集成电路产业开启发展新阶段

集成电路产业开启发展新阶段

2014年是我国集成电路产业发展新阶段的开启之年。随着《国家集成电路产业发展推进纲

要》的正式发布和国家集成电路产业投资基金的正式成立，国内集成电路产业面临着新的发

展契机。受益于国家政策支持力度加大和市场需求不断增加的利好形势，行业整体在2013

年复苏的基础上进一步实现了质和量的突破；行业内开始掀起新的投资热潮，龙头企业先进

生产线的投产、海内外并购等将进入加速期；在此基础上，行业技术水平不断进步，设计、

制造和封装产业链得到全线提升。未来几年，我国集成电路产业将进入突破发展、追赶世界

先进水平的快车道，经过持续努力，完全有可能在新的形势下实现跨越式发展，进入世界先

进行列。

一产业政策达到新高度，产业发展迎来新契机

在2014年3月召开的第十二届全国人民代表大会第二次会议上，发展集成电路产业首次被

写入政府工作报告，提升至国家战略层面。国务院总理李克强在所作的政府工作报告中提

出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新

能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展“。2014年6月，《国家集成电路产业

发展推进纲要》（以下简称《纲要》）正式发布，这是继2000年的“18号文”及2011年

的“4号文”之后，我国再次针对集成电路发布的产业政策。

《纲要》提出，“到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路

产业销售收入超过3500亿元；2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年

均增速超过20%；2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，

实现跨越发展”，意味着政府下定决心并将花大力气来推动集成电路产业的发展。其最大的

亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组，告别以往专项独立作业的模式，强化产业顶层

设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，设立国家产业投资基金，加大金融支持力

度。

二国内产业基金陆续成立，新的投资热潮兴起

为深入贯彻落实《纲要》要求，多个地方政府出台集成电路产业发展规划以及相关招商引资

政策，并且成立相关产业发展基金，共同推进产业发展。2014年2月，北京市发布《北京

市人民政府关于印发北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》；3

月，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产

业集群化发展战略规划》经审议通过，天津每年将投入2亿元专项资金支持集成电路产业发

展。2014年9月，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限

公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京

紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等共同签署了《国家集成电路产业

投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，

标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。2014年11月，上海市创业引导基金与武岳峰

资本正式签署战略合作意向书，共同发起设立上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金。

此外，四川、深圳、武汉等多地政府也将出台相关推动政策或成立产业基金，集成电路产业

在全国范围内出现新的发展H面。

集成电路行业投资更为活跃。2014年集成电路领域完成投资644亿元，同比增长12.4%（见

图4-1）。中微半导体设备（上海）有限公司在2014年底成为国家集成电路产业发展投资

基金第一个完成投资的项目，投资总额达到4.8亿元。另外，国家集成电路产业发展投资基

金还参与了对长电科技收购星科金鹏的投资。2015年，单是国家集成电路产业发展投资基

金就计划投资200亿元。

图4-12008〜2014年中国集成电路固定资产投资增长情况

三市场规模再创新高，产业增长有望继续加速

2014年我国经济已进入中高速平稳增长的新常态，“促消费、扩内需”对集成电路市场需

求拉动作用强劲，市场规模再创新高，增至9817亿元，同比增长约7机我国继续保持全球

最大的消费电子市场的地位，随着未来全社会对国产化产品需求的持续增加，经济社会各领

域对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模达1.2万亿元。

受市场需求形势趋好推动，加上国家大基金和各地方集成电路产业投资基金陆续开始运作,

国内集成电路产业有望进入新一轮的快速增长期。2014年，国内集成电路产业销售额达

3015亿元，同比增长20.2%（见图4-2）。其中设计业1047.4亿元，同比增长29.5%；制造

业712.1亿元,同比增长18.5%；封测业1255.9亿元,同比增长14・3%°

图4-22007〜2014年中国集成电路产业销售收入增长情况

四技术水平持续提升，产业链全线推进

设计领域，华为、展讯、联芯科技、重邮信科等国内厂商率先推出基于LTE的4G智能手机

芯片，并实现量产和应用，得到市场的认可。制造领域，中芯国际已经达到28纳米工艺制

程，并成功制造出28纳米高通骁龙410处理器，预计2015年上半年中芯国际上海厂和北京

厂28纳米都将会进入量产。华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术，且部分联发

科技移动通信处理器的代工将由华力微电子完成。2015年1月，武汉新芯55纳米低功耗逻

辑产品实现了量产，其基于SST应用方案的55纳米嵌入式闪存工艺成功通过了模块验证。

封测方面，长电科技已形成8英寸凸块加工中道工序量产能力，长电先进已建成Bump、

WLCSP、SiP>FC、TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技

术支撑。长电科技正在筹建全球首条0.3亳米薄型QFN的封测线，这将使长电跻身全球最先

进的封装企业之列。

五企业并购重组更加活跃，国外巨头积极介入

为了进一步增强竞争力，保持优势地位，国内产业链上下游企业间互动加强。2014年国内

制造业龙头中芯国际和封测龙头长电科技公司建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套

测试能力的合资公司，联手强化集成电路产业链的控制能力。同时，集成电路企业间的并购

重组更加活跃，2014年3月，上海浦东科技投资有限公司发起对在美上市的中国芯片设计

公司澜起科技的收购要约。2014年8月，北京清芯华创投资管理有限公司和上海浦东科技

投资有限公司等所组成的财团以16.7亿美元的价格要约收购美国摄像头传感器厂商

OmniVision公司。2015年1月，长电科技公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公

司、芯电半导体（上海）有限公司通过共同设立的子公司完成了对全球第四大封装企业新加

坡星科金鹏的收购。未来随着国家大力扶持集成电路产业发展，国内产业环境的不断优化，

行业内企业的并购整合将会越来越多（见表4T）。

值得一提的是，2014年9月26日，英特尔公司与清华控股旗下紫光集团有限公司签署一系

列协议。英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元

（约15亿美元），并获得20%的股权。紫光集团将与英特尔公司携手联合开发基于英特尔

架构和通信技术的手机解决方案。这是继英特尔入股我国主流的平板电脑芯片供应商瑞芯微

电子后的又一次大动作，显示出国际巨头对我国集成电路前景的看好和重视。

时间事件

K电科技公告与中芯国际合资建立具布.12英寸凸块加工（Bumping）及配套测

2014年2月

试能力的合资公司

上海浦东科技投资有限公司发起对在美上市的中国芯片设计公司润起科技的

2014年3月

收购耍约

北京清芯华创和上海浦东科投等所组成的财团以16.7亿美元的价格要约收购

2014年8月

美国摄像头传感器厂商OmniVision公司

2014年8月同方国芯8210万元收购成都国微科技100%股权

英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和