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文档简介
集成电路产品布线区域等效导热系数的批本发明提供了一种集成电路产品布线区域算布线区域的各分区的各向异性等效导热系数性等效导热系数导入到布线层的有限元几何模模型中的各分区模型的各向异性等效导热系数2根据集成电路产品的几何轮廓,建立用于有限元模拟的布对处理后的线路图像进行几何分区,根据线路图像的几何分区内的各像将计算得到的布线区域各分区的各向异性等效导热系数导入到布线层的有限元几何2.如权利要求1所述的一种集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法,3.如权利要求1所述的一种集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法,4.如权利要求1或2所述的一种集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方5.如权利要求1所述的一种集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法,6.如权利要求1所述的一种集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法,导热系数的关系得到各分区的面内两个方向的各7.如权利要求6所述的一种集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法,8.如权利要求1或6所述的一种集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方9.如权利要求1所述的一种集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法,3建模模块,被配置为根据集成电路产品的外部几何轮廓,建立批量化计算模块,被配置为按照线路图像的几何分区方式,根据线4[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本发明相关的背景技术信息,不必然构成在先技的计算时间和成本内对整个电路的热分布情况进到的封装基板以及印制电路板中的布线层都是利用图案化的金属薄层来实现元器件互连结构系统,为了描述系统空间内的热传导过程,并确定系统内的温度分布,应求解方程热系数。在对热阻网络进行等效热阻计算过程中,需要用到热阻的串/并联等效计算公式5和[0006]在将布线层各向异性等效导热系数输入到有限元软件进行等效热学模型建立的[0013]将计算得到的布线区域各分区的各向异性等效导热系数导入到布线层的有限元何分区),所述的处理后的线路图像进行几何分区的方式和所述的布线层的有限元几何模6热方向对上述热阻单元进行一系列串/并联处理,构建该分区的面内两个方向上的等效热区内的像素单元作为热阻网络中的基本单元,再对各分区内的热阻单元进行一定的串/并7[0035]图3是本发明实施例涉及到的分区像素识别/等效导热系数计算过程中生成的数[0039]一种集成电路产品布线区域不同分区的各向异性等效导热系数的自动化计算方并不包含实际的线路结构,通过对该模型进行几何分区(即将该模型分成一个个小的区线层不同区域线路结构对布线层等效材料性[0042]导出每一布线层的线路图像即得布线图,用于布线层各分区等效材料性能的计好的各分区等效材料性能参数最终导入到上述布线层有限元几何模型的[0043]该步骤可以根据所模拟的集成电路产品提供的设计文件或通过一些电子计算机数组存储到一个文本文档A中,从而便于在后续的等效导热系数计算过程中材料数据的读8域的各分区的各向异性等效导热系数(在导热系数按照其各自所占体积分数进行加权平均即可得到各分区在厚度方向上的等效导热阻单元进行一系列串/并联处理以构建相应分区的面内两个方向上的等效热阻网络模[0050]将计算得到的布线区域各分区的各向异性等效导热系数按照分区编号以二维数组形式自动存储到文本文档B中,从而便于后续布线层的有限元建模过程中的参数输入使各分区模型的各向异性等效导热系数的批量化赋[0053]针对某一印制电路板(PrintedCircuitBo线图的色彩格式由RBG模式转化为灰度模式;由于灰度模式的布线图根据灰度值仍可分为9二维数组,即二维数组中的各元素所处的行列数代表了布线图中的各像素点所处的位置,线层的有限元几何模型的面内分区方式相同,该实施例规定布线图的分区形状为边长为各像素点与步骤二中得到的包含位置和像素信息的二维数组中的各元素之间的映射关系,左上到右下每一40×40的二维数组代表一个1mm*1mm分区内的材料成分信息;在计算布线2中出现的布线层几何模型中的某一分区模型并非有限元分析中用到的几何模型,仅是对阻计算公式计算纯铜和纯树脂热阻单元的热阻;当纯铜和纯树脂单元的热阻计算的串/并联处理以实现布线层的每一分区模型的等效热阻网络的建立并求得相应的等效热[0058]图2的(c)为基于不同假设得到的两种等效热阻网络模型,分别对沿x方向分布的像素点数量的统计,再除以每个分区所含像素点总数(本实施例每个分区包含40×40=得到的布线区域各分区的各向异性等效导热系数数据自动导入到布线层有限元几何模型现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定[0068]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或其他可编程设
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