与设备行业国内市场规模达中微公司和沪硅产业等为代表，目前已在部分关键的细分领域实现突破，成为国产半导体设备市场规模（亿美元）半导体材料销售额市场规模（亿美元）半导体设备市场规模（亿美元）4002000202120222023202420202021202220232024中游制造方面，历史上集成电路设计、封测和制造环节产能经历了从美国、欧洲等发达国家向中国、东南亚等新兴市场国家的逐步转移。我国集成电路产业起步较晚，在技术积累和产业链成熟度方面仍与欧美发达国家存在一定差距。然而，在有利的产业政策、强劲的国内需求和全球集成电路产能转移等多重因素的推动下，国内国内集成电路产业链的主要环节已形成一些代表性的龙头企业。设计环节中，寒武纪、海光信息等企业表现突出；制造环节中坚力量主要有中芯国际等；封测领域则以长电科技为代表。这些企业共同构成产业发展的中坚力量，持续推动产业链7u集成电路设计产业销售额（万亿元）u集成电路制造产业销售额（万亿元）集成电路封测产业销售额（万亿元）201920202021202220232.指数类别：品类逐渐完善我们系统梳理了各主要半导体指数的编制规则与特征，并依据其成分股在产2.1.指数概览：近年发布集中，挂钩产品丰富持续高涨，为便于投资者布局该赛道，各家基金公司相继推出半导体ETF产品。截前市场对于热门题材的投资需求，多数由更具针对性的主题指数ETF发布时间方面，以2021年为界，前后发布的半8指数代码指数名称指数类型发布机构发布日期（只）（亿元）000685.SH科创芯片主题指数中证指数有限公司2022-06-13656.47主题指数深圳证券信息有限公司2015-02-174389.98半导体材料设备主题指数中证指数有限公司2012-12-215347.97中证全指半导体行业指数中证指数有限公司2013-07-151225.01科创半导体材料设备主题指数中证指数有限公司2024-07-263中华半导体芯片主题指数中华证券交易服务有限公司2019-03-181芯片产业主题指数中证指数有限公司2012-12-206中证半导主题指数中证指数有限公司2019-03-202科创芯片设计主题指数中证指数有限公司2024-07-26524.96000682.SH科创信息主题指数中证指数有限公司2021-08-163集成电路行业指数中证指数有限公司2023-03-2924.55半导体行业精选主题指数中证指数有限公司2023-11-101注：本文所涉指数均为价格指数，未采用全收益指数，因价格指数为市场跟踪基准及产各半导体指数编制框架较为一致，全部12只中证全指和科创板范围内选样；加权方式均采用市值加权法；样本调整频率则以每半9指数名称指数说明加权方式调仓频率科创芯片上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。调整市值加权每季度国证芯片国证半导体芯片指数从芯片产业上市公司中，剔除成交额后20%的证券，选取总市值排名前30名，以反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现。调整后自由流通市值加权每半年度中证全指半导体中证全指半导体产品与设备指数从中证全指指数样本中选取业务涉及半导体产品和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产品与设备上市公司证券的整体表现。调整后自由流通市值加权每半年度半导体材料设备中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。调整市值加权每半年度芯片中华半导体芯片为证券价格指数，旨在追踪沪深市场半导体芯片行业上市公司的整体表现，相关公司经营范围涵盖半导体芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试。调整后自由流通市值加权每半年度芯片产业中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。调整后自由流通市值加权每半年度科创半导体材料设备上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。调整市值加权每半年度中证半导中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。调整后自由流通市值加权每半年度科创芯片设计上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。调整市值加权每半年度科创信息上证科创板新一代信息技术指数从科创板市场中选取50家市值较大的下一代信息网络、电子核心、新兴软件和新型信息技术服务、互联网与云计算、大数据服务、人工智能等领域上市公司证券作为指数样本，以反映科创板市场新一代信息技术产业上市公司证券的整体表现。调整市值加权每季度半导体行业精选中证半导体行业精选指数从半导体行业中选取50只规模较大、盈利能力较好、研发投入较高且具备一定成长潜力的上市公司证券作为指数样本，反映半导体行业内兼具代表性与可投资性的上市公司证券的整体表现。调整市值加权每半年度集成电路集成电路指数属于中证全指行业指数体系。该体系编制方法依据中证行业分类，将样本公司划分为一级至四级行业层级，并以进入相应行业的全部证券作为指数样本。集成电路指数即为该体系下三级行业指数之一，反映中证全指指数样本中集成电路行业公司证券的整体表现。调整后自由流通市值加权每半年度2.2.类别划分：全产业链类指数居多依据半导体产业链上游和中游的行业分布情况，12只半导体指数在类别划分上十分清晰，可分为材料设备类、设计制造类和全产业链类三类（具体划分结果见下材料设备类指数主要跟踪半导体产业链上游行业表现。这一类别的筛选标准为，成分股中半导体材料与设备行业市值占比合计超过95%，符合此标准的指数共2只；设计制造类指数则聚焦于产业链中游。其筛选标准为，成分股中集成电路设计、制全产业链类指数成分兼具上游和中游环节，涵盖材料、设备、设计、制造和封测行业，该类别共包含8只指数。其中，7只指数成分股的中游行业市值占比较高（介于61%至73%同时兼顾上游材料与设备（占比16%-23%整体呈现覆盖全产业链但侧重中游的特征。而中证半导指数较为特殊，上游材料与设备占比达71%，显示出更强的上游侧重，但总体仍更倾向于反映产业链整体特征。2025Q3半导体材料与设备行业占比（%）2025Q3垂直应用软件行业占比（%）4000材料设备类材料设备类科创半导体材料设备半导体材料设备全产业链类科创信息全产业链类半导体行业精选中华半导体芯片芯片产业中证全指半导体科创芯片中证半导芯片设计制造类集成电路芯片设计制造类科创芯片设计注：半导体材料与设备行业包含SW三级集成电路设计制造与封测行业包含SW三级行业中的模拟芯片设计从覆盖的细分行业来看，材料设备类指数中，设备行业占比较高。具体而言，科创半导体材料设备指数和半导体材料设备指数的设备行业占比分别达61.98%和60.86%。同时，两者半导体材料行业占比也均在22%以上。此外，电子化学品行业设计制造类指数中，数字芯片设计是主要的配置方向。其中，科创芯片设计指数的数字芯片设计行业占比高达80.20%，模环节占比极低。相比之下，集成电路指数虽同样以设计为主（数字与模拟芯片设计合计占比72.76%但也涵盖了约14.91%的制造环节与8.10%的封测环节，结构上相400科创半导体材料设备半导体材料设备400科创芯片设计集成电路全产业链类中，多数指数在全产业链覆盖的基础上，都更侧重数字芯片设计行业。具体而言，数字芯片设计在该类指数中占比普遍在42%-51%之间，系指数表现的核心驱动力。同时，模拟芯片设计、集成电路制造和集成电路封测合计占比，分别集中于21%-26%区间。此外，多数指数中，半导体设备行业占比约为400半导体行业精选芯片产业科创芯片国证芯片(CNI)中华半导体芯片中证全指半导体科创信息中证半导并呈较高的持仓集中度。设计制造类指数成分股数量差异较大，科创芯片设计为50中，中证全指半导体涵盖86只，较好地实现了在活跃度方面，12只半导体指数成分均具有良好的流动性。多数指数成分股自由流通市值处于万亿元以上，且2025年以来日均成交额高于400指数类型指数名称成分个数（只）2025年以来日均成交额（亿元）第一成分股及第二成分股及第三成分股及自由流通市值（万亿元）材料设备类半导体材料设备40273.43中微公司北方华创拓荆科技科创半导体材料设备华海清科中微公司拓荆科技设计制造类集成电路科创芯片设计4.062.37876.65415.96259.04寒武纪-U澜起科技中芯国际海光信息海光信息芯原股份全产业链类中证全指半导体寒武纪-U海光信息海光信息半导体行业精选寒武纪-U中芯国际海光信息科创芯片554.70澜起科技海光信息中芯国际芯片产业4.55817.27中芯国际海光信息寒武纪-U中华半导体芯片4.59海光信息海光信息寒武纪-U科创信息582.19海光信息澜起科技中芯国际628.88海光信息中芯国际澜起科技中证半导402.77447.83中微公司北方华创寒武纪-U3.投资思路：从驱动因素出发，把握占优品种三类半导体基金如何把握投资机会？我们复盘了本轮行情中各板块的驱动逻辑，明确各类指数的占优市场环境，构建了“识别阶段—选择指数—筛选产品”的递进分析框架。首先，我们回溯各类指数在本轮行情中的表现，识别其各自占优的市场阶段。2023年6月至2024年8月，行业半导体产业面临新一轮出口管制预期升温，板块再次突破前高，随后回科创芯片设计相对半导体材料设备超额收益（右轴）——半导体材料设备——科创芯片设计——中证全指半导体产业下行周期，板块整体承压产业下行周期，板块整体承压2026/1/13半导体产业面临新一轮出口管…2025/8/7英伟达后门风险叠加龙头公司业绩超预期2024/9/242025/9/1美国继续收紧对华设备出口2025/9/1美国继续收紧对华设备出口2023-06-302023-11-302024-04-302024-09-302025-02-282025-07-312025-12-31具体而言，第一阶段板块承压，主要源于半导体产业处于全球性的下行周期。2023年6月至2024年9月，全球消费电在此期间，行业内出现了如晶圆代工价格下调、设备更新政策等事件，虽未能扭转行业整体的低迷趋势，但为市场后续行情提供了政策基础。尤其是2024年5月国家集成电路产业投资基金三期的成立，为市场提供了重要的政策预期支撑，但在当全指半导体的分别较基准下跌34.91%、3科创芯片设计相对半导体材料设备超额收益（右轴）——半导体材料设备——科创芯片设计——中证全指半导体2023/11/10晶圆代工价格下调叠…2024/1/2ASML部分出2024/5/24……2024/2/23中央财经委会议提…2023-06-302023-08-312023-10-312023-12-312024-02-292024-04-302024-06-302024-08-31行情转折始于924，市场风险偏好提升和AI需求爆发带动半导体板块上涨。块行情。随后，虽然市场经历了美国关税政策等事件因素的冲击，但板块在波折中还而半导体材料设备指数同期表现相对落后，两者超额收益差一度走阔至0.43。这也直观反映了该阶段，市场对半导体设计和制造企业给予了更高预期。超过市场预期，市场信心获得极大提升，半导体板块在AI需求和业绩验证共同驱动涨幅高达39.03%；半导体材料设备指数虽亦上涨，但二者相对超额收益差距进一步成立，叠加美国产业限制持续收紧的内外背景下，国产替代的市场共识不断强化，“自主可控”投资逻辑全面爆发。投资关注点也转向保障制造产能安全的材料设备企业。预期部分透支以及市场整体环境的波动等因素，半导体板块进入震荡回调阶段。科创芯片设计相对半导体材料设备超额收益（右轴）半导体材料设备科创芯片设计中证全指半导体2025/8/21Deepseek-V3.12025/8/21Deepseek-V3.1发布美国继续收紧对华设备出口产品价格进一步上涨AI需求拉动半导体产品价格进一步上涨-2025/1/202025/8/7Deepseek-R1发布英伟达后门风险叠加2025/12/22025/4/2龙头公司业绩超预期-美国产业限制升级“对等关税”政策-约束半导体设备出口-2024/9/24“924”行情启动2025/9/5AI需求引…2026/1/13半导体产业面临2025/9/1新一轮出口管…2024-09-232024-11-232025-01-232025-03-232025-05-232025-07-232025-09-232025-11-232026-01-233.2.表现分化：驱动因素决定占优品种基于历史回溯的结果，我们可以提炼各板块背后对应的核心驱动逻辑，为不同设计制造类指数对终端需求扩张最为敏感，通常在行业景气上行期展现出更高的弹性。从产业传导机制看，作为需求端的直接承接者，集成电路设计、制造与封需求扩张向更上游的材料与设备环节传导则存在一定滞后性。例如，在20从收益率角度验证，需求扩张为主线时期，设计制造类指数的优势十分明显。好回升与AI需求爆发驱动的上涨行情，设计制造类指数年化收益率达到111.11%-154.14%（年化夏普比率2.90-3.66显著高于全产业链类指数（89.65%-124.18%）2024/09/24-2025/08/06年化收益率（%）2024/09/24-2025/08/06年化夏普比率（右轴）4.04.040400半导体材料设备科创半导体材料设备中证半导国证芯片(CNI)芯片产业中华半导体芯片半导体行业精选中证全指半导体科创信息科创芯片半导体材料设备科创半导体材料设备中证半导国证芯片(CNI)芯片产业中华半导体芯片半导体行业精选中证全指半导体科创信息科创芯片集成电路科创芯片设计设计制造类全产业链类材料设备类材料设备类指数，则在“自主可控”逻辑强化阶段表现更为突出。具体来看，当外部制裁加剧供应链安全焦虑时，市场共识在于，要实现自主可控，必须率先并保障上游环节的供给。这使得材料设备公司从周期收益率来看，一方面，美国产业限制后的反弹阶段（2024/10/16-2024/11/11材料设备指数更具弹性。以科创半导体材料设备指数为例，其收益率达33.61%，夏普比率为0.42%；半导体材料设备指数同类指数收益率分布在24.21%至22.99%之间，而设计制造类指数收益率区间则为20.14%至23.49%，材料设备类的相对优势十分明显。收益遥遥领先。该阶段，半导体材料设备指数年化收益率为71.05%（夏普比率1.97科创半导体材料设备指数为67.09%（夏普比率1.87显著高于全担忧美国产业限制可能导致中游生产受阻，设计制造类指数未实现正收益。例如集成电路指数在此阶段仅获得-7.83%的年化收益率。这进一步凸显了在供应链安全焦虑下，上游设备材料环节与中游制造环节的分化表现。4002024/10/16-2024/11/11区间收益率（%）2024/10/16-2024/11/11区间夏普比率（右轴）材料设备类材料设备类半导体材料设备科创半导体材料设备全产业链类科创信息全产业链类半导体行业精选中华半导体芯片中证全指半导体芯片产业国证芯片(CNI)科创芯片中证半导设计制造类科创芯片设计设计制造类集成电路02025/09/01-2025/11/30年化收益率（%）2025/09/01-2025/11/30年化夏普比率（右轴）400-10-20设计制造类全产业链类材料设备类设计制造类全产业链类材料设备类科创芯片设计集成电路半导体行业精选科创信息国证芯片(CNI)中华半导体芯片芯片产业中证全指半导体科创芯片中证半导科创半导体材料设备半导体材料设备全产业链类指数布局相对均衡，其收益与风险特征通常介于芯片制造类指数和材料设备类指数之间。具体而言，全产业链类指数在观测区间内（2023/06/30-2025/11/30）的年化收益率主要分布于20.20%至29.90%的区间，夏普比率介于20%-22%附近，夏普比率约为0.75-0.81投资全产业链类指数能够有效地获取半导体板块的整体性收益。2023/06/30-2025/11/30年化收益率（%）2023/06/30-2025/11/30年化夏普比率（右轴）50科创半导体材料设备半导体材料设备中华半导体芯片芯片产业中证全指半导体科创信息中证半导国证芯片(CNI)半导体行业精选科创芯片科创半导体材料设备半导体材料设备中华半导体芯片芯片产业中证全指半导体科创信息中证半导国证芯片(CNI)半导体行业精选科创芯片集成电路科创芯片设计设计制造类全产业链类材料设备类随着AI技术的快速迭代与广泛应用，半导体产品供需格局进一步趋紧，部分龙头企业已宣布上调价格。同时，半导体材料与设备板块经过前期持续走强，当前估值对自主可控逻辑的反映相对充分，行情参与难度有所提升。因此，若接下来外部出现阶段性缓和，或中游制造企业的业绩兑现出现超预期改善，行情驱动因素此外，需警惕可能引发板块整体回调的两类关键信号。一是全球宏观需求呈现趋势性走弱，尤其当消费电子、AI算力等主要下游的需求预期被连续下调，将直接削弱板块整体的基本面支撑。二是板块交易情绪过于亢奋，例如成交额占市场比重长期处于历史高位，通常表明股价已过度透支短期预期。上述任一信号显现时，都意味3.3.指数标的：编制方案决定指数特征与表现辨明占优指数类型后，可进一步基于编制方式差异，对于同类指数的具体标的进行选择。以同属于设计制造类指数的科创芯片设计指数（950162.CSI）和集成电路指数（932087.CSI）为例：编制方案差异带来了指数成分的不同，并决定指数估值和表现的分化。科创芯片设计指数样本空间严格限定于科创板，旨在反映市值较大的芯片设计企业的表现；而集成电路指数还纳入了一些芯片制造与封测行业的企业，可以估值方面，科创芯片设计指数的市盈率与市净率分别为259.04倍和12.20倍，面源于芯片设计企业的轻资产属性，另一方面更包含了市场对芯片设指数名称科创芯片设计集成电路指数类别主题指数行业指数样本空间科创板上市的股票，且满足以下条件：（1）上市时间超过6个月，除非上市以来日均总市值排名在科创板市场前5位且上市时间超过3个月；（2）非退市风险警示证券。同中证全指样空间，即满足以下条件的A股股票：（1）非ST、*ST证券;（2）科创板证券和北交所证券：上市时间分别超过一年和其他证券：上市时间超过一个季度，除非该证券自上市以来日均总市值排在前30位。编制方案细节对比（1）对于样本空间内符合可投资性筛选条件的证券，选取主营业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为待选样（2）对待选样本按照过去一年日均总市值由高到低排名，选取排名前50的证券作为指数样本；当待选样本数量不足50只时，将待选样本全部纳入。（1）将样本空间证券按中证行业分类方法分类；（2）如果行业内证券数量少于或等于50只，则全部证券作为相应全指行业指数的样本；（3）如果行业内证券数量多于50只，则依次剔除行业内全部证券成交金额排名后10%的证券以及累积总市值占比达行业内全部证券98%以后的证券，剔除过程中优先确保剩余证券数量不少于50只，将剩余证券作为相应行业指数的样本。成分个数（只）第一行业数字芯片设计（77%）数字芯片设计（63%）第二行业模拟芯片设计（18%）集成电路制造（14%）第三行业集成电路制造（1%）模拟芯片设计（10%）前五成分股澜起科技（11.95%）海光信息（9.68%）芯原股份（7.50%）寒武纪-U（7.18%）佰维存储（5.62%）寒武纪-U（9.14%）中芯国际（8.46%）海光信息（8.46%）兆易创新（7.24%）澜起科技（7.17%）前五大成分股权重41.9340.47259.04表现方面，科创芯片设计指数的定位和“轻资产、高估值”的特点，决定了其基于以上分析，科创芯片设计指数与集成电路指数在编制方案，成分结构等方面存在差异。在同一类别指数中，投资者可以根科创芯片设计集成电路科创芯片设计指数相对集成电路指数超额收益（右轴）科创芯片设计集成电路科创芯片设计指数相对集成电路指数超额收益（右轴）0.250.202023-06-302023-09-302023-12-312024-03-312024-06-302024-09-302024-12-312025-03-312025-06-302025-09-30从交易成本来看，若投资者单次配置金额较小，则无需考虑冲击成本。然而当投资者一次性配置金额超过基金规模10%，冲击成本会大幅提升，需综合考虑交易指数表现差异显著，交易层面的实际结果可能和基本面分析的结论出现更大偏差。证券代码证券简称指数类型跟踪指数名称规模（亿元）管理费率托管费率2025年以来日均跟踪误差率（%）设计制造类集成电路2.62562820.SH集成电路ETF嘉实设计制造类集成电路588780.SH科创芯片设计ETF设计制造类科创芯片设计589070.SH科创芯片设计ETF天弘设计制造类科创芯片设计589030.SH科创芯片设计ETF易方达设计制造类科创芯片设计4.662.18589170.