光纤预制棒加工技师考试试卷及答案

光纤预制棒加工技师考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.光纤预制棒的主要核心材料是______2.MCVD法的全称是______3.提高预制棒芯区折射率的常见掺杂剂是______4.OVD法的全称是______5.预制棒去除OH⁻杂质的关键工序是______6.OVD法沉积玻璃层的位置是______7.PCVD法用______激发原料反应8.检测预制棒折射率分布的仪器是______9.预制棒收缩工序将石英管变成______10.降低包层折射率的常见掺杂剂是______参考答案1.二氧化硅（SiO₂）2.改进化学气相沉积法3.四氯化锗（GeCl₄）4.外部气相沉积法5.脱水处理6.芯棒外部7.等离子体8.折射率仪9.实心预制棒10.三氯化硼（BCl₃）二、单项选择题（每题2分，共20分）1.属于内部沉积法的是（）A.OVDB.MCVDC.VADD.拉丝2.降低包层折射率的掺杂剂是（）A.GeCl₄B.BCl₃C.SiCl₄D.O₂3.MCVD反应管材料是（）A.石英玻璃B.不锈钢C.陶瓷D.塑料4.预制棒脱水主要去除（）A.金属杂质B.OH⁻C.气泡D.粉尘5.无需反应管的方法是（）A.MCVDB.PCVDC.OVDD.VAD6.单模预制棒芯径范围约（）A.5-10μmB.10-20μmC.20-50μmD.50-100μm7.预制棒烧结温度约（）A.<1000℃B.1200-1500℃C.1500-1800℃D.>2000℃8.检测直径均匀性的仪器是（）A.激光测径仪B.折射率仪C.光谱分析仪D.红外光谱仪9.气体流量控制精度要求（）A.±1%B.±5%C.±10%D.±20%10.不属于预制棒加工工序的是（）A.沉积B.脱水C.拉丝D.烧结参考答案1.B2.B3.A4.B5.C6.A7.B8.A9.A10.C三、多项选择题（每题2分，共20分）1.预制棒主要加工方法包括（）A.MCVDB.OVDC.VADD.PCVD2.常用掺杂剂有（）A.GeCl₄B.BCl₃C.PCl₃D.F₂3.质量检测关键指标包括（）A.折射率分布B.直径均匀性C.杂质含量D.气泡数量4.MCVD主要工序有（）A.沉积B.脱水C.拉丝D.收缩5.OVD法特点是（）A.外部沉积B.无需反应管C.沉积速度快D.适合大尺寸棒6.OH⁻来源有（）A.原料含水B.环境湿度C.反应管含水D.气体含水7.加热方式包括（）A.电阻加热B.感应加热C.激光加热D.火焰加热8.单模预制棒折射率要求（）A.芯区>包层B.分布均匀C.芯包差恒定D.包层可变9.存储环境要求（）A.干燥B.无尘C.恒温D.避光10.辅助工序包括（）A.原料提纯B.气体净化C.设备校准D.拉丝参考答案1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABD5.ABCD6.ABCD7.ABD8.ABC9.ABC10.ABC四、判断题（每题2分，共20分）1.预制棒芯包均为纯SiO₂（）2.MCVD是外部沉积法（）3.BCl₃提高折射率（）4.脱水后需烧结（）5.OVD在芯棒外沉积（）6.直径均匀性不影响拉丝（）7.单模芯径比多模大（）8.PCVD用等离子体激发（）9.原料需严格提纯（）10.拉丝是预制棒工序（）参考答案1.×2.×3.×4.√5.√6.×7.×8.√9.√10.×五、简答题（每题5分，共20分）1.简述MCVD法主要工序。2.OH⁻杂质对光纤的影响及去除方法。3.OVD与MCVD的主要区别。4.预制棒质量检测关键指标。参考答案1.①原料提纯：提纯SiCl₄、GeCl₄等；②沉积：石英管内通原料气，炉体往返加热沉积玻璃层；③脱水：通Cl₂去除OH⁻；④收缩：高温软化石英管成实心棒；⑤检测：测直径、折射率分布。2.影响：1.38μm波长强吸收，增加损耗。去除：①原料除水；②脱水工序通Cl₂反应排OH⁻；③高温烧结去残留；④环境干燥防水分。3.①沉积位置：OVD在芯棒外，MCVD在管内壁；②反应管：OVD无需，MCVD需要；③速度：OVD更快，适合大尺寸；④工序：OVD先做芯棒再沉积包层，MCVD直接沉积后收缩。4.①折射率分布：芯包差及均匀性；②直径均匀性：沿棒长偏差；③杂质含量：OH⁻、金属杂质；④气泡缺陷：内部气泡、裂纹；⑤几何形状：芯偏心度、椭圆度。六、讨论题（每题5分，共10分）1.如何优化MCVD沉积工艺提高折射率均匀性？2.分析预制棒掺杂剂选择原则及常见作用。参考答案1.①温度控制：高精度炉，波动≤±1℃；②气体流量：质量控制器，波动≤±0.5%；③沉积速度：调整炉往返速度，保证每层厚度均匀；④反应管预处理：抛光清洗减少粗糙度；⑤在线监测：实时测折射率，动态调整参数。2.选择原则：①折射率调整（提/降SiO₂