厚膜电路印刷技师考试试卷及答案

厚膜电路印刷技师考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.厚膜电路常用陶瓷基板材料为氧化铝和______。2.厚膜印刷机核心部件含丝网、刮刀、______和工作台。3.厚膜浆料由功能相、______和载体组成。4.常规厚膜电阻浆料烧结温度约______℃。5.印刷细线应选______（高/低）目数丝网。6.刮刀压力调节参考浆料______和丝网张力。7.印刷用厚膜浆料粘度约______mPa·s。8.厚膜电阻温度系数分正温度系数（PTC）和______。9.激光调阻通过改变电阻______调整阻值。10.厚膜电路封装含金属、陶瓷和______封装。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.厚膜浆料烧结常用气氛是（）A.真空B.空气C.氮气D.氢气2.厚膜印刷刮刀角度一般为（）A.15°-30°B.45°-60°C.60°-75°D.80°-90°3.厚膜电容常用介质浆料是（）A.银浆B.钯银浆C.钛酸钡浆D.碳浆4.厚膜印刷后烘干温度约（）A.50-100℃B.120-180℃C.200-300℃D.350-450℃5.厚膜浆料存储温度宜控制在（）A.0-5℃B.5-25℃C.25-35℃D.35-45℃6.常规厚膜电路最小线宽约（）A.5μmB.10μmC.50μmD.100μm7.固定厚膜基板的印刷机部件是（）A.工作台B.刮刀架C.丝网夹具D.干燥箱8.厚膜电阻阻值调整常用方式是（）A.改变印刷厚度B.激光调阻C.更换浆料D.烧结打磨9.厚膜基板清洗常用溶剂是（）A.水B.乙醇C.丙酮D.甲苯10.厚膜烧结常用炉型是（）A.电阻丝炉B.感应炉C.马弗炉D.红外炉三、多项选择题（每题2分，共20分）1.厚膜印刷关键工艺步骤含（）A.基板预处理B.浆料制备C.丝网印刷D.烧结E.调阻2.厚膜浆料主要成分含（）A.功能相B.粘结相C.载体D.稀释剂E.固化剂3.影响印刷精度的因素有（）A.丝网目数B.刮刀压力C.浆料粘度D.基板平整度E.印刷速度4.厚膜电阻特性参数含（）A.阻值B.温度系数C.噪声系数D.功率E.频率特性5.厚膜烧结主要阶段含（）A.烘干B.粘结剂烧除C.致密化D.合金化E.冷却6.印刷机日常维护要点含（）A.清洁丝网B.检查刮刀磨损C.校准水平D.更换载体E.测试张力7.厚膜电路应用领域含（）A.汽车电子B.通信设备C.消费电子D.航空航天E.医疗仪器8.丝网选择考虑因素含（）A.目数B.线径C.张力D.材料E.颜色9.浆料粘度测试方法含（）A.旋转粘度计法B.落球法C.杯式粘度计法D.毛细管法E.比重法10.厚膜电容类型含（）A.单层电容B.多层电容C.陶瓷电容D.电解电容E.薄膜电容四、判断题（每题2分，共20分）1.厚膜浆料烧结必须真空环境。（）2.丝网目数越高，印刷厚度越大。（）3.浆料粘度越高，边缘清晰度越好。（）4.厚膜电阻阻值与印刷厚度无关。（）5.印刷后可直接烧结，无需烘干。（）6.激光调阻改变电阻温度系数。（）7.厚膜基板只能用陶瓷材料。（）8.刮刀硬度越高，印刷效果越好。（）9.浆料存储温度越高，保质期越长。（）10.厚膜电容容量与介质厚度成正比。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述厚膜印刷前基板预处理的目的及方法。2.说明刮刀压力对印刷质量的影响及调节原则。3.厚膜浆料烧结分哪三个阶段？各阶段作用是什么？4.厚膜电阻激光调阻的注意事项有哪些？六、讨论题（每题5分，共10分）1.分析厚膜印刷“边缘模糊”缺陷的原因及解决措施。2.如何根据厚膜电路性能要求选择合适浆料？---答案部分一、填空题答案1.氮化铝陶瓷2.浆料槽3.粘结相4.850-9505.高6.粘度7.10000-500008.负温度系数9.有效尺寸10.塑料二、单项选择题答案1.B2.B3.C4.B5.B6.C7.A8.B9.C10.C三、多项选择题答案1.ABCDE2.ABC3.ABCDE4.ABCD5.BCDE6.ABCE7.ABCDE8.ABCD9.AC10.AB四、判断题答案1.×2.×3.×4.×5.×6.×7.×8.×9.×10.×五、简答题答案1.目的：去除基板油污、灰尘，提高浆料结合力，保证精度。方法：①机械清洗（砂纸打磨）；②化学清洗（丙酮/乙醇超声）；③等离子体清洗（去有机物）；④涂预处理层（增强结合）。2.影响：压力小→图形残缺；压力大→边缘模糊。原则：①粘度高则压力稍大；②高目数丝网压力稍小；③以图形完整、边缘清晰为标准微调。3.阶段及作用：①粘结剂烧除（300-500℃）：去载体，防起泡；②致密化（500-800℃）：玻璃相填充间隙，形成致密膜；③合金化（800-950℃）：功能相烧结，与基板牢固结合。4.注意事项：①匹配激光功率，防烧穿；②沿电阻长度刻槽，避宽度方向；③调阻后冷却，防热应力；④控制刻槽深度，保证公差；⑤遮光防护，避损周边电路。六、讨论题答案1.原因：①浆料粘度低，流动性大；②刮刀压力大，浆料溢出；③丝网目数低，网孔大；④印刷速度快，浆料未充分转移；⑤基板未清洗。措施：①调整浆料粘度；②减小压力，校准角度；③换高目数丝网；④降低印刷速度；⑤重新清洗基板。2.选择原则：①电性