CN119422240A 用于使用数据分析进行缺陷减轻的系统及方法 （奥宝科技有限公司）

2024.12.18PCT/IL2023/0511172023.10.31WO2024/095259EN2024.05.10用于使用数据分析进行缺陷减轻的系统及方法可包含接收一或多个样本的一或多个缺陷接收缺陷数据及一或多个预定阈值将至少一个合格缺陷时，所述方法可包含产生工具可读索游制造工具基于经产生工具可读索引调整对应述方法可包含向所述一或多个下游制造工具提2特性化子系统，其经配置以执行一或多个样本的检验以产生所一或多个控制器，其通信地耦合到所述特性化子系统，所述缺陷形状或所述一或多个样本的所述缺陷与组件之间的关基于经接收缺陷数据及一或多个预定阈值将所述一或多个缺陷中的至少一个缺陷识在将所述缺陷识别为不合格缺陷时，产生工具可读索引，经以引起一或多个下游制造工具基于所述经产生工具可读索引调整对应于所述不合格缺陷2.根据权利要求1所述的系统，其中所述工具可读索引包含经配置以由所述一或多个4.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个下游制造工具包含以下中的至少一5.根据权利要求4所述的系统，其中所述向所述一或多个下游制造工具提供所述经产向通信地耦合到所述一或多个下游制造工具的制造控制器提供所述经产生工具可读引起所述一或多个下游制造工具基于所述经产生工具可读索引及经产生的一或多个通信协议来调整对应于所述不合格缺陷的所述一或多个下游制7.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个预定阈值包含一或多个用户定义的8.根据权利要求7所述的系统，其中所述一或多个用户定义的阈值包含以下中的至少个阵列。3一或多个控制器，其包含经配置以执行存储于存储器中的一基于经接收缺陷数据及一或多个预定阈值将一或多个缺陷中的至少一个缺陷识别为在将所述缺陷识别为不合格缺陷时，产生工具可读工具，经以引起一或多个下游制造工具基于经产生索引调整对应于所述不合格缺陷的一或多个下14.根据权利要求13所述的系统，其中所述工具可读索引包含经配置以由所述一或多16.根据权利要求15所述的系统，其中所述向所述一或多个下游制造工具提供所述经向通信地耦合到所述一或多个下游制造工具的制造控制器提供所述经产生工具可读引起所述一或多个下游制造工具基于所述经产生工具可读索引及经产生的一或多个通信协议来调整对应于所述不合格缺陷的所述一或多个下游制17.根据权利要求13所述的系统，其中所述一或多个预定阈值包含一或多个用户定义18.根据权利要求17所述的系统，其中所述一或多个用户定义的阈值包含以下中的至19.根据权利要求13所述的系统，其中所述一或多个样本包含在面板上布置成一或多接收来自特性化子系统的一或多个样本的一或多个缺陷的缺基于经接收缺陷数据及一或多个预定阈值将所述一或多个缺陷中的至少一个缺陷识在将所述缺陷识别为不合格缺陷时，产生工具可读索引，经以引起一或多个下游制造工具基于所述经产生工具可读索引调整对应于所述不合格缺陷4路板(PCB)的经改进缺陷减轻技术的需要继续增长。当前印刷电路板缺陷减轻技术利用缺以执行一或多个样本的检验以产生所述一或多个样本的一或多个缺陷的缺陷数据的特性所述一或多个下游制造工具提供所述经产生工具可一或多个下游制造工具基于所述经产生工具可读索引调整对应于所述不合格缺陷的一或自特性化子系统的一或多个样本的一或多个缺陷的缺陷数据，所述缺陷数据包含缺陷位5工具基于所述经产生工具可读索引调整对应于所述不合格缺陷的一或多个下游制造步骤。明的实施例且与一般描述一起用于说明本发[0009]图1B说明根据本公开的一或多个实施例的缺陷减轻系统的检验子系统的简化示[0010]图2说明描绘根据本公开的一或多个实施例的减轻系统内的缺陷的方法的流程[0011]图3说明描绘根据本公开的一或多个实施例的减轻系统内的缺陷的方法的过程流[0015]在实施例中，系统100包含经配置用于一或多个样本的缺陷检验的特性化子系统[0017]特性化子系统102可提供与一或多个样本的缺陷相关的各种类型的特性化数据。6[0018]在实施例中，系统100包含一或多个制造子系统104(例如，一或多个制造工具专利及2006年6月6日发布的第7,058,474号美国专利，所述专利两者以全文引用的方式并104的一或多个控制器106。控制器106包含经配置以执行维持于存储器媒体110(存储器110)上的程序指令的一或多个处理器108。控制器106的一或多个处理器108可执行在本公接收数据，所述数据包含但不限于来自检验子系统102(或外部特性化工具)的与一或多个样本112的移动。样本载物台组合件111可包含所属技术领域中已知的任何载物台组合件[0024]在实施例中，检验子系统102包含经配置以产生一或多个照明光束116的照明源(IR)辐射。在实施例中，照明源114可包含用于产生具有可调谐光谱的一或多个照明光束[0025]在实施例中，照明源114经由照明路径118将照明光束116引导到一或多个样本112。照明路径118可包含适于修改及/或调节照明光束116的一或多个透镜120或额外照明明源114的照明光束116的照明路径中。光电调制器126可调制照明光束116的一或多个特[0027]在实施例中，检测器128经配置以通过集光路径130捕获从一或多个样本112发出7[0028]集光路径130可进一步包含用于引导及/或修改由光电调制器126收集的照明的任样本的空间范围的场光阑或用于控制来自样本的用于在检测器128上产生图像的照明的角调制器126可同时将照明光束116引导到一或多个样本112及收集从一或多个样本112发出[0029]检测器128可包含适于测量从面板300接收的照明的任何类型的光学检测器。例[0031]图2说明描绘根据本公开的一或多个实施例的用于使用系统100进行缺陷检测的方法200的流程图。图3说明描绘根据本发明的一或多个实施例的用于使用系统100进行缺[0034]在步骤204中，可分析一或多个缺陷以确定一或多个缺陷是否为不合格缺陷。例8如，控制器106可经配置以基于经接收缺陷数据及一或多个预定阈值将一或多个缺陷中的[0035]参考图3，在非限制性实例中，控制器106可经配置以将定位于列D/行3中的样本得缺陷300b未使定位于面板300上的列E/行4中的样本304[0038]在实施例中，经产生工具可读索引经配置以引起一或多个下游制造子系统104调或多个下游制造子系统104可经配置以更改包含有缺陷区域的下游制造子系统104调整包含不合格致命缺陷300a的样本304a的一或多个下游制造步骤。在此方面，一或多个下游制造子系统104可基于经产生工具可读索引从下游制造步骤切断样本304a，其中经产生工具可读索引可引起一或多个下游制造子系统104基于经识别不合格缺陷调整一或多个工艺。制器106可经配置以向一或多个下游制造子系统10[0041]再次参考图3，控制器106可经配置以向通信地耦合到一或多个下游制造子系统索引及经产生的一或多个通信协议来调整对应于不合格缺陷的一[0042]一或多个通信协议可包含但不限于一或多个曝光文件、一或多个传输控制协议/特网消息存取协议(IMAP)、用于制造装备的通信及控制的一或多个半导体装备通信标准/[0043]在一个非限制性实例中，控制器106可经配置以向定位于一或多个下游制造子系统104(例如，激光直接成像(LDI)工具)前方的计算机辅助机器(CAM)站提供经产生工具可件经配置以引起LDI工具基于经产生工具可读索引及经产生的一或多个曝光文件调整对应文件。可向LDI工具提供经调适曝光文件以引起LDI工具根据特定工具可读索引改变LDI工9域308可包含不具有缺陷的区域及/或具有合格缺陷的区域(例如，包含合格缺陷300b的曝[0044]再次参考图1，控制器106的一或多个处理器112可包含所属技术领域中已知的任理器”可被广泛定义为涵盖具有执行来自非暂时性存储器媒体114的程序指令的一或多个[0045]存储器媒体110可包含所属技术领域中已知的适于存储可由相关联的一或多个处[0048]关于本文中对大体上任何复数及/或单数术语的使用，所属领域的技术人员可根