半导体材料行业规模分析

半导体材料行业规模分析

一、市场营销学的研究方法

市场营销学的研究方法很多，主要有以下几种。

（一）传统研究法

1、产品研究法

产品研究法即对产品（商品），如农产品、机电产品、纺织品等

的营销问题分门别类的研究方法。其优点是具体实用，缺点是有许多

共同的方面造成重复。这一方法的研究结果形成了各大类产品的市场

营销学，如农产品市场营销学。

2、机构研究法

机构研究法即对分销系统的各个环节（机构），如生产者、代理

商、批发商、零售商等进行研究的方法。侧重分析研究流通过程的这

些环节或层次的市场营销问题。其研究结果形成了批发学、零售学等。

3、职能研究法

职能研究法即研究市场营销的各类职能以及在执行这些职能中所

遇到的问题及解决方法。如将营销功能划分为交换职能、供给职能和

便利职能三大类，并将之细分为购、销、运、存、金融、信息等内容,

分别和综合进行研究。这一方法在西方学术界颇为流行。

（二）历史研究法

这是从发展变化过程来分析阐述市场营销问题的研究方法。如分

析市场营销的含义及其变化，工商企业100多年来营销管理哲学（观

念）的演变过程，零售机构的生命周期现象等，从中找出其发展变化

的原因和规律性。市场营销学者一般都重视研究对象的历史演变过程,

但不把它作为唯一的研究方法。

（三）管理研究法

这是战后西方营销学者和企业界采用较多的一种研究方法。它是

从管理决策角度研究市场营销问题。其研究框架是：将企业营销决策

分为目标市场和营销组合两大部分，研究企业如何根据其“不可控变

数”即市场环境因素的要求，结合自身资源条件（企业可控因素），

进行合理的目标市场决策和市场营销组合决策。管理研究法广泛采用

了现代决策论的相关理论，将市场营销决策与管理问题具体化、科学

化，对营销学科的发展和企业营销管理水平的提高起了重要作用。

（四）系统研究法

这是一种将现代系统理论与方法运用于市场营销学研究的方法。

在管理导向的营销研究中，常常采用这一方法。企业市场营销管理系

统是一个复杂系统。在这个系统中，包含了许多相互影响、相互作用

的因素，如企业（供应商）、渠道伙伴（中间商）、目标顾客（买

主）、竞争者、社会公众、宏观环境力量等。一个真正面向市场的企

业，必须对整个系统进行协调和整合，使企业外部系统和企业内部系

统步调一致、密切配合，达到系统优化，产生增效作用，提高经济效

益。

市场营销学的研究方法正在不断创新和发展，这也是这门学科的

生命力源泉之一。

二、整合营销传播

（一）整合营销传播的含义

1992年，全球第一部整合营销传播（IMC）专著《整合营销传播》

在美国问世，其作者是美国西北大学教授唐・舒尔茨及其合作者斯坦,

利・田纳本、罗伯特，劳特朋。

唐・E.舒尔茨关于整合营销传播的定义是：“整合营销传播是一

种战略性经营流程，用于长期规划、发展、执行并用于评估那些协调

一致的、可衡量的、有说服力的品牌传播计划，是以消费者、客户、

潜在客户和其他内外相关目标群体为受众的“。按照乔治・贝尔奇和

迈克尔•贝尔奇对唐・E.舒尔茨定义的理解，“整合营销传播是一种

战略性的商业流程，用来规划、开拓、执行和评估具备可协调、可测

量、具有说服性和持续性的品牌传播（沟通）计划，该计划的目标是

建立与消费者、中间商、潜在消费者、雇员、合作伙伴及其他相关的

内部和外部的目标受众的沟通，产生短期的收益回报，并建立长期的

品牌与股东价值”。

美国广告公司协会（4As）定义：“整合营销传播计划的概念，是

指在评估如大众广告、直接反应广告、销售促进以及公共关系等多种

传播工具的重要作用时，更充分认识到将这些工具综合运用所带来的

附加价值，即整合运用后所带来的信息的清晰度、持续性和传播影响

力的最大化”。

可见，整合营销传播理论的内涵是以消费者为核心，综合、协调

使用各种传播方式，以统一的目标和统一的传播形象，传递一致的信

息，实现与消费者沟通，迅速树立品牌在消费者心中的地位，建立长

期的关系，更有效地达到品牌传播和产品销售的营销目标。亦即，整

合营销传播是整合各种促销工具，如广告、人员推销、公关、销售促

近、直复营销等，使其发挥更大的功效的活动过程。

（二）整合营销传播中受众接触的促销工具

整合营销传播的一个关键因素是营销企业必须了解各类沟通或促

销工具，并知晓如何使用它们来传递公司或品牌信息。这就客观要求

营销企业必须明晰每种消费者能够接触到的促销工具与目标受众沟通

时的价值所在以及它们如何能够形成一个有效的整合营销传播方案。

（三）整合营销传播计划过程

在制定整合营销传播策略的过程中，营销企业需要结合各种促销

组合要素，平衡每一个要素的优势和劣势以产生最有效的传播计划。

可以说，整合营销传播管理实际上就是与目标受众进行有效传播的过

程，包括策划、执行、评估和控制各种促销组合要素。

三、整合营销传播方案的制定者必须决定促销组合中各要素的角色

和功能，为每种要素制定正确的策略，确定它们如何进行整合,

为实施进行策划，考虑如何评估所取得的成果，并进行必要的

调整。营销传播只是整体营销计划和方案的一部分，因此必须

能够融合其中。电子气体

工业中，把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品，工业

气体是现代工业的基础原材料，在国民经济中有着重要地位和作用，

广泛应用于冶金、化工、医疗、食品、机械、等传统行业，以及半导

休、液晶面板、LED、光伏、新能源、生物医药、新材料等新兴产业，

对国民经济的发展有着战略性的支持作用，因此被喻为“工业的血

液”。

工业气体产品种类繁多，分类方式多样。按化学性质不同可以分

为剧毒气体（如氯气,、氨气等）、易燃气体（如氢气,、乙焕等）、不

燃气体（如氧气、氮气和氮气等）。按组分不同可以分为工业纯气和

工业混合气。

按制备方式和应用领域的不同，工业气体可分为大宗气体和特种

气体。大宗气体又分为空分气体与合成气体，此类气体产销量较大，

但一般对气体纯度要求不高，主要用于冶金、化工、机械、电力、造

船等传统领域；特种气体指在部分特定领域应用的气体产品，根据纯

度和用途又可以细分为标准气体、高纯气体和电子特种气体。特种气

体虽然产销量小，但是种类繁多，对气体纯度、杂质含量等指标有较

高要求，属于高技术、高附加值的产品，下游主要应用于集成电路、

液晶面板、LED、光伏、生物医药、新能源等新兴产业。从整个工业气

体市场的产销量来看，空分气体应用领域最广泛、使用量最大，占工

业气体的约90%,其余的部分为合成气体和特种气体。

大宗气体中，空分气体主要通过分离空气制取，主要有氧气、氮

气、氮气等，是空气的主要成分，在空气中的体积占比一般为20.95%、

78.08%,0.93%；合成气体主要有乙焕、氨气、二氧化碳，这些气体的

制备方法与空分气体截然不同，应用领域也有较大差别。大宗气体纯

度要求W4N(99.99%)o

特种气体中，标准气体主要有单元/二元/三元/多元标气；高纯气

体主要有氧气、氮气、氢气、氧气、二氧化碳等；电子特气主要有氢

化物、氟化物、卤素气体以及其他特种气体等，现有单元特种气体已

超过260种。特种气体纯度要求25N(99.999%),电子特气纯度要求

一般〉6N(99.9999%)。

工业气体产业链方面，上游包括原料及设备，空分气体的原料主

要为空气或者工业废气，成本较低，合成气体的原料主要为化学产品,

成本较高；特种气体的原料主要为外购的工业气体和化学原材料，成

本高。设备分为气体生产设备、气体储存设备和气体运输设备，气体

生产设备主要有空分设备和气体提纯设备，气体储存设备主要有钢瓶

和储槽，气体运输设备主要有用液化气槽车和管道。中游为大宗气体

和特种气体的制造、运输和储存，下游应用领域包括传统行业与新兴

行业。

根据供应模式的不同，工业气体行业的经营模式可以分为零售供

气和现场制气。零售供气又分为瓶装运输和储槽运输。对于瓶装运输,

特种气体由于单位价值较高，基本无运输半径限制，大宗气体运输半

径在50km左右，使用量较小，主要用于医疗、科研领域，比如医院、

公共卫生、技术研发等；对于储槽运输，运输半径亦有所扩大，一般

为200km左右，使用量适中，主要用于制造业，比如汽车、造船、食

品加工、半导体、太阳能、平板显示等。现场制气是在客户端建造现

场制气装置，并通过管网供应气体，使用量较大，主要用于工业领域,

比如钢铁、炼油、石化行业等。

受益于工业化进程推动，全球及中国工业气体市场规模稳步提升。

根据亿渡数据，全球工业气体市场规模2021年为9432亿元，预计

2022年将达到10238亿元，2026年将达到13299亿元。中国工业气体

行业在20世纪80年代末期已初具规模，到90年代后期开始快速发展,

2021年为1798亿元，预计2022年将达到1964亿元，2026年将达到

2842亿元。

全球工业气体市场目前已经形成寡头垄断的局面，工业气体市场

在欧美日步入后工业化时代后逐步兴起，经过多年以来的发展及并购

整合，目前已形成德国林德和法国液化空气为第一梯队，美国空气化

工、日本大阳日酸和德国梅塞尔为第二梯队的全球市场格局。全球工

业气体CR4近年来基本维持在50%以上。

工业气体的经营模式可分为自建装置供气与外包供气，其中外包

供气又分为液态气体、管道气体和瓶装气体三种供气模式。传统上大

型钢铁冶炼、化工企业选择自行建造空气分离装置，从而满足刍身气

体需求。但是由于空分设备的实际产量与企业用气需求存在一定差异,

再加之供气不稳定的影响，导致企业设备综合利用率较低，当期无法

消耗的产品多被放空，造成资源浪费现象突出；对于数目众多、用气

规模较小的中小型工业用户而言，目前则主要改为采用外包给专业气

体生产企业供气这种更经济的模式。发达国家供气外包比例为8096,自

建比例为20%,中国2021年外包比例为65%,与发达国家相比外包占

比仍有待提升。

四、陶瓷基板

随着功率电子产品技术进步，散热问题已成为制约其向着大功率

与轻型化方向发展的瓶颈。陶瓷基板作为新兴的散热材料，具有优良

电绝缘性能，高导热特性，导热性与绝缘性都优于金属基板，更适合

功率电子产品封装，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术

的基础材料，广泛应用于LED、汽车电子、航天航空及电子组件、激光

等工业电子领域。对于陶瓷基板，需要通过其实现电气连接，因此金

属化对陶瓷基板的制作而言是至关重要的一环，根据制备工艺及金属

化方法不同，现阶段常见的陶瓷基板种类共有HTCC、LTCC、DPC、DBC

和AMB等o

HTCC（HighTemperatureCo-firedCeramic,高温共烧陶瓷）：属

于较早发展的技术，是采用陶瓷与高熔点的％Mo等金属图案进行共

烧获得的多层陶瓷基板。但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受

限,且制作成本相对昂，促使了LTCC的发展;LTCC

（LowTemperatureCo-firedCeramic,低温共烧陶瓷）：LTCC技术共烧

温度降至约850（,通过将多个印有金属图案的陶瓷膜片堆叠共烧，实

现电路在三维空间布线;DPC（DirectPlatingCopper,直接镀铜）：

是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷

作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和

光刻工艺形成电路；DBC(DirectBondedCopper,直接覆铜)：通过热

熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到A1203和A1N陶瓷表面而制

成复合基板;AMB(ActiveMetalBrazing,活性金属钎焊)：AMB是在

DBC技术的基础上发展而来的，在80CTC左右的高温下，含有活性元素

Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与

金属异质键合。与传统产品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊

膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性

更好，极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。

常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝(A1203)、氮化铝(A1N)、

氮化硅(Si3N4)、氧化镀(BeO)、氮化硼(BN)等。A1203和A1N综合性

能较好，分别在低端和高端陶瓷基板市场占据主流，而Si3N4基板由

于综合性能突出，在高功率、大温变电力电子器件(如IGBT)封装领域

发挥重要作用。从目前市场综合价格和产品性能来看，A1203和A1N是

最常见的两种基板。虽然A1N的价格是A12O3的4倍左右，但由于其

高导热性和更好的散热性能，A1N是目前最常用的基板，其次是A1203。

五、半导体材料

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器

件的重要材料。按照工艺的不同，可分为晶圆制造材料和封装材料。

其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光

刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、耙材、CMP抛光材料等。封装

材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯

片粘接材料等。

按照代际，可分为第一代、第二代和第三代。1）第一代半导体材

料主要是指硅（Si）、错元素（Ge）半导体材料。主要用于制造集成

电路，并广泛应用于手机、电脑、平板、可穿戴、电视、航空航天以

及新能源车、光伏等产业。2）第二代半导体材料主要是指化合物半导

体材料，如不申化钱（GaAs）、镭化锢（InSb）；三元化合物半导体，

如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻

璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；

有机半导体，如猷菁、猷菁铜、聚丙烯庸等。主要用于制作高速、高

频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发

光器件的优良材料，广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS

导航等领域。3）第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化钱

（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（A1N）为代表的宽禁带

（Eg>2.3eV）半导体材料。主要应用于半导体照明、电力电子器件、

激光器和探测器等。相比于第一代、第二代半导体材料，第三代半导

体材料禁带宽度更宽，击穿电场更高、热导率更高、电子饱和速率更

高、抗辐射能力更强，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功

率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料，也称为高温半导体材料。

整体而言，全球半导体依然以硅材料为主，目前95%以上的半导体器件

和99%以上的集成电路都是由硅材料制作。

在半导体产业链中，半导体材料位于制造环节上游，和半导体设

备一起构成了制造环节的核心上游供应链，不同于其他行业材料，半

导体材料是电子级材料，对精度纯度等都有更为严格的要求，因此，

芯片能否成功流片，对工艺制备过程中半导体材料的选取及合理使用

尤为关键。

晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料；光刻胶用于图形转

移；电子特气用于氧化、还原、除杂；抛光材料用于实现平坦化。封

装材料中，封装基板与引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片

与PCB的作用，封装基板还具有散热功能；键合丝则用于连接芯片和

引线框架。

根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为

35%；电子气体排名第2,占比13%；掩膜版排名第3,占比12%,光刻

胶占比6%；光刻胶配套材料占比8%；湿电子化学品占比7猊CMP抛光

材料占比6%；靶材占比2%。2019年全球封装材料中，封装基板占比最

高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料

分列第2-6名,占比分别为名％、15%、10%.6%和3%。

六、半导体材料行业规模

根据SEMI数据，2006-2021年全球半导体材料市场规模呈现波动

并整体向上的态势，在2017年后，受益于消费电子、5G、汽车电子、

IoT等需求拉动，行业规模呈上升趋势，2021年创历史新高，达到643

亿美元，预计2022年将达到698亿美元，同比增长8.6%,预计2023

年将超过700亿美元。

分类型看，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，根据

SEMI数据，2006-2021年，晶圆制造材料市场规模稳步提升，从217

亿美元提升至404亿美元，占比从58.3%提升至62.8%；封装材料市场

规模先升后降，从2006年的155.4亿美元提升至2011年的236.2亿

美元高点之后，到2020年下降至204亿美元，2021年又上升至239亿

美元，占比37.2%。预计2022年晶圆制造材料市场规模将达到451亿

美元，同比增长11.5%,封装材料将达到248亿美元，同比增长3.9%o

分国家/地区看，日本整体稳中略降，2021年为88.1亿美元，占

比13.7%；北美维持基本稳定，2021年为60.4亿美元，占比9.4%；欧

洲先降后升，2021年为44.1亿美元，占比6.9%；韩国整体呈上升趋

势，2021年为105.7亿美元，占比16.4%；中国台湾亦呈上升趋势，

2021年为147.1亿美元，占比22.9%,为全球半导体材料市场规模最

高的地区；中国大陆增速最快，从2006年至2021年增长超过4倍，

2021年为119.3亿美元，占比18.6吼

2021年中国半导体材料市场规模266.4亿美元，占比41.4%,为

全球半导体材料市场规模最高的国家。在中美贸易战背景下，半导体

已经成为产业共识，半导体材料作为晶圆制造及封装工艺的关键上游

环节，国产厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以及自主可控的红利,

景气度持续提升。

七、封装材料

芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划

片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产

品出货。在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、

包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封

装出货的重要支撑。

传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，

连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装

(QuadFlatPackage,简称QFP)、方形扁平无引脚封装(QuadFlatNo-

leads,简称QFN)等。

随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐

步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，

一种以球栅阵列封装(BallGridArray,简称BGA)、芯片尺寸封装

(ChipScalePackage,简称CSP)为代表的新型IC高密度封装形式问

it,从而产生了一种新的封装载体一一封装基板。

在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装

中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时

为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚

至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板在HDI板的

基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,

作为一种高端的PCB,封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化

及薄型化等特点。

根据Prismark数据,2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元,

同比增长23.4%,预计2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为

4.8%o下游应用中，通讯占比32%,计算机占比24%,消费电子占比

15%,汽车电子占比10%,服务器占比10%。

从产品结构来看，1C封装基板和HD1板虽然占比不高，分别占比

17.6%和14.7%,但却是主要的增长驱动因素。2021年全球IC封装基

板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%,已超过柔性板成

为印制电路板行业中增速最快的细分子行业。2021年中国IC封装基板

（含外资厂商在国内工厂）市场规模为23.17亿美元、同比增长56.4%,

仍维持快速增长的发展态势。

预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到

21435/150.12亿美元,2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9沆预计

2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达

到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%,高于行业平均水平。

封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、

投资门槛高。从产品层数、厚度、线宽与线距、最小环宽等维度看，

封装基板未来发展将逐步精密化与微小化，而且单位尺寸小于

150*150mm,是更高端的PCB,其中线宽/线距是产品的核心差异，封装

基板的最小线宽/线距范围在10^130um,远远小于普通多层硬板PCB

的50^1000umo

目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据

Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国

台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为

15%/9%/9%/4%,产品主要有加和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光

电气/京瓷占比分别为1遥/8%/5%,产品主要为FC封装基板；韩国厂商

三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%,产品主要为FC

封装基板。

八、湿电子化学品

湿电子化学品(WetChemicals)是微电子、光电子湿法工艺制程

中使用的各种液体化工材料，广泛用于半导体、显示面板、光伏、LED

等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节

配套使用，是半导体、显示面板、光伏等制作过程中不可缺少的关键

性材料之一。从大类来分，一般可划分为通用湿电子化学品和切能湿

电子化学品。

通用湿电子化学品指在半导体、显示面板、光伏等制造工艺中被

大量使用的液体化学品，一般为单成份、单功能化学品，具体分为酸

类、碱类、有机溶剂类和其他类，产品包括氢氟酸、硫酸、氢氧化钾、

氢氧化钠、甲醇、丙酮、过氧化氢等。

功能湿电子化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特

殊工艺需求的复配类化学品，以光刻胶配套材料为代表，产品有显影

液、剥离液、清洗液、蚀刻液、稀释液等，一般配合光刻胶使用，应

用于晶圆制造的涂胶、显影和去胶工艺。

根据中国电子材料行业协会数据，通用湿电子化学品占比88.2%,

其中过氧化氢占比16.7%,氢氟酸占比16%,硫酸占比15.3炮硝酸占

比14.3%。功能湿电子化学品占比11.8%,其中MEA等极性溶液占比

3.2%,显影液（半导体用）占比2.7%,蚀刻液（半导体用）占比2.2%。

湿电子化学品在集成电路中的应用主要为刻蚀和清洗等，包括硅

片、晶圆制造、光罩制作以及封装工艺等，具体分为扩散前清洗、刻

蚀后清洗、离子注入后清洗、光罩过程蚀刻清洗、封装TSV清洗、键

合清洗等。

全球湿电子化学品通常执行SEMI国际标准，关键技术指标主要包

括金属杂质、控制粒径、颗粒数、IC线宽等。根据指标的不同，分为

Gl-G5共5个等级，等级越高精细度越高。湿电子化学品在下游应用领

域的标准有所不同，其中光伏和分立器件集中在G1级，面板集中在

G2-G4级，集成电路对纯度要求最高，集中在G3-G5级，而且晶圆尺寸

越大对纯度要求越高，12英寸晶圆制造通常需要G4-G5级。

全球及中国湿电子化学品市场规模呈稳步增长态势。根据智研咨

询数据,全球湿电子化学品（通用+功能）市场规模2011年为25.3亿

美元，2020年为56.8亿美元；中国湿电子化学品市场规模2011年为

27.8亿元，2021年为137.8亿元，预计2022年将达到163.92元，

2028年将达到301.7亿元。

需求量方面，根据中国电子材料行业协会数据，2021年全球湿电

子化学品需求量为458.3万吨，半导体需求量209万吨，显示面板需

求量167.2万吨，光伏等其他需求量82.1万吨。预计到2025年全球

湿电子化学品需求量将达到697.2万吨，半导体需求量313万吨，显

示面板需求量244万吨，光伏等其他需求量140.2万吨。2021年中国

湿电子化学品需求量为213.5万吨，半导体需求量70.3万吨，显示面

板需求量77.8万吨，光伏需求量65.4万吨。预计到2025年中国湿电

子化学品需求量将达到369.6万吨，半导体需求量106.9万吨，显示

面板需求量149.5万吨，光伏需求量113.1万吨。分应用领域来看，

根据中国电子材料行业协会数据，中国集戌电路用湿电子化学品市场

规模2021年为52.1亿元，预计到2025年将达到69.8亿元；中国显

示面板用湿电子化学品市场规模2021年为62.3亿元，预计到2025年

将达到126.5亿元。

九、掩膜版

掩膜版(Photomask),又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版

等，是下游产品制造过程中图形“底片”转移用的高精密工具，是承

载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。光掩模是用于集成电

路制造工序的重要器件，通过制作光掩膜底板、绘图、显影、蚀刻以

及去除光致抗蚀剂等步骤，便成功制成掩膜版。

在透明玻璃板表面的遮光膜上蚀刻加工了非常微细的电路图案，

成为对硅晶圆复刻电路时的原版，在光刻过程中，紫外线透过掩膜版,

掩膜版上的图案在经过透镜缩小之后投射到硅晶圆上，便形成了微细

图案。

掩膜版主要由基板和遮光膜组成，其中基板又分为树脂基板、玻

璃基板，玻璃基板按照材质可分为石英玻璃基板、苏打玻璃基板等，

石英玻璃性能稳定、热膨胀率低，主要用于高精度掩膜版制作。遮光

膜分为硬质遮光膜和乳胶，硬质遮光膜又分为络、硅、氧化铁、氧化

铝。

掩膜版从诞生之初至今，已经发展到第五代产品，分别经历了手

工刻红膜、菲林版、干版、氧化铁、苏打和石英版，前四代产品有的

已经被淘汰，有的仍在部分行业小范围使用，第五代苏打和石英掩膜

版自20世纪70年代出现后，目前应用范围最广。虽然现阶段无掩膜

技术能满足一些精度要求相对较低的行业（如PCB板）中图形转移的

需求，但因为其生产效率低下，所以对图形转移精度以及生产效率要

求高的行业，仍然需要使用掩膜版，被快速迭代的风险低。

掩膜版产业链上游包括掩膜基板、光学膜、化学试剂和包装盒等

辅助材料，中游为掩膜版制作，下游包括半导体（IC制造、IC封测、

器件、LED芯片）、平板显示、触控和PCB等，终端应用包括消费电子、

家用电器、汽车电子、物联网、医疗电子、工控等。按用途分，光掩

膜版可分为辂版（chrome）.干版、液体凸版和菲林。其中，辂版由

于精度高，耐用性好，被广泛用于IC、平板显示、PCB等行业；干版、

液体凸版和菲林则主要被用于中低精度的LCD行业、PCB及IC载板等

行业。从下游应用来看，IC和平板显示占比最大，其中半导体占据

60%,LCD占比23%,OLED占比5%,PCB占比2%。

受益下游平板显示和半导体需求增长拉动，全球掩膜版市场规模

稳步提升。根据Omdia数据，2016年全球平板显示掩膜版市场规模约

为671亿日元，2019年增长至1010亿日元，CAGR为14.6%,2020年

受益疫情影响下滑至903亿日元，随着市场逐渐复苏，预计2022年将

达到1026亿日元。根据SEMI数据，2017全球半导体掩膜版市场规模

为37.5亿美元，2021年增长至46.5亿美元，预计2022年将达到

49.0亿美元。

在工艺制程上，先进制程的半导体掩膜版占比也越来越高。根据

SEMI数据，45nm及以下制程2017年占比仅为13%,到2018年则提升

至31%,45nm及以下制程占比稳步提升。而整体来看，130nm制程占比

54%,仍然是目前主流制程；28-90nm制程占比33%,展望未来，先进

制程掩膜版占比有望持续提升。

总体来说，中国掩膜版厂商产品整体偏中低端，按经营模式可分

为3类：第一类是科研院所，包括中科院半导体所、微电子所、中电

科13/55/47所等；第二类是独立的掩膜版制造厂商，主要有清溢光电、

路维光电、中国台湾光罩等；第三类是晶圆厂自己配套生产掩膜版，

主要有中芯国际、华润微（迪思微）等。

展望未来，掩膜版发展趋势主要有3个方向：1）精度趋向精细化:

平板显示领域，显示屏的显示精度将从450Ppi（PixelPerlnch,每英

寸像素）逐步提高到650Ppi以上，对平板显示掩膜版的半导体层、光

刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、套合精度、缺陷大小、洁净度均提

出了更高的技术要求。半导体领域，摩尔定律了继续有效，将朝着4nm

及以下继续突破，这对与之配套的晶圆制造以及芯片封装掩膜版提出

了更高要求，工艺制程要求将越来越高，先进制程占比有望越来越大。

未来掩膜版产品的精度将日趋精细化；2）尺寸趋向大型化：随着电视

尺寸趋向大型化，带动面板基板逐步趋向大型化，直接决定了掩膜版

产品尺寸趋向大型化；3）掩膜版厂商向上游产业链延伸：掩膜版的主

要原材料为掩膜版基板，为了降低原材料采购成本，控制终端产品质

量，掩膜版厂商已经开始陆续向上游产业链延伸，HOYA、LG-IT等部分

企业已经具备了研磨/抛光、镀格、光阻涂布等掩膜版全产业链的生产

能力，路维光电和清溢光电则在光阻涂布方面实现了突破。未来掩膜

版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展。

十、顾客感知价值

（一）顾客感知价值的含义

为顾客提供更大的顾客感知价值，是企业建立良好顾客关系的基

石。所谓顾客感知价值(CPV),是指企业传递给顾客，且能让顾客感受

律到的实际价值。它一般表现为顾客购买总价值与顾客购买总成本之

间的差额。这里的顾客购买总价值是指顾客购买某一产品与服务所期

望获得的一系列利益；顾客购买总成本是指顾客为购买某一产品所耗

费的时间、精力以及所支付的金钱等成本之和。

顾客在购买产品时，总是希望有较高的顾客购买总价值和较低的

顾客购买总成本，以便获得更多的顾客感知价值，使自己的需要得到

最大限度的满足。因此，顾客在做购买决策时，往往从价值与成本两

个方面进行比较分析，从中选择出那些期望价值最高、购买成本最低,

即“顾客感知价值”最大的产品作为优先选购的对象。

企业为在竞争中战胜对手、吸引更多的潜在顾客，就必须向顾客

提供比竞争对手具有更高顾客感知价值的产品，获得更高的顾客满意

度。为此，企业可从两个方面改进自己的工作：一是通过改进产品和

服务，塑造企业形象，提高人员素质，提高顾客购买总价值；二是通

过改善服务与促销网络系统，减少顾客购买产品的时间、精神与体力

的耗费，降低顾客购买总成本。

(二)顾客购买总价值

获得更大顾客感知价值的途径之一，是增加顾客购买总价值。顾

客购买总价值由产品价值、服务价值、人员价值和形象价值构成，其

中每一项价值的变化均对总价值产生影响。

1、产品价值

产品价值是由产品的功能、特性、品质、品种与式样等所产生的

价值。它是顾客需要的中心内容和选购产品的首要因素。一般情况下,

产品价值是决定顾客购买总价值大小的关键和主要因素。产品价值是

由顾客需要来决定的，在分析产品价值时应注意：（1）在经济发展的

不同时期，顾客对产品的需要有不同的要求，构成产品价值的要素以

及各种要素的相对重要程度也会有所不同。（2）在经济发展的同一时

期，不同类型的顾客对产品价值，也会有不同的要求，在购买行为上

显示出极强的个性特点和明显的需求差异性。因此，企业必须认真分

析不同发展时期顾客需求的共同特点以及同一时期不同类型顾客需求

的个性，特征，并据此进行产品的开发与设计，增强产品的适应性。

2、服务价值

服务价值是指伴随产品实体的出售，企业向顾客提供的各种附加

服务，包括产品介绍、送货、安装、调试、维修、技术培训、产品保

证等所产生的价值。服务价值是构成顾客购买总价值的重要因素。在

现代市场营销实践中，随着消费者收入水平的提高和消费观念的变化,

消费者在选购产品时，不仅注意产品本身价值的高低，而且更加重视

产品附加价值的大小。特别是在同类产品质量与性能大体相同的情况

下，企业向顾客提供的服务越完备，产品的附加价值越大，顾客从中

获得的实际利益就越大，从而购买的总价值也就越大。因此，在提供

优质产品的同时，向消费者提供完善的服务，已成为现代企业市场竞

争的新焦点。

3、人员价值

人员价值是指企业员工的经营思想、知识水平、业务能力、工作

效益与质量、经营作风、应变能力等所产生的价值。企业员工直接决

定着企业为顾客提供的产品与服务的质量，决定着顾客购买总价值的

大小。综合素质较高又具有顾客导向经营思想的工作人员，会比知识

水平低、业务能力差、经营思想不端正的工作人员为顾客创造更高的

价值，培养更多满意的顾客。人员价值对企业、对顾客的影响作用是

巨大的，并且这种作用往往是潜移默化、不易度量的。因此，高度重

视企业内部营销，确保管理层、员工都有正确的营销理念，加强对员

工日常工作的激励、监督与管理，使整个团队始终保持较高的工作质

量与水平就显得至关重要。

4、形象价值

形象价值是指企业及其产品在社会公众中形成的总体形象所产生

的价值。包括企业的产品、技术、质量、包装、商标、工作场所等所

构成的有形形象所产生的价值，公司及其员工的职业道德行为、经营

行为、服务态度、作风等行为形象所产生的价值，以及企业的价值观

念、管理哲学等理念形象所产生的价值等。形象价值与产品价值、服

务价值、人员价值密切相关，在很大程度上是上述三个方面价值的综

合反映。良好的形象价值会对企业的产品产生巨大的支持作用，带给

顾客精神上和心理上的满足感、信任感，使顾客需要获得更高层次和

更大限度的满足，从而增加顾客购买总价值。因此，企业应高度重视

自身形象塑造，为企业进而为顾客带来更大的价值。

（三）顾客购买总成本

使顾客获得更大顾客感知价值的另一途径，是降低顾客购买的总

成本。顾客购买总成本不仅包括货币成本，而且还包括时间成本、精

福成本、体力成本等半货币成本。一般情况下，顾客购买产品时首先

要考虑主要表现为价格的货币成本的大小，这是构成顾客购买总成本

大小的主要和基本因素。在货币成本相同的情况下，顾客还要考虑其

购买所花费的时间、精力等，这些支出也是构成顾客购买总成本的重

要因素。这里我们主要考察后面几种成本。

1、时间成本

在顾客购买总价值与其他成本一定的情况下，时间成本越低，顾

客购买的总成本越小，从而顾客感知价值越大。以服务企业为例，顾

客为购买餐馆、旅馆、银行等服务行业，所提供的服务时，常常需要

等候一段时间才能进入到正式购买或消费阶段，特别是在营业高峰期

更是如此。在服务质量相同的情况下，顾客等候购买该项服务的时间

越长，所花费的时间成本越大，购买的总戌本就会越大。同时，等候

时间越长，越容易引起顾客对企业的不满，中途放弃购买的可能性亦

会增大。因此，努力提高工作效率，在保证产品与服务质量的前提下,

尽可能减少顾客的时间支出，是创造更大的顾客感知价值、增强企业

产品市场竞争能力的重要途径。

2、精力成本

精力成本（精神与体力成本）是指顾客购买产品时，在精神、体

力方面的耗费与支出。在顾客购买总价值与其他成本一定的情况下，

精神与体力成本越小，顾客为购买产品所支出的总成本就越低，从而

顾客感知价值越大。因为消费者购买过程是一个从产生需求、寻找信

息、判断选择、决定购买、实施购买，以及买后感觉的全过程。在购

买过程的各个阶段，均需付出一定的精神与体力。特别是在复杂购买

行为中，消费者需要广泛搜集产品信息，反复比较评估，付出较多的

精力成本。对于这类产品，如果企业能够通过多种渠道向潜在顾客提

供全面详尽的信息和相关服务，就可以减少顾客所花费的精神与体力,

从而降低顾客购买总成本。

(四)运用顾客感知价值概念应注意的几个问题

(1)顾客感知价值的大小受顾客购买总价值与顾客购买总成本两

方面及其构成因素的影响。其中，顾客购买总价值是产品价值、服务

价值、人员价值和形象价值等因素的函数。各个构成因素的变化对其

总量的影响作用不是各自独立的。这些构戌因素之间也是相互作用、

相互影响的。其中某一项价值构成因素的变化往往会影响其他相关价

值因素量的增减，从而综合影响顾客购买总价值或总成本的增减，最

终影响顾客感知价值。企业在制定市场营销方案时，应综合考虑构成

顾客购买总价值与总成本的各项因素之间的这种相互关系，突出重点,

优化营销资源配置，尽可能用较低的生产与市场营销费用为顾客提供

更多的顾客感知价值。

(2)不同的顾客群对产品价值的期望和购买成本的重视程度是不

同的。企业应根据不同顾客的需求特点，有针对性地设计和增加顾客

购买总价值，降低顾客购买总成本，以提高产品的实用价值。例如，

对于工作繁忙的消费者而言，时间成本是最为重要的，企业应尽量缩

短消费者寻求产品信息和购买的时间，提供方便使用和便捷的维修服

务，最大限度地满足和适应其求速求便的心理要求。总之，企业应根

据不同细分市场顾客的不同需要，努力提供对顾客实用价值最强的产

品和服务，使之获得最大限度地满足。

（3）顾客感知价值的大小，应以能够实现企业的经营目标为主要

原则。有的企业为了争取顾客、战胜竞争对手、巩固或提高企业产品

的市场占有率，往往采取顾客感知价值最大化策略。但长期不适当追

求顾客感知价值最大化的结果可能会使企业成本增加过多，导致利润

减少甚至亏损。因此，在市场营销实践中，企业应掌握一个合理的度,

以确保实行顾客感知价值最大化所带来的利益超过因此而增加的成本

费用。

十一、市场营销的含义

（一）市场营销的定义

国内外学者对市场营销的定义有上百种，企业界对营销的理解更

是各有千秋。美国学者基恩•凯洛斯曾将各种市场营销定义分为三类:

一是将市场营销看作是一种为消费者服务的理论；二是强调市场营销

是对社会现象的一种认识；三是认为市场营销是通过销售渠道把生产

企业同市场联系起来的过程。这从一个侧面反映了市场营销的复杂性。

实际上，伴随营销理论与实践的不断创新，营销的概念在不同时

期有不同的主流表述。如美国市场营销协会（AMA）在1960年的定义

是：”市场营销是引导货物和劳务从生产者流转到达消费者或用户所

进行的一切企业活动”，而到1985年，该定义则变成为“市场营销是

个人和组织对理念（或主意、计策）、货物和劳务的构想、定价、促

销和分销的计划与执行过程，以创造达到个人和组织的目标的交

换。“2007年AMA公布市场营销的新定义是：“市场营销是创造、传

播、传递和交换对顾客、客户、合作者和整个社会有价值的市场供应

物的一种活动、制度和过程。”

著名营销学家菲利普•科特勒教授认为，市场营销可以区分其管

理定义和社会定义。市场营销管理的定义是：“选择目标市场并通过

创造、传递和传播卓越顾客价值，来获取、维持和增加顾客的艺术和

科学。”而市场营销的社会定义则是：“市场营销是一个社会过程，

在这个过程中，个人和团体可以通过创造、提供和与他人自由交换有

价值的产品与服务来获得他们的所需所求。”

根据上述定义，我们可以将市场营销概念从管理角度其体归纳为

下列要点：

（1）市场营销的基本目标是“获取、维持和增加顾客”。

（2）“交换”是市场营销的核心。市场营销的基本业务就是为了

实现交换，不断地”创造、传递和传播“卓越的顾客价值和管埋顾客

关系。

（3）交换过程能否高绩效地顺利进行，取决于营销者创造的产品

和价值满足顾客需求的程度，以及对交换过程管理的水平。

（二）市场营销的核心概念

1、需要、欲望和需求

人类需要是市场营销的基石。所谓需要，是指人们与生俱来的基

本要求。如为了生存与发展，人们会有吃、穿、住、安全、归属、受

人尊重、对知识和自我实现等需要。这些需要存在于人类自身生理和

社会之中，市场营销者可用不同方式去满足它，但不能凭空创造。

欲望是指想得到上述需要的具体满足品的愿望，是个人受不同文

化及社会环境影响表现出来的对需要的特定追求。如为满足“解渴”

生理需要，人们可能选择（追求）喝开水、茶、汽水、果汁或者矿泉

水。市场营销者无法创造需要，但可以影响欲望，并通过创造、开发

及销售特定的产品和服务来满足欲望。

需求是指人们有支付能力并愿意购买某个具体产品的欲望。在营

销者看来，需求就是对某特定产品及服务的市场需求。

优秀的公司总是通过各种方式深入地了解顾客的欲望和需求，并

据以制定自己的营销策略。它们认真研究厩客行为和偏好，分析有关

用户调查、产品保证与服务等方面的数据，观察对比本公司产品及竞

争产品的顾客，以了解他们的喜好，培训销售人员以使他们能发现尚

未满足的欲望。

2、市场细分、目标市场和定位

不同人群的需求往往是不同的。市场营销者需要通过识别人口、

心理和行为差异来区分不同的细分市场，然后选择进入具有最大机会

的目标市场。对每一个目标市场，营销人员都要开发一种产品（服

务），在目标客户群心中建立能够提供某些关键利益的定位。

3、产品和服务

在营销学中，产品特指能够满足人的需要和欲望的任何事物，其

价值在于它给人们带来对欲望的满足。人们购买轿车不是为了得到一

种机械，而是要得到它所提供的交通服务。产品实际上只是获得服务

的载体，这种载体可以是有形物品，也可以是不可触摸的、无形的

“服务”，如人员、地点、活动、组织和观念。当我们心情烦闷时，

为满足轻松解脱的需要，可以去参加音乐会听歌手演唱（人员）；可

以到风景区旅游（地点）；可以参加校友聚会（活动）；可以参加消

费者假日俱乐部（组织）；也可以参加研讨会接受一种不同的价值观

（观念）。市场营销者必须清醒地认识到，其创造的产品（服务）不

管形态如何，如果不能满足人们的需要和欲望，就必然会失败。

4、效用、费用和满足

效用是消赛者对产品满足其需要的整体能力的评价。消费者通常

根据这种对产品价值的主观评价和支付的费用来做出购买决定。如某

人为解决其每天上班的交通需要，他会对可能满足这种需要的产品选

择组合（如自行车、摩托车、汽车、出租车等）和他的需要组合（如

速度、安全、方便、舒适、节约等）进行综合评价，以决定哪一种产

品能提供最大的总满足。假如他主要对速度和舒适感兴趣，也许会考

虑购买汽车。但是，汽车购买与使用的费用要比自行车高许多。若购

买汽车，他必须放弃用其有限收入可购置的许多其他产品（服务）。

因此，他将全面衡量产品的费用和效用，选择购买能使每一元花费带

来最大效用的产品。

5、交换、交易和关系

交换是指从他人处取得所需之物，而以自己的某种东西作为回报

的行为。交换是市场营销的核心概念，营销的全部内容都包含在交换

概念之中。

交易是交换的基本组成单位，是交换双方之间的价值交换。交换

是一种过程，在这个过程中，如果双方达戌一项协议，我们就你之为

发生了交易。交易通常有两种方式：一是货币交易，如甲支付800元

给商店而得到一台微波炉；二是非货币交易，包括以物易物、以服务

易服务的交易等。

建立在交易基础上的营销可称之为交易营销。为使企业获得较之

交易营销所得到的更多，就需要关系营销。关系营销是营销者与有价

值的顾客、分销商、零售商、供应商以及广告代理、科研机构等建立、

保持并加强长期的合作关系，通过互利交换及共同履行诺言，使各方

实现各自目的的营销方式。与顾客建立长期合作关系是关系营销的核

心内容。同各方保持良好的关系要靠长期承诺和提供优质产品、良好

服务和公平价格，以及加强经济、技术和社会各方面联系来实现。关

系营销可以节约交易的时间和成本，其营销宗旨从追求每一次交易利

润最大化转向与顾客和其他关联方共同长期利益最大化，即实现“双

赢”或“多赢”。企业建立起这种以战略结盟为特征的高效营销网络,

也就使竞争模式由原来单个公司之间的竞争，转变为整个网络团队之

间的竞争。

6、市场营销与市场营销者

在交换双方中，如果一方比另一方更主动、更积极地寻求交换，

我们就将前者称为市场营销者，后者称为潜在顾客。换句话说，所谓

市场营销者，是指希望从别人那里取得资源并愿意以某种有价值的东

西作为交换的人。市场营销者可以是卖方，也可以是买方。当买卖双

方都表现积极时，我们就把双方都称为市场营销者，并将这种情况称

为相互市场营销。

十二、市场营销与企业职能

迄今为止，市场营销的主要应用领域还是在企业。在下一节我们

将会看到，市场营销学的形成和发展，与企业经营在不同时期所面临

的问题及其解决方式是紧密联系在一起的。

在市场经济体系中，企业存在的价值在于它能不断提供合适的产

品和服务，有效地满足他人(顾客)需要。因此，管理大师彼得，德

鲁克指出：“顾客是企业得以生存的基础，企业的目的是创造顾客，

任何组织若没有营销或营销只是其业务的一部分，则不能称之为企

业。”“市场营销和创新，这是企业的两个功能。”其中，“营销是

企业与众不同的独一无二的职能”。这是因为：

(1)企业作为交换体系中的一个成员，必须以对方(顾客)的存

在为前提。没有顾客，就没有企业。

(2)顾客决定企业的本质。只有顾客愿意花钱购买产品和服务，

才能使企业资源变成财富。企业生产什么产品并不重要，顾客对他们

所购物品的感受与价值判断才是最重要的。顾客的这些感觉、判断及

购买行为，决定着企业命运。

(3)企业最显著、最独特的功能是市场营销。企业的其他职能，

如生产、财务、人事职能，只有在实现市场营销职能的情况下，才是

有意义的。因此，市场营销不仅以其“创造产品或服务的市场”标准

将企业与其他组织区分开来，而且不断促使企业将营销观念贯彻于每

一个部门。

在现实中，许多企业尽管对市场营销及其方法颇为重视，但并未

真正把它作为企业核心职能进行全面贯彻。如一些经理认为营销就是

“有组织地执行销售职能”。他们着眼于用“我们的产品"，寻求

“我们的市场”，而不是立足于顾客需求、欲望和价值的满足。但是,

市场营销并不等于销售。市场营销的核心是清楚地了解顾客，并使企

业所提供的产品（服务）适合顾客需要。不做好这一工作，即使拼命

推销，顾客也不可能积极购买。因此，企业尽管也需要做销售工作，

但市场营销的目标却是要减少推销工作，甚至使得销售行为变得多余。

全面构建和贯彻面向市场（顾客）的企业职能，关系到企业能否

生存和健康成长。

十三、顾客满意

通过创造、传播和交付优质顾客价值，满足需求，达到顾客满意,

最终实现包括利润在内的企业目标，是现代市场营销的基本精神。这

一观念上的变革及其在管理中的运用，曾经带来美国等西方国家20世

纪50年代后期以来的商业繁荣和一批富可敌国的跨国公司的成长。

然而，实践表明，现代市场营销管理哲学观念的真正贯彻和全面

实施，并不是轻而易举的。对于许多企业来说，尽管以顾客为中心的

基本思想是无可争辩的，但是，这个高深理论和企业资源与生产能力

之间的联系却很脆弱。“利润是对创造出满意的顾客的回报”这个观

点，似乎只是建立在信念之上而不是建立在牢靠的数据之上的。因此,

自20世纪90年代以来，许多学者和经理围绕现代营销观念的真正贯

彻问题，将注意力逐渐集中到两个方面，一是通过质量、服务和价值

传递实现顾客满意；二是通过市场导向的战略奠定竞争基础，来吸弓1、

保持顾客和培育客户关系。

所谓顾客满意，是指顾客将产品和服务满足其需要的感知效果与

其期望进行比较所形成的感觉状态。顾客是否满意，取决于其购买后

实际感受到的绩效与期望（顾客认为应当达到的绩效）的差异：若绩

效小于期望，顾客会不满意；若绩效与期望相当，顾客会满意；若绩

效大于期望，顾客会十分满意。

顾客期望的形成，取决于顾客以往的购买经验、朋友和同事的影

响，以及营销者和竞争者的信息与承诺。若一个企业使顾客的期望过

高，则容易引起购买者的失望，降低顾客满意程度。但是，如果企业

把期望定得过低，虽然能使买方感到满意，却难以吸引大量的购买者。