1+X集成电路理论模拟练习题+答案

1+X集成电路理论模拟练习题+答案

一、单选题（共40题，每题1分，共40分）

1、芯片完成编带并进行清料后，会将完成编带的芯片放在（）上。

A、已检查品货架

B、待检查品货架

C、待外检货架

D、合格品货架

正确答案：B

答案解析：芯片完成编带并进行清料后，将将编带盘、随件单放入对应

的中转箱中，并将中转箱放在待检查品货架上等待外观检查。

2、利用平移式分选设备进行芯片检测时，芯片在该区域的操作完成后会

进入（）区域。

A、分选

B、待测

C.上料

D、测试

正确答案：A

3、晶圆检测工艺对环境的其中一项一一温度的要求范围是（）℃。

A、22±3

B、20±5

C、25±3

D、20±3

正确答案：A

答案解析：晶圆检测工艺对环境的要求：测试车间符合10万级洁净区标

准，温度常年保持在22±3℃,湿度保持在45±15乳

4、编带过程中，在进行热封处理后，需要进行（）环节。

A、芯片放入载带

B、密封

C、编带收料

D、光检

正确答案：C

答案解析：转塔式分选机进行编带的步骤是：芯片光检一载带移动一热

封处理-*编带收料一清料。

5、平移式分选机设备的上料步骤正确的是：（）。

A、待测芯片上料一吸嘴转移芯片一空料盘替换

B、吸嘴转移芯片一待测芯片上料一空料盘替换

C、空料盘替换一待测芯片上料一吸嘴转移芯片

D、吸嘴转移芯片一空料盘替换一待测芯片上料

正确答案：A

答案解析：平移式分选机设备的上料步骤为：待测芯片上料一吸嘴转移

芯片空料盘替换。

6、单品炉中籽品轴的作用是（兀

A、保证炉内温度均匀分布及散热

B、带动籽晶上下移动和旋转

C、起支撑作用

I）、提供一个原子重新排列标准

正确答案：B

答案解析：籽晶轴的作用是带动籽晶上下移动和旋转；籽晶的作用是提

供一个原子重新排列的标准；堪埸外的高纯石墨将烟托起支撑作用；炉

腔可以保证炉内温度均匀分布及散热。

7、晶圆贴膜过程中，需要外加一个（），它起到支撑的作用。

A、晶圆基底圆片

B、晶圆贴片环

C、蓝膜支撑架

D、固定挂钩

正确答案：B

答案解析：在贴膜过程中，需要外加一个厚度与晶圆一致但环内径比晶

圆直径大的金属环，也就是晶圆贴片环。它起到支撑的作用，可以使切

割后的晶圆保持原来的形状，避免晶粒相互碰撞，便于搬运。

8、铜电镀之前，需要沿着侧壁和底部，淀积一层连续的薄种子层，若种

子层不连续可能导致电镀的铜产生。

A、空洞

B、尖刺

C、电迁移

D、肖特基现象

正确答案：A

答案解析：如果种子层不连续，就可能在电镀的铜中产生空洞

9、装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是（）。

A、防氧化

B、合理利用生产车间的空间

C、作为生产工艺的中转站

D、防尘

正确答案：A

答案解析：氮气柜主要是利用氮气来降低湿度和氧含量。将装有晶圆的

花篮放在氮气柜中的主耍目的是防氧化。

10、重力式分选机进行芯片检测时，上料的第一步是（）.

A、设置参数

B、吸取芯片

C、装料

I）、上料夹具夹持

正确答案：C

答案解析：装料是上料的第一步。装料是将待测料管放入上料槽内。装

料完成后由上料夹具夹持上料。

11、｛以串行测试为例，假设A,B轨道测试合格，C轨道测试不合格，芯

片移动的路线是（）。）

A、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2->C测试轨道一分选梭

3-D合格轨道一分选梭4f不良品料管；

B、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2-C不合格轨道一分选

梭3-D不合格轨道一分选梭4f不良品料管；

C、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2-C不合格轨道一分选

梭3~D不合格轨道一分选梭4一不良品料管

I）、A测试轨道一分选梭1-B测试轨道一分选梭2-C测试轨道一分选梭

3-D不合格轨道一分选梭4一不良品料管

正确答案：D

答案解析：重力式分选机进行串行测试时，A,B轨道测试合格，C轨道测

试不合格，芯片移动的路线是：分选梭1将A轨道测试合格的芯片送入B

测试轨道，B轨道测试合格后，分选梭2将芯片送人C测试轨道，C轨道

测试不合格后，分选梭3将芯片送入D不合格轨道，分选梭4将芯片放

入不良品料管中。

12、风淋室在运行时，风淋喷嘴可以喷出（）的洁净强风。

A、高温烘烤

B、车间内部

C、低温处理

D、高效过滤

正确答案：D

答案解析：风淋是为了吹出人体表面的灰尘，故其喷出的风必须是经过

高效过滤，除掉掉微尘的洁净风。

13、编带外观检查的步骤正确的是()。

A、检查外观f归纳放置一固定卷盘一编带回料一编带固定

B、归纳放置一固定卷盘一检查外观一编带回料一编带固定

C、固定卷盘一归纳放置一检查外观一编带回料一编带固定

D、编带固定一固定卷盘一归纳放置一检查外观一编带回料

正确答案：B

答案解析：编带外观检查的步骤：归纳放置一固定卷盘一检查外观一编

带回料一编带固定。

14、LK32Tl02单片机内部有一个()ADC。

A、8位

B、12位

C、18位

D、24位

正确答案：B

15、当测压手臂未吸起芯片，经检查有芯片在入料梭上后，需按“()”

键继续吸取一次。

A、SKIP

B、RESTART

C、RETRY

D、STOP

正确答案：C

答案解析：当测压手臂未吸起芯片，经检查有芯片在入料梭上后，需按

“RETRY”键继续吸取一次。

16、湿法刻蚀中，()的腐蚀液是以氢氟酸为基础的水溶液。

A、硅

B、铝

C、二氧化硅

D、碎化钱

正确答案：C

答案解析：二氧化硅腐蚀液是以氢氟酸为基础的水溶液。

17、常用的干法去胶方法有（）。

A、溶剂去胶

B、氧化剂去胶

C、等离子去胶

D、介质去胶

正确答案：C

答案解析：常用的去胶方法有溶剂去胶、氧化剂去胶、等离子去胶，其

中干法去胶的方法为等离子去胶。

18、在外检时，发现晶圆周边有指纹等印记时，用（）进行剔除。

A、打点器

B、油墨笔

C、铅笔

D、钢笔

正确答案：A

答案解析：在外检时，发现晶圆周边有指纹等印记时，用油墨笔进行剔

除。

19、下列描述错误的是（）0

A、重力式分选机可分为并行测试和串行测试

B、并行测试一般是进行单项测试（可根据测试卡的数量进行1site/2

sites/4sites测试），适用于普通DIP/SOP封装的芯片

C、串行测试一般是进行多项测试，适用于DIP24/DIP27等模块电路

D、并行测试时模块电路依次进行不同电特性参数的测试

正确答案：D

20、重力式分选机的测试环节是在（）进行。

A、水平面上

B、测试轨道中

C、旋转台上

D、主转塔中

正确答案：B

21、料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式（）份。

A、1

B、2

C、3

D、4

正确答案：B

答案解析：料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一

式两份。

22、二氧化硅和碳在（）℃的环境下反应可生成粗硅。

A、100^200

B、500^700

C、700^900

D、1600^1800

正确答案：D

答案解析：因为硅一氧之间的键结很强，所以二氧化硅非常稳定，因此

要用碳进行还原反应则需要很高的温度。一般工业上将二氧化硅和碳在

16001800℃的温度下反应，破坏硅一氧之间的键结，进而生成粗硅和一

氧化碳。

23、在全自动探针台上进行扎针调试时，若发现探针整体偏移，则对应

的处理方式是：（）。

A、利用摇杆微调扎针位置

B、相关技术人员手动拨针，使探针移动至相应位置

C、更换探针测试卡D、调节扎针深度

正确答案：A

答案解析：扎针调试时通过对焦图检查到针印整体偏移，需要用摇杆微

调整体的扎针位置。

24、管装芯片外观检查步骤错误的是（

A、①取一捆待检查电路，平整地排放于桌面，使定位标记朝左，打印面

朝操作者；②以一边为支点，将料管斜起45度左右后放回桌面（使电路

排紧密）;

B、①将料管旋转90度，②重复步骤1,使电路两边方向管脚均按步骤1

进行检查。

C、逐根翻转料管90度，使打印面朝上，平铺。

D、将检查合格的电路用牛皮筋捆扎好。

正确答案：B

25、利用全自动探针台进行扎针测试时，关于上片的步骤，下列所述正

确的是（）。

A、打开盖子一花篮放置一花篮下降一花篮到位一花篮固定一合上盖子

B、打开盖子一花篮放置一花篮到位一花篮下降一花篮固定一合上盖子

C、打开盖子一花篮放置一花篮固定一花篮下降一花篮到位一合上盖子

D、打开盖子一花篮放置一花篮下降一花篮固定一花篮到位一合上盖子

正确答案：C

26、封装工艺中，激光打标的文本内容和格式设置完成后，需要（）。

A、点击保存按钮保存设置情况

B、点击开始打标按钮

C、调整光具位置

D、选择打标文档

正确答案：A

27、单晶硅生长完成后，需要进行质量检验，其中四探针法可以测量单

晶硅的（）参数。

A、直径

B、少数我流子寿命

C、电阻率

D、导电类型

正确答案：C

28、芯片检测工艺中，在外观检查时发现料管破损，应（）。

A、视情况而定

B、及时更换

C、对破损部位进行修补

D、继续使用

正确答案：B

29、晶向为8英寸P型半导体材料的定位方式是沿着硅锭长度方

向研磨出（）O

A、一个基准面

B、两个基准面且呈45度角

C、两个基准面且呈90度角

D、定位槽

正确答案：D

答案解析：8英寸的晶圆直径为200mm,当硅片直径等于或大于200mm时,

往往不再研磨基准面，而是沿着晶锭长度方向磨出一小沟作为定位槽。

30、掺杂结束后，要对硅片进行质量检测，造成珪片表面有颗粒污染的

原因可能是（）。

A、离子束中混入电子

B、注入机未清洗干净

C、注入过程中晶圆的倾斜角度不合适

D、离子束电流检测不够精确

正确答案：B

答案解析：离子束中混入电子、离子束电流检测不够精确导致的是掺杂

剂量不合适。注入过程中晶圆的倾斜角度不合适导致杂质再分布。

31、共模抑制比定义为放大器（）之比。

A、对共模电压放大倍数与差模电压的放大倍数

B、差模电压的缩小倍数与对共模电压放大倍数

C、差模电压的放大倍数与对共模电压缩小倍数

I）、差模电压的放大倍数与对共模电压放大倍数

正确答案：D

32、请选择光刻工序的正确操作步骤（）。

A、预处理一涂胶一对准和曝光一软烘一曝光后烘焙一显影一坚膜烘焙一

显影检查

B、预处理一涂胶一坚膜烘焙一对准和曝光一曝光后烘焙一显影一软烘一

显影检查

C、预处理一涂胶一软烘一对准和曝光一曝光后烘焙一显影一坚膜烘焙一

显影检查

D、预处理一涂胶一对准和曝光一软烘一曝光后烘焙一坚膜烘焙一显影一

显影检查

正确答案：C

答案解析：光刻工序的正确操作步骤为预处理一涂胶一软烘一对准和曝

光一曝光后烘焙一显影一坚膜烘焙一显影检查。

33、完善的精储技术可将杂质总量降低到（）量级。

A、10-2^10-5

B、10-5^10-7

C、10-7^10-10

D、10-17^10-20

正确答案：C

答案解析：提纯四氯化硅通常使用精储法。完善的精储技术可将杂质总

量降低到10-7~10-10量级。

34、激光打字在打标前需要调整（）的位置。

A、光具座和显示器

B、显示器和收料架

C、场镜和收料架

D、场镜和光具座

正确答案：D

35、扎针测试时，测试机将测试结果通过（）传输给探针台。

A、USB

B,GP1B

C、HDMI

D、VGA

正确答案：B

答案解析：扎针测试时，测试机将测试结果通过GPIB传输给探针台。

36、通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是（）。

A、KrF

B、F2

C、ArF

D、XeF

正确答案：A

答案解析：通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是氟化

氟KrFo

37、在原理图编辑器内，用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元件

时，在对话框的右边的封装管理编辑框内设计者可以（）当前选中元件

的封装。

A、添加、删除

B、添加、删除、复制

C、添加、删除、复制、编辑

D、添加、删除、编辑

正确答案：D

38、下列有关平移式分选机描述错误的是（）。

A、平移式分选机是采用测压手臂下压的压测方式进行的

B、通过入料梭移动将芯片从待测区“中转站”转移至测试区，等待测压

手臂吸取芯片进行测试。

C、收料时，为了确保料盘能平稳地放入，需要将收料架上的料盘向下压

紧

D、测试机通过GPTB将测试结果反馈给分选机，在分选机的显示界面显

示测试结果并记录

正确答案：C

39、自定义元件库需与原理图文件放在同一（）中。

A、Message

B、Project

C、Navigator

D、Target

正确答案：B

40、转塔式分选机常见故障不包括（）o

A、真空吸嘴无芯片

B、测试卡与测试机调用的测试程序错误

C、料轨堵塞

D、IC定位错误

正确答案：D

二、多选题（共20题，每题1分，共20分）

1、使用探针台进行晶圆扎针测试的上片操作时，当花篮的卡槽与承重台

的上片槽密贴时，（）。

A、位置指示灯亮

B、前后移动花篮，花篮固定不动

C、下降指示灯亮

D、下降指示灯灭

正确答案：AB

2、属于氧化层表面缺陷的是（）。

A、白雾

B、针孔

C、斑点

D、层错

正确答案：AC

答案解析：氧化层缺陷包括表面缺陷、体内缺陷。表面缺陷有斑点、裂

纹、白雾等，可用目检或显微镜检验；体内缺陷主要有针孔和氧化层错。

3、在晶圆检测中，打点过程中可能出现的异常情况有（）。

A、不能连续打点

B、漏打点

C、墨点异常

D、墨水外溢

正确答案：ABCD

4、在使用信号发生器的注意事项包括（）。

A、示波器探头接入时，宜用力接入，避免接插端口松动

B、严格限制接入信号幅度，有大信号接入示波器时，需要先预估信号电

平，并选用合适的衰减器对信号进行衰减，防止大信号烧毁示波器输入通

道

C、注意仪器通道接口静电防护

D、注意使用环境，避免在灰尘过大环境使用设备

正确答案：BCD

5、晶圆制造过程中，检测刻蚀质量的好坏，一般通过以下几个方面体现

出来:（）。

A、刻蚀均匀性

B、图形保真度

C、刻蚀选择比

D、刻蚀的洁净度

正确答案：ABCD

6、晶圆切割机主要由（）、（）和（）三部分组成。

A、清洗区

B、切割区

C、气枪

D、显小区

正确答案：BCD

7、下列对开短路测试描述正确的是。（）

A、开短路测试通常被称为continuitytest或者open/shorttest,是

对芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路的一种测试方法

B、短路测试的原理，本质是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管

的正向导通压降的原理进行测试

C、一般认为大于±1.5V为开路小于±0.2V为短路

D、开短路测试只能测试管脚与地是否短路

正确答案：ABC

8、测试机可以实现（）等功能。

A、电性的测试

B、测试程序的下载

C、施加电压电流

D、采集测试数据

正确答案：ABCD

答案解析：测试机可以实现电性的测试、测试程序的下载、施加电压电

流、采集测试数据等功能。

9、电子产品性能测试包括（）。

A、物理性能测试

B、儿何性能测试

C、功能性测试

I）、稳定性测试

正确答案：ABC

10、电子产品性能测试的测试环境包括（）。

A、模拟使用时的环境

B、软件环境

C、组装电子产品的环境

D、硬件环境

正确答案：ABD

11、电镀工序中在进行清洗后会进行干燥处理，一般采用（）或（）的

方式。

A、高速甩干

B、气泵吹干

C、挤压速干

I）、悬挂晾干

正确答案：AB

12、版图设计过程中，需要注意（）。

A、连线布置可以采用并联走线，线的宽度应尽量窄

B、宽长比大的管子最好拆分

C、数字电源地和模拟电源地要分开

D、衬底接触与MOS管的距离应尽量小

正确答案：BCD

13、CMP工艺的三大关键因素是（）。

A、抛光机

B、抛光液

C、抛光盘

D、抛光垫

正确答案：ABD

答案解析：抛光机、抛光液和抛光垫是CMP工艺的三大关键因素，平坦化

前根据研磨的材料以及抛光机性能，选择合适的抛光垫固定在旋转盘上,

以及合适的抛光液、清洗液。

14、电子CAD文档一般指原始PCB设计文件，文件后缀一般为（）。

A、.SchDoc

B、.PcbDoc

C^.Dre

D>.GerberDoc

正确答案：AB

15、整批料盘全部外观检查完后（包括电路拼零等），后续需要进行的操

作是（）。

A、清点数量

B、打印标签

C、临时捆扎

D、抽检

正确答案：ABCD

答案解析：整批料盘全部外观检查完后（包括电路拼零等），后续需要进

行临时捆扎、数量清点、打印标签、放到“已检查品货架”上等待外验

人员进行抽检等操作。

16、下列描述正确的是（）1,

A、LS系列芯片输入电流普遍比HC系列大

B、LS系列芯片输入电流普遍比HC系列小

C、LS系列速度比HC系列快

D、HC系列速度比LS系列快

正确答案：AC

17、平移式分选机在进行参数设置时，需要设置：（）。

A、吸嘴的真空值

B、测压手臂

C、分选区的分选情况

D、空余载带的预留长度

正确答案：ABC

答案解析：平移式分选机设备测试前的参数设置包含了吸嘴的真空值、

测压手臂的设置，分选模块的设置，确保测试可以顺利进行。

18、在将原理图导入到目标PCB文件的步骤中：单击ValidateChanges

按钮，没有错误，则单击ExecuteChanges按钮，将信息发送到PCB。当

完成后，被标记的有（）。

A、Done

B、Message

C、Check

D、Add

正确答案：AC

19、解决铝的电迁移的方法有（）。

A、可做铝铜合金

B、采用三层夹心结构

C、在合金化的铝中适当地添加硅

D、采用“竹节状”结构

正确答案：ABD

答案解析：解决铝的电迁移的方法有采用铝铜或铝铜合金、采用三层夹

心结构、采用“竹节状”结构。

20、重力式分选机的上料机构由（）组成。

A、料斗

B、上料夹具

C、气轨

D、上料槽

E、收料架

F、送料轨

正确答案：BDF

答案解析：重力式分选机的上料机构主要由上料槽、上料夹具和送料轨

组成。

三、判断题（共40题，每题1分，共40分）

1、分选的目的是及时剔除不合格芯片，节约后续二艺成本。

A、正确

B、错误

正确答案：A

2、转塔式分选机的每个工位的作用是相同的。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：一般情况下，分选机测试台共有16个工位，每个工位对应不

同的作用，包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实

现芯片的测试与分选。

3、重力式分选机进行手动装料时无需注意芯片管脚方向。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：重力式分选机进行手动装料时，要求芯片引脚朝下，从而保

证后续测试顺利进行。

4、出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致的情况时，需要调节打点的

步进。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致说明打点的步进设

置正确，需调节打点器的旋钮，使墨点处于晶粒的中央。

5、固-固扩散是利用晶圆表面含有所需杂质的氧化层作为杂质源进行扩

散的方法。

A、正确

B、错误

正确答案：A

6、探针与晶圆上焊点接触的好坏将直接影响测试结果。

A、正确

B、错误

正确答案：A

7、使用编带机进行编带操作前，需要进行上料，上料时，取下包裹在料

管一端的塑料气泡膜后，需要检查有无芯片落在气泡膜内。

A、正确

B、错误

正确答案：A

8、作为与加工线之间的接口文件，制版文件主要内容包括芯片的基本信

息和工艺层次等。

A、正确

B、错误

正确答案：A

9、为保证云端放大器的对称性，运放中所有的晶体管的源极都要朝一个

方向。

A、正确

B、错误

正确答案：B

10、一块集成电路常常就是具有一定功能的单元电路，它的性能、体积、

成本、安装调试和维修等方面一般都优于由分立元件构成的单元电路。

A、正确

B、错误

正确答案：A

11、芯片检测工艺中对料盘进行真空包装时，会放入干燥剂。

A、正确

B、错误

正确答案：A

12、根据晶圆大小的不同，需要采用不同规格的墨管。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：根据晶粒大小的不同，需要采用不同规格的墨管。

13、三氢化磷（PH3）是气态物质，具有鱼腥味，易燃，在空气中浓度高

于1.6%时会爆炸。

A、正确

B、错误

正确答案：A

14、编带机进行编带时，触摸屏会对测试结果进行计数。当编带芯片数

量达到设定值后，光检和吸嘴停止工作，此时载带和盖带继续移动，达

到设置的空载带预留长度后（一般为50-70厘米），编带机自动切断载带,

完成编带。（）

A、正确

B、错误

正确答案：A

15、有加温测试要求的晶圆不需要再进行烘烤。

A、正确

B、错误

正确答案：A

16、如果涂胶机停止使用30min以上需要重新使用时，操作者需要对涂

胶喷头进行清洗。

A、正确

B、错误

正确答案：A

17、晶圆扎针测试完成后需要进行打点，打点前，需要根据晶圆大小的

不同，选用不同规格的墨管。

A、正确

B、错误

正确答案：B

18、利用蒸储法可将混合液体加以初步分离和提纯。在高纯度硅的生产

中采取简单的一次性蒸福就可以达到高纯度的要求。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：在高纯度硅的生产中采取简单的一次性蒸镭是达不到要求的,

必须经过多次反复地蒸储才能达到要求。所谓精储就是在一个设备中连

续进行多次、反复蒸I留的过程。

19、平移式分选机的分选区的合格料盘和不合格料盘的区分方式只有标

签。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：平移式分选机的分选区的合格料盘和不合格料盘的区分除了

标签以外，不合格料盘的外观为红色，合格料盘的外观为黑色。

20、半导体材料的电阻率介于导体和绝缘体之间。

A、正确

B、错误

正确答案：A

答案解析：半导体材料最突出的性质是电阻率介于导体和绝缘体之间，

为10-3"1010Q・emo

21、料盘外观检查采用全检的方式。

A、正确

B、错误

正确答案：A

22、平移式分选机进行检测时，是通过出料梭将待测芯片从待测区转移

到测试区的.

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：平移式分选机进行检测时，是通过入料梭将待测芯片从待测

区转移到测试区的。

23、集成电路测试包括逻辑功能测试和交/直流参数测试。

A、正确

B、错误

正确答案：A

24、如果发现料盘抽真空质量不合格，可以将原标签撕下，贴在新的防

静电铝箔袋上。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：如果发现料盘抽真空质量不合格，需要重新抽真空。在重新

抽真空之前,需要重新贴标签,新的标签需要重新打印。

25、元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。

不允许斜排、立体交叉和重叠排列。

A、正确

B、错误

正确答案：A

26、防静电铝箔袋中，干燥剂、湿度卡要随料管一起放入。

A、正确

B、错误

正确答案：A

27、编带机的上料方式与转塔式分选机相似，都是将待装有测芯片料管

推出，上料夹具夹起料管，芯片根据自身重力沿轨道下滑。()

A、正确

B、错误

正确答案：B

28、封装工艺中切筋成型具上的刀片将连筋切断后，成型冲头继续下压,

使管脚弯成所需的形状。

A、正确

B、错误

正确答案：A

29、编带工艺操作时，用盖带进行热封