电子行业跟踪报告：MLCC或迎来涨价周期

目录TOC\o"1-2"\h\z\uMLCC或迎来涨价周期 4MLCC具备容体比大、结构致密、介质损耗小等性能 4全球MLCC涨价或将延续至2026年 5国产MLCC重要企业：风华高科 7全球产业动态 10NVIDIA发布2026财年第四季度及全年财报 10SKHynix与SanDisk正式启动存储器“HBF”全球标准流程 10中微半导发布2025年度业绩快报 10ASML计划将EUV光源提升至1000W Meta与AMD签署600亿美元AI芯片协议 本周市场回顾 12SW一级行业涨跌幅一览 12SW电子三级行业市场表现 13SW电子行业个股情况 13SW科技行业其他市场表现 14风险提示 15图表目录图表1：MLCC结构构成 4图表2：MLCC与其他电容对比 4图表3：MLCC组成成本梳理 5图表4：全球MLCC市场规模 5图表5：中国MLCC市场规模 5图表6：2024年全球MLCC主要企业市场份额 6图表7：村田、国巨、风华高科2016Q1-2025Q3销售毛利率统计 7图表8：风华高科营业收入及同比 8图表9：风华高科毛利率 8图表10：风华高科研发投入持续加码 8图表：本周SW一级行业涨跌幅一览 12图表12：本周SW电子三级行业涨跌幅一览 13图表13：SW电子个股本周涨跌幅前五 14图表14：SW电子个股本周涨跌幅后五 14图表15：本周费城半导体指数 14图表16：本周恒生科技指数 14图表17：本周中国台湾电子指数涨跌幅一览 15MLCC或迎来涨价周期事件：AITheElec2026224多层陶瓷电容）厂商三星电机，正MaeilBusinessNewspaperAIMLCCMLCC是电子整机中应用最广泛、用量最大的片式固定电容器。它由印刷有内电极（Electrode）的陶瓷介质膜片（CeramicLayers）交替叠合层压，经高温共烧结形成一体化陶瓷芯片体，再在芯片两端封接金属端电极（Connectingterminal），最终形成完整的瓷体电容器件。图表1：MLCC结构构成摩尔线程MLCC单层陶瓷电类别优点缺点应用单层陶瓷电容器体积小、频率特性好、适合于微组装工类别优点缺点应用单层陶瓷电容器体积小、频率特性好、适合于微组装工艺电容量小高频电路中旁路、滤波等引线式多层陶瓷电容器容体比大、结构致密、介质损耗小、无极性、贮存方便、价格低，适合自动化插装体积略大旁路、滤波、谐振、耦合、储能、微分积分电路多层陶瓷电容器（MLCC）容体比大、结构致密、介质损耗小、无极性、贮存方便、价格低，适合表面贴装电容量低于电解电容器各类防务、民用电子整机中旁路、滤波谐振、耦合、储能、微分、积分电路、、宏明电子招股说明书电子等多个行业。粉体圈数据显示，MLCC35%-45%。图表3：MLCC组成成本梳理组成成分低容MLCC高容MLCC陶瓷粉料20-25%35-45%内电极5%5-10%外电极5%5-10%包装材料20-30%1-5%人工成本10-20%10-20%设备折旧及其他20-35%20-30%粉体圈全球MLCC2026年2022-2029MLCC中国电子元件行业协会数据显示，受益于全球消费电子需求回暖及新能源汽车高渗透率的双重驱动，20241006.15.0%AI1050.432029年全球1326.2，2025-20296.0%。MLCC202452.5%。据中国电子元件行业协会数据，2024528.42029671.84.7%。图表4：全球MLCC市场规模 图表5：中国MLCC市场规模 证券研究所

中国电子元件行业协会，宏明电子招股说明书，爱建证券研究所从竞争格局看，全球MLCC市场仍由日、韩企业主导。据中国电子元件行业协会数2024年全球C31.8%22.9%、太阳诱电（11.2%）、TDK（5.9%）、京瓷（5.5%）77.3%。图表6：2024年全球MLCC主要企业市场份额中国电子元件行业协会，宏明电子招股说明书2016Q1-2025Q3特征，行业供需关系是企业盈利波动的核心驱动因素。1）201669.3%、49.0120195G43.28%。2022图表7：村田、国巨、风华高科2016Q1-2025Q3销售毛利率统计各公司公告，注：数据来自 ，截至2026/2/25，国巨、风华高科未披露2025Q4毛利率村田2021Q4、2022Q1、2023Q4无对应自然季度的公开披露毛利率数据。为保证图表数据序列的完整性，村田2021Q4销售毛利率以2021Q3已披露数值填充。MLCC2023Q32024H2AI2026MLCC国产MLCC自2023年起，风华高科营业收入保持稳步增长态势。2024年公司实现营业收入49.3917.00%。2025Q1-341.08长15.00%204年公司综合毛利率达19.17%4.82pct。图表8：风华高科营业收入及同比 图表9：风华高科毛利率 风华高科公司公告 风华高科公司公告5%左右。20242.4024.35公司车规产品核心技术实现关键突破，6全球汽车电子元器件强制准入标准认证并成功导入新能源车供应链，车规产品布局持续完善。010059款关键材料实现技术突破，核心性能指标优于进口材料。图表10：风华高科研发投入持续加码风华高科公司公告依托前期技术突破，公司全面聚焦高端赛道。AI全球产业动态NVIDIA2026美国时间2026年2月25日，NVIDIA公布2026财年第四季度及全年财报。财报数2026681215971.1%。NVIDIA2026623，20261937推出了全新的NVIDIARubinNVIDIABlackwell10（GoogleCloud）Azure（MicrosoftAzure）以及甲骨文云基础设施（OracleCloudInfrastructure）RubinNVIDIANVIDIA371606.042%39%，23业绩指引方面，NVDIA预计，2027财年第一季度收入将达到780亿美元，上下浮动不超过2%。SKHynix与SanDiskHBF2026年2月26日，SKHynix宣布：公司联合SanDisk举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（HighBandwidthFlash，高带宽闪存）的全球标准化战略。AI（AIAIHBFBMBFHBMAIHBM此外，HBF既能提升AI系统的扩展能力，也可有效降低系统总体拥有成本（TCO）。202520262242025202511.2223.09%；2.85108.05%。36.8011.19%31.786.16%。65073%；测量类产品市场份额稳步拓展，带动营收持续增长。ASML计划将EUV1000WWccftech2026224EUV600W50%，且无需额外扩建无尘室或新增整套设备。ASML220330实施策略方面，ASML”（PEP），支持客户在NXE:3400C/D1000WHigh-NAEUVEXE:5000、EXE:5200。Meta与AMD600AI2026226MetaAMDAI600AI6AMDInstinctMI450GPUVeniceEPYCCPU，2026H2AMD将为Meta定制AI平台，双方联合制定技术路线图。AMDCEO苏姿丰表示，该合作将提升AMD在AI领域的竞争力。Meta1.6AMD本周市场回顾SW本周SW（+4.07涨跌幅排名1331300+1.08%。SW（+12.27%），有色金属（+9.77%），基础化工（+7.15%），环保（+6.96%），煤炭（+5.92%），涨跌幅后五分别为：（-5.10%（-1.64%（-1.54（-1.18%，银行（-0.92%）。图表11：本周SW一级行业涨跌幅一览SWSW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：印制电路板（+12.78%）+10.48+7.47%-1.08%，品牌消费电子（-0.54%），模拟芯片设计（+1.45%）。图表12：本周SW电子三级行业涨跌幅一览SW本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：明阳电路（+43.54%），瑞可达（+30.71（+28.30%+27.28%（+24.60。图表13：SW电子个股本周涨跌幅前五 图表14：SW电子个股本周涨跌幅后五SW半导体指数（SOX）本周涨跌幅为-1.96%，恒生科技指数本周涨跌幅为-1.41%。图表15：本周费城半导体指数 图表16：本周恒生科技指数2026226（27中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别+4.77%+5.75%+3.81+9.83