瑞芯微AIoT应用多点开花平台化布局深耕边端侧AI

内容目录TOC\o"1-1"\h\z\uAIoT平台型企业，深耕边端侧AI相关应用 3AIoT多个领域取得显著进展，有望带动公司业务持续增长 5公司持续优化AIoTSoC芯片平台布局，多领域百花齐放 7投资建议 风险提示 图表目录图1：公司应用方案 3图2：公司主营业务拆分（亿元） 4图3：公司研发费用情况（亿元，%） 4图4：CES2026公司展示AI驱动IoT全场景升级系列芯片与终端方案 5图5：公司营业收入及同比增速（亿元） 6图6：公司归母净利润及同比增速（亿元） 6图7：公司毛利率与净利率情况（%） 6图8：公司主流SoC平台适配多种DDR颗粒 7图9：公司产品RK1828Qwen3-VL性能 8图10：公司产品RK182X性能功耗与能量效率对比 8图11：公司专用的机器人SDK及配套开发板平台 9图12：公司RK3588M汽车应用场景 9图13：公司RV1126BJ架构 10表1：公司知识产权情况 5表2：主营业务拆分与预测（亿元） 11表3：可比公司净利（亿）与PE倍数（截至2026.02.09） 11AIoTAI公司提供多平台、多场景、多层次的芯片解决方案，深耕边端侧AI相关应用。公司成立2001芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板等。公司始终坚持以市场为导向、技术创新为核心，致力于为汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居及消费电子等多个领域提供多层次、多平台、多场景的专业芯片解决方案，持续赋能千行百业的智能化升级。凭借二十余年在集成电路设计领域的深厚积累，公司围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术方向持续创新，已获得高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业等权威认定。图1：公司应用方案公司官网IoTAIoT平台。公司主要产品包括智能应用处理器芯片和数模混合芯片。其中，智能应用处理器芯片属于系统级超大规模数字集成电路（SC，内部集成高性能计算核心（如CU、GPU等、专用处理单元及丰富外设接口，作为各类智能终端设备的“大脑电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等，并辅以模组等配套产品。凭借高度通用性，公司的智能应用处理器已广泛应用于汽车电子、机器视觉、工业控制、机器人、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子及运营商等多个下游领域，覆盖近百条产品线，是国内AIoT领域产品布局最全面的芯片厂商之一。AIoTSoC芯片平台布局，芯片设计兼顾多场景需求。围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术方向，包括NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处IPAIoT应用场景。同时，公司从丰IP演进与芯片定义，形成“场景驱动—IP创新—芯片落地—反馈优化”的闭环，构筑独特技术优势。以自研NPUIP2018年推出以来已多次升级，在神经网络模型兼容性与计算单元效1TOPs1～3TOPs3～16TOPs16TOPs以上高算力的完整NPU1.5B3B7BAIoT智能终端的AI能力落地。公司AIoTSoC芯片设计兼顾多场景需求，通用性强，单颗芯片可灵活适配AIoTAIoTSoC芯片平台布局，以高端旗舰智能应用处IoT和AIoT平台，全面满足各产品线客户的多层次算力需求。同时，各SC平台之间保持良好的“跨平台可移植性发者能够高效复用既有方案，低成本、快速地实现产品在不同芯片平台间的迁移与迭代，灵活应对多样化的产品定位与市场需求，显著提升整体竞争力。图2：公司主营业务拆分（亿元）智能应用处理芯片 高端模数混合类芯片 其他芯片 技术服务及其他智能应用处理芯片 高端模数混合类芯片 其他芯片 技术服务及其他2025H12024年2023年5018.4619.111027.721511.50.420.060.190.21.852520860.582.300.235公司研发人员占比达，持续推动SoC芯片制程升级与核心技术迭代。SoC主芯片平台布局，采用AIoTSoC与端侧算力协处理器"双轨并行研发模式，加速2025630983760（占比77，本科及以上学历912（占比9340岁以下员工777（占比79伍呈现高学历、专业化、年轻化的核心优势。公司通过针对性培养方案（融合内外部培训与线上线下模式SoC芯片制程升级与核心技术迭代，拓展产品线及应用场景，以实战化平台锻造研发团队，为年轻人才提供广阔成长空间，有效支撑公司技术领先性与业务拓展能力的持续提升。图3：公司研发费用情况（亿元，%）研发费用占营收比例研发费用占营收比例2025Q1-Q3202420232022研发费用20210.001.00102.001514%3.0018%2021%4.00254.505.3625%5.3526%5.00305.645.616.00公司持续迭代自研核心I“P芯片化”发展战略，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”IP模块；通过将这些核心IP集成于芯片中，公司高效落地多样化的AIoT20256301,337项专利（1,279项发明专利，41项实用新型专利，项外观设计专利26675736项专利（678项发明专利，41项实用新型专利，17项外观设计专利、265项软件71项布图设计。1申请数授权数申请数授权数申请数授权数发明专利43181,279678实用新型专利004141外观设计专利001717小计43181,337736专利合作协定0030软件著作权31266265布图设计权427571合计50211,6811,072

25H1新增 截至2025年6月日累计数量公司半年报公司完善的激励机制，持续吸纳优秀人才加入。公司为员工提供针对性培养方案，采取内外部培训、线上线下培训相结合的方式，促进员工和企业共同成长。同时，公司多年保持高额研发投入，SoC芯片制程、核心技术不断升级，产品线、应用场景持续拓宽，以实战锻造研发团队，为员工特别是年轻人才提供了广阔的成长舞台和发展机会。此外，公司还建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系，近年来公司先后实施了五期股权激励计划，累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员等授予相应权益近千人次，充分激发了各级员工的积极性，增强了公司凝聚力，助力公司持续快速发展。AIoT场景融合+端侧智能，AIoT2.0时代公司竞争力有望进一步凸显。AIoT2.0时代是由人工智能深度重构传统智能硬件的新阶段，产业升级的核心驱动力转向“场景融合”与“端侧的系统化演进路径。行业正通过模型迭代与硬件深度协同，精准捕捉用户痛点，将传统产CES2026展示的产品矩阵，是面向多行业智能化升级中的关键需求，包含从家居、办公到车载、从消费到商用，提供图4：CES2026公司展示AI驱动IoT全场景升级系列芯片与终端方案公司官网公司AIoT根据公司2025202543.8744.27亿之间，相比上年同期增长12.5112.9139.8841.15到10.23亿至11.034.28亿至5.0871.97到85.429.9310.73亿之间，4.555.3584.4499.30。2025AIoT扩展，端侧AIoTDDR缺货和价格上升的影响，部分客户转向其他存储方案，导致短期内增速有所放缓。对此，RK3588、RK3576等少数能支持LPDDR5的芯片，为客户提供灵活的存储解决方案选择。尽管面临存储器短缺和价格上涨的挑战，但并未改变市场的长期增长趋势，且公司在第四季度已恢复增长速度。图5：公营业收及同增速（元） 图6：公归母净润及比增速亿元）同比(%)营业总收入同比(%)营业总收入-10-20-30-25%5%21.355045%47%27.1946%20.306031.4131.3635.0030.0025.0020.0015.0010.005.000.00同比(%)归属母公司股东的净利润 -51% -55% 122%88%1.35341%2.975.956.027.809.008.007.006.005.004.003.002.001.000.00-1.00公司紧抓端侧AI应用快速发展的机遇，持续优化产品销售结构。2024年，公司持续优化37.5920233.342025年，RK3588RK3576为引领，带动AIoT赛道持续拓展。全年来看，AIoT技术正加速渗透千行百业，端侧AI创新不断重塑电子产品形态与用户体验，新兴智能硬件层出不穷，行业整体迈入高速发展新周期。图7：公司毛利率与净利率情况（%）2025Q1~Q32025Q1~Q32024销售净利率(%)20232022销售毛利率(%)20216.3%14.7%19.0%24.8%22.1%34.3%37.6%37.7%41.8%40.0%5.0%0.0%公司为把握AIoT2.0时代创新浪潮，确立“SoC+协处理器”双轨制战略。公司预计2026年端侧AI应用将迎来快速增长，工业、农业、服务业等领域的各类机器人及新质生产力产品正迎来重大发展机遇。公司为把握AIoT2.0时代创新浪潮，确立“SoC+协处理器”双轨制战略，加速推进下一代旗舰级SoC芯片RK3668、RK3688以及多款新型协处理器（如RK1860）的研发，前瞻性布局新兴AIoT应用场景。针对终端部署端侧大模型所面临的带宽与功耗瓶颈，公司于2025年内推出全球首款基于3D架构的端侧算力协处理器——RK182X，打造更高效、更适配的端侧AI解决方案。该方案已获得市场广泛认可，迅速导入十余个行业、数百个客户项目，尤其赋能众多新质生产力企业，预计将于2026年实现规模化产品落地，助力AIoT创新应用百花齐放。公司持续优化AIoTSoC2025年延续2024年复苏态势，整体市场需求持续回暖。2025年上半年，全球半导体行业延续2024年的复苏态势，市场需求持续回暖。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，受益于逻辑芯片和存储芯片的强劲表现，2025年全球半导体市场规模预计达7,00911.220267,607年上半年集成电路产量达2,39515.8同期集成电路设计收入达2,02218.8。与此同时，国产集成电路的全球竞争90518.9，彰显中国半导体产业在全球市场中的加速崛起。公司持续优化AIoTSoCAIoTSoC芯片平台间保持良好的跨平台兼容性，使得开发者能够高效地复用开发成果，低成本实现产品方案在不同芯片平台间的快速移植与迭代创新，适应多样化的产品方向和定位，增强市场竞争力。面对人工智能技术带来的变革，公司在基础算法方面进行布局，旨在帮助AIoT场景的多样性和碎片化特点，公司联合NPU算法的AIoT产品中的快速实施。SoC颗粒，持续拓展兼容路径。在全球存储市场持续结构性DDR颗粒短缺成为电子产业共性挑战的背景下SoC（如RK3588、RK3576RK3566等对多种DDR类型的广泛支持，结合“”三大核心应对策略，已为众多合作伙伴提供切实可行的解决方案，有效助力客户在供应链波动中实现稳健发展。为进一步加速适配进程，公司持续拓展兼容路径，开放差异化异形封装设计，并不断完善技术文档与验证工具支持体系，全面提升客户应对存储供应变化的灵活性与效率。图8：公司主流SoC平台适配多种DDR颗粒瑞芯微电子公众号AIoT时代的端侧算力引擎，加速AIoT设备朝向智能体演进。公司RK182XAIoT2.0时代的端侧算力引擎，实现了从“看清”到“看懂”的关键跃迁，赋予设备对复杂场景的“直觉”与“认知”（物，而搭载R182X的新一代I终端可实时理解事件与行为语义支持四路视频同步分析，异常响应时间仅0.5秒，并为每路输出详细的场景与行为描述，显著提升主动感知与综合决策能力。在本轮产业变革中，RK182X推动硬件从“被动执行”向“主动服务”进化，成为构建新一代“环境智能体”的核心。其卓越性能体现在对大语言模型（LLM）和视觉语言模型（VLM）的高效支持：实测显示，运行Qwen2.5-3B模型时，输出速度突破100Token/s3Qwen3-VL-2B/4B模Qe3-VL-2B的输出速度高达136.32TSQe3-V-4B亦接近百Toe/s，性AI算力，AIoT设备从“功能机”“智能体”本质演进。图9：公司产品RK1828Qwen3-VL性能公司官网公司采用创新的3D堆叠架构，实现性能与能耗比优化。RK182X采用创新3D堆叠架构，将高性能DRAM3倍性能提升6GB/sDRAM方案提升近一个数量级，充分满足3B/7B级别大模型推理对高吞吐数据需求。同时，通过大幅缩短内部互连距离，显著降低数据传输功耗，并在更小体积内实现更强算力与更大存储的RK182X最新的实测数AI关键指标测试中，RK182X运行Qwen2.5-3B100Token/s，达到当前市场同类产品的约3倍。这一提升有助于端侧设备在较低延迟下生成连贯、准确的文本回复，有效改善了以图10：公司产品RK182X性能功耗与能量效率对比公司官网面向新一代智能机器人产品需求，公司推出了专用的机器人及配套开发板平台。公司全面布局端侧IAI主控芯片的完整产品矩阵，可高效支持视觉SLAM、多模态大模型（LMM）等复杂算法在端侧的部署与推理，为机器人及各类智能终端赋予强大的环境感知、认知理解与自主决策能力。目前，公司旗舰芯片RK3588已广泛应用于多种机器人形态，并实现规模化商用。面向新一代智能机器人产品SDKSDK基于Debian11ROS2深度定制，充分释放瑞芯微芯片平台的算力潜能，帮助客户快速搭建集运动控制、视觉感知、智能决策与人机交互于一体的完整机器人系统，具备性能优化、模块集成、快速上手三大核心优势。图11：公司专用的机器人SDK及配套开发板平台公司官网以公司产品RK3588M8nmCortex-A76Cortex-A55组成的八核100KDMIPS8K6TOPSNPU16MPISP、12路摄像头输入、原生双Type-C接口及QNXHypervisor支持等丰富功能，全面满足汽车电子对高性能与高集成度的需求。该芯片广泛适用于数字仪表、智能座舱、中控系统及信息娱乐域控制单元（DCU）等核心车载场景。截至2024年底基于RK3588M的智能座舱解决方案已成功进入国内多家头部车企的供应链体系，实现平台化量产上车，覆盖超过10款已上市车型，另有20余款定点车型项目正在同步开发中。未来，公司将致力于构建汽车供应链新生态，深化与产业链伙伴的合作，共同加速智能汽车产业的高质量发展。图12：公司RK3588M汽车应用场景公司官网公司面向工业视觉领域产品RV1126BJ，可广泛应用于工业场景。RV1126BJCPUNPU算力、多媒体处理、接口扩展及多模态感知等方面均实现全面升级，可广泛应Cortex-A53架构，兼顾高性能与低功耗，并支持AMP同核异构模式。其内置3TOPSNPU，支持int4/int8/int16/FP1620亿参数以内的多模态大1200万像素硬件AIISP4K@45fpsH.264/H.265编码与4K@30fps42-LaneMIPI成像需求。RV1126BJDSMC并口总线（FPGA扩展、支持PTP精确时间同步和EtherCAT协议的GMAC，适配严苛的工业通信环境。在感知能力上，支持RGB、红外热成像、结构光、ToF等多光源与多模态融合，提升环境适应TrustZone安全架构、安全启动机制、Keyladder密钥管理引擎，并原生支持国密算法，为工业应用提供可靠的安全保障。图13：公司RV1126BJ架构Scensmart官网投资建议2025年公司RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AIoT一系列算力平台快速增长；汽车AIoTSoC芯片平台布局，以高端旗舰智能应用处理器在行业内形成标杆效应，协同各性能、算力水平AIoTAIoT场景化、碎NPU高效支持各类视频AIoT产品中快速落地，提升产品竞争力。随着AIoT智能化发展，公司依托算力平台产品线布局，有望带端侧“SoC协处理器”双轨制战略，快速推进下一代旗舰级芯片研发，前瞻布局AIoT新应用，拥抱AIoT2.0时代创新产品快速落地、百花齐放。表2：主营业务拆分与预测（亿元）202320242025E2026E2027E智能应用处理芯片19.1127.7239.7852.5165.64毛利率33.036.240.841.241.5高端模数混合类芯片1.852.863.253.583.76毛利率444746.246.246.2其他芯片0.200.580.910.930.96毛利率375252.052.052.0技术服务及其他0.190.20.130.130.14毛利率626262.062.062.0收入加总21.3531.3644.0757.1670.50综合毛利率34.237.641.541.741.9我们预计公司2025-2027年营收分别为44.0757.1670.50亿元归母净利润分别为10.30、14.5418.57亿元可比公司方面我们选取国内SOC公司晶晨股份全志科技作为可比公司。根据 一致性预测，26年PE均值为46倍，考虑到公司依托算力平台产品线布局随着端侧AI应用快速增长包含工业、农业服务业等各类机器人及各种新质生产力产品需求百花齐放，有望带动公司业务持续增长。给予公司58倍PE，对应市值为843.3亿元，对应目标价200.33元/股，首次覆盖，给予“增持”评级。表3：可比公司净利（亿）与PE倍数（截至2026.02.09）归母净利预测PE对应市值2025E2026E2027E2025E2026E2027E晶晨股份10.514.218.3332419341全志科技3.55.06.4976953341PE均值654636一致性预期

风险提示市场竞争风险：公司所处的集成电路设计行业为技术密集型行业，技术发展、产品更新速度快，市场竞争激烈。随着行业快速发展，人工智能技术日新月异，若未来公司不能根据行业发展做出前瞻性判断，可能导致公司市场份额降低，给公司的经营业绩带来不确定性。供应链风险：公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计研发和销售，在生产制造、封装及测试等环节采用委外代工模式。若遇到突发事件影响晶圆代工厂或封装测试厂的正常供货，可能会对公司的供应链造成不利影响。知识产权风险：随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大，知识产权风险会进一步提升。公司目前已拥有多项专利技术、商标等知识产权，建立健全了较为完善的知识产权保护体系，积极采取防范措施，但面临知识产权纠纷和遭受知识产权侵害的风险仍然存在。2025年业绩预告为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的《2025年年度报告》为准。2025827日、8282个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20，股价波动幅度较大，属于股票交易异常波动情形。经公司自并向公司实际控制人核实，除公司已披露事项外，不存在应披露而未披露的重大信息。财务预测摘要资产负债表(百万元)202320242025E2026E2027E利润表(百万元)202320242025E2026E2027E货币资金1,013.382,071.813,223.283,947.364,653.33营业收入2,134.523,136.374,407.425,716.197,050.20应收票据及应收账款294.25286.75325.39309.74473.62营业成本1,403.521,957.482,578.743,330.384,093.81预付账款21.0827.7429.5744.4450.24营业税金及附加5.8511.7219.1220.6127.45存货1,250.87783.591,078.831,233.931,495.27销售费用45.0663.9979.3385.7491.65其他273.55449.11449.85449.07459.92管理费用99.36101.64123.41142.90162.15流动资产合计2,853.133,618.995,106.935,984.547,132.38研发费用535.94564.30661.55795.12908.77长期股权投资0.000.000.000.000.00财务费用(21.52)(60.74)(80.69)(109.28)(131.07)固定资产40.4337.0031.4723.0021.75资产/信用减值损失(24.45)(23.73)(20.89)(23.02)(22.55)在建工程0.000.000.000.000.00公允价值变动收益0.6239.630.390.791.18无形资产127.8291.8556.8646.5041.00投资净收益5.014.7215.998.579.76其他485.84518.15437.67405.00401.67其他35.3192.6393.0095.7996.75非流动资产合计654.09647.00526.00474.50464.42营业利润82.79611.211,114.461,532.841,982.58资产总计3,507.224,265.995,632.936,459.047,596.80营业外收入0.561.470.920.981.12短期借款0.000.000.000.000.00营业外支出1.130.821.351.101.09应付票据及应付账款309.44361.93784.171,066.041,435.73利润总额82.21611.851,114.031,532.721,982.62其他111.15302.26615.61561.60565.97所得税(52.67)16.9983.5578.76125.29流动负债合计420.59664.191,399.791,627.642,001.69净利润134.89594.861,030.481,453.961,857.33长期借款0.000.000.000.000.00少数股东损益0.000.000.000.000.00应付债券0.000.000.000.000.00归属于母公司净利润134.89594.861,030.481,453.961,857.33其他25.8955.9150.0050.0051.97每股收益（元）0.321.422.453.454.41非流动负债合计25.8955.9150.0050.0051.97负债合计446.48720.101,449.791,677.642,053.66少数股东权益0.000.000.000.000.00主要财务比率202320242025E2026E2027E股本418.10418.90420.96420.96420.96成长能力资本公积1,481.421,549.631,730.291,730.291,730.29营业收入5.1746.9440.5329.6923.34留存收益1,178.421,584.922,063.312,648.883,411.13营业利润-67.81638.2882.3437.5429.34其他(17.20)(7.57)(31.41)(18.73)(19.24)归属于母公司净利润-54.65341.0173.2341.1027.74股东权益合计3,060.743,545.884,183.144,781.405,543.14获利能力负债和股东权益总计3,507.224,265.995,632.936,459.047,596.80毛利率34.2537.5941.4941.7441.93净利率6.3218.