PCB-CCL行业2026年投资策略分析报告：电互联规模、速率、集成

证

券

研

究

报

告电互联：规模、速率、集成PCB/CCL行业2026年投资策略2026.3.19核心观点◼

PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展。集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联

PCB

需求增长。数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元，2024-2030

CAGR达10.7%。关注三大技术演进线索

1）载板化：英伟达拟导入

CoWoP

类载板，mSAP

成为工艺制高点。掣肘在于mSAP工艺难度+超薄铜箔供应+产业竞争。2）背板化：Kyber

机架采用

PCB

中背板实现纵向。预期分歧包括竞争方案、层数、材料及供应商，26H2有望明朗。3）光铜融合：EOCB主动集成共封装光学体系，光路径基于激光器、光纤、波导和偏振元件实现，沪电或开始导入。◼

CCL：M9-M10高速化渗透

+

成本驱动型涨价双主线。随着速率、频率提升，CCL介电性能须升级以保证信号完整性。26-27年英伟达Rubin及云厂ASIC平台、1.6TbE交换机量产，Low-CTE/Low-Dk电子布、HVLP铜箔规格向M9规格升级。M10开始导入验证。原材料转产高端压缩低端供给，电子布+铜箔+树脂三大主材具有充分涨价动能。◼

重点标的：PCB

把握领军恒强的确定性，观察后进者的客户+技术+产能卡位优势兑现；CCL

关注高速CCL认证进展+

涨价持续性。1）沪电股份：交换机/ASIC

PCB核心供应商，布局CoWoP/光铜融合技术。2）深南电路：数通PCB+封装基板内资领军，背板应用扩展至AI超节点。3）胜宏科技：深度参与英伟达Scale-up互联定义，关注产能落地+ASIC及交换机突破。4）生益电子：受益AI

ASIC与交换机速率升级。5）广合科技：CPU主板PCB内资领军，关注海外ASIC项目验证进展。6）鹏鼎控股：mSAP工艺领先，26年光模块/GPU/ASIC放量。7）景旺电子：汽车板领军切入AI算力，关注高端工艺储备转化。8）生益科技：国产算力+英伟达核心供应商，海外ASIC导入中。9）南亚新材：

M8已在国内实现批量供应，布局IC封装基材。10）华正新材：M7材料批量中，CBF/BT有望突破。关注电子布、铜箔、高频高速树脂、硅微粉、设备环节。◼

风险提示：AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险。证券研究报告2本人有

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PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展2.

CCL：M9-M10高速化渗透

+成本驱动型涨价双主线3.

PCB/CCL

重点标的梳理4.

投资分析意见与风险提示1.1

算力PCB乘法效应：规模*集成*速率；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展◼

算力集群网络推动高多层、高密度、高速互联

PCB

需求增长。1）集群规模扩展：推理需求分化，由于空间、供电和散热等物理限制，计算、网络、存储节点呈现解耦部署的趋势，并且通过Scale-up、Scale-out网络紧密连接。2）互联速率提升：为承载集群节点之间的高带宽、低延迟、大规模的流量交换，互联

PCB

的带宽密度和介电性能提升。3）复杂功能集成：PCB

载板化/背板化、光铜融合、垂直供电，提升PCB集成度。光互联电互联流量敏感/高带宽/低时延流量小/带宽成本高/延迟要求低硅桥/中介层载板/PCBDAC/有源铜缆直驱光（LPO）重定时光（DPO/LRO）NVLink

C2C[Hopper]NV-HBI

10TB/s[Blackwell

2024]NVLink

Scale-up[Blackwell(Ultra)]NVLink

Fusion[Blackwell]CPC

共封装铜交换[立讯精密]光入柜内：NPO/CPO近/共封装光交换全光交换（OCS）[谷歌TPU]玻璃中介层/载板CoPoS面板级封装[TSMC

2028-2029]资料：研究，英伟达官网，电子时报，芯智讯，立讯精密，沪电股份公告，谷歌云官网，申万宏源研究证券研究报告1.2

算力集群大规模、多机架部署推升PCB需求◼

集群规模扩展：推理需求分化，由于空间、供电和散热等物理限制，计算、网络、存储节点呈现解耦部署的趋势，并且通过Scale-up、Scale-out网络紧密连接。◼

多机架部署推升PCB需求：以LPU为例，英伟达在2026年3月GTC大会上正式发布推理解码专用处理器LPU及LPX机架，旨在加强推理竞争力。根据IT之家、电子工程专辑报道，LPU在2026-2027年出货量约为400-500万颗；LPX主板为52层高多层PCB，预计26Q4至27Q1期间量产；LPU规模化部署有望大幅推升算力PCB需求。表：英伟达

VeraRubin平台解耦为GPU+LPX+CPU+STX+SPX协同推理架构Vera

Rubin图：以LPX为例，计算主板须承载LPU、CPU、DPU或NIC网卡等芯片，有望推升高多层PCB需求硬件堆栈Groq

3

LPXVera

CPUBlueField-4

STX

Spectrum-6

SPXNVL72机架规格MGXNVLMGXETLMGXETLMGXETLMGXETL芯片示意图预填充

+Attention解码协调控制Agent代

大规模上下文记忆推理架构中用途规格配置FFN解码网络交换理/线程存储32个托盘（每个托盘8个LPU）18个计算托盘；9个交换托盘////Spectrum-XSpectrum-XScale-up方式NVLink

Spine芯片直连铜缆网铜缆网铜缆证券研究报告资料：英伟达官网，IT之家，电子工程专辑，申万宏源研究5附：算力基础设施服务器、交换机

PCB

需求结构性扩容◼

根据灼识咨询，数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元，2024-2030

CAGR达10.7%。••本轮AI资本开支加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。作为承载核心计算组件的关键载体，

PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，进而单位面积PCB的附加价值提升。图：算力基础设施产业链图：算力基础设施应用

PCB市场规模预测（亿美元）上游中游下游零部件数据基础设备应用客户CPUGPU云计算服务器AIInfraAI服务器(Agent/Claw)存储设备被动元件光模块散热系统电信运营商云厂商一体机服务商通用服务器交换机服务器PCB企业客户消费客户交换机PCBAI服务器PCB：指所有应用于AI服务器的各类PCB，包括CPU主板、GPU主板、AI服务器加速板、通用基板、交换板及电源板等。交换机PCB：指所有应用于交换机的各类PCB对应的市场规模，包括交换单元板、接口板、主控单元板、路由引擎板及电源板等，但不含AI服务器中使用的交换板。证券研究报告资料：景旺电子港股招股书，灼识咨询，申万宏源研究61.3

载板化：英伟达拟导入

CoWoP

类载板，mSAP

成为工艺制高点◼

CoWoP

具备信号完整性、电源完整性、散热性能、结构稳定性等方面的诸多优势。1）降低损耗，赋予NVLink更多距离预算。2）供电路径缩短，寄生参数减少；3）直接散热设计；4）解决大尺寸ABF载板与晶圆热膨胀系数不匹配所导致的翘曲问题。◼

mSAP工艺难度+超薄铜箔供应+产业竞争掣肘。1）基于iPhone

SLP及800G/1.6T光模块经验积累的mSAP工艺，鹏鼎和欣兴进度靠前。沪电计划投资CoWoP中试线，胜宏和景旺亦积极投入。2）带载体可剥离超薄铜箔基本被日本三井金属垄断。3）CoWoS和CoP-X方案有产业链沉淀（台积电+后道、载板厂），未必支持CoWoP（PCB公司、系统级封测公司）。表：CoWoP移除ABF载板和BGA，得以缩短信号路径、减少介面跨越图：CoWoP类载板在

GPU/CPU

连接处须采用精细化工艺，以提供高密度互联接口CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PlatformPCB)CoWoSCoPoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)

(Chip-on-Panel-on-Substrate)架构示意芯片与中介层集成，再封装在载板

芯片模组与面板级RDL集成，再连

移除ABF载板，芯片与中介层直接核心架构载板类型上接到面积级载板上面板级ABF载板封装在类载板上高密度类载板传统有机ABF载板5-8um

(CoWoS-L)8-12um

(CoWoS-R)10-15um

(CoWoS-S)线宽/线距8-15um（面板级）15-20um，量产目标或小于10um技术成熟，支持HBM堆叠和高速互

生产效率更高、单位成本更低，适

信号完整性和散热设计更好，更低优势限制联用于大面积设计的理论成本面板级封装设备仍在开发；工艺切

精细工艺和材料；研发风险和工艺受限于载板尺寸；翘曲风险换成本切换成本量产时程供应链瓶颈2011年推出CoWoS-SABF载板供应、CoWoS封装产能台积电计划2028-2029年量产新设备/工艺/材料Rubin

Ultra或之后类载板、超薄铜箔供应证券研究报告资料：

SemiVision，台积电，Prismark，电子时报，芯智讯，电子工程专辑，方邦股份投资者关系活动记录表，申万宏源研究71.4

背板化：Kyber

机架采用

PCB

中背板实现纵向扩展◼

RubinUltra

Kyber

NVL144

Scale-up架构。36个计算刀片通过2块PCB高多层中背板完成CLOS全互联。◼

Feynman

Kyber

NVL1152（NVL144*8）两层

Scale-up。1）第一层，单机架NVL144基于PCB完成CLOS全互联，2）第二层，通过NVLink

CPO，8个NVL144实现Drgongfly光互联。◼

PCB正交背板的预期分歧包括竞争方案、层数、材料及供应商，26H2有望明朗。根因在于工艺难度。1）78层(26L*3)、104层(26L*4)或其他层数。2）M10/M9-Q布材料与PTFE材料的混压比例；3）参与研发的供应商众多。英伟达

FeynmanKyberNVL1152（NVL144*8）Scale-up

架构*18个竖插交换刀片（4*GPU+2*CPU+4*NVLink插槽）GPU#1-#72GPU#73-#144GPU#1009-#1080GPU#1081-#1152…...NVLinkNVLinkNVLinkNVLink*1个Midplane正交背板（18列*4行NVLink插槽），每个Midplane对应18个计算刀片X2…...…...Midplane#1Midplane#2Midplane#17Midplane#16NVLinkNVLinkNVLinkNVLinkKyberNVL144X8尚不知数量的竖插交换刀片（6*NVSwitch+12*NVLink插槽）纵贯2个MidplaneNVSwitches（CPO）NVSwitches（CPO）KyberNVL1152NVLinkCPO证券研究报告资料：

英伟达，申万宏源研究8附：三种典型的超节点内纵向互联架构◼

单面横插

+铜缆背板Cable

Cartridge•计算、交换模块在互联介面的同一侧，通过连接器、铜缆走线完成联络。◼

双面竖插

+PCB中背板Midplane•计算、交换模块在互联介面的两侧竖插，通过连接器、PCB走线完成联络。◼

双面正交

+无背板•计算、交换模块在互联界面的同一侧正交相联，通过连接器完成联络。单面横插

+铜缆双面竖插

+中背板双面正交

+无背板例：阿里磐久、超节点例：英伟达

Kyber例：英伟达NVL144（第一层CLOS）GB200

NVL72证券研究报告资料：庆虹电子，2025开放计算技术大会，申万宏源研究91.5

光铜融合：EOCB主动集成共封装光学体系◼

随着算力集群的互联速率提升，传统铜导体PCB的介电性能或难以满足信号完整性和功耗要求。◼

光电电路板（Electro-Optic

Circuit

Board，EOCB）可将光路和铜路集成在同一块板上。•光路径基于激光器、光纤、波导和偏振元件实现。EOCB制造工艺与主流PCB工艺兼容，光波导玻璃基板可与FR-4等传统基材进行层压。◼

沪电股份2026年1月公告，公司开始布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。图：光波导玻璃基板GPU超节点图：光波导玻璃基板CPO交换机图：波导嵌入式系统（Waveguide

EmbeddedSystem，WES）信道可以提供从PCB内的点（A）到（B）的高性能设备到设备的光链路演进CoWoP封装？资料：AllElectroHub资料：康宁，OFC2022，腾讯云资料：英特尔，Nicholas

PsailaOPECC2025，2026NEPCON证券研究报告10主要内容1.

PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展2.

CCL：M9-M10高速化渗透

+成本驱动型涨价双主线3.

PCB/CCL

重点标的梳理4.

投资分析意见与风险提示2.1

26-27年，Rubin/1.6T

网向M9等级迁移◼

1）带宽密度提升

=>PCB层数须增加

=>CCL

用量增加；◼

2）单通道速率须提升

=>频率须提升

=>介电性能须提升

=>CCL主材升规。高阶CCL

单价近乎逐代翻倍。图：AI

基础设施（AI服务器+交换机+标准总线）SerDes

速率路线图与

CCL

的对应关系◼进度上

Scale-up网络

>

Scale-out网络

>PCIe总线。•NVLink为英伟达主导的私有协议，规格催生超节点Kyber机架正交背板定义与研发不受制于公有生态，因此速率演进最快。◼26年Rubin平台提升至448G；1.6T网提升至224G；须采用M9等级材料。交换机主板•Scale-out

网

络

虽

然

SerDes

速

率

不

及Scale-up，但传输距离长，损耗预算更严苛，因此CCL等级大致同步。服务器主机板资料：SemiAnalysis半导体分析，博通，英伟达，沪电股份港股招股书，ODCC（开放数据中心委员会），松下，联茂电子投资者关系材料，申万宏源研究绘制；注1：以NVLink4

112Gbps

PAM4说明截止频率（奈奎斯特频率）28GHz的计算。NVLink4的单通道速率为112Gbps，调制方式为PAM4（四电平调制），意即每个周期有4种电平可能性，可以携带2个比特位的信息（2电平NRZ调制携带1bit、8电平PAM8调制携带3bit，以此类推）。因此，112Gbps

÷

2bits=56GHz为标准信号的波特率。根据奈奎斯特-香农采样定律，奈奎斯特频率须为波特率的一半以上，即约28GHz以上，才能保证信号完整性。图源：ServeTheHome，沪电股份港股招股书注2：根据SemiAnalysis，NVLink6采用单通道448Gbps

PAM4双向信号传输方式，因此波特率、截止频率无须翻倍。证券研究报告122.2

26-27年主流平台由M8向M9迁移，三大主材升级曲线陡峭表：高速

CCL

等级及材料体系Super

ExtremeLow

LossM9Mid

LossM2Low

LossM4Very

Low

LossM6Ultra

Low

LossM7Extreme

Low

LossM8CCL损耗等级分级依据材料体系典型Df值

@10GHz0.01~0.015RTF1/20.005~0.01RTF1/20.003~0.005RTF2/30.002~0.0030.001~0.002HVLP3/4<0.001RTF2/3;HVLP1/2•

低轮廓铜箔：铜价上涨，工铜箔HVLP4/5艺壁垒限制有效产能释放。Low-Dk2/3(NER/NEZ)；Q-glassE-glass/Low-Dk1(NE)玻纤布E-glassE-glassLow-Dk1(NE)Low-Dk2(NER)•

电子布纤细化：

薄型化降低单位产出+织布机短缺。EP为基，共混少量

EP为基，共混PPE或

PPE为基，共混EP或

高组分PPE为基，共混超高组分PPE为基，共PCH或树脂体系PPECECEPCH/陶瓷填充Megtron7/7NDS-7409DJG(N)EM890K/891KSynamic8GN混PCH/陶瓷填充PTFE高频高速树脂：配方是CCL厂商核心know-how。•松下斗山台光电生益科技Megtron2DS-7409DEM370DMegtron4/4SDS-7409D(X)EM526Megtron6/6NDS-7409DJGEM528KMegtron8/8SDS-7409DQN/N2EM-892K/K2Megtron9DS-7409DYQEM896K2/K3Synamic10GQ代表性型号S7439Synamic6/6NSynamic9GN【铜箔解释】供给侧：AI需求挤占高端产能

=>供给刚性，缺口外溢

=>普通材料普涨。RTF：Reverse-Treated

Foil，反转铜箔；HVLP：Hyper

Very

LowProfile，极低轮廓铜箔。【玻纤布解释】表：高速CCL主材趋势预测E-glass：Electrical

Glass，电子级玻纤布；Low-Dk1：低介电一代布，对标日东纺NE级型号；Low-Dk2：低介电二代布，对标日东纺NER级型号；Low-Dk3：低介电三代布，预计对标日东纺NEZ级型号（渐进提高二氧化硅含量）或Q-glass（高纯二氧化硅含量）；Q-glass：Quartz

Glass，石英布。【树脂解释】EP：Epoxy

Resin，环氧树脂；PPO/PPE：Polyphenylene

Oxide，聚苯醚树脂；CE：Cyanate

Ester

Resin，氰酸酯树脂；PCH：Hydrocarbon

Resin，碳氢树脂；PTFE：Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯。202420252026HVLP4主流（供给紧张）；铜箔HVLP2/3主流

HVLP3/4主流；HVLP5开始导入Low-Dk2主流（供给紧张）；Low-CTE供给紧张；LDK-3/Q布导入M9级产品Low-Dk1/Dk2主流Low-Dk2供给紧张玻纤布Low-Dk1主流PPO/PPE为主；碳氢+PTFE导入树脂体系

PPO/PPE为主

PPO/PPE为主资料：Prismark，各公司官网证券研究报告132.3

在景气上行阶段，CCL

通常表现出更强增长弹性◼

周期性来自供需涨缩，成长性来自电子新应用。◼

上一轮增长周期高点是2021年：••需求侧：疫情缓和后的需求积压释放

+

5G通信进程

+

汽车电动化

+半导体增长带动载板需求。供给侧：原材料价格持续攀升，CCL

涨价顺利，产值增速超

PCB，产值占比攀升至

23.2%。◼

2024年进入成长期：••需求端：AI基础设施对高频、高速PCB/CCL需求大幅提升；供给侧：大宗金属涨价；25年开始，AI用HVLP铜箔、低介电玻纤布挤低端产能，造成原材料普涨的溢出效应。图：CCL

产值占比

PCB产值，在景气阶段提升3-4pcts图：PCB

与

CCL

市场规模与同比增速：21年、24年CCL对PCB实现正向的增速剪刀差注：CCL销售额数据中，不包括多层板用内芯压合预制板，含商品半固化片。证券研究报告资料：Prismark，申万宏源研究142.4

成本结构和高集中度决定

CCL

厂商能够较顺畅涨价◼

CCL

三大主材价格波动性较大：•铜箔（成本占比约

42%）、玻纤布（约

19%）、树脂（约

26%）。◼

PCB成本结构中，覆铜板材料约占

30%；半固化片大约占

10%-20%。◼

CCL

环节集中度比

PCB环节高，因此顺价传导的弹性一般较大。•

CCL环节标准化程度高，PCB具有较高定制化属性。•当铜箔、玻纤布等上游原材料涨价时，CCL

厂商能够较为顺畅地向下游传导，通过涨价实现毛利增厚。图：PCB（左）与CCL（右）成本结构图：PCB（左）与CCL（右）行业集中度（以2024年销售额计）资料：研究院资料：Prismark，CCLA覆铜板资讯公众号证券研究报告152.5

三大主材具有充分涨价动能◼

1）铜价：供需紧平衡下或维持高位。•需求侧受全球能源转型、AI数据中心建设拉动，供给侧受2025以来核心矿区黑天鹅事件扰动生产的冲击。国际铜研究组织预测，2026年全球精炼铜市场可能出现约15万吨的供应缺口。◼

2）电子布：AI特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持续。•AI终端所需特种布较普通布利润率更高，因此电子布供应商有较强动力转产特种布。织布机短缺为核心约束。◼

3）环氧树脂：地缘冲突升级，上游石化供给受冲击，环氧树脂成本存在上行空间。•根据隆众资讯，26年3月以来中东地缘冲突升级，牵涉全球原油及化工产业链。能源成本与原料供应的双重压力迅速向下游传导。图：铜价在供需紧平衡下或维持高位图：7628电子布价格25Q4以来持续调涨（元/米）图：国内环氧树脂市场价格走势图，3月以来明显上涨（单位：元/吨）（美元/吨）证券研究报告16附：介电性能是高速

CCL

材料分级的关键指标导体损耗和介质损耗是影响高速信号完整性的主要原因高速CCL等级通常对标松下专为ICT基础设备开发的

Megtron

系列；损耗因子（Df）越低，性能越好，产品序列号标号越大介电常数（Dielectric

Constant，Dk）：介电常数越小则信号传输速率更快;损耗因子（Dissipation

Factor，Df）：损耗因子对应信号传输损耗越小；损耗现象产生机制改善方法导体损耗是由于导体不理想，存在损耗电阻，在电流通过时发热而引起的损耗，其主要影响因素是导体的电阻、电流分布（趋肤效应）和导体的表面粗糙度趋肤效应无法避免，但可采用HVLP超低表面轮廓铜箔降低导体表面粗糙度导体损耗电场通过介质时，由于介质分子交替极化和晶格不

降低树脂和玻纤布基材的介电常断碰撞而产生的热损耗；介质损耗与材料的介电常

数（Dk）和损耗因子（Df）；如数（Dk）、损耗因子（Df）及传输频率等因素正相采用Low-Dk玻纤布、PCH/PTFE介质损耗关高频高速树脂辐射损耗

微带线场结构的半开放性所导致的电磁波辐射损耗

一般而言，这部分损耗很小证券研究报告资料：松下，申万宏源研究17附：台资、日韩企业主导高速CCL供应◼

中国台湾地区具备优势，源于下游高端

ICT

设备制造产业的聚集效应，技术储备、规模、客户上的先发优势延续到

AI

时代。•

CR3

约

60%

第一梯队供应商（台系“CCL三雄”）：其中，台光电供应主流交换机品牌及算力客户。◼

日系：凭借核心主材（铜箔+电子布+树脂）的供给端优势，在封装基板、高频高速等高端CCL细分市场占有一席之地。•松下份额约

10%，核心客户为谷歌（TPU+交换机）。◼

韩国：斗山电子BG（6.1%）独树一帜，从

GB200开始成为计算板CCL

的主要供应商。◼

中国大陆：生益科技（6%）为内资厂商领军，从

GB300开始参与交换板

CCL

的供应。南亚新材，华正新材亦出色。表：全球高速CCL销售额排名（百万美元）厂商台光电联茂台燿松下国家/地区中国台湾中国台湾中国台湾日本20214602022530202379020241,24924年份额29.9%21-24

CAGR39.6%8.6%54666131617211517211586-5729-58547413919516716711128--28845184542951091201251118170064945325425016212990706227-16.7%15.5%10.8%6.1%6.0%3.9%3.1%2.2%1.7%1.5%0.6%-0.6%12.7%13.8%29.7%-2.0%4.1%斗山韩国生益科技南亚塑胶建滔化工Isola南亚新材AGC中国大陆中国台湾中国大陆美国中国大陆日本1.4%36642.8%-2.6%华正新材三菱瓦斯化学高速CCL销售额中国大陆日本2,8722,7872,7834,18013.3%证券研究报告资料：Prismark，CCLA覆铜板资讯，中国台湾工商时报，申万宏源研究18主要内容1.

PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展2.

CCL：M9-M10高速化渗透

+成本驱动型涨价双主线3.

PCB/CCL

重点标的梳理4.

投资分析意见与风险提示3.1

算力PCB横向对比：把握领军恒强的确定性，观察后进者的卡位优势兑现沪电股份深南电路胜宏科技生益电子广合科技鹏鼎控股景旺电子成立时间产能分布1992年1984年2006年1985年2002年1999年1993年秦皇岛、淮安、深圳、泰国、高昆山，黄石，常州，泰国深圳、无锡、南通、广州惠州，越南，泰国东莞、吉安、泰国广州、东莞、黄石、泰国珠海、河源、吉安、赣州、深圳雄2024年财务（百万元）营收毛利率归母净利润归母净利率13,34234.5%2,58717,90724.8%1,87810,73122.7%1,1544,68722.7%3323,73433.4%67635,14020.8%3,62012,65922.7%1,1699.2%19.2%10.5%10.8%7.1%18.1%10.3%市场地位（依25Q3销售额）全球#6全球#4全球#7全球#17全球#37母公司臻鼎全球#1全球#1225Q1-Q3

AI/HPC占42%，智能终端19%，汽车13%，网通13%，医疗及其他9%25Q1-Q3

汽车46%，智能终端25%，工控及医疗14%，通信及数据基础设施10%25H1数据通讯占比77%，汽车17%，工控2%24年PCB59%，基板18%，装联16%25Q1-Q3，算力占74%，工业

25H1

通讯63%，消费电子及计算产品结构NA8%，消费12%机32%，汽车及服务器5%实现54层以上规模化量产；批量68层/10mm；样品120层/14mm量产70+层/10mm；拥有100+层技术，14.5mm研发中高多层/板厚HDI阶数56层/10mm3阶50层7阶未披露3-8阶70层+/10mm掌握108层板、78层盲孔板技术6阶HDI量产；10阶HDI通过验证6阶24层量产；具备8阶28层、10阶30层能力，14阶36层研发中；mSAP工艺实现6阶22层HDI量产，具备9阶28层能力，11阶研发中Anylayer批量10L，样品16L线宽/线距25/25um（VHDC超高密度电路

批量2.0/2.0mil，样品1.6/1.6mil60/60um(HDI)1.6/1.6mil（HDI内层）量产800G，224Gbps(1.6T)打样未布局50/50um(HDI)20um(SLP/mSAP工艺)30/30um(HDI)1mil=25.4um技术；支持448Gbps交换机应用)（HDI内层）掌握M9及FR-4混压工艺；量产400G/800G/1.6T交换机材料；

量产400G/800G（M7-M8）3.2T(448Gbps)交换机材料在研中量产M8(112Gbps)；M9(224Gbps)认证中具备M7-M9材料及PTFE产品的量产加工能力；M9+研发中高频高速封装基板量产M6-M8，M9认证中未披露具备FC-BGA

20层量产能力，未布局未布局未布局兄弟公司礼鼎布局未布局线宽线距9/12um24年-25H1

18个月，数据中心领数据中心地位24年-25H1

18个月，数据中心领

24年-25H1

18个月，数据中心领

24年-25H1

18个月，数据中心领

24年-25H1

18个月，数据中心领

域用PCB全球#9，份额3.1%；新进入者新进入者（由主要到新玩家）

域用PCB全球#1，份额10.3%域用PCB全球#4，份额4.5%域用PCB全球#5，份额4.1%域用PCB全球#6，份额4.1%22-24年累计收入计，CPU主板PCB份额12.4%24年-25H1

18个月，收入9亿美

24年-25H1

18个月，收入8.3亿

24年-25H1

18个月，收入8.2亿

24年-25H1

18个月，收入6.3亿

25H1

汽车及服务器合计8.1亿收

25Q1-Q3

通信及数据基础设施收数据中心收入业务布局24年-25H1

18个月

21亿美元元美元美元美元入入10.5亿主流海外、国产交换机及算力主流国产算力、光模块海外AIGPU及TPU国产交换机，海外及国产算力OEM/ODM

CPU光模块及海外算力海外AI算力证券研究报告资料：iFind，Prismark，沪电股份港股招股书，深南电路公告及官网，胜宏科技港股招股书及年报，生益电子公告及官网，广合科技港股招股书，鹏鼎控股公20告，景旺电子港股招股书，申万宏源研究整理3.2

沪电股份：交换机/ASIC

PCB核心供应商，布局CoWoP/光铜融合技术◼

沪电作为数通PCB领军，在AI服务器、高速交换机领域均为主力供应商，深度参与算力Infra的建设与技术迭代。•••根据灼识咨询，沪电在全球数据中心、交换机及路由器、AI服务器分别排名#1/#1/#2（以24年-25H1

18个月累计收入计算）；1）交换机：根据公司港股招股书，已实现1.6T@224Gbps交换机PCB量产出货，3.2T(448Gbps)在研中。客户覆盖海内外主流交换机厂商。2）AI服务器：交换机体系的客户粘性、技术优势惯性延伸至AI，成为英伟达GPU

UBB/NVSwitch、谷歌TPU核心供应商。◼

布局CoWoP、mSAP及光铜融合前沿技术研发。•1）旨在系统提升产品的信号传输+电源分配+系统能集成功能；2）投建高密度光电集成线路板的规模化生产线，预计新增产能130万片/年高密度光电集成板，对应产值20亿元。图：沪电股份营收结构，按应用（亿元）图：24年至今资本开支进入扩张区间证券研究报告资料：沪电股份港股招股书，SemiAnalysis半导体分析，中国台湾工商时报，申万宏源研究213.3

深南电路：数通PCB+封装基板内资领军，背板应用扩展至AI超节点◼

服务主流国产交换机、光模块、AI及通用服务器平台。全球数据中心、交换机及路由器、AI服务器分别排名#4/#2/#4（以24年-25H1

18个月累计收入计算）。◼

交换背板技术迁移至超节点AI服务器：此前多用于网络路由器/交换机，多层厚板工艺难度在于对准精度、层压可靠性及阻抗一致性。深南量产能力68层/10mm，样品120层/14mm，业界领先。◼

封装基板与周期共振。1）截至26年3月，ABF产品（FC-BGA）具备22层量产能力，24层及以上研发与送样中。2）上游T-glass紧缺，BT/ABF载板开始涨价。图：深南电路提供全套的数据通信基础设施解决方案图：深南电路营收结构，按产品（亿元）证券研究报告资料：深南电路官网，iFind，TPCA中国台湾电路板协会，深南电路投资者关系活动记录表，申万宏源研究223.4

胜宏科技：深度参与英伟达互联

PCB

定义，关注产能落地+ASIC及交换机突破◼

商务粘性始于早期。胜宏自2015年起便已是高密度多层VGA（显卡）PCB市场份额全球第一。2017年起执行以AI算力（CPU、GPU）为核心的战略路线图。2019年HDI事业部投产，为英伟达消费级GPU生产HDI板。◼

技术优势有望延续。1）HDI已至14阶：截至26年3月，已实现6阶24层HDI量产，具备8阶28层、10阶30层能力，14阶36层研发中。2）厚板100层+：具备70+层/10mm量产能力，100+/14.5mm研发中。◼

千亿产值+TPU突破+CAPEX指引。25年报提供“2030年千亿产值目标”、“扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模”指引。26年度投资计划不超过200亿元（180亿固定资产+20亿股权投资）。图：胜宏科技提供全套的AI数据中心基础设施解决方案图：随着英伟达NVL72产品在25年放量，胜宏科技业绩快速释放证券研究报告资料：胜宏科技港股招股书，胜宏科技《关于2026年度投资计划的公告》，胜宏科技年报，iFind，申万宏源研究233.5

生益电子：受益AI

ASIC与交换机速率升级◼

服务器：受益亚马逊ASIC部署增长。客户还包括IBM、AMD、、新华三和浪潮信息等。2024年，公司服务器订单占比从2023年的24%跃升至49%。AWS

Trainium2已成为ARR数十亿美元级业务，且已迭代至第4代。◼

交换机：800G逐步批量，1.6T在研中。800G在24年获得多家企业认可并陆续批量。◼

2025-27年产能有望从200万平米/年提升至300

万平/年。1）现有的东城1厂、2厂、4厂通过技改有望继续提升产出。2）东城5厂（25万平米/年）在25年下半年爬坡顺利，26年将逐步产能爬坡。3）吉安二期（70万平米/年）、泰国工厂（投资额1.7亿美元）预计于26年投产。图：AWS

Trainium

供应链PCBASIC芯片设计代工/封装EMS/ODM玻纤布铜箔CCL证券研究报告资料：生益电子公告，亚马逊，SemiAnalysis（独立行业分析机构），工商时报，经济日报，日经亚洲，中国台湾电路板协会，申万宏源研究243.6

广合科技：CPU主板PCB内资领军，关注海外ASIC项目验证进展◼

算力纯度高。25Q1-Q3营收中占74%，与沪电股份相当（25H1数据通讯占比77%）。◼

CPU主板优势稳固。2022-2024年累计收入计，全球CPU主板PCB份额第三，市场份额12.4%。客户包括戴尔、浪潮、鸿海、广达、英业达等服务器OEM/ODM厂商。◼

有望拓展海外ASIC项目。图：广合科技数据中心应用场景收入占比超70%（亿元）表：算力服务器CPU主板PCB公司排名与市场份额，2022-2024年合计累计收入（百万美元）公司名称市场份额公司A公司B广合科技公司D公司E其他1522.429.6%19.7%12.4%4.5%1011.6639.2233163.21575.95145.33.2%30.6%100.0%合计证券研究报告资料：广合科技港股招股书，沪电股份港股招股书，广合科技A股招股书，申万宏源研究253.7

鹏鼎控股：mSAP工艺领先，26年光模块/GPU/ASIC放量◼

mSAP工艺卡位AI算力PCB精密化趋势。1）鹏鼎长期以来是FPC/SLP苹果核心供应商，训练出mSAP技术领先。2）mSAP工艺线宽/线距达20um级别，复用至光模块，800G/1.6T已量产，3.2T在研。◼

母公司臻鼎指引GPU/ASIC客户的HDI、HLC产品将在26H2显著成长。◼

臻鼎上修CY26资本开支计划至500亿新台币（此前300亿）。根据臻鼎26年3月法说会，CY25-27年度资本开支分别为333亿、指引500亿、有望不低于500亿，合计可望超1300亿新台币。图：鹏鼎控股资本开支进入扩张区间（单位：人民币）证券研究报告资料：中国台湾工商时报，臻鼎科技集团官网及投资人简报，鹏鼎控股年报，中国台湾经济日报，申万宏源研究263.8

景旺电子：汽车板领军切入AI算力，关注高端工艺储备转化◼

全球汽车电子PCB领军。根据灼识咨询，景旺以9%的市占率位列汽车电子PCB全球第一（以24年收入计）。◼

数个高端工艺储备领先。1）厚板能力达到70层+/10mm；2）mSAP工艺实现6阶22层HDI量产，具备9阶28层能力，11阶研发中；3）HDI线宽/线距达到30/30um；4）具备M7-M9材料及PTFE产品的量产加工能力。◼

算力业务有望放量。••根据公司港股招股书，公司预计将向一家全球领先的AI计算基础设施公司供应下一代AI服务器的HDI及高多层PCB，且已获得客户认证。根据电子时报26年3月报道，景旺是三家仍在推进英伟达CoWoP产品开发的PCB供应商之一。图：汽车仍为景旺电子的主要终端驱动力（亿元）证券研究报告资料：景旺电子港股招股书，电子时报，申万宏源研究273.9

生益科技：国产算力+英伟达核心供应商，海外ASIC导入中◼

内资CCL领军。2024年，生益科技在全球刚性CCL市场中以13.7%份额位列第2；其中高速CCL份额6%位列第6。◼

全面打开海外客户敞口。根据中国台湾工商时报、工研院产科国际所25年8月报道，生益科技已供应英伟达GB300交换板CCL，海外亚马逊、谷歌、META导入中。图：生益科技覆铜板产能超1.4亿平方米/年图：生益科技营收及利润持续增长证券研究报告资料：Prismark，CCLA覆铜板资讯，中国台湾工商时报、工研院产科国际所，iFind，生益科技2025年度业绩快报公告，申万宏源研究283.10

南亚新材：M8已在国内实现批量供应，布局IC封装基材◼

公司高速产品起量明显。2025年占整体营收同比有望翻番。截至26年1月，M8及以下等级高速产品已通过国内及海外多家终端客户的材料认证，且主要在国内已实现批量供应。◼

布局BT、ABF封装基材。根据26年1月投资者关系活动记录表，•类BT材料，已针对存储类产品、RF芯片两大领域布局产品规划，存储已进入量产阶段，RF正在打样阶段，预计26年可以量产。面向该类产品“年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目”在江苏生产基地已投建，预计2026年年底前建成并投入运行。•ABF类材料系公司参股公司江苏兴南创芯材料技术有限公司主攻方向，目前产品正在有序认证推进中。图：南亚新材营收及利润持续增长表：南亚新材产能25年底约400万张/月生产基地工厂设计产能时间表停产N1上海N2停产N380-90万张/月100万张/月120万张/月120万张/月360万平米/年已达产N4已达产江西N5N6已达产已投产江苏泰国高端IC封装材料26年底前试运行400万张/月（25年底）合计证券研究报告资料：南亚新材投资者关系活动记录表，南亚新材2025年度业绩快报公告，iFind，申万宏源研究293.11

华正新材：M7材料批量中，CBF/BT有望突破日商垄断◼

高速CCL：国产算力带动上游配套需求，M7材料批量中。•

M7(Low-CTE)材料自2023年开始在国内主要终端客户开展验证，25年上半年实现小批量订单；•

M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。◼

CBF对标味之素ABF，BT

CCL/PP有望受益紧缺格局下的外溢需求。•

ABF远期空间超10亿美金，日本味之素垄断95%份额。公司对标产品CBF已经在算力芯片等应用场景已形成系列产品，并已在国内主要IC载板厂家开展验证。•

BT

用作载板芯层CCL/PP。高端封装基板材料领军MGC和Resonac已采取转嫁策略，封装基板用CCL/PP涨价幅度达到30%。表：华正新材高速CCL材料技术研发进展图：BT树脂CCL/PP的主要应用MidLossM2Low

LossVeryLowLossUltraLowLossExtremeLow

LossM8期间2025H12024M4M6M7有卤：已实现批量销售无卤：已获得国际知名芯片终端的认可LowCTE：已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域，领先于国内外其他同行的产品已参与国际知名芯片终端的测试认证，测试顺利，并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证销量大幅增加，在服务

通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，器应用领域的市场占有

增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服

为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需率持续提升务器、大芯片AI应用领域的竞争优势求提供了稳定的产品供应基础。为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extreme

lowloss

等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域LowCTE：为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultralowloss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景2023工艺优化，保证客户订

工艺优化，保证客户订20222021已进入订单交付阶段通过了多家知名终端的认证单的稳定交付单的稳定交付树脂和填料配方体系优工艺优化，已批量交付

化，在知名通信终端客

通过了多家知名终端的资料：三菱瓦斯化学到大型通信终端户和PCB客户均已批量

认证交付NPI/测试认证通过认证小批量批量供货证券研究报告资料：华正新材年报，QYResearch恒州博智，味之素官网，电子工程专辑，申万宏源研究30主要内容1.

PCB：规模、速率、集成推升