CN119451332A 显示面板及其制备方法、显示装置 （成都辰显光电有限公司）

显示装置；显示面板包括驱动基板和发光二极保护第一反射层，防止水氧对第一反射层的侵2其中，所述显示面板包括出光面，所述发光二极管背离所3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征优选地，所述第一反射层设于所述第一电极和所述第二所述第一反射层设于所述第二半导体层远离所述多量子阱层的一侧，反射层靠近所述第一电极的侧面和所述第一反射层靠近所述第二电极的侧面均设有所述优选地，所述显示面板还包括封装层，所述封装层位于所或所述第二绝缘保护层的材料包括SiOx和SiNx中的至3在所述驱动基板上形成发光二极管并在所述发光二极管背离显示面板的出光面的一侧形成第一反射层和第一绝缘保护层，所述第一绝缘保护层形成于所述第一反射层的表在所述发光二极管背离显示面板的出光面的一侧形成第一反射层和第一绝缘保护层的步在所述第二半导体层背离所述多量子阱层的表面形成一所述第在一所述第一绝缘保护层的背离所述第二半导体层的表面依次形成所述第一反射层在所述电极区沉积金属并进行刻蚀，形成第一电极和第在所述开孔的孔壁上依次形成第二反射层和4[0002]随着技术的发展，对照明和显示技术提出了更高要求。微型发光二极管(Micro_远离所述发光二极管的表面均设有所述第一一电极的侧面和所述第一反射层靠近所述第二电极的侧面均设有所述第一5示面板的出光面的一侧形成第一反射层和第一绝缘保护层的步骤具体包括：提供一衬底；述多量子阱层的表面形成一所述第一绝缘保护层，并对一所述第一绝缘保护层进行刻蚀，绝缘保护层设于第一反射层的表面。通过在发光二极管背离出光面的一侧设有第一反射6[0033]本申请实施例提供了一种显示面板，显示面板包括驱动基板11和发光二极管17面的一侧设第一反射层15，可以将发光二极管13从底面(发光二极管13的底面为发光二极管13背离显示面板的出光面的表面)发射的出射光反射至出光面，发光二极管13发出的出子阱层133的一侧，第一反射层15能够将多量子阱层133发出的光进行反射，反射至衬底一反射层15靠近第二半导体层134的表面均设有第一绝缘保护层16；当第一反射层15的材[0038]在一实施方式中，第一反射层15设于发光二极管13设有第一电极135和第二电极一反射层15与第一电极135和第二电极136间隔设置，避免第一反射层15与第一电极135和8[0049]由于发光二极管13发出的出射光是向四周随机射出的，在开孔141的孔壁设有第[0051]发光二极管13设于开孔141内，第二反射层1411的材料包括金属时，通过在开孔141的孔壁上的第二反射层1411的表面设置第二绝缘保护层1412，还可以用于防止第二反9孔壁设计为倾斜面，从而使设于开孔141的孔壁的第二反射层1411靠近发光二极管13的表隔层14的开孔141的孔壁没有设置第二反射层1411和第二绝缘保护层1412时，发光二极管中对发光二极管13进行封装的复合封装层(例如，复合封装层包括依次层叠设置的无机封面的表面设有第一反射层15和第一绝缘保护层16，同时在开孔141的孔壁设有第二反射层仅在开孔141的孔壁设有第二反射层1411和第二绝缘保护层1412，在一定程度上实现提高[0068]本申请实施例还提供了一种显示装置，显示装置包括上述实施例所述的显示面[0069]请参阅图4和图5，图4是本申请第一实施例提供的显示面板的制备方法的流程示[0073]步骤S02：在驱动基板11上形成发光二极管13并在发光二极管13背离显示面板的第二电极136通过焊料与驱动基板11的焊盘电连接，实现驱动基板11控制发光二极管13工[0075]在驱动基板11上形成发光二极管13并在发光二极管13背离显示面板的出光面一[0083]步骤S024：在一第一绝缘保护层16背离第二半导体层134的表面依次形成第一反阱层133的一侧设置第一反射层15，第一反射层15能够将多量子阱层133发出的光进行反[0085]在一实施方式中，在一第一绝缘保护层16背离第二半导体层134的表面形成第一[0086]在一实施方式中，通过沉积的方式在一第一绝缘保护层16背离第二半导体层134绝缘保护层16仅覆盖第一反射层15背离第二半导体层绝缘保护层16除了覆盖第一反射层15背离第二半导体层134的表面，还覆盖第一反射层15[0091]在一实施方式中，通过使第一反射层15与第一电极135和第[0095]本申请第二实施例提供的显示面板的制备方法与本申请第一实施例提供的显示管13嵌入开孔141内，通过步骤S04形成在开孔141的孔壁上的第二反射层1411将发光二极[0105]在一实施方式中，在开孔141的孔壁上依次形成第二反射层1411和第二绝缘保护[0106]步骤S041：向阻隔层14的表面及开孔141的孔壁沉积第二材料，形成第二反射层11指向盖板12a的方向，是否去除位于阻隔层14表面的部分第二反射层1411对发光二极管层1411的形成工艺进行调整，以使的第二反射层1411成为镜面反射层，然后再进行步骤层14的表面沉积的第三材料的同时也会向开孔141的孔壁的第二反射层1411表面沉积第三护层1412和/或位于阻隔层14的表面的部分第二绝缘保护层1412进行去除，去除位于盖板12a表面的部分第二绝缘保护层1412和/或位于阻隔层14的表面的部分第二绝缘保护层缘保护层1412；通过刻蚀工艺去除位于盖板12a表面和位于阻隔层14表面的部分第二绝缘上的发光二极管13嵌入盖板12a上的阻隔层14的开孔141内，形成于开孔141的孔壁上的第[0121]本申请实施例提供的显示面板的制备方法，通过将阻隔层14形成于盖板12a的表实现发光二极