AI手机行业深度研究报告：以5G硬件升级为例AI终端亦有望带动硬件多环节价值量提升

目 录一、AI大模型迅速演落地依赖终端，行已入硬件卡位阶段 6（一）AI模型速进，AI模最落需依特终端 6（二）AI端带行逻辑刻革行已入硬卡阶段 12二、消费电子创新王，5G升级带动硬件多节值量提升 13（一）5G透持升，领轮能机新 13（二）Mate系拆角下，5G端件构塑 17（三）5G动件，硬多节值提升 18三、以5G硬件升级为，AI终端亦有望带动硬多环节价值量提升 20（一）AI机定明，Agent构互式体验维 20（二）AI端开算重构有刻5G的硬价量张径 22四、相关标的 251、维信 252、易新 263、讯密 274、尔份 275、鹏技 286、海宇 287、音股 288、声技 299、盈密 3010、光科技 30、中科技 3112、思新材 3113、领智造 3114、东精密 3215、鹏控股 3216、华技术 3217、卓微 33五、风险提示 33图表目录图表1 OpenRouter平模型token用量 6图表2 项准中AI技表与类对比 7图表3 着型模大，个NLP务性变化线 8图表4 量观生式AI模可云分终端运行 9图表5 AI用随增长 9图表6 进的侧AI能提更性的示 10图表7 能镜意图 图表8 包AI机图 图表9 包AI机图 图表10 豆包AI耳意图 12图表AI眼出况（台） 13图表12 生式AI总规预（万） 13图表13 1G-4G移通演进硬变之路 14图表14 5G网切构划出个拟络足更终连接 14图表15 5G高带宽、低时延、广连接三大特性构筑万物互联基石 15图表16 5G全谱频率覆范与络署密的应系 16图表17 传天广播与MassiveMIMO成形输式比 16图表18 4G与5G关术指对比 16图表19 2024-2030年2G-5G通技市占情况 17图表20 2030年要场5G用及户情况 17图表21 全球4G、5G能手出及5G率情及测百台） 17图表22 2018-2020年为Mate列机比 18图表23 华为Mate机身寸电容对比 18图表24 5G手射端器单用大增长 19图表25 分方、FEMiD案、方集度对比 19图表26 先制节进下圆工格渐升 19图表27 4G手与5G机散器价对比 20图表28 AI手机互式由APP发向Agent动执演进 21图表29 努亚M135AI手机包模自化行信比与作策 21图表30 2024-2029E球AI智手渗率预期 22图表31 2023-2027E新代AI手出及份额况 22图表32 骁龙8列平台际进比（Gen2/Gen3/五骁龙8版）.22图表33 运行LLaMA型对存（RAM）占情况 23图表34 智手电续迭代 24图表35 散技对比 24图表36 端侧AI在任务行或与端同的合AI25图表37 7多并发接剧频端杂度 25图表38 频组复推动频端高成组进 25一、AI大模型迅速演进落地依赖终端，行业已进入硬件卡位阶段（一）AI大模型快速演进，AI大模型最终落地仍需依赖特定终端大模型深入渗透日常生活和工作场景，活跃用户数量不断攀升。随着大模型应用的开发，AIAgent10月ChatGPT8AI20（52Geni65亿（2Q3Anhopc30OpenRouter2token120MiniMaxM2.59万Gemini3FlashPreview4.16万亿；DeepSeekV3.23.57万亿；Antropictoken调用10的大模型之列，其中ClaudeOpus4.62.98图表1OpenRouter平台模型token调用量penRouter人工智能取得突破性进展，有望驱动产业步入关键转折点。十年前，世界上最好的人工测试中实现了超越人类能力的性能水平。据斯坦福大学在《ArtificialIntelligenceIndexReport20242015201720202021理解、视觉推理和自然语言推理任务中超越人类表现。2023年，人工智能聊天机器人ChatGPTAI编程工具GitHubCoPilotStableDiffusion图表2多项基准测试中AI的技术表现与人类表现对比坦福HAI《AIIndexReport2025》大语言模型理解能力的提升依赖于模型规模。据Jason等人《EmergentAbilitiesofLargeLanguageModel系，随着模型规模进一步增大，比例定律被打破，模型能力有了明显的质的飞跃，这些能力也被称为大模型的涌现能力（如理解人类指令等等）。2022年发布的ChatGPT是参数量达到千亿级别的大模型，能够理解更贴合人类自然语言的指示，并根据该指示作出高质量的文本生成，被称为人工智能里程碑式的应用。图表3 随着模型规模大，多个NLP任务的性能变化曲线asonWeietal.《EmergentAbilitiesofLargeLanguageModels》技术效率迭代升级，端侧部署门槛显著降低。AI参数模型可实现与早期大模型相近的效果。同时，根据斯坦福大学《The2025AIIndexReport18280AI普惠性持续提升，推动AI规模化落地。端侧AI的发展加速了AI技术的全民普及，降低了中小企业与开发者的使用门槛。推理成本的下降、硬件能效的提升，及轻量化技术AIAIAIAI图表4 数量可观的生式AI模型可从云端分流终端上运行通AI白皮书布局终端是AI技术从实验室走向规模化普惠的关键一步。终端侧部署能有效降低对云户隐私与数据安全。以笔记本电脑和PCMicrosoftOffice3654亿MicrosoftOffice365AIAICounterpointAI2027AIAI50000EOPSAIAIAI图表5AI采用率随时间增长国家/地区2025年上半年AI渗透率2025AI变化幅度韩国25.90%30.70%4.80%阿联酋59.40%64.00%4.50%法国40.90%44.00%3.10%新西兰37.60%40.50%2.90%爱尔兰41.70%44.60%2.90%卡塔尔35.70%38.30%2.60%荷兰36.30%38.90%2.60%英国36.40%38.90%2.50%沙特阿拉伯23.70%26.20%2.50%比利时33.50%36.00%2.50%软官网端侧AI风起，多种智能终端新品频发。近两年来，海内外企业相继推出多款先锋产品，AIPC、AIAI手机及AIAIPCAIAIAIAIAIAI图表6改进后的端侧AI通AI白皮书全球AIAIAI图表7 智能眼镜示意图范儿转引自凤凰网、及时会官端侧AI技术实现突破，豆包AI手机成变革标杆。端侧大模型与硬件算力的升级，打破了传统终端APP容器的定位，使其进化为可主动服务的智能体，行业竞争也聚焦于AI硬件生态卡位，核心在于打通端侧大模型+专属硬件+系统级权限的闭环，而字节跳动与中兴努比亚合作的豆包AI手机正是这一变革的标杆探索。这款AI试验机型将豆包AI助手深度嵌入系统底层，凭借系统级权限与智能体能力把前台APP转化为后台可调用服务，颠覆了传统手机操作模式，能实现后台跨应用自动化任务执行，用户通过语音或专属AI按键下达需求后，AI可自动拆解并调度多APP后台完成操作，全程不占用前台界面，比价购物、车票预订等场景均能实现后台闭环处理，仅高敏感环节需用户确认。该功能的实现依托安卓底层权限、视觉语言模型等技术支撑，端云协同架构保障复杂流程静默运行，同时独立虚拟屏幕、声纹鉴权及本地隐私保护机制也筑牢了安全防线，目前该机虽以工程样机发售且受APP生态博弈存在使用限制，但也明确了端侧AI的未来发展方向。图表8 豆包AI手机示图 图表9 豆包AI手机示图站博主六分超超实机演示视频 站博主六分超超实机演示视频端侧AI赋能声学终端，olafriendAIAIolafriend深度融AIAIAI图表10豆包AI站博主小白测评演示视频（二）AI终端带动行业逻辑深刻变革，行业已进入硬件卡位阶段硬件卡位成大模型厂商核心战略，生态构建筑起终端竞争关键壁垒。目前，大模型体验差异缩小，用户忠诚度降低，厂商需将模型深度嵌入终端以绑定场景、沉淀数据，构建AIOpenAI202510AI2029年10ASIC-202512月推出GeminiAIXREALAndroidXRAIOpenAI入局AI终端行业，行业迭代进程有望加速。5月22日，OpenAI宣布将以约65亿美元收购前苹果首席设计师艾维的IO公司，并计划在2026年推出首批AI设备，当前收购已经完成。据映维网援引TheInformation的报道，OpenAI与艾维致力于合作开发设备家族，其首款产品可能是口袋大小、具有环境感知能力且无屏幕的类AIpin硬件，而智能眼镜可能会作为后续推出的设备，用以提升核心AI订阅效果。OpenAI用户规模持续突破历史新高，有助于高效普及AI硬件消费习惯。据DeepTech（SamDevDay10OpenAI8ChatGPT247778AIAIAI生成式AIAI2025AI746Meta600万、16AI502026AI1600AIAIAICounterpoint年生成式AI4%2024AIAICnepont0273%左右。图表AI眼镜出货情况（万台） 图表12 生成式AI手总规模预测（百万）100009000800070006000500040003000200010000

20252026E2027E2028E2029E2030E153 538%

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onterpointResearch《GenerativeAIPhoneIndustry二、消费电子创新为王，5G升级带动硬件多环节价值量提升（一）5G渗透率持续提升，引领一轮智能手机创新回顾智能手机行业发展史，每一代移动通信技术的代际更替都会引发消费电子硬件的重大变革。1G时代（模拟通信）依托FDMA技术实现从0到1的物理松绑。以摩托罗拉大哥大为代表，模拟信号传输打破了固话束缚，虽仅支持语音且存在保密性差等痛点，但确立了个人移动终端雏形，硬件价值主要集中在基础通信模块与机械结构上；2G（数字通信引入TDMA/CDMA显著提升了频谱效率与安全性，短信（SMS）功能的出现让信息交互脱离了语音桎梏。诺基亚功能机崛起，手机硬件向小型化演进，具备了基础数据接入能力，存储芯片与显示驱动开始通过短信与简单交互功能切入BOM表；3G（数据通信Mbps倒逼硬件引入电容屏与多点触控模组以适配复杂交互，iPhone横空出世，移动互联网雏形就此诞生；4G（等关键技IPLBS历史经验表明，通管的每一寸拓宽，最都转化为终端硬件价量增长图表13 1G-4G移动通演进与硬件变革之路minext5G通过引入网络切片架构与三大核心应用场景，以高带宽、低时延、广连接三大特性彻底拉开了与4G体验的差距。5G在设计之初便确立了eMBB（增强移动宽带）、uRLLC（超高可靠低时延通信）和mMTC（海量机器类通信）三大应用场景，主要得益于网络切片（NetworkSlicing）架构的引入，运营商能够在一个物理网络上划分出多个虚拟网络，灵活适配智能手机、工业控制或车联网等不同需求。这种架构上的弹性，打破了以往一种网络服务所有终端的僵局，使得5G能够承载从消费电子向泛智能终端扩展的生态需求，为硬件厂商打开了更广阔的出货天花板。图表145G网络切片架构划分出多个虚拟网络满足更多终端连接为官网增强移动宽带作为5G5G020bpE-10-204G30-100Mbps100Mbps-1Gbps+4K/8KVR/AR4G30-5010毫秒以内，理论极限逼近1ms，且可靠性高达99.999%。这种关键任务级别的通信能力，是自动驾驶与远程工业控制的基石，催生高价值量的车规级T-Box模组、工业网关及边缘计算单元成为新的硬件增长点。5G1004G10倍，有效解决了物联网大规模部署时的信道拥塞问题。该场景侧重于低功耗与广覆盖，极大地带动了低功耗广域网（LPWAN）芯片、MCU及电源管理芯片的出货量级。图表15 5G高带宽、低时延、广连接三大特性构筑万物互联基石imitrisMourtzis,etc《SmartManufacturingandTactileInternetBasedon5GinIndustry4.0:Challenges,ApplicationsandNewTrends》（毫米波MassiveMIMO4G主要使用6GHz以下的低频段，频谱资源相对拥挤。相比之下，5G采用了低、中、高三层协同的频谱策略：低频段（<1GHz）确保广域覆盖的基础连接；中频段（1-6GHz）被称为最佳频段，是目前主流用户获得稳定体验的核心；而24GHz以上的毫米波高频段极大地拓宽了可用频谱范围，是实现高速传输的关键频段。同时，为了解决高频信号衰减快的问题，5G采用MassiveMIMO（大规模多入多出）技术，通过在基站和终端增加天线数量，配合波束成形算法实现高波束成形增益，将信号精准指向用户，减低信干噪比(SINR)以提高链路质量。这一物理层的变革，推动终端天线数量成倍增加，滤波器、功率放大器及开关器件的用量与集成度大幅提升。图表16 5G全频谱分频率、覆盖范围与络署度的对应关系imitrisMourtzis,etc《SmartManufacturingandTactileInternetBasedon5GinIndustry4.0:Challenges,ApplicationsandNewTrends》

图表17 传统天线广域播与MassiveMIMO波束形传输模式对比ricsson图表18 4G与5G关键技术指标对比规格/指标4G(LTE-Advanced)5G(NewRadio)峰值数据速率~1Gbps10-20Gbps用户体验数据速率数十Mbps(10sofMbps)数百Mbps到Gbps+延迟30-50毫秒(ms)<10毫秒(低至1毫秒)连接密度~10万台设备/km²~100万台设备/km²频段使用6GHz以下频段1GHz以下低频段、1-6GHz中频段、24GHz及以上毫米波高频段核心架构演进分组核心网(EPC)服务化架构(SBA)主要应用场景移动宽带,VoIPeMBB(增强移动宽带),uRLLC(超高可靠低时延通信),MassiveIoT(海量物联网)ushroomNetworks《WhatIstheDifferenceBetween4Gand5GExplained随着5G技术商用在全球范围内展开，大规模的5G网络建设带来5GGSMA2024121305家运营商推出商用5G服务，全球5G用户规模超过20亿户，并预计将在2028年超过4G用户规模，成为全球主流移动通信技术。其中，在基建先行与终端普惠的双轮驱动下，24年底中国5G移动用户已超10亿，系全球规模最大的5G市场。GSMA预计到2030年，中国5G用户数将达到18.1亿户，渗透率提升至88%，其他主要5G市场的普及率亦有望普遍超过80%。图表19 2024-2030年2G-5G通信技术市占率情况 图表20 2030年主要场5G采用率及用户情况SMA《TheMobileEconomy2025》 SMA《中国移动经济发展2025》全球5G手机出货量爬坡速度远超4G同期，验证了硬件创新—体验升级—换机潮这一消费电子周期的传导机制。根据IT之家援引CounterpointResearch数据，截至23Q4，5G20565G2030图表21全球4G、5G智能手机出货量及5G渗透率情况及预测（百万台）ole《RFFront-EndforMobile2025》、转引自瑞财经（二）Mate系列拆解视角下，5G终端硬件架构重塑Mate20Pro（4G成熟旗舰、Mate20X5G（5G初期试水）与Mate40Pro（5G成熟旗舰）察到5G2018Mate20Pro4G2019Mate20X5G作为初期试水产品，为容纳额外的基带与天线，被迫采用放大机身+缩减电池的阶2020Mate40Pro5GBOM4G图表22 2018-2020年华为Mate系列手机对比为官网核心运算单元从4GSoC演进至5G外挂双芯再回归高集成度5G。iFixit拆解显示，4GMate20Pro7nm980Mate20X5G9805000（Hi9500）3GBLPDDR4XMate40Pro5nm5GSoCiFixit拆Mate20ProMate20X5G段，内部线缆复杂度增加，并引入Qorvo中高频模块及多颗海思自研芯片（MB/HBPAMHi6D03等）。到了Mate40Pro，主板进一步集成Hi6D05射频功率放大器模块，将滤波器、功率放大器（PA）与射频开关进行高度集成，充分体现5G时代射频前端功能叠加+高度集成所带来的量价齐升逻辑。为了解决5G模组对电池空间的物理挤占，主板小型化与高密度电池成为5G手机成熟期的核心硬件特征。续航是5G发展初期的最大痛点。在Mate20X5G的拆解中，为给巴龙5000基带与更复杂的5G天线系统腾挪空间，尽管整机尺寸达到7.2英寸，其电池容量仅为4200mAh，明显低于同尺寸4G版Mate20X的5000mAh水平；而在6.76英寸机身的Mate40Pro中，电池容量提升至4400mAh，并同步支持66W快充。从Mate20X5G阶段的被动妥协，到Mate40Pro阶段的主动优化，验证了电源管理、PCB及电池体系在适配5G过程中的价值升级趋势。图表23 华为Mate系列机身尺寸与电池容对比Mate20ProMate20XMate20X5GMate40Pro手机尺寸6.0英寸7.2英寸7.2英寸6.76英寸电池典型容量4200mAh/16.04Wh5000mAh/19.1Wh4200mAh/16.04Wh4400mAh/16.94Whfixi（三）5G带动硬件升级，硬件多环节价值量提升射频前端复杂度上升，频段扩容推动滤波器与模组化封装价值量倍增。5G5G4G50加射频前端器件与之匹配，带动滤波器、功率放大器、开关需求等数量增长。为了解决主板空间拥挤的问题，射频器件加速从分立器件向模组化（如L-PAMiD、L-FEM）演进，显著提升了行业的技术壁垒与价值集中度。根据飞骧科技公告援引Yole的测算，4G手机射频前端芯片单机价值量为16.35美元，5G手机射频前端芯片单机价值量将达到32美元，单机价值量实现了翻倍增长。图表24 5G手机射频端器件单机用量大增长

图表25 分立方案、FEMiD方案、方案度对比 微咨询《中国射频前端器件行业分析与展望》 微咨询《中国射频前端器件行业分析与展望》5G在性能提升与功耗约束之间取得平衡，基带及SoC芯片的制程节点由4G7nm/10nm5nm4nm5nm（N5）1.6图表26先进制程节点演进下晶圆代工价格逐渐提升2.521.510.5090nm 7nm 5nm 3nm工艺价格（万美元）关村在5G3–4倍。4G5G时代，随着SoC算力与通信能力提升，芯片功耗和发热水平大幅上升，叠加5G手机需兼容多频段通信、天线数量增加、内部空间趋紧，热管与均热板（VC）等高效散热器件加速渗透。其中均热板通过二维平面传导方式，相较热管的一维线性传导可进一步提升约20%–30%的散热效率，逐步成为5G中高端机型的重要配置。目前主流厂商普遍采用石墨散热膜+导热界面材料+热管/均热板的复合散热方案，单机散热部件价值量显著提升，类别4G手机5G手机石墨散热膜2–3元3–4元导热界面材料4–15元10–25元热管仅在高端游戏机中使用5–10元均热板仅在高端游戏机中使用10–25元合计6–18类别4G手机5G手机石墨散热膜2–3元3–4元导热界面材料4–15元10–25元热管仅在高端游戏机中使用5–10元均热板仅在高端游戏机中使用10–25元合计6–18元28–64元研报告三、以5G硬件升级为例，AI终端亦有望带动硬件多环节价值量提升历史总是押着相同的韵脚：5G时代的连接红利驱动了射频等环节的量价齐升，而AI终端时代的算力红利将复刻这一路径，引发芯片、存储、散热、电池、射频等环节的价值重构。（一）AI手机定义明确，Agent重构交互范式引领体验升维AI形态。根据DCAI3OS（（oCIDC与OPPOAI交互范式从APP被动触发向Agent主动服务跃迁，软硬一体架构重塑服务逻辑。前期AI手机概念仍以APP为功能载体，用户需主动触发操作（如打开相机进行AI修图）；未来Agent驱动模式将实现场景化主动服务，例如基于用户日程和位置自动推送会议纪要生成、通勤路线智能规划等无感服务。APP模式依赖硬件与软件的被动协同，Agent模式通过软硬一体架构实现自主感知（多模态交互）、决策（大模型推理）、执行（跨应用调度）的闭环能力。图表28 AI手机交互式由APP触发向Agent主动执行演进华永道《AI时代下的端侧超级入口格局变化》以豆包大模型深度融合的努比亚M135为例，OS级系统整合实现了跨应用的无感执行。202512M135工程样机展示了系统级AIAI醒Agent。不同于传统的接口调用，该模型具备类人的屏幕语义理解能力（GUIUndeadngP图表29努比亚M135AI手机豆包大模型自动化执行信息比价与操作决策包手机助手官网阿里Qwen演示了基于API的生态内互通路径，形成差异化竞争。2026年1月，阿里Qwen新版本打通了其应用生态，实现了生态内APP间的自动化任务执行。相比于豆包手机基于GUI（图形用户界面）的视觉识别方案，Qwen基于API（应用程序接口）的调用方式交互体验更为流畅且稳定，但其壁垒在于对应用生态接口的掌控权。这预示着AI时代的超级入口争夺战，将核心考验巨头的生态整合能力与跨平台连接能力。端侧AI提升用户体验，或有望带动出货量快速增长。Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到34%。随着端侧模型的精简以及芯片算力的升级，AI手机正加速向中端价位段渗透。聚焦中国市场，IDC预测2024年后新一代AI手机份额将迅速攀升，至2027年出货量有望达1.5亿台，市场份额突破50%。此外，政策端持续加码，国务院人工智能+行动明确指出，到2027年新一代智能终端及智能体应用普及率将超70%，2030年进一步提升至90%，为行业增长提供强确定性支撑。图表30 2024-2029E全球AI智能手机渗透率增期

图表31 2023-2027E中国新一代AI手机出货及场份额情况1.61.41.210.80.60.40.20

2023 2024E 2025E 2026E 2027E

60%50%40%30%20%10%0%出货量（亿台） 手机市场占比analys，转引自芯语 DC＆OPPO《AI手机白皮书（二）AI终端开启算力重构，有望复刻5G当年的硬件价值量扩张路径AI手机SoC的升级是一场为端侧大模型运行而进行的架构级革命，从通用计算向异构计算的演进确立了NPU的主算力地位。以高通骁龙平台演进为例，SoC设计已从传统的CPU/GPU双核驱动，转变为CPU+GPU+NPU明确分工的异构计算体系。其中，NPU通过集成张量与向量加速器，成为端侧AI推理的主算力单元，并原生支持INT4等低比特量化技术，有效降低了矩阵运算的功耗与内存带宽占用。在此基础上，SoC集成了超低功耗感知子系统，使语音与视觉能力能够实现全时在线。第五代骁龙8至尊版是赋能真正的个性化智能体（AIAgent），通过端侧实时感知与数据本地化处理，支撑跨应用操作与主动推荐，完成了对计算架构、能效比与系统协同能力的系统性重构。项目骁龙8Gen2移动平台骁龙8Gen3移动平台第五代骁龙8至尊版发布时间2022年2023年2025年制程工艺4nm4nm3nmCPU架构项目骁龙8Gen2移动平台骁龙8Gen3移动平台第五代骁龙8至尊版发布时间2022年2023年2025年制程工艺4nm4nm3nmCPU架构KryoCPU，64位架构：13.36GHz42.8GHz32.0GHzKryoCPU，64位架构：13.4GHz53.2GHz22.3GHzOryonCPU，64位架构：2×超大核，至4.6GHz6×性能核，至3.62GHzCPU性能/能效特征性能提升最高约35%；新微架构带来最高约40%能效提升性能提升约30%；能效提升约20%4.6GHz；CPU整体SoC16%GPUAdrenoGPU：性能提升至25%；能效提升至45%AdrenoGPU：性能提升至25%；能效提升至25%AdrenoGPU：整体性能提升约23%；功耗降低约20%AI引擎/NPU架构Hexagon；首次引入硬件级Micro-Tile推理；HexagonDirectLink核心直连HexagonNPU；NPU性能提升最高约98%；强化Micro-Tile推理新一代HexagonNPU；融合式AI加速架构；1281张量加速器；支持并发推理AI精度支持INT4/INT8/INT16/FP16INT4/INT8/INT16/FP16INT2/INT4/INT8/INT16/FP8/FP16（支持混合精度）端侧AI能力定位AI推理性能较前代最高提升约4.35×；INT4提升持续推理能效首款支持端侧多模态生成式AI的骁龙平台；支持端侧LLM、LVM、StableDiffusion面向AIAgent设计：NPU性能提升约37%；性能功耗比提升约16%感知/Always-On子系统QualcommSensingHubAI处理器；支持语音、传感器、常开摄像头Always-On超低功耗感知：支持音频、传感器及双常感摄像头双微型NPU感知子系统：支持语音、传感器、个人知识图谱系统级AI特征核心直连降低内存访问功耗；AI推理效率显著提升支持端侧个性化与数据本地化；模型与数据不出端面向AIAgent的系统级设计：支持跨应用执行、情境感知与主动推荐通官OS系APPAIR70亿参数的LaA43.9G图表33运行LLaMA模型对内存（RAM）的占用情况GGUFModelOriginalsizeQuantizedsize(4-bit)Quantizedsize(5-bit)Quantizedsize(8-bit)7B13GB3.9–7.5GB7.5–8.5GB8.5–10.0GB13B24GB7.8–11GB11.5–13.5GB13.5–17.5GB30B60GB19.5–23.0GB23.5–27.5GB28.5–38.5GB65B120GB38.5–47.0GB47.0–52.0GB71.0–80.0GBardwareCorne 注：bit4bit值）AIAI14Ultra高达17%vivoXFold3图表34 智能手机电池续迭代发布时间手机型号处理器电池容量/mAh电池技术2020年2月13日Xiaomi10Pro骁龙8654500高压锂离子聚合物电池2020年8月11日Xiaomi10至尊纪念版骁龙8654500石墨烯基蝶式电池20201228日Xiaomi11骁龙8884600高压锂离子聚合物电池2021年3月29日Xiaomi11Pro骁龙8885000高压锂离子聚合物电池2021年3月29日Xiaomi11Ultra骁龙8885000纳米硅负极电池2022年7月4日Xiaomi12SUltra骁龙8+Gen14860第二代硅氧负极电池2023年4月18日Xiaomi13Ultra骁龙8Gen25000高硅负极电池2024年2月25日Xiaomi14Ultra骁龙8Gen35300碳硅负极电池2024年4月3日vivoXFold3骁龙8Gen25500二代硅半固态电池2024年4月3日vivoXFold3Pro骁龙8Gen35700二代硅半固态电池2025年9月25日Xiaomi17骁龙8Gen57000硅碳负极电池2025年9月25日Xiaomi17Pro骁龙8Gen56300硅碳负极电池2025年9月25日Xiaomi17ProMax骁龙8Gen57500硅碳负极电池2025年6月25日vivoXFold5骁龙8Gen36000二代硅半固态电池20251013日VivoX300Pro天玑95006510硅碳负极电池20251225日Xiaomi17Ultra骁龙8Gen56800硅碳负极电池米官网、vivo官网、中关村在AIVC图表35散热技术对比导热系数(W/m·K)优点缺点热管1500-50000高导热性、可长距离传输热量、可塑性强弯曲会降低性能、一般不耐压力VC均热板20000以上轻薄、散热面积大价格较高石墨烯5300高导热性、机械性能好、重量轻、材料薄、柔韧性好制备工艺复杂、价格昂贵石墨300-1900导热性能较强、易裁切工艺要求较高管理技术、罗文谦《石墨烯在导热散热领域的应用》、超能网、艾邦VR端侧AIAI7SoC5G-A如图表36 端侧AI在复任务执行中或需与端同的混合AI架构特尔、转引自51openlab图表37 Wi-Fi7多频并发连接加剧射频端杂度

图表38 频段组合复杂推动射频前端向高成组（L-PAMiD）演进 SUS 络电子四、相关标的1、信维通信信维通信是全球一站式泛射频解决方案领导者。公司依靠射频业务起家，逐步拓展自身产品布局，主营业务覆盖天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等产品。公司依靠自身在消费电子的积累，逐步拓展自身下游，已形成1+2+N的业务布局，布局智能汽车、卫星通信行业，并逐步孵化人形机器人、数据中心、低空飞行等新兴领域。AI终端快速迭代助推零组件升级，海外龙头入局进一步加速公司成长。消费电子行业出大模型快速发展催生AIAI2024AI1522025年350130%2030AI900065IO2026批AIAIAI长。卫星通信星辰大海，进一步打开公司成长空间。商业卫星通信行业快速发展，低轨卫星StratviewResearch152亿347亿美元，期间CAGR12.5%LCP天汽车智能化持续推进，推动射频等业务需求增长。3-4L2+6-8201722.67202440.33CAGR8.57%。"UWBEMI/EMC2、兆易创新大厂减产带来利基型DRAMDRAM产品DRAM25年前三季度公司利基型DRAMDRAMAIAIPCNorFlash价格温和增长，公司45nm产能持续爬坡。需求端来看，NorFlash总bit数多NorFlash45nmNORFlash2645nmNORFlash32Mb45nm45nm55nm产品芯片面积缩减约20%，可通过成本下降带来竞争力提升。此外，公司将持续提升45nmNorFlashNorFlash3、立讯精密深耕消费电子海外大客户份额持续增长，零部件&模组&组装垂直一体化服务。公司深耕海外大客户，在大客户智能移动终端、健康穿戴、声学穿戴等系统组装业务，以及智能终端显示模组、系统封装、音圈马达等核心零组件、模组产品上均实现突破，持续收获核心客户高度的评价与充分的肯定，实现各产品线市场份额逐年提升。在新产品、新业收购QorvoQoo48.65%4、歌尔股份卡位行业头部客户TWS供应，AirPodsPro3新品发布带动公司收入增长。2025年9月10AirPodsPro3AirPodsPro3AirPodsPro4一步提升，主动降噪开启下单次聆听可达8小时。消费电子创新为主要驱动力，新品AirPodsPro3AI终端带动声学传感器性能升级，端侧AI渗透率持续提升公司精密零组件业务有望受益。AI手机及AI眼镜等终端产品持续迭代，带动AI终端渗透率持续提升。语音输入为AIAIAIMeta多款新品发布进一推动AI眼镜行业创新 卡位AI/AR眼镜行业后续有望受益行业爆2025年9月17日-18开了Connect会期发布括消费级AR眼镜Ray-BanMetaDisplay以及Ray-BanMeta第三代在内的多款新品，其中Ray-BanMetaDisplay首次搭载高分辨率显示屏，屏幕在一侧显示，售价799美金；Ray-BanMeta第三代推出专注对话功能，让眼镜自动识别当前正在对话的人，若识别到佩戴者正在对话中，会自动暂停回复，另外电池续航迎来升级，售价379美金。受益于终端创新持续推进，据wellsennXR数据，25年为AI眼镜爆发元年，25H1全球AI眼镜出货量为147万台（YoY+219.56%），预计25年全年销量有望达到550万台（YoY+261.84%）。歌尔股份针对AI眼镜的布局包括声学零部件、组装、光机模组、衍射光波导等环节，另外公司作为全球声学零件及XR代工龙头在组装环节卡位头部品牌，或有望受益于行业爆发。另外在技术壁垒和价值量较高的光机模组和光波导环节，歌尔股份亦有较强技术布局，前期公司在2025CES上推出搭载全息波导镜片和MicroLED光机的轻量化AR参考设计Mulan2，公司还进一步参股康耐特光学布局镜片环节。5、豪鹏科技深耕锂离子电池、镍氢电池的研发、设计、制造和销售，是为客户提供灵活可靠的一站式电源解决方案。公司现已积累大量的优质客户资源，合作的终端品牌客户包括惠普、针对定制化需求打造高性能产品，完善全球供应提供本地化服务。公司以高安全、高质量、高效率为生产标准，针对客户定制化需求，通过深入研究终端品牌客户的产品需求及特点，打造了一系列安全性优异、可靠性强的锂离子电池、镍氢电池产品。为了更贴近客户、更快速地响应客户需求和更好地得到客户反馈，公司在全球设立多个办事处提供本地化服务。2023年，公司加快越南生产基地的建设，未来将进一步完善全球供应的布局，为客户提供个性化的产品和服务。6、珠海冠宇全球消费类电池主要供应商，加速动力及储能领域布局。公司电池产品根据下游应用领、RACK头部PC脑和平板电脑厂商中的供货份额。根据TechnoSystemsResearch统计报告，2024年公司笔记本电脑锂电池出货量跃居全球第一；平板电脑锂电池市出货量位列全球第二。厚积薄发，稳步推进动力及储能领域战略布局。动力类电池业务方面，公司将汽车低压锂电池定位为自身优势项目和差异化竞争的核心业务。经过前期的投入与深耕，公司在汽车低压锂电池方面的技术实力和发展潜力陆续获得上汽、智己、捷豹路虎等多家国内外知名车企的认可，并获得多个车型项目定点函。储能类电池业务方面，公司精选优质客户和项目，把握海外高盈利业务和国内大储系统业务机会。户储方面，公司持续为海外头部家储品牌Sonnen等客户供货；大储方面，公司作为广东新型储能国家研究院有限公司的主要股东之一，深度参与了国家新型储能创新中心的筹建工作，并与牵头方南网科技达成多方面合作。7、传音控股2595.3o333260.318.4202512.5%高端产品研发投入，强化核心价值点，增强产品竞争力。传音控股AI手机布局聚焦新兴市场。其旗下TECNO、Infinix等品牌多系列终端均搭载AI能力，旗舰机型PHANTOMVFold2深度集成阿里云通义千问端侧大模型、谷歌Gemini系列模型及微软AzureSpeech技术，实现多语种语音识别、深肤色影像增强、离线实时翻译、AI随身管家等本地化功能，同时依托MNN-LLM推理引擎完成模型轻量化优化，保障中低端机型在弱网环境下的低功耗离线运行。技术合作上，传音与谷歌云、微软、阿里云等头部企业共建生态，云端获取顶尖算力与模型支持，端侧聚焦本地化痛点优化；研发投入持续加码，2025年前三季度研发费用达21.39亿元且同比增长17.26%，募集资金也将重点投向AI研发。此外，传音还推动AI能力从手机向平板、智能眼镜等AIoT设备延伸，构建手机+AIoT+移动互联网服务全场景生态，以低成本、实用化的特点巩固非洲市场份额，并向东南亚、南亚等市场拓展，强化新兴市场AI手机护城河。推进扩品类业务发展，构建移动互联生态。公司在非洲手机市场优势地位的基础上，持202529.71+15348、瑞声科技1993XR深厚积累，有望带动公司长期成长。在提供硬件器件的同时，公司根据长期技术积累，提供各类软件及算法服务，通过一体化解决方案进一步帮助客户提高产品性能。此外，瑞声科技协同内部各业务资源,跨界融合创新,将各业务集成至汽车座舱级别的系统解决方案。光学业务：引领WLG玻塑混合镜头，加速布局XR领域。近期消费电子需求提振，智能手机市场需求逐步复苏，同时高端化趋势显著。早期智能手机性能升级主要通过增加摄像头个数，而目前单机摄像头数量增长趋缓，光学升级核心关注性能的差异化升级。玻塑混合镜头提供优异光学性能的同时实现减薄，有望成为手机镜头新趋势。瑞声科技WLGWLGVRPro3PPancakeARAI引领VC散热需求。达效果真实且功耗低，其中X从旗舰机型向中低端机型渗透。瑞声在XAIVCAIVC声学业务：全球中高端声学龙头，收购PSS拓展车载市场。瑞声科技以声学元器件起家，AIPSS9、长盈精密长盈精密主营业务为开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源产品零组件及连接器、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网等。公司以产消费电子领域持续拓展新业务，大客户XR项目顺利量产。2023年四季度，公司大客户XR(AR/VR/MR)XRAI+AI+202310新能源业务产能逐步释放，新项目陆续开启量产。在新能源电池结构件领域，公司定位于动力/储能电池成组技术解决方案供应商，基本完成了公司新能源领域的产品布局，202452.1447.29%。10、光弘科技光弘科技为国