元件行业月度点评：云厂资本开支高增AI硬件有望受益

美元，同比。台湾PCB行业营收同比持续增长，服务器相PCB1亿新台币，同比增30%，环比增长1128亿新台币，同比34%1亿新台币，同比55%1亿新台币，同比增69%1亿新台币，同比增59%。投资建议：我们维持元件行业“领先大市”评级。AI等需求拉动全球半导体销售额持续增长，有望为元件行业带来发展机遇，我们维持元件行业领先大市”评级。建议关注与AI技等。风险提示：行业竞争加剧，需求不及预期，技术发展不及预期，原材料供应及价格波动，经贸摩擦等外部环境波动内容目录行情回顾 4行业数据跟踪 6半导体销售额 6存储芯片价格 7半导体设备进口额 7行业跟踪 8印制电路用覆铜板进出口情况 8台湾PCB行业及上市公司营收情况 9行业动态 10公司公告 12投资建议 13风险提示 13图表目录图1：申万一级行业区间涨跌幅（%） 4图2：申万电子三级行业区间涨跌幅（%） 4图3：申万电子PE-TTM（整体法） 5图4：申万电子PE-TTM（中位数法） 5图5：申万元件PE-TTM（整体法） 6图6：申万元件PE-TTM（中位数法） 6图7：全球半导体月销售额（亿美元） 6图8：全球半导体年累计销售额（亿美元） 6图9：中国半导体月销售额（亿美元） 7图10：中国半导体年累计销售额（亿美元） 7图现货平均价（美元） 7图12：SSD市场平均价（美元） 7图13：半导体前道设备进口情况（亿美元） 8图14：印制电路用覆铜板月进出口数量（吨） 9图15：印制电路用覆铜板月进出口均价万美元/吨） 9图16：印制电路用覆铜板月进出口金额亿美元） 9图17：印制电路用覆铜板年进出口金额（亿美元） 9表1：申万电子个股区间涨跌幅 5表2：半导体前道设备12月进口情况（亿美元） 8表3：台湾PCB行业营收（亿新台币） 10表4：台股PCB公司营收情况（亿新台币） 10行情回顾报告期内，申万电子指数，在申万一级行业中排名第。20262月，沪300指数+2.44%。图1：申万一级行业区间涨跌幅（%）20.0015.0010.005.000.00建筑材料建筑材料计算机家用电器社会服务食品饮料纺织服饰房地产农林牧渔医药生物-10.0020262+2.65%。被动元件、印制电路板、电子化学品涨幅居前，分别为+16.28%、+11.72%、+9.24%。元件行业下属三级行业印制电路板、被动元件分别+11.72%、+16.28%。图2：申万电子三级行业区间涨跌幅（%）20.0015.0010.005.00光学元件其他电子Ⅲ光学元件其他电子Ⅲ消费电子零部件及…数字芯片设计模拟芯片设计被动元件印制电路板电子化学品Ⅲ半导体材料LED分立器件集成电路封测品牌消费电子-5.00被动元件印制电路板电子化学品Ⅲ半导体材料LED分立器件集成电路封测品牌消费电子-10.00+2.80%20262200(+90.58%)(+56.68%)(+56.47%)(+54.51%)，涨幅后五分别为聚辰股份(-23.60%)、明微电子(-22.85%)、晶丰明源(-19.28%)、华虹公司(-18.26%)、可川科技(-16.65%)。表1：申万电子个股区间涨跌幅涨幅前五名涨幅后五名股票代码公司简称申万行业涨跌幅（%）股票代码公司简称申万行业涨跌幅（%）688530.SH欧莱新材半导体材料90.58688123.SH聚辰股份数字芯片设计-23.60300739.SZ明阳电路印制电路板70.59688699.SH明微电子模拟芯片设计-22.85300991.SZ创益通其他电子Ⅲ56.68688368.SH晶丰明源模拟芯片设计-19.28603629.SH利通电子消费电子零部件及组装56.47688347.SH华虹公司集成电路制造-18.26300812.SZ易天股份消费电子零部件及组装54.51603052.SH可川科技消费电子零部件及组装-16.65电子行业估值接近年99PE-TTM38PE-TTM2026227日，申万电子整体法PE-TTM为64倍，估值水平处于历史后99.28%分位；中位数法PE-TTM81100.00%PE20209月以来最高水平。图3：申万电子整体法） 图4：申万电子中位数法）PE-TTM整体法 中值706050403020100

PE-TTM中位数 中值9080706050403020100元件行业估值接近年99PE-TTM30PE-TTM2026227PE-TTM为60100.00%PE-TTM66100.00%分位。元件行业PE9月以来最高水平。图5：申万元件整体法） 图6：申万元件中位数法）PE-TTM整体法 中值 PE-TTM中位数 中值 70 70 60 6050 5040 4030 3020 2010 100 0行业数据跟踪半导体销售额半导体销售额保持增长，中国12月销售额同比增长29.34%。月，全球788.8亿美元，同比+35.95%，环比+4.78%；2025月销售额累7616.8+24.50%。212.9亿美元，同比+29.34%，环比+5.24%；20251-122096.9亿美元，同比+14.49%2023年初以来实现持续增长。20251235.95%、29.34%。图7：全球半导体月销售额（亿美元） 图8：全球半导体年累计销售额（亿美元）当月 同比 累计 同比900.0800.0700.0600.0500.0400.0300.0200.0100.00.0

40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%2017-072018-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-072025-012025-07

8000.07000.06000.05000.04000.03000.02000.01000.00.0

40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%2017-072018-012018-072019-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-072025-012025-07SI SI图9：中国半导体月销售额（亿美元） 图10：中国半导体年累计销售额（亿美元）当月 同比 累计 同比250.0200.0150.0100.050.00.0

40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%2017-072018-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-072025-012025-07

2500.02000.01500.01000.0500.00.0

40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%2017-072018-012018-072019-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-072025-012025-07SI SI存储芯片价格DRAM现货价格持续上行。DRAM产品，根据DRAMexchange数据，DDR416Gb(2Gx8)22771.0016G(2Gx8)22739.50美元，较上月底环比+7.92%。产品，CFM数据，2、512GBSSD55.00、100.00+3.77%、%与智能终端等拉动需求回、相关产品价格均已实现较大涨幅。图11：现货平均价（美元） 图12：SSD市场平均价（美元）DDR416Gb(2Gx8) DDR516G(2Gx8) SSD/256GB/SATA3 SSD/512GB/SATA380.0070.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.002022/1/19 2023/1/19 2024/1/19 2025/1/19 2026/1/19

120.00100.0080.0060.0040.0020.000.002022/1/4 2023/1/4 2024/1/4 2025/1/4 2026/1/4CFM半导体设备进口额报告所统计半导体设备12月共进口41.436月以2025年1241.432023612月，所统计设备累计进口886.50亿美元，关键前道设备进口额大幅增长，有望为国产芯片厂商扩产提供支撑。海关总署进口设备种类本报告代称12月进口额202306-202512201501-202212海关总署进口设备种类本报告代称12月进口额202306-202512201501-202212 进口额 占比 进口额 占比制造半导体器件或IC的化学气相沉积装置CVD4.62150.2417%180.1520%制造半导体器件或IC的物理气相沉积装置PVD1.7243.025%50.426%其他制半导体件或集成电路用薄膜沉积设备ALD0.5915.042%12.181%制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机干法刻蚀2.94149.2517%168.9719%制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备其他刻蚀机1.5428.403%47.615%制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机光刻机A0.7124.903%79.569%其他投影绘制电路图的制半导体件或IC的装置光刻机B22.04259.3929%125.4114%制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备热处理1.1948.165%81.789%制造半导体器件或集成电路用的离子注入机离子注入机1.1640.915%41.245%其他制半导体器件或集成电路用的机器及装置其他制造设备4.91127.1914%124.2314%合计41.43886.50100%911.54100%关总署，同花图13：半导体前道设备进口情况（亿美元）CVD PVD ALD 干法刻蚀 其他刻蚀 光刻机A 光刻机B 热处理 离子注入 其他前道设备50.0045.0040.0035.0030.0025.0020.0015.0010.005.002021-022021-042021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-042023-062023-082023-102023-122024-022024-042024-062024-082024-102024-122025-022025-042025-062025-082025-102025-12关总署，同花PCB印制电路用覆铜板进出口情况印制电路用覆铜板进出口数量相对稳定，进出口均价呈上涨趋势，具体如下：进口：124763.01吨，同比+16%+27%3.26/吨，同比+30%，环比-13%1.55月累计进14.93亿美元，同比+48%。出口：128016.66-27%，环比0.90万美元/+56%，环比+3%0.72亿美元，同比+13%，环比+4%；1-11月累计出口7.48亿美元，同比+30%。2025图14：印制电路用覆铜板月进出口数量（吨） 图15：印制电路用覆铜板月进出口均价（万美元吨）进口数量 出口数量 进口均价 出口均价14000.0012000.0010000.008000.006000.004000.002000.002015-012015-082015-012015-082016-032016-102017-052017-122018-072019-022019-092020-042020-112021-062022-012022-082023-032023-102024-052024-122025-07

5.004.003.002.001.002015-012015-082015-012015-082016-032016-102017-052017-122018-072019-022019-092020-042020-112021-062022-012022-082023-032023-102024-052024-122025-07关总署，同花 关总署，同花图16：印制电路用覆铜板月进出口金额（亿美元） 图17：印制电路用覆铜板年进出口金额（亿美元）进口额金额-当月 出口额金额-当月 进口金额-累计 出口金额-累计1.801.601.401.201.000.800.600.400.202015-012015-082015-012015-082016-032016-102017-052017-122018-072019-022019-092020-042020-112021-062022-012022-082023-032023-102024-052024-122025-07

18.0016.14.00 12. 10. 8.006.004.002.000.002015-012015-082015-012015-082016-032016-102017-052017-122018-072019-022019-092020-042020-112021-062022-012022-082023-032023-102024-052024-122025-07关总署，同花 关总署，同花3.2台湾PCB行业及上市公司营收情况台湾厂商营收同比持续增长，1月营收同比。PCB1月实现营800-1%&1622亿新台124%6%。表3：台湾PCB行业营收（亿新台币）行业简称1月营收同比（%）环比（%）全年累计营收同比（%）PCB厂：合计80030%-1%80030%硬板&载板62240%8%62240%软板1783%-23%1783%原材料厂：合计61924%6%61924%CCL40928%9%40928%FCCL1018%0%1018%玻璃纱/布4620%0%4620%铜箔10012%-1%10012%其他5421%4%5421%湾电路板协会，同花AI服务器相关企业表现更佳。欣兴电子1月实现营收128亿新台币，同比增长34%，8%1407%16069%15%15559%4%。表4：台股PCB公司营收情况（亿新台币）股票代码公司简称业务类型1月营收同比（%）环比（%）全年累计营收同比（%）3037.TW欣兴载板、HDI12834%8%12834%8046.TW南电载板3745%-5%3745%3189.TW景硕载板4055%7%4055%4958.TW臻鼎FPC、HDI1361%-30%1361%3044.TW健鼎多层板7731%22%7731%2313.TW华通HDI、软硬结合板7440%2%7440%5469.TW瀚宇博多层板（笔电）5559%4%5559%2368.TW金像电多层板（通信）6069%15%6069%6269.TW台郡FPC2214%19%2214%2355.TW敬鹏多层板（汽车）1414%7%1414%8213.TW志超多层板（光电）2034%28%2034%2367.TW耀华FPC、软硬结合板146%9%146%湾证券交易所，同花行业动态英伟达四季度营收681亿美元，同比增长73%2681656.84393.31606.2355.8109.8亿美元，分析师预期90.240.1764.4亿-795.6727.8亿美元。英伟达FOrceckwl系统在第四财季数据中心营收中占比达到三分之二。大型云计算公司的资本支出计划接近700013%2027财年第一季度及以后的游戏业务产生负面影响。AMD同意向Meta公司出售价值高达600亿美元的AI芯片224taDI6MD。600芯片。此外，AMD将向Platforms1.6普通股。马斯克旗下SpaceX与xAI有望合并23SpaceX在公司备忘录中确认合并。SpaceX（太空探索技术公司）2002年成立的火箭与卫星公司，2023马斯克在备忘录中还详细阐述了将AI计算能力转移至太空的技术路线图。SpaceX计划发射100万颗卫星组成轨道数据中心星座，直接利用太空近乎恒定的太阳能，且运100100千瓦的计100模型和处理数据。年烧掉了数十亿美元资SpaceX旨在在激200亿美元的融2300SpaceX80005271.25万亿美元。北美云厂资本开支指引乐观202658.44%20261750185096.94%；2026预计公司20261350202627.12%2026655058.44%。高基数背景下，云厂资本开支有望2026硬件产业带来发展机遇。公司公告奥士康：向不特定对象发行可转债募集不超过10亿元公司发布《奥士康科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券并在主板上1018.2010万平方米/23.00亿元。本川智能：向不特定对象发行可转换公司债券募集不超过4.69亿元4.69亿元，募集资金净额拟投资于以下项目：1）30万平米智能电路产品生产建3.563.35亿元；2）本川智能泰国印制电2.381.05亿元；3）补充流动资金约2900万元。金安国纪：拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币13.00亿元2025A13.00万平方米高等15.0112.50亿元；2）研发中心建设项目，项目总投资约0.56亿元，拟使用募集资金0.50亿元。中京电子：拟向特定对象发行股票募集资金不超过7.00亿元7.00亿元，募集资金净额拟投资于：1）PCB5.493.00亿元；2）2.132.00亿元；3）补充流动资金，拟使用募集资金约2.00亿元。沪电股份：拟新建高端印制电路板生产项目公司发布《关于新建高端印制电路板生产项目的公告》，公司同意投资新建“高端印制电路板生产项目”（下称“本项目”），生产高层数、高频高速、高密度互连、高66,678.4233万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入30.5亿元人民币。胜宏科技：更新递交港交所上市申请资料公司发布《关于申请发行境外上市外资股（H股）并上市的进展公告》，公司正在进行申请发行境外上市外资股（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市的相关工作。根据本次发行的时间安排及香港联交所的相关要求，2026224日向香港联交所更新递交了本次发行