戎讯通讯产业基地项目可行性研究报告

移动通讯终端产品系统（含GSM/CDMA/DCS1800/DECT/IMT2000注册地址：FLATC23/FLUCKYPLAZA315-32备、终端投资、研发、经营。目前，主要盈利模式为：设计和开发无线移动终端产品及其解决方案和应用于无线通讯的GSM/GPRS/EDGE模终端模块可应用于无线公用电话或无线桌面电话、无线监控/集抄系线POS机等；公司现有无线模块（手机主板）及近些年来，移动通讯终端产品更新日新月异，特别是手机增值服人们来说，不仅仅是作为通讯工具，而且它还体现着使用者的个人品位和爱好，特别是就年轻人消费群体而言更是如此，他们会根据其个富可以更好地满足不同用户和不同应用环境的需要，因此将会对整体手机市场起到非常大的推动作用。公司针对不同消费者的需求，开辟针对高端手机，公司已经掌握基于MTK平台的关键技术，芯片6230平台的手机已经在研发中，另外，公司采用了领先的术，可以基于该芯片研发出各种产品定义的中高端多媒体GSM手机和针对低端手机，公司使用MTK6223最新单芯片多媒体手特别是简化版本，它简化了一些多媒体功能，因此有利于开发出成本随着当今世界制造业加快向中国转移，中国目前的半导体分立器件市场，中国的电子信息制造业规模不断扩大，特别是手机，呈现出了持续高速增长的势头。长三角作为我国最有发展潜宁波地处长三角地区的中心位置，又是上海都市圈、杭州湾经济圈的交汇点，具有得天独厚的地位优势、优越便捷的交通条件、强劲的产结构等相关工厂的建设，形成完整的供应链体系，促进产品低成本，高效率的配套生产。一旦园区建设成功，公司将能以最快的速度向国生产、销售移动终端产品，移动通信交换设备及数字集群系统设备，软件产品开发，新型电子元器件，半导体专用材料开发，经营进生产厂家/品牌安捷伦S/CDMA安捷伦安捷伦15000/4500080000450008综测仪频谱仪信号源综测仪综测仪E5515CE4443AE5052ACMU2008810CGSM/GPR1111规格型号PHS/GSM综测仪泰克数字示波器ARM调试仿真ESD测试仪跌落实验仪微跌实验仪按键测试仪SMT生产线锡膏印刷机测试设备其它生产附件BGA维修机电脑锣高速机线切割火花机测量设备CNC加工中心激光烧焊机空压机安捷伦SIEMENSHitachiNP-04LPOKUMAMAKINOSODIK沙迪克进口各种规格TraceDEK265(HORIZON)BTUPramax98DEK265(HORIZON)HF+BTUPramax98DEKELA+HHELLERMPM-AccuFlexBTUPyramax98/Ersa-Hotflow2/14AnritsuMT8801C/Agilent8960/CMU200/Yes-TechYTX3000X-RayErsa-IR/PL550A普通、高速螺杆式PHS/GSM可靠性实验仪器均能满足无铅及混合无铅工艺要求1312131111161211300000020000200008000040000200002000052524.068734222、原材料视研发生产所需，大部分从国际市场采购收发芯片射频功放NORFLASH音频功放DualLDOLDO射频滤波器射频滤波器天线开关DSP芯片EMI滤波器ESD静电防护器件压敏电阻开关二极管齐纳二极管三极管三极管N沟道场效应管P沟道场效应管P沟道场效应管板板连接器耳机插座数据连接器侧键SC6600D;A5;180PIN;BGA12X12-180Transciver;GSM/GPRS;2.7~3.0;QFN32PA;GSM850/GSM900/DCS/PCS;NOR+SRAM;3V;64M+32M;70;BGAF56Audio-AMP;2.2~5.5;MONO;1WDualoutput;1.8V/2.5V;150mA;USP-6B3.3V;150mA;USP-4DC2DC;1.2M;SOT-23SAW;1842.5M;1.5dB;2.0;CSP6SAW;942.5M;1.5dB;1.9;CSP6RF-SWITC;EGSM/DCS/PCS;5.2X4.0mmEMIx4;100Ohm;10P;2012TVS;5V;80pf;SOD523MLV;18V;90pf;0402SwitchDiode;90V;100mA;VMD2SchottkyDiode;30V;0.5A;0.2W;UMD2ZenerDiode;16V;UMD2SchottkyDiode;30V;200mA;200mW;SOD-523NPN;100mA;150mW;VMT3NPN;100mA;150mW;VMT3N-FET;5ohm;100mA;150mW;SCP-FET;0.28ohm;-0.86A;0.29W;SC-70-3P-FET;0.064ohm;-3.2A;1.1WCONF;24PIN;1.5mm;0.4mm9.9*7.72*2mmRFCON;50ohm;3x3EARCON;4+2pin;2.5mm;12X518Pin;0.5mmPitch;7.2*13.3*3mmPushswitch;12V;0.05A;100000;3.9X3.55Crystal;32.768K;+/-20ppm;SC6600D5-180Si4210-C-GMRRF3166S71PL064JB0BAW0U0NCP4894DMR2;NCP4894DMR2GXC6401FF19DRXC6213B332GRLT1937ES5;CP2126;ACT6310UC856409856387LMSP54CA-142;W99685FSAVRC18S05Q015100RESD5Z5.0T1AVL18K022001SS426(TPL3,F)RB551V-30UDZSTE-1716BRB521S30T1DTC143ZMDTC143TM;RN1110MFV2SK3019SI1305DL;AO7407NTHD3101FT1;NTHD3101FT1G;NTHD4P02FT1G;NTHD4P02FT1GB040-24S-H15-E2000WE03017-2001MM8430-2600SM-JAK06-005T105-18S-JBILS10MS2V-T1S32.768kHzSPREADTRUMSiliconLABMICRO.DEVICESSPANSIONONSEMI;ONSEMITOREXTOREXLinear;CHIPHOMER;Active-SemiSAWTEKSAWTEKMURATA;WINBONDAMOTECHONSEMIAMOTECHROHM;ToshibaROHMROHMONSEMIROHMROHM;TOSHIBAROHMVISHAY;Alpha&OmegaONSEMI微岚(Vela)MURATA;LINKTEKTMXCITIZENMICRO6．254．200．300．160．0750．130．1850．1850．520．0750．0250．0070．0170．0250．0160．0250．0160．0160．020．080．0150．150．150．130．120．0680．25后备电池板板连接器BATTCONESD静电防护器件1.5x1.5x5.0Crystal;26MHZ;+/-10PPM;32BAT-RTC;3.0V;0.10mAh;4.8X0.5mmPitchB2B;30pin;11.3*5.6*3mm;Na3Pin;2.8Pitch;8.5*4.2*4.5mmTVS;5V;SC70-6L9pF+/-20ppmW-221-20;TN4-26245;W-168-405;CX3225SB26000C4FZF06HB414IV01E;ML414R-TT40A-TP1;ML414R－F9JE52991-0308;AXK530145J;6091030-252;BTBM5-03005-TPR2KBC23S302RSMF05CCRYSTALNDK；KyoceraSeiKo;SANYO;PANASONICMolex;Nais;Astron;LINKTEK（Keiraku）SEMTECH0．300．280．2250．1420．06测试部、中试部测试部、中试部测试部、中试部测试部、中试部1、公司设董事会。董事会是公司的最高权力机副总经理若干名，部门经理若干名。公司的主要部门有：行政管理部2、水电供应充足，能确保企业生产的需要，生产过程中无“三4、环保事宜：公司筹建前向环保部门申报购和生产各个环节，大大的节约了移动终端模块设计研发成本、采购价格的优势得益于低成本和高产量，基地建成后，将拥有4条西门子高速SMT生产线，最大日产量达30,000，配合生产整机，月产量成本优势，进而注定了其与生俱来的价格优势。随着公司以后的发公司拥有一支专业技术开发队伍，具备雄厚的设计及技术开发实力以及完善的质量保证体系。公司自己建有产品规划部，项目管理部和工业设计中心，各自负责产品和项目的不同方面，共同完成一个项目和产品从最初的构想、定义到大量生产整个过程。公司自身的研发实力及与合作伙伴的协作都大大提高了手机的更新换代周期。同时，随着基地的建成，可以把新产品以行业最快的速度转化为产品，加快）＝本项目可促进市高新技术产业经济的发展，推动先进制造业新型产业技术的提升，促进市的经济发展与繁荣，增加就业机会，有一定根据产品R218在Siemens设备上的生产数据，计算在如下生产线上生产一枚P产品名称产品名称PCB尺寸BOC标记贴片点数R281188×122mm2个/PCB318点/PCB）：根据此计算结果，每日产量估算为：序点Feeder识别号元件名称包装方式元件种类数数量方式工位13.20.0330JE9509X带状8mm方形芯片3激光FX-1R23.10.0104JE307SX带状8mm方形芯片3激光FX-1R33.20.0220JE9509X带状8mm方形芯片92激光FX-1R43.10.0102JE307SX带状8mm方形芯片92激光FX-1R53.61.BLM15HD109X带状8mm方形芯片41激光FX-1R63.20.0221KE9509X带状8mm方形芯片41激光FX-1R73.10.0181JE307SX带状8mm方形芯片41激光FX-1R83.10.0152JE307SX带状8mm方形芯片41激光FX-1R93.10.0000JE307SX带状8mm方形芯片41激光FX-1R3.10.0243JE307SX带状8mm方形芯片31激光FX-1R3.10.0101JE307SX带状8mm方形芯片31激光FX-1R3.20.0103KE7509X带状8mm方形芯片11激光FX-1R3.20.0101JE9509X带状8mm方形芯片11激光FX-1R3.10.0564JE307SX带状8mm方形芯片11激光FX-1R3.20.0105KF3009X带状8mm方形芯片92激光FX-1R3.20.0475KF3509X带状8mm方形芯片62激光FX-1R3.30.RB521S3046X带状8mmLED42激光FX-1R3.20.0473KE4509X带状8mm方形芯片32激光FX-1R3.10.0103JE307SX带状8mm方形芯片32激光FX-1R3.10.0100JE307SX带状8mm方形芯片22激光FX-1R3.61.HZ1005KF7MX带状8mm方形芯片21激光FX-1R3.60.04R7RE5509X带状8mm方形芯片21激光FX-1R3.40.03265TPA16X带状8mm方形芯片21激光FX-1R3.20.0225KF3009X带状8mm方形芯片21激光FX-1R3.20.0120JE9107X带状8mm方形芯片21激光FX-1R3.20.0102KE9509X带状8mm方形芯片21激光FX-1R3.10.0473JE307SX带状8mm方形芯片21激光FX-1R3.10.0472JE307SX带状8mm方形芯片21激光FX-1R3.10.0333JE907SX带状8mm方形芯片21激光FX-1R3.10.0300JE307SX带状8mm方形芯片21激光FX-1R3.10.0240JE307SX带状8mm方形芯片21激光FX-1R3.60.0180JE0009X带状8mm方形芯片11激光FX-1R3.60.0150HE2609X带状8mm方形芯片11激光FX-1R3.40.00BF16087PX带状8mm方形芯片11激光FX-1R3.32.DTC115TM46X带状8mmSOT11激光FX-1R3.20.05R6CE9509X带状8mm方形芯片11激光FX-1R3.20.04R7DE9109X带状8mm方形芯片11激光FX-1R3.10.01800F406YX带状8mm方形芯片11激光FX-1R3.40.035A46848T1带状8mmQFN21激光KE20503.20.0106KG4509X带状8mm方形芯片21激光KE20503.40.01T6226B8XX带状24mm方形芯片11激光KE20503.70.000811006WX带状16mmCONN11激光KE20503.40.01T6129N8XX带状16mmQFN11激光KE20503.40.00RF316696X带状16mmQFN11激光KE20503.40.00MT66018XX带状12mmQFN11激光KE20503.60.06R8RIJ509X带状8mm方形芯片11激光KE20503.60.01R2RE0009X带状16mm方形芯片11激光KE20503.40.00SOTBL66MX带状16mmSOT11激光KE20503.40.00N281DT2DX带状16mmSOT11激光KE20503.40.004P02FG91X带状8mmSOT11激光KE20503.20.0472KE9509X带状8mm方形芯片11激光KE20503.20.0107MO303FX带状8mm方形芯片11激光KE20503.10.0513FE307SX带状8mm方形芯片11激光KE20503.10.0392JE307SX带状8mm方形芯片11激光KE20503.10.0391JE307SX带状8mm方形芯片11激光KE20503.10.0124JE307SX带状8mm方形芯片11激光KE20503.71.S300FRAM6XX带状44mm11KE20503.70.0040082907X带状24mmCONN11KE20503.40.022MADGB17X带状16mmBGA11KE20503.82.LS10NST0321带状12mmLED31激光KE20603.70.0027BS1R3UX带状32mmSOP21激光KE20603.50.MS3VT1R04CX带状16mmSOT11激光KE20603.40.00MT630D8XX带状16mmQFP11激光KE20603.40.00TSC20416X带状12mmQFN11激光KE20603.40.00HWXP642RX带状12mm方形芯片11激光KE2060根据先进的模块理念,以1+4+1的形式建立一条先进的自动表面贴装生产线,提高产品的质量和档次。该生产线可以随意搭配组合，以满足客户不同时期的生产要求，又能够避免因为某台机器的故障所造成的停机现象，最大程度地发挥贴片效率。该线体总长度20米(上下料架由客户自行选购)2.SMT生产线中主要设备的性能介绍:全自动印刷机DEK-Infinitya.网框尺寸:外框736X736X48/4mm(29”X29”)内框660X660mm(26”X26”)d.支撑工具:磁性支持柱e.板子与网框的定位:全自动视觉+没有视觉方式j.产品更换时间:2分钟m.视觉系统:DEK视觉系统g.元件识别：激光识别，飞行对中h.基板支撑:采用马达控制,防止元件在贴片后产生偏移,还缩短了夹紧和松开的时间i.贴片头:多激光贴片头X2台(8吸嘴).j.机架结构:Y型机架一体化铸造成型k.X轴驱动：采用最新的磁悬浮技术，达到高速高精度m.Y轴驱动:双AC伺服马达和线性编码尺的全闭环控制系统n.吸嘴控制:每个吸嘴分别由独立的马达控制元件的贴片高度和角度g.元件识别：激光识别，飞行对中h.基板支撑:采用马达控制,防止元件在贴片后产生偏移,还缩短了夹紧和松开的时间i.贴片头:多激光贴片头X1台(4吸嘴)j.机架结构:Y型机架一体化铸造成型k.XY轴驱动:双AC伺服马达和线性编码尺的全闭环控制系统l.吸嘴控制:每个吸嘴分别由独立的马达控制元件的贴片高度和角度a.加热方式:远红外线和热风