CN115587431B 面向界面接触压力的smt封装可靠性优化方法 （西安电子科技大学芜湖研究院）

面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法本发明公开了一种面向界面接触压力的SMT2基于所述封装参数化表征模型、所述焊点粘塑性本构模型、所述焊基于所述有限元模型，将所述初始几何参数样本点对应的封装结构进;;其中，”为全局搜索能力的权重，i为当前迭代次数，a()为标准正态分布的累积概率;;2.根据权利要求1所述的面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法，其特征在于，3生成组采样集合，获取各组所述采样集合中个几何参数样本点之间的欧氏距离；3.根据权利要求1所述的面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法，其特征在于，4.根据权利要求1所述的面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法，其特征在于，所述焊点内聚力模型基于焊点内聚力参数构建，所述焊;所述温度循环载荷曲线基于温度循环载荷参数构建，所述温度循环载t:分钟的降温和各t分钟的高低温保温、热循环载荷周期数cyc5.根据权利要求1所述的面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法，其特征在于，;j(x)为设计域内任意未知点x的响应值，s"(x)为设计域内任意未知点x的方6.根据权利要求1所述的面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法，其特征在于，7.根据权利要求1所述的面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法，其特征在于，4;5[0001]本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种面向界面接触压力的SMT封装可靠挥着至关重要的作用，同时也对电子封装可靠性提出了更高的要求。表面贴装技术优化SMT焊点界面接触压力对SMT封装可靠性提升具[0005]为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种面向界面接触压力的[0012]基于有限元模型，将初始几何参数样本点对应的封装结6应填充准则可以很好的解决全局寻优及最大限度减少仿真计算调[0019]图1是本发明实施例提供的面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法的一种发明实施例提供的SMT封装参数的一种示意图，图4是本发明实施例提供的SMT封装参数的另一种示意图，图5是本发明实施例提供的SMT封装结构的温度循环载荷的一种曲线示意7立了以SMT为对象的参数化表征模型，基于此利用ANSYS实现了SMT封装结构的温循载荷分模型及自适应填充准则可以很好的解决全局寻优及最大限度减少仿真计算调用次数的问填充准则和MAE(MeanAbsoluteError)二次填充准则，降低高成本仿真计算调用的同时，长度L3H2定封装的设计域包括焊点高度[r-.n"],润湿长度焊点间隙高度80gg0.62_0.720.9_1.40.09_0.149[0055]将设计域的域值范围划分为m个等长区间，在每个区间内随机选取一个几何参数[0056]生成n组采样集合，获取各组采样集合中m+1个几何参数样本[0057]比较各采样集合中最小的欧氏距离，并从中选取最大的欧氏距离对应的采样集[0059]将三维设计域焊点高度润湿长度焊点间隙高度gg及表面势能约束下整个焊点系统自发趋向于能量最小，并基于此建立封装参数化表征模2+L33]；ggpp界能量释放率为G;,切向临界能量释放率法向最大接触应力σmax，切向最大接触应力[0110]内聚力模型中的法向和切向临界能量释放率为G,;和G;,其表达式分别为：期数cycles和单个循环周期的载荷子样本点x0与设计域内任意未知点x之间的协方差矩阵，C为各初始几何参数样本点x0之间的gg0.721.10.12[0149]本申请提供的一种面向界面接触压力的封装可靠性优化方法，以改善传统SMT界