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一种用于甲基磺酸镀锡的软熔助剂及制备本发明提供了一种用于甲基磺酸镀锡的软芳香族盐类化合物，1到10份的含硫芳香烃类化21212122(1)按配比称量适量的含硫芳香族盐类化合物和含硫芳香烃类化合物溶于去离子水3带的生产工艺发生了巨大的变化，一种添加了特殊添加剂的甲基磺酸盐(MSA)镀锡工艺得到了快速发展，近几年国内镀锡板生产厂逐步采用了这种对环境更友好的工艺替代PSA工~3有机羧酸1～5水溶性二价锡盐0.05～0.5含有镧和铈的至少其中之一的水溶4[0010]溶液中的硫芳香族盐类化合物和含硫芳香烃类化合物中的成对电子和锡金属的112选15[0021](1)按配比称量适量的含硫芳香族盐类化合物和含硫芳香烃类化合物溶于去离子[0027]通过上述的表面处理方法，本发明提出的软熔助剂可成功的吸附在镀锡板表12和磺酸盐取代基的位置不重叠。1612选7[0059]实施例13所得软熔助剂均能很好的附着在镀锡板表面，显著增加了镀锡板的耐[0

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