【《常见的封装类型及其特点分析》1700字】

常见的封装类型及其特点分析目录TOC\o"1-3"\h\u21337常见的封装类型及其特点分析 1210401.1FC封装 110691.2WLP封装 3192941.3DIP封装 8256651.4QFP封装 10318451.5SIP封装 11166391.6PGA（插针网格阵列）封装 12276031.7QFN（方形扁平无引脚）封装 12251811.9COB封装 13140481.113D封装 141.1FC封装FC封装与其他封装的比较FC芯片的连结方式1.2WLP封装薄膜再分布技术P凸点制作技术WLP的研究与发展趋势1.3DIP封装双列直插式封装：最流行的插件式封装，可以从两侧拔出针脚，并且使用塑料和陶瓷两种不同的封装材料。其应用范围：标准逻辑IC，存储器LSI，微计算机电路等。DIP封装是一种插入式封装，其引脚分布于封装的两侧。用到的材料包含两种：塑料和陶瓷。DIP封装结构包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架DIP（包括玻璃陶瓷封装，塑料封装结构和陶瓷低熔点玻璃封装）。PCB（印刷电路板）的多孔封装在当时就是使用这个封装，操作和布线很方便，芯片面积与封装面积之比大，并且体积大。但是封装面积和厚度较大，在插拔引脚时很容易被损坏，可靠性太低。另外，因为封装的工艺对这个封装方法会产生影响，所以引脚数一般在一百以内。DIP封装之所以迅速退出集成电路封装市场，是因为CPU内部的高度集成。这些“足迹”只能在旧的VGA/SVGA卡或bios芯片上找到。1.4QFP封装由于该技术实现的CPU芯片的针脚到针脚的距离很小并且针脚很细，因此它被用于大规模的集成电路和超大规模的集成电路中。在大型集成电路中，引脚数一般在100之外。特点：（1）适用于SMD（表面贴装设备）表面贴装技术，用于在PCB电路板上安装布线。（2）适合高频使用。（3）操作方便，可靠性高。（4）芯片面积与封装面积之比很小。1.5SIP封装将引脚从封装主体的一侧拉出，并以直线放置。插针中心间距为1.54毫米，插针数量为2到23。大多数是定制产品。SIP插座占用板子的一小部分区域，易于插入和移除，并且过程简单易行。1.6PGA（插针网格阵列）封装多个方阵状的引脚分布在芯片内外，根据引脚数可绕2~5圈。安装时，将芯片插入PGA专用插座。486芯片具有ZIFCPU插槽，该技术主要在频繁执行插头操作时使用。功能：易于插入和拔出插头，可靠性高。能够适应处理高频率。1.7QFN（方形扁平无引脚）封装QFN是一种无引线的四方平面封装。封装为方形或矩形，并在四个侧面具有电极触点。由于缺少引脚，因此该封装的面积比QFP小，并且比QFP小。特征:1.没有引脚的表面封装技术。2PCB板的面积很小。3.部件很薄使之可以被用到对空间有严格要求的应用中去。4.阻抗低导致它可以适应自感，高速或微波应用。5.散热性能不错。6.轻巧，适合携带。1.8LCC封装

LCC封装是支持平针封装设计的，在芯片的一端，平针向内弯曲，紧贴芯片，缩小封装面积的片状封装。该芯片的缺点是使用时的调试和焊接比较麻烦,也不是普通的设计印刷,而是用于直接焊接的PGA封装的结构转换使用基于铅的焊接和印刷，并且LCC封装芯片的铅基位于LCC结构的安装凹槽中,转换芯片的随时,不停地调试。1.9COB封装COB封装是一种用于解决LED散热问题的技术。与在线和SMT相比，它具有节省空间，简化包装操作和高效热管理的特点。用于COB封装的导电或非导电粘合剂将裸芯片附着到互连板上，并通过引线键合连接它们。污染和人为破坏很容易将暴露在外的芯片受到影响，从而使芯片的功能发生损坏。因此，芯片和焊线必须用粘合剂密封。1.10SO类型封装

SO类型与QFP形式的封装相似，一种表面封装型封装，一种芯片封装，两端均带有引脚。引脚以“l”形从包装的两侧突出。这种类型的封装,封装芯片的周围有很多旗杆制作特点,容易包装的动作可靠性较高的包装目前主流的方式之一,目前在一些内存型IC适用一般。1.113D封装3D晶圆级封装，包括CIS发射器，MEMS封装和标准器件封装。用于在同一封装中垂直堆叠三个或更多芯片而不改变封装尺寸的封装技术源自闪存的堆叠封装。3D封装的主要功能是高效、节能、大容量、高密度，每单位体积功能和应用的显着改进以及低成本。分类:1.封装的一个普遍趋势是堆叠上的封装（pop）。生产率低的芯片似乎有很强的弹出趋势。1.多芯片封装（mcp）方法。Mcp适用于高密度和高性能芯片。3.主要采用系统级封装（sip）技术。利用这种技术，逻辑和存储设备可以在单独的过程中制造，并组合成一个SIP封装。现在的闪存大多采用将rom