电磁屏蔽材料制备技师考试试卷及答案

电磁屏蔽材料制备技师考试试卷及答案一、填空题（10题，每题1分）1.电磁屏蔽的主要损耗机制包括反射损耗、吸收损耗和______损耗。2.常用导电型屏蔽材料基体多为______（如铜、铝）或高分子材料。3.铁氧体属于典型的______型电磁屏蔽材料。4.电磁屏蔽效能的英文缩写是______。5.真空溅射法属于______（物理/化学）气相沉积技术。6.导电填料中，______的导电性能优于银粉以外的其他金属填料。7.制备屏蔽涂料时，需加入______提高填料与基体相容性。8.屏蔽材料的屏蔽频带越宽，其______越好。9.烧结法制备铁氧体需经过配料、球磨、成型、______和后处理。10.柔性屏蔽材料多采用______（如橡胶、塑料）作为基体。答案：1.多次反射2.金属3.导磁4.SE5.物理6.铜粉7.偶联剂8.综合性能9.烧结10.高分子材料二、单项选择题（10题，每题2分）1.导电性能最好的电磁屏蔽材料是（）A.铜箔B.铝箔C.铁氧体D.石墨E.陶瓷2.屏蔽效能（SE）的单位是（）A.欧姆B.分贝（dB）C.特斯拉D.西门子E.赫兹3.适合制备超薄屏蔽薄膜的方法是（）A.涂覆法B.烧结法C.真空溅射法D.压延法E.注塑法4.导磁型材料主要适用于（）A.高频B.低频C.微波D.所有频段E.超高频5.属于导电型填料的是（）A.铁氧体B.石墨C.陶瓷D.玻璃纤维E.二氧化硅6.影响屏蔽效能的关键填料因素是（）A.颜色B.形状C.密度D.熔点E.沸点7.柔性屏蔽材料的核心优势是（）A.成本极低B.重量极轻C.可弯曲D.耐高温E.耐高压8.不属于屏蔽材料性能指标的是（）A.屏蔽效能B.电导率C.磁导率D.硬度E.介电常数9.导电高分子常用掺杂剂是（）A.盐酸B.硫酸C.碘D.水E.酒精10.吸收损耗与材料的（）相关A.厚度B.颜色C.产地D.价格E.品牌答案：1.A2.B3.C4.B5.B6.B7.C8.D9.C10.A三、多项选择题（10题，每题2分）1.电磁屏蔽损耗机制包括（）A.反射损耗B.吸收损耗C.多次反射损耗D.热损耗E.机械损耗2.屏蔽材料类型有（）A.导电型B.导磁型C.复合型D.绝缘型E.导热型3.导电型填料有（）A.铜粉B.银粉C.石墨D.铁氧体E.陶瓷4.屏蔽材料性能要求包括（）A.高屏蔽效能B.宽频带C.耐环境性D.轻量化E.低成本5.常用制备方法有（）A.涂覆法B.溅射法C.烧结法D.压延法E.注塑法6.导磁型材料代表有（）A.铁氧体B.硅钢片C.铜箔D.铝箔E.石墨7.影响导电型屏蔽效能的因素有（）A.填料含量B.分散性C.相容性D.厚度E.环境温度8.柔性屏蔽基体常用（）A.橡胶B.塑料C.金属D.陶瓷E.玻璃9.屏蔽涂料组成包括（）A.树脂B.导电填料C.偶联剂D.溶剂E.固化剂10.适用于高频屏蔽的材料有（）A.铜箔B.铝箔C.导电高分子D.铁氧体E.硅钢片答案：1.ABC2.ABC3.ABC4.ABCDE5.ABCDE6.AB7.ABCDE8.AB9.ABCDE10.ABC四、判断题（10题，每题2分）1.导电型材料主要靠反射损耗屏蔽。（）2.铁氧体属于导电型屏蔽材料。（）3.溅射法制备的薄膜厚度均匀性好。（）4.屏蔽效能越高，屏蔽效果越好。（）5.柔性材料不能用于高频屏蔽。（）6.偶联剂可改善填料与基体相容性。（）7.烧结铁氧体适用于低频磁场屏蔽。（）8.石墨粉是常用导电填料。（）9.材料越厚，屏蔽效能一定越高。（）10.导电高分子需掺杂才具良好导电性。（）答案：1.√2.×3.√4.√5.×6.√7.√8.√9.×10.√五、简答题（4题，每题5分）1.简述电磁屏蔽基本原理。答案：电磁屏蔽通过材料对电磁场的反射、吸收及多次反射实现衰减。入射电磁场在高导电/导磁材料表面产生感应涡流，形成反向场抵消入射场（反射损耗）；部分电磁场穿透材料，因导电/导磁损耗转化为热能（吸收损耗）；剩余场在材料内部多次反射进一步衰减（多次反射损耗）。三者共同作用降低透射强度，达到屏蔽目的。2.列举三种常用屏蔽材料及应用场景。答案：①铜箔：高频屏蔽，用于电子设备外壳、电缆屏蔽层；②铁氧体：低频磁场屏蔽，用于变压器、电机磁屏蔽；③导电高分子：柔性屏蔽，用于可穿戴设备、航空航天轻量化场合。3.导电型屏蔽材料制备关键因素。答案：①填料选择：导电性能好（铜、银粉、石墨），粒径/形状影响分散；②填料含量：需达渗滤阈值形成导电网络；③相容性：偶联剂改善填料与基体结合；④工艺控制：涂覆需控干燥条件，溅射需控真空度/功率；⑤性能验证：测试屏蔽效能、耐环境性。4.烧结法制备铁氧体的工艺步骤。答案：①配料：按化学计量比称取金属氧化物；②球磨：细化颗粒并混合均匀；③成型：干压/等静压成型；④烧结：1000-1400℃高温烧结形成铁氧体晶体；⑤后处理：抛光、退火调整性能；⑥检测：测试磁导率、屏蔽效能。六、讨论题（2题，每题5分）1.导电型与导磁型屏蔽材料的适用场景差异。答案：导电型材料（铜、铝）电导率高，反射损耗为主，适用于高频电磁场（微波、射频），如手机、基站屏蔽；导磁型材料（铁氧体、硅钢片）磁导率高，吸收损耗为主，适用于低频磁场（工频、中频），如变压器、电机磁屏蔽；复合型材料兼顾宽频，适用于需高低频覆盖的电子设备综合屏蔽。2.纳米填料对屏蔽材料性能的影响及前景。答案：纳米填料（纳米铜、石墨）比表面积