CN115438610B 图形化高层次综合电路性能分析方法、系统、装置及介质 （中山大学）

图形化高层次综合电路性能分析方法、系本发明提供的图形化高层次综合电路性能根据硬件描述代码进行正向编译得到寄存器转换级代码；根据寄存器转换级代码进行反向编2获取目标电路需求，根据所述目标电路需求确定测试激励程序代码以及硬件模块代对所述测试激励程序代码进行编译转换得到软件对所述硬件模块代码进行编译转换得到硬件描述代码，根据所述硬件在所述硬件仿真模型中插入采样代码，对插入采样代码后的硬件根据所述软件描述代码以及所述硬件仿真描述代码进行协同仿真所述在所述硬件仿真模型中插入采样代码，对插入采样代码后的硬确定所述硬件模块代码的高级编程语言，根据所述高级编确定所述采样函数的起始位置，根据所述起始位置，将所述采所述在所述硬件仿真模型中插入采样代码，对插入采样代码后的硬目标电路需求，根据所述目标电路需求确定测试激励程序代码以及硬件模块代码这一步将所述数据流以及所述控制结构进行整合得到所述寄存器对所述硬件仿真模型的模块层次结构进行可3获取所述采样函数产生的日志文件，从所述日志文件中获6.一种用于实现如权利要求1_5中任一项所述的图形化高层次综合电路性能分析方法需求获取单元，用于获取目标电路需求，根据所述目标电路正向编码单元，用于对所述硬件模块代码进行编译转换得硬件描述代码进行正向编译得到寄存器转换级模型构建单元，用于在所述硬件仿真模型中插入采样代码，对插入采可视化单元，用于根据所述软件描述代码以及所述硬件仿真描述代码进行协同仿真，对仿真结果的性能数据以及仿真流程进行可程序在由处理器执行时用于运行如权利要求1_5中任一项所述的图形化高层次综合电路性4[0003]为了确保电路性能达到设计人员的预期，在获得高层次5到硬件描述代码，根据所述硬件描述代码进行正向编译得到寄存器转换级代码这一步骤，[0017]对所述硬件描述代码进行高层次综合优化，根据优化结果创建数据流和控制结[0019]在本申请方案的一种可行的实施例中，所述在所述硬件仿真模型中插入采样代[0022]在本申请方案的一种可行的实施例中，所述在所述硬件仿真模型中插入采样代6所述硬件描述代码进行正向编译得到寄存器转换[0039]另一方面，本申请技术方案还提供一种基于图形化高层次综合电路性能分析装译工具分别进行编译，并针对硬件模块代码部分先后进行正向编译得到寄存器转换级代[0047]图1为本申请技术方案中所提供的图形化高层次综合电路性能分析方法的步骤流[0048]图2为本申请技术方案中所提供另一种的图形化高层次综合电路性能分析方法的7[0050]图4为本申请技术方案中基于SHANG高层次综合工具的图形化性能分析的步骤流中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适[0053]高层次综合(High_levelSynthesis)简称HLS，指的是将高层次语言描述的逻辑实施例中可以通过通用程序设计语言，例如C语言生成一个双精度浮点加法器的核心代码述目标电路需求确定测试激励程序代码以及硬件模块代码可以包括步骤S110_8过硬件代码编译工具将RTL代码编译回到仿真结果显示程序和性能数据可视化程序。实施例中，仿真流程控制程序基于TCL脚本编译转换得到硬件描述代码，根据所述硬件描述代码进行正向编译得到寄存器转换级代码，[0074]具体在实施例中，硬件模块代码的LLVMIR文件需要首先需要经过高层次综优化流程，高层次综合工具根据调度和资源绑定流程的结果创建相应的数据流和控制结9[0086]运行时刻的时钟周期计数；硬件电路的计时一般是以时钟周期数量作为计算单基于图形化界面的呈现方法，其示意图如图3所示。如图3所示，该图形化界面基于QT的[0099]首先，使用C语言设计一个双精度浮点加法器的核心代码和测试程序，然后通过是一款基于LLVM的C/C++/Object的RTL代码实现。Shang高层次综合工具是由中山大学电子与信息工程学院EDA研究组开发实施例中使用Verilator编译工具将加法器电路的RTL代码[0102]之后对硬件仿真模型(C++)进行代码插桩，使用预先设计好的代码读取程序解析[0103]本实施例中基于Clang开发了仿真程序的前端编译器，将完成插桩的加法器的仿所述硬件描述代码进行正向编译得到寄存器转换[0114]另一方面，本申请的技术方案还提供一种图形化高层次综合备而使用。些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限