《电子CAD项目化教程》课件 项目7 数字钟PCB设计

电子产品制图与制版7.1.1向导创建PCB“互联网+”代表一种新的经济形态，即充分发挥互联网在生产要素配置中的优化和集成作用，将互联网的创新成果深度融合于经济社会各领域之中，提升实体经济的创新力和生产力，形成更广泛的以互联网为基础设施和实现工具的经济发展新形态。“互联网+”行动计划将重点促进云计算、物联网、大数据为代表的新一代信息技术与现代制造业、生产性服务业等的融合创新，发展壮大新兴业态，打造新的产业增长点，为大众创业、万众创新提供环境，为产业智能化提供支撑，增强新的经济发展动力，促进国民经济提质增效升级。国家发改委《关于2014年国民经济和社会发展计划执行情况与2015年国民经济和社会电子产品制图与制版

使用向导来创建PCB文件，可以选择系统自带的工业标准板轮廓或创建自定义的板子，这些标准模板包含有板类型、标题栏、参考布线规则等信息。在向导的任何阶段，用户都可以使用“返回”按钮来检查或修改前页中的内容。项目7向导创建PCB模板1.1向导创建PCB模板1.单击创建任意文件按钮2.单击箭头符号关闭以上单元3.单击“PCBBoardWizard”打开【Files】工作区面板1.1向导创建PCB模板新建电路板向导介绍页选择度量单位PCB选择板剖面对话框自定义板参数设置1.1向导创建PCB模板

设计者根据需要设置好参数后点击【下一步】按钮后即可进入下一步设置选项。如果将选项中的【角切除】和【内部切除】勾选的话，单击【下一步】按钮则会出现图所示的对印制板角和内部切除的具体尺寸。定义印制板切角定义印制板内部切角1.1向导创建PCB模板1.1向导创建PCB模板1.1向导创建PCB模板1.1向导创建PCB模板1.1向导创建PCB模板1.1向导创建PCB模板电子产品制图与制版7.1.2元件自动布局“互联网+”代表一种新的经济形态，即充分发挥互联网在生产要素配置中的优化和集成作用，将互联网的创新成果深度融合于经济社会各领域之中，提升实体经济的创新力和生产力，形成更广泛的以互联网为基础设施和实现工具的经济发展新形态。“互联网+”行动计划将重点促进云计算、物联网、大数据为代表的新一代信息技术与现代制造业、生产性服务业等的融合创新，发展壮大新兴业态，打造新的产业增长点，为大众创业、万众创新提供环境，为产业智能化提供支撑，增强新的经济发展动力，促进国民经济提质增效升级。国家发改委《关于2014年国民经济和社会发展计划执行情况与2015年国民经济和社会电子产品制图与制版

AltiumDesigner提供了强大的自动布局功能，用户只要定义好规则，软件就可以将重叠的元件封装分离开来。需要说明的是，对于较复杂的电路而言，自动布局是一种能提高效率的方法，但不是最佳的。仅靠自动布局是不能达到理想效果的，往往需要与手工布局相结合才能达到最终的布局要求。当然，也可以直接采用全手工布局的方式，但需要设计者有熟练的操作技巧。1、元件自动布局操作

执行菜单命令【工具】\【器件布局】\【自动布局】，弹出【自动布局】对话框。用户可以在该对话框中设置有关的自动布局参数。在一般情况下，可以直接利用系统的默认值。AltiumDesigner的PCB编辑器提供了两种自动布线方式，每种方式使用不同的计算和优化元件位置的方法，两种方法描述如下：1、元件自动布局操作

这种布局方式将元件按连通属性分为不同的元件束，并且将这些元件按照一定几何位置布局，该方式适合于元件数量较少的PCB制作。（1）分组布局器【自动布局】对话框（分组布局）1、元件自动布局操作（2）统计布局器

布局器使用一种统计算法来放置元件，以便使连接长度最优化，使元件间用最短的导线来连接。一般如果元件数量超过100，建议使用统计布局器，其选项如图所示，下面介绍各项的含义。·分组元件：该项的功能是将在当前网络中连接密切的元件归为一组。在排列时，将该组的元件作为群体而不是个体来考虑。·选择元件：该项的功能是依据当前网络连接与排列的需要，使元件重组转向。如果不选用该项，则元件将按原始位置布置，不进行元件的旋转。·自动PCB更新：该项的功能是自动更新PCB的网络和元件信息。·电源网络：定义电源网络名称。·

接地网络：定义接地网络名称。·网络尺寸：设置元件自动布局时的栅格间距大小。1、元件自动布局操作（2）统计布局器

在本实例中，元件和连接数目没有达到100，故选择分组布局方式，然后单击OK按钮，单击确定后计算机进入运算状态，执行自动布局完成后的结果如图所示。需要注意的是，即便是同一个原理图，自动布局每次计算的结果可能都不一样。从自动布局的结果看出，电源插座和轻触开关等有布局要求的元件被放置在了定位孔上，这样的布局效果肯定不能直接用，设计者需要反复多次不断调整、计算、再调整、再计算，要得到满意的结果，还是需要手工来调整，本项目中的数字钟电路布局，建议采用全手工布局方式。自动布局完成后的结果1、元件自动布局操作2、其他元件布局操作

除了自动布局，AD软件还提供了有“按照Room排列”、“在矩形区域排列”、“排列板子外的器件”等其他类型的布局功能，这里简单介绍几种：（1）按照Room排列

先放置一个Room空间，执行菜单命令“设计”→“Room”→“放置矩形Room”，此时鼠标变成大十字光标，单击左上角放置一个矩形Room空间，执行菜单命令“工具”→“器件布局”→“按照Room排列”命令，此时鼠标变成大十字光标，单击Room空间区域，元件自动排列到Room中。（2）排列板子外的器件

选中需要排列到外部的元器件，执行菜单命令“工具”→“器件布局”→“排列板子外的器件”，系统将自动将选中元件放置到板子边框外侧。（3）在矩形区域排列

执行菜单命令“工具”→“器件布局”→“在矩形区域排列”，框选需要排列的元件区域呈一个矩形，元件自动在该矩形区域内排列。2、其他元件布局操作“互联网+”代表一种新的经济形态，即充分发挥互联网在生产要素配置中的优化和集成作用，将互联网的创新成果深度融合于经济社会各领域之中，提升实体经济的创新力和生产力，形成更广泛的以互联网为基础设施和实现工具的经济发展新形态。“互联网+”行动计划将重点促进云计算、物联网、大数据为代表的新一代信息技术与现代制造业、生产性服务业等的融合创新，发展壮大新兴业态，打造新的产业增长点，为大众创业、万众创新提供环境，为产业智能化提供支撑，增强新的经济发展动力，促进国民经济提质增效升级。3、元件的手工排列电子产品制图与制版7.1.3PCB布线后期处理（1）放置矩形填充

选择放置的层，单击工具栏上的放置【矩形填充】符号，光标变成十字状，将光标移到合适的位置，单击鼠标左键确定

矩形填充的左上角位置，继续移动鼠标，此矩形填充以浮动状态随光标移动，到合适位置时，单击鼠标左键，确定右下

角位置，完成放置矩形填充。工具栏方式7.1.3PCB布线后期处理1.放置矩形填充和实心区域修改状态下的矩形填充放置矩形填充（2）设置矩形填充属性

双击矩形填充，弹出矩形填充属性设置对话框，就可以对矩形填充所在的层和连接网络等

属性进行设置。矩形填充属性设置对话框（3）矩形填充的移动和调整大小

移动：将鼠标指向矩形填充区，单击鼠标左键不放，光标变成大十字形，并自动移到矩

形填充的一角上，移动

光标到合适的位置后，松开鼠标左键即可完成移动。调整大小：在待修改的矩形填充上单击鼠标左键，矩形填充就进入修改状态。处于修改状态下的矩形填充有八个操控点，其中周边八个操控点用于改变矩形填充的大小，中央的操控点用于进行旋转操作。将光标放在矩形填充的，周边八个操控点中的任意一个上，按住鼠标左键不放，朝需要修改的方向拖动，松开左键后即可完成大小调整。（4）实心区域。实心区域可以画出多边形的填充效果。执行菜单命令【放置】/【实心区域】启动

放置铜区域命令。在编辑状态用鼠标左键在合适的地方分别点出一个闭合回路即可完成实心

区域的放置。2.放置多边形覆铜（平面）覆铜是指将PCB板上剩余的空间都覆上铜箔，并接到电路板信号线、地线或电源线上，一般与地线相连，通过增大面积以降低地线电阻，从而隔离各信号线之间互相干扰，防止电路中产生的电磁辐射。放置覆铜后的效果网格结构的多边形覆铜未放置覆铜（2）设置好各项参数后，点击“确定”后开始放置覆铜。此时，光标变成十字形。先拖动光标到PCB板的一角顶端，单击鼠标左键确定一个起始点，然后沿着PCB板的适合位置依次点击剩下的点，再回到第一起始点使之形成一个闭合回路，根据所放点的数目和位置，覆铜可以根据需要画出任意形状的多边形。在空白处单击右键退出编辑状态后，覆铜放置完毕。放置多边形覆铜多边形覆铜对话框填充模式属性网络选项（1）单击工具栏上的放置【多边形覆铜】符号，启动放置覆铜命令，启动后弹出【覆铜】对话框。来看对话框中的选项说明：2.放置泪滴

泪滴焊盘也称为泪珠焊盘，俗称“补泪滴”，是指印制板上的焊盘与铜箔走线之间用线连接为泪滴状，从而增强焊盘的机械强度，解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题。

执行菜单命令【工具】/【泪滴】，弹出对话框。选择“追加”后点击“确定”即可将电路板的所有焊盘和过孔补上“泪滴”，也可以单独选择“焊盘”或“过孔”进行“补泪滴”操作。【泪滴】设置对话框追加从对比图可以看出，补上泪滴后，印制导线在接近焊盘或过孔时，线宽逐渐放大，形状

就象一个泪珠。补“泪滴”前后的对比图泪滴泪滴泪滴来看【泪滴选项】对话框中内容说明：WorkingMode：执行添加、删除泪滴命令；Objects：选择匹配对象，一般选择“All”所有的；在图所示右边，会适配相应的对象，包括“Via/THPAD（过孔和通孔焊盘）”、“SMDPad（贴片焊盘）”、“Track（导线）”以及“T-Junction（T型节点）”；TeardropStyle泪滴形状选择项，一般采用默认弯曲形状；对于剩下的选项，如果没有特殊要求，采用默认方式就可以了。“泪滴”选项对话框执行删除添加泪滴命令泪滴形状选择项选择匹配对象为了防止干扰，常用接地线将某一条导线或网络，利用接地线将它包住，这种方法称为“包地”（或屏蔽线）。（1)选择网络。执行菜单命令【编辑】\【选择】\【网络中对象】后，光标变成十字状，将光标移到需要屏蔽的网络

上，单击鼠标左键，该网络被选中，变成选取颜色并出现操控点。被选中的网络3.放置包地（2)放置屏蔽导线。执行菜单命令【工具】\【描画选定对象的外形】，被选中的网络即可被

接地线包住。

放置“包地”前后对比“包地线”（3）屏蔽导线的删除。单击菜单命令【编辑】\【选中】\【连接的铜】，光标变成十字状，将光标

放在要删除的包地线上，单击鼠标左键，选取要删除的屏蔽线，然后按键盘上的Del键即可。选中连接的铜选项5.放置字符串（1）鼠标单击配线工具栏中的“放置字符串”按钮；（2）此时光标变成十字状，按〈Tab〉键，弹出字符串属性对话框，在这里可以设置字符串的内容、所在层和大小等。我们在“文本”选项中输入“单片机数字钟”，设置字体大小为“5毫米”。这里说明一下，放置汉字字符串的功能是AD10.0以上版本才具备的，之前的版本输入汉字，会因无法识别出现乱码。在层选项中，我们在下拉菜单中选择TopOverlay，即顶层丝印层，选择合适的字体，这里我们选择华文行楷和粗体。此外，还可以选择字体反向镂空和制作二维码等功能。这里不在做一一介绍，大家可自行学习。（3）设置完成后，退出对话框，单击鼠标左键，把字符串放到合适的位置。（4）用同样的方法放置其他字符串。用户要更换字符串的方向只需按空格键即可进行调整，或在

字符串属性对话框中输入字符串旋转角度。电子产品制图与制版7.2.1

规划电路板2.1规划电路板贴片电阻电容贴片集成芯片四位数码管电源指示灯电池蜂鸣器轻触开关装配螺钉晶振保险电阻覆铜板1.数字钟材料准备

本例中设计所采用的数字钟元器件如图所示。由图中可知，本电路中既有通孔元件也有贴片元器件，设计者首先要对所用元器件的封装有初步的认识，如果库中没有的则需要设计在后面的步骤中自己制作。2.1规划电路板2.PCB设计环境设置（1）创建PCB工程项目

按照前面的方法创建PCB工程项目、完成电原理图的绘制并设置各元器件的封装等参数属性后，就要开始创建PCB文件了。将鼠标指向工作区面板上的PCB工程项目，单击右键，执行菜单命令创建一个PCB文件，重命名并保存在指定路径下。

2.1规划电路板2.PCB设计环境设置（2）设置PCB编辑器参数

执行菜单命令【工具】\【优先选项】，弹出“优先选项”对话框。设计者根据自己的需要分别对左侧的PCBEditor选项中的【General】等选项卡进行设置，本例中采用默认设置就可以。

图7-14【优先设置】对话框2.PCB设计环境设置

执行菜单命令【设计】\【规则】，弹出【PCB规则和约束编辑器】对话框，单击左侧列表中的【Routing】，设置线宽Width规则，将顶层和底层的最小线宽、优先线宽和最大线宽分别设置为10mil、20mil和100mil。同时打开板层规则，勾选有效层选项中的“顶层TopLayer”和底层BottomLayer”。2.1规划电路板2.PCB设计环境设置

执行菜单命令【设计】\【规则】，弹出【PCB规则和约束编辑器】对话框，单击左侧列表中的【RoutingLayers】\【RoutingLayers】下拉菜单，勾选右下角的有效层选项中的“TopLayer”和BottomLayer”。

如果需要规划2层以上的电路板，则需要执行执行菜单命令【设计】\【层堆栈管理器】，弹出【图层堆栈管理器】对话框，在该对话框中通过“层追加”进行添加。【PCB规则和约束编辑器】对话框勾选需要的层【图层堆栈管理器】对话框2.1规划电路板3、规划电路板设置（1）主要是设置物理边框和电气边框。可以采用手工绘制和PCB文件向导自动生成两种方式。本例采用PCB文件向导创建生成，我们来看一下具体操作。（此处录屏）（2）打开【Files】工作区面板对话框，找到在【Files】面板最底部的【从模板新建文件】单元，单击【PCBBoadWizard】选择项，创建新的PCB文件。（3）打开后，系统弹出新建电路板向导介绍页。单击“下一步”按钮继续，系统将弹出“选择板单位”对话框。这里我们选择公制单位毫米。单击【下一步】按钮，（4）进入“PCB尺寸选择”对话框。我们选择【Custom】选项自定义PCB尺寸，单击【下一步】进入“选择板详细信息”对话框。外形形状采用默认矩形。在板尺寸中，将宽度改为85毫米，高度改为55毫米。将“与板边缘保持距离”选项数值设置为1毫米，即，物理边框与电气边框的距离为1毫米。单击下一步，则进入“选择板层”对话框。（5）进入选择板层对话框，由于数字钟采用2层板设计，此处采用默认设置，单击下一步。（6）进入“选择过孔类型”选择对话框，我们选择默认方式，单击【下一步】。（7）系统进入“选择元件和布线工艺”对话框，本项目采用贴片与通孔元件混合设计，采用默认设置即可，单击【下一步】。（8）进入“选择默认导线和过孔尺寸”对话框，采用默认设置，单击【下一步】。（9）进入“向导完成”对话框，单击【完成】按钮后完成。这是自动生成边框的效果，我们看到生成的电气边框尺寸为83毫米×53毫米。3、规划电路板设置4、放置固定孔

放置固定安装孔可通过在顶层放置普通焊盘的方法实现。对于3mm的螺钉，一般采用4mm的孔径。如板子尺寸要求比较紧、布线紧张的情况下，也可采用3.5mm的焊盘。本例中采用孔径为4mm的焊盘。来看具体设置操作：（1）在放置焊盘前按下“Tab”键，打开焊盘属性设置对话框，在该对话框中将“通孔尺寸”设置为4mm，“X-Size”和“Y-Size”都设置为8mm。（2）在电气边框的合适位置分别放置四个焊盘。注意放置时用大十字光标上下左右对齐。

规划完成好的PCB板固定孔物理边框电气边框最终完成后PCB板边框如图所示。最外圈为物理边界，内圈为电气边界，物理边界和电气边界相距1mm。4、放置固定孔电子产品制图与制版7.2.2PCB元件布局

打开数字钟原理图文件，执行菜单命令【设计】\【UpdataPCBDocument数字钟PCB板.PcbDoc】,弹出【工程变化订单（ECO）】对话框。点击【使变化生效】，检查【变化报告】是否有错误，如果有错误的话，就要先处理错误并修改，若无，则单击【执行变化】按钮，将网络表及元器件载入到“数字钟PCB板.PcbDoc”文件中，这是载入后的效果。

1.载入网络表及元器件工程变化订单对话框装入网络表和元器件的PCB板

在高密度电路板中，是否需要双面放置元件是设计者首先要考虑的问题。一般情况下，如果在顶层能够完成元件的布局，尽量不要将元件放置在底层，因为这样做，一方面会增加电路板的设计难度和成本，另一方面也会增加元件装配的工序和难度。对于本项目的数字钟电路板而言，如果将元件全部放置在顶层，则由于元器件密度过大，部分元件连放置的位置都没有，所以必须采取双面放置元件的办法。即我们在顶层放置数码管、插座等通孔元件，底层放置贴片元器件。2.确定数字钟布局方案

在高密度电路板中，是否需要双面放置元件是设计者首先要考虑的问题。一般情况下，如果在顶层能够完成元件的布局，尽量不要将元件放置在底层，因为这样做，一方面会增加电路板的设计难度和成本，另一方面也会增加元件装配的工序和难度。对于本项目的数字钟电路板而言，如果将元件全部放置在顶层，则由于元器件密度过大，部分元件连放置的位置都没有，所以必须采取双面放置元件的办法。即我们在顶层放置数码管、插座等通孔元件，底层放置贴片元器件。

仔细分析原理图可以知道，数字钟主要由型号为STC11F04E的单片机、驱动芯片74HC595和时钟芯片组。可以考虑将这三个芯片以及外围阻容器件放置在底层；而将数码管、蜂鸣器、插座、和排针等通孔元件以及三个贴片轻触开关放置在顶层。2.确定数字钟布局方案

数字钟的布局要考虑到的因素除了“项目6”中扩音机PCB板设计所述内容外，还应考虑的因素有：·时钟器件应尽量靠近单片机相关引脚；·退耦电容应尽量靠近集成电路；·轻触开关、电源插座等连接器件尽量放置在PCB板的边缘部分；·用于显示的四位数码管应放在便于观看的合适位置；·电路中兼有通孔元件和贴片元件两种器件的，将发热量大的通孔器件放置在顶层；发热量小的元器件放置在底层，比如贴片电阻；·特别要注意的是，PCB布局时，不要随意对元器件进行翻转操作，以免造成不必要的麻烦。2.确定数字钟布局方案3.具体布局

单击在编辑器下方层切换面板中的顶层，切换到“顶层”，选中任意一个贴片电阻，单击右键，在弹出的对话框中选择“查找相似对象”，单击后弹出“发现相似目标”对话框，找Footprint封装选项，此时我们看到显示框内容为“0805”，在右侧的下拉三角形中选择“Same”后单击确定，此时，所有封装为“0805”的元件均成高亮显示，接着在弹出的对话框中找到layer选项，将右侧下拉三角形的内容改为“底层”，敲回车键后确定，此时，我们看到所有封装为“0805”的贴片元件变为了底层。然后将剩下的几个贴片电容、贴片芯片以及三极管更改为底层即可。对于少量元件翻转，可使用快捷键L，比如在调节U4位置的过程中，同时按下键盘上的L键，元件U4立刻翻转到底层。（1）翻转底层布局元件的封装层

默认情况下，底层丝印层是没有显示出来的。但也有显示出来的情况，为了单独布局顶层元器件，必须先隐藏底层电路，否则两层电路同时显示，将对布局工作造成干扰。我们用鼠标指向编辑区底部的“BottomOverlay”，单击鼠标右键，从弹出的层管理对话框中选择“Hide”隐藏命令单击，即可实现底层丝印层的隐藏，这样，我们就可以单独对顶层电路布局了。如果要将底层丝印层再次显示出来，则鼠标指向任意一个层单击右键，在弹出的对话框中找到“层显示”命令单击隐藏的层，即可显示出来，或者使用快捷键L，在弹出的层配置对话框中，勾选“BottomOverlay”复选框来实现显示。（2）隐藏底层丝印层3.具体布局

根据前面制定的布局方案，先确定顶层元件的位置，顶层主要用来放置通孔元件，主要有：

数码管、开关、蜂鸣器、插座、晶振、排针，以及三个贴片轻触开关。我们首先放置有定位要求的元件，主要有数码管、电源插座，排针座和贴片轻触开关，我们先放置数码管的位置，按照使用习惯将其放置在电路板的正上方，然后放置三个贴片轻触开关在电路板的下方边缘附近。接着放置电源插座和2个排针座在电路板的边缘位置，以上元件的布局除了数码管，其他元件的位置并不是一次就确定的，需要通过不断的调整后最终确定，而对于体积较大、有定位要求的元件而言，则改动基本不大。（3）顶层核心元件布局3.具体布局

在元件布局时，一般的原则为，在保证定位要求和电气特性的基础上，使元件间的导线最短，飞线最少。但在PCB中，元件间的飞线连接于最近的网络焊盘上，表面上虽然飞线很短，但实际布线时可能走线很长。所以，在进行PCB布局时，在确定了核心元件位置后，最好结合原理图，按照信号走向分模块布局。依据数字钟的电源电路原理图，确定电源部分元件的布局关系。将自恢复保险FU1、反接保护二极管D3，LED和限流电阻D1与电源插座、电源排针座布局在一起。（4）确定电源电路的布局3.具体布局（5）底层元件布局

①显示底层丝印层

首先，为了底层元件的布局，必须将前面被隐藏的底层丝印层显示出来，按照上面介绍的方法打开层管理对话框，找到“层显示”命令，单击被隐藏的底层丝印层，就可以将底层元件的标号显示出来。3.具体布局（5）底层元件布局

②隐藏顶层丝印层

将需要布局到底层的元件放置到底层后，为了避免顶层元件对底层元件的布局影响，可以在设置层面对话框中，暂时将顶层信号层“TopLayer”和顶层丝印层“TopOverlay”的复选框选中状态取消，不显示顶层元件的封装，从而可以集中精力调整底层元件的布局。3.具体布局

③调整底层元件的位置和元件编号前面我们对底层布局的元件进行了翻转处理，此时可以看出，元件焊盘的层面属性自动转换为底层，元件编号也随之翻转。（5）底层元件布局（5）底层元件布局

④放置底层核心及外围元件底层的核心元件主要是单片机U4、时钟芯片U1和数码管驱动芯片U3，将这三个芯片的布局确定后，再来布局其他外围电路。首先将数码管驱动芯片U3调整到数码管的左边，通过观察原理图得知，R6R13其中一脚均连接到了U3，将这些电阻与U3调整在一起，然后调整单片机U4及外围元件，将晶振Y1、微调电容C1、C8与U4调整在一起；然后再将时钟芯片U1及外围元件晶振Y2、微调电容C6、C7调整在一起。3.具体布局数字钟顶层和底层布局图3.具体布局电子产品制图与制版7.2.3PCB元件布线设计“互联网+”代表一种新的经济形态，即充分发挥互联网在生产要素配置中的优化和集成作用，将互联网的创新成果深度融合于经济社会各领域之中，提升实体经济的创新力和生产力，形成更广泛的以互联网为基础设施和实现工具的经济发展新形态。“互联网+”行动计划将重点促进云计算、物联网、大数据为代表的新一代信息技术与现代制造业、生产性服务业等的融合创新，发展壮大新兴业态，打造新的产业增长点，为大众创业、万众创新提供环境，为产业智能化提供支撑，增强新的经济发展动力，促进国民经济提质增效升级。国家发改委《关于2014年国民经济和社会发展计划执行情况与2015年国民经济和社会电子产品制图与制版

在自动布线之前，首先要根据电路的具体要求分别对线宽、安全间距、布线拐弯等参数设置布线规则。同上述操作过程一样，执行菜单命令【设计】/【规则】，在弹出的【PCB规则和约束编辑器】对话框中进行各项规则的设置。其中最关键的参数有安全间距Clearance、布线层面RoutingLayers和导线宽度Width等，其他参数采用默认值即可。1.设置布线参数1.设置布线参数（1）设置安全间距

安全间距是不同网络的导线与焊盘之间的最小距离。它的设置可以避免导线之间以及导线与焊盘之间距离太小而短路或打火，但它的大小同时也决定了走线的难度和导线的布通率。在本例的数字钟电路中，供电电压很低，我们主要关心的是保证导线的布通率，所以将安全间距设置为0.23mm。（2）设置导线宽度

为了提高U盘导线的布通率，将整体电路板的顶层和底层的，最小宽度设置为0.2mm，优选尺寸设置为0.25mm，最大宽度设置为5mm。1.设置布线参数（3）设置过孔尺寸及板层

在多层板和双面板中，过孔用来实现不同层面相同网络导线间的电气连接。一般情况下采用默认参数即可，本例采用默认设置。板层设置一般默认为双层板，如果要设置单层板，可以将复选框的勾去掉即可。1.设置布线参数（4）设置过孔尺寸

在多层板和双面板中，过孔用来实现不同层面相同网络导线间的电气连接。一般情况下采用默认参数即可，本项目过孔的参数设置为：过孔直径最小0.4mm，最大1.3mm，首选0.8mm，过孔孔径最小0.3mm，最大0.8mm，首选0.4mm。但也应注意，过孔参数不要设置得小于电路板制作工艺中最小孔径的要求。1.设置布线参数1.自动布线（1）设置设计规则在自动布线之前，首先要根据电路的具体要求分别对线宽、安全间距、布线拐弯等参数设置布线规则。同上述操作过程一样，执行菜单命令【设计】/【规则】，在弹出的【PCB规则和约束编辑器】对话框中进行规则设置。（2）自动布线执行菜单命令【自动布线】/【全部对象】，弹出【Situs布线策略】对话框，如图7-36所示。单击【RouteAll】,系统启动对PCB进行自动布线，执行完毕后PCB板线路如图7-37所示。1.设置布线参数2.执行自动布线命令

执行菜单命令【自动布线】/【全部】，弹出【Situs布线策略】对话框，这里采用默认2层主板设置，单击“RouteAll”按钮，PCB板编辑器开始自动布线。1.设置布线参数2.执行自动布线命令

自动布线完成后弹出布线信息列表，从表中可看出布通率百分之百，完成时间14秒，说明布局还是比较合理的。1.设置布线参数2.执行自动布线命令这是自动布线完成后的效果11115201093219181178617161514131214123456781615141312111097651824312121212121212121212121212121212132132132132132121212121212121212121212121221211233211243124312437934568102111935713246