电子玻纤布深度研究报告：算力基石催化高端需求供需错配开启上行周期

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）121o行业筑底反转，AI浪潮开启电子布新一轮景气周期。电子布作为覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心基材，是支撑电子产业的“隐形骨架”。历经前期的深度调整，当前行业去库存周期已进入尾声。随着AI产业革命的爆发，算力基础设施建设带动下游需求强劲复苏，行业供需格局正被全面重塑。电子布行业已探明底部并呈现明确的反转态势，即将迎来新一轮高景气上行周期。o算力升级驱动材料迭代，LowDk需求爆发且国产替代空间广阔。算力网络的演进对数据传输速率提出了更为严苛的要求，直接推动了上游材料的加速迭代。AI服务器与800G/1.6T高速交换机的加速渗透，催生了对LowDk（低介电常数）电子布的阶段性爆发需求。与此同时，面对激增的高端需求，海外传统大厂在产能扩张上表现出较强的谨慎态度，这为国内具备高端电子布量产能力的头部厂商创造了历史性机遇，有望充分承接海外高端订单的外溢，加速国产化进程。此外，在石英布领域，菲利华等国内厂商已经深耕石英布领域，随着1.6T交换机等高端产品放量，石英布需求有望快速增长，国产厂商有望实现弯道超车。o先进封装大势所趋，LowCTE电子布战略地位日益凸显。在摩尔定律放缓的背景下，Chiplet等先进封装技术成为提升芯片算力的核心路径。先进封装对IC载板的尺寸稳定性和可靠性提出了极高要求，为了有效解决封装过程中因热膨胀不匹配导致的翘曲问题，LowCTE（低热膨胀系数）电子布的应用成为破局关键。随着高端基板材料持续升级，LowCTE电子布的市场重要性及渗透率将持续快速提升。o高端产能挤兑加剧结构性错配，供需“剪刀差”推动价格中枢上行。行业基本面的全面改善不仅仅停留在高端市场，更向下传导至整体行业。由于高端（LowDk/LowCTE）电子布需求持续旺盛，盈利能力更强，头部玻纤厂商纷纷将产线向高端转产。这种“高端挤兑低端”的现象，直接加剧了普通中低端电子布产能的加速收缩。在此结构性错配下，行业供需“剪刀差”持续扩大，不仅将支撑电子布价格企稳，更有望推动整体产品价格中枢在新一轮周期中进一步上行，带动行业利润率全面修复。o投资建议：AI算力基础设施仍处于早期阶段，AI服务器&交换机等算力设备需求依旧旺盛，推动LowDk/LowCTE布需求高速增长。此外，随着头部大厂纷纷转产高端玻纤布，中低端产能被动收缩，有望推动玻纤布价格进一步提升。建议关注电子玻纤布敞口较大或者在特种电子布有所布局的企业：宏和科技/中材科技/菲利华/中国巨石/国际复材等。o风险提示：AI产业发展不及预期、行业供过于求、产品迭代不及预期、产能释放不及预期。证券分析师：岳阳证券分析师：岳阳证券分析师：熊翊宇证券分析师：董邦宜行业基本数据相对指数表现%2025-04-03~2026-04-0264%38%13%-12%25/0425/0625/0825/1126/0126/03电子沪深300相关研究报告《半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加本篇深度报告的核心亮点在于敏锐捕捉了电子布行业在“周期筑底”与“AI产业爆发”交汇下的结构性反转机遇。报告突破了传统周期品同质化、总量化的研究局限，精准切入LowDk（低介电）与LowCTE（低热膨胀）两大高端细分赛道，清晰地描绘了算力升级如何向底层材料端传导的完整链条。此外，报告不仅论证了高端产品的增长潜力，更独树一帜地指出了头部厂商转产高端所引发的“中低端产能挤兑效应”，构建了一个逻辑严密、数据与产业趋势相互印证的闭环体系。本报告的投资逻辑遵循一条清晰的“剪刀差”主线，具体分为三个维度：•需求端：算力升级驱动，打开高端增量空间。AI服务器及800G/1.6T高速交换机的加速渗透，以及Chiplet等先进封装技术的大规模应用，对基材的传输速率和尺寸稳定性提出了极高要求。这直接引爆了对LowDk和LowCTE电子布的强劲需求，为行业创造了确定性的第二增长曲线。•供给端：海外扩产谨慎，国产替代迎来黄金窗口。面对高端市场的爆发，海外传统巨头在产能扩张上表现迟缓。这为具备技术储备和量产能力的国内头部厂商提供了历史性机遇，有望加速承接海外高端订单的外溢，充分享受国产化率提升的红利。•价格与盈利端：高端挤兑低端，开启全面上行周期。极具前瞻性的一点是，高利润的高端需求促使头部厂商进行产线转换，这不仅化解了行业前期的产能过剩，反而加剧了普通中低端电子布的产能收缩。这种结构性的供需错配导致行业整体的供需“剪刀差”持续扩大，不仅将带动头部企业盈利结构的优化，更将推动全线产品价格中枢的系统性上移，促使行业迎来业绩与估值的“戴维斯双击”。•投资建议：建议关注电子玻纤布敞口较大或者在特种电子布有所布局的企业：宏和科技/中材科技/菲利华/中国巨石/国际复材等。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 6 6（二）去库尾声叠加AI浪潮，行业开启新一轮景气周期 7 （一）AI服务器&交换机渗透加速，LowDk产品需求旺盛 （二）先进封装大势所趋，基板性能要求提升， （三）海外大厂扩产相对谨慎，国产厂商有望承接高端外溢订单 （二）供需“剪刀差”持续扩大，产品价格中枢有望进一步上行 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 6 7 8 8 8 9 9 9 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号叶蜡石等天然无机非金属矿石经高温熔制，拉制成单丝直径极细理支撑载体，更凭借其优异的双向力学增强效果、绝缘耐热性以及极佳的电气与尺寸稳定性，直接决定了基板的综合机械与电气性能。此外，该环节兼具极高的生产工艺门槛与重资产资金壁垒，使其在整个电子电路产业链中具备突出的价值创根据产品结构及性能特点，电子布通常可按照厚度规格和性能等级进行分类。径为参照，超薄及极薄电子布的厚度仅为其二分之一至三分之一，极限厚度甚至可达发证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号的核心诉求已从单一的物理支撑转向复杂的功能实现，而电子玻纤布的品质正是决定这一跨越的关键变量。为满足不同终端场景的严苛要求，高端电子布正加速向以下两大核信号在介质中的传输速率越快；介质损耗（Df）越小，信号传输的完整性越好。该材料的关键底层基材。产业链中枢枢纽：电子布深度绑定CCL与PCB景气度证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号伴随全球产能向中国转移，我国已成为全球最大覆铜板生产与消费国。据Prismark及车电子等高景气领域支撑，2024年CC值同比增长5.8%至736亿美元。2002008060402002016201720182019202020212022202350%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%产值（亿美元）YoY1000001000009000080000700006000050000400003000020000100000销量（万平方米）销售收入（百万元）证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号02025E产值2030F产值2025-2030F复合增02025E产值2030F产值2025-20据中国玻璃纤维行业数据，2025年规模以上玻纤制造企业营收与利润的双新周期。在地产、基建等传统顺周期需求低迷、出口遇冷的宏观背景下，行业不仅没有发生盈利中枢下移，反而实现了利润的爆发式增长。究其根本，行业增长引擎已完成切证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号热膨胀系数（Low-CTE）等特种玻纤产品迎来了价值重估，成为驱动行业利润增长的主力军。这也导致产业链内部出现剧烈分化：具备材料配方创新能力与高端电子布织造工证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号据观研报告网数据，2024年全球电子玻纤布市场为86亿美元，到2030年预计将增长至20020080604020020242030E市场规模（亿美元）证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号品的渗透率快速提升。另一方面，随着数据吞吐量激增，交换机拓扑结构向复杂化、多端口化演进，对信号完整性（SI）与抗干扰性提出严更高标准，成为驱动产品向高性能方向持续升级的关键因素。按销售收入计，全球数据证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号M7与M8级别（Df值0.001-0.002）凭借极低证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号ExtremelyLowLossCCLDf求LowDk(低介电布)布Df到此要求，石英纤维将是完美的解决方案。石英纤维在非金属矿物质纤维中被公认为最佳的介电性能材料，其介电常数和介电损耗是迄今为止所有矿物纤维中最好的，并且在高频、高速和高温下仍能保持这些优异的性能。石英纤维玻璃布的介电损耗因数通过技换机/Rubin等AI算力产品陆续放量，有望推动石英布需求快速增长。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号AI服务器&交换机需求旺盛，推动LowDk布需求快速增长252025205020242033F全球LowDK玻纤布市场规模（亿美元）1200012000100008000600040002000020242025全球LowDK玻纤布市场需求（万米）证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。IC封装基板主要依材质划分为硬质、柔性及陶瓷三大类，其中硬板FC-CSP封装基板电脑、工业/企业级固态硬盘券证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号动高性能芯片需求增长，由于摩尔定律受限影响，先进封装将成为推动芯片性能提升的主要路径，ABF载板作为先进封装的标配材料，增强骨架，能够有效压低基板的整体热膨胀系数，显著缓解热应力并提升封装可靠性。左右，行业成长空间广阔。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号16001600140012001000800600400200020242025全球LowCTE玻纤布需求（万米）式增长。然而，由于日系主导厂商的扩产节奏未能及时跟进，产业链正面临显著的结构院测算，供给不足的局面将持续至2027年，其中20以上的高阶覆铜板（CCL）对LowDk2玻纤布的需限的背景下，即便头部厂商（如日东纺）开始寻求与其他企业进行代工合作以提升供应链弹性，但远水难解近渴，LowDk2极有可能在不久的将来接力成为产业链的核心卡脖证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号200%200%180%160%140%120%100%80%60%40%20%0%20242025(E)2026(F)2027(F)供给需求250%250%200%150%100%50%0%20242025(E)2026(F)2027(F)供给需求号，华创证券；注:图表中的%是以2024年lowCTE玻纤布供给介电常数）玻纤布，以及用于BT与ABF先进封装载板的L纤布，正迎来强劲的需求共振。然而，当前全球高端玻纤布市场被海外厂商（尤其是日本企业）呈现高度垄断的寡头格局。从2025年紧缺、供不应求的背景下，海外大厂的产能瓶颈为供应链重塑提供了契机。国内具备技术储备的优质玻纤布厂商正迎来历史性的产业验证与导入窗口期，国内厂商有望加速切入下游核心客户供应链中，有望打破海外长期筑起的技术与产能壁垒，实现高端产品市宏和宏和,5%其他,10%台玻,8%旭化成,18%日东纺,59%Unitika,Unitika,11%85%其他,4%证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号20性能玻璃纤维制品产线，预计2026年底投产，），高端极薄布与超细纱的量产难题，更构建了涵盖“石英砂—石英棒—纱线—电子布”的垂直一体化产业链，有望在高端电子材料国产替代浪潮中实现弯道超车。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号21式增长直接打通了高端电子布的需求天花板，导致全球范围内低介电、低膨胀玻纤布面临巨大的供应缺口，产业调整更多产能到高附加值产品，挤占了常规电子玻纤的供应，推动普通电子布供应趋紧。逐步减少普通电子布产能，将更多资源转向低介电、低膨胀等高端产品的研发与生产。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号22持续下滑，行业整体处于低投入状态。当前，AI驱精度喷气织机、整浆联合机组等核心生产设备高度依赖进口的物理瓶颈，行业短期扩产动能受限。在利润驱动下，有限的存量产能加速向高端产品倾斜，对中低端产能形成显著的挤出效应，进而引发全行业结构性供求失衡，推高整体景气度。0.20.0中国巨石中材科技宏和科技国际复材20202021202220232024202586420中国巨石中材科技宏和科技国际复材202020212022202320242025价格从2024年1月的阶段性低点3.3元/米，持续攀升至2突破万元关口。此轮涨价呈现出由高端产品向普通产品全面扩散的特征，反映了行业整体供需格局的根本性扭转。2024年1月2024年1月2024年2月2024年3月2024年4月2024年5月2024年6月2024年7月2024年8月2024年9月2024年10月2024年11月2024年12月2025年1月2025年2月2025年3月2025年4月2025年5月2025年6月2025年7月2025年8月2025年9月2025年10月2025年11月2025年12月2026年1月2026年2月1200010000800060004000200002400tex缠绕直接纱（元/吨）G75纱（元/吨）7628电子布（元/米，右轴）6543210证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号23供需缺口一旦打开，玻纤布价格有望进一步提升，玻纤布行业玩家盈利水平有望进一步提升。通过对中国大陆玻纤布头部玩家单季度毛利率复盘可见，24年以来行业头步提升。20Q20Q120Q220Q320Q421Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q360%50%40%30%20%10%0%中国巨石中材科技宏和科技国际复材20Q20Q120Q220Q320Q421Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q3100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%中国巨石中材科技宏和科技国际复材证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号241.AI产业发展不及预期：若AI产业发展不及预期，AI服务器&交换机2.行业供过于求：考虑到玻纤布行业正在扩产，若出现供过于求的情况，行业竞争将会加剧，玻纤布价格可能走弱。3.产品迭代不及预期：若高端玻纤布迭代升级迭代节奏不及预期，则会导致部分高端4.产能释放不及预期：若产能释放不及预期，则无法交付足够多产品，公司经营情况证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号25美国新墨西哥大学计算机硕士。