《表面组装技术（SMT工艺）》学习指南

《表面组装技术（SMT工艺）》学习指南

一、课程说明

工、课程性质

本课程是电子组装技术与设备专业的岗位能力课程。

本课程是依据电子组装技术与设备专业人才培养目标和相关职业岗位（群）

的能力要求而设置的，对本专业所面向的表面组装设备操作维护与保养、表面组

装工艺编制、表面组装产品质量检测、表面组装产品品质管理等岗位所需要的知

识、技能和素质目标的达成起支撑作用。在课程设置上，前导课程有［M02J062］

《电子产品整机装配实训》、［M02F28C10］《表面组装专用设备》、［M02F39D10］

《电子制造，装夹具》，平行课程有［M02F032］《电子产品结构与，艺》、

［M02F41C10］《PCB可制造性设计》，后续课程有［M02J19A10］《SMT设备操作

与维护》，［M02J18A10］《SMT检测与返修实训》、《SMT专业英语》等。

2、教学方法

根据本课程的教学目标要求和课程特点以及有关学情，选择适合于本课程的

最优化教学法。综合考虑教学效果和教学可操作性等因素，本课程选用课堂讲授

法、案例分析法、分组讨论法、演示法、实践教学法、任务驱动法。

讲授法是教师通过口头语言向学生传授知识、培养能力、进行思想教育的方

法，在以语言传递为主的教学方法中应用最广泛，且其他各种方法在运用中常常

要与讲授法结合。

案例分析法是指把实际工作中出现的问题作为案例，交给学生研究分析，培

养学生的分析能力、判断能力、解决问题能力的教学方法。

分组讨论法是在教师指导下，让学生积极主动的参与教学过程，增加学生之

间的协助和交流的一种教学方法。学生围绕某一中心内容进行讨论，可以激发学

生激情，培养并提高学生的思考能力，加深对知温的理解。

演示法是教师陈示实物、教具，进行示范性实验，或通过现代化教学手段，

使学生获取知识的教学方法。演示法常配合讲授法、谈话法一起使用，它对提高

学生的学习兴趣发展观察能力和抽象思维能力，减少学习中的困难有重要作用。

实践教学法是巩固理论知识和加深对理论认识的有效途径，是理论联系实

际、培养学生掌握科学方法和提高动手能力的重要教学方法。

任务驱动法，能为学生提供体验实践的情境和感悟问题的情境，围绕任务展

开学习，以任务的完成结果检验和总结学习过程等，改变学生的学习状态，使学

生主动建构探究、实践、思考、运用、解决、高智慧的学习体系。

3、评价考核方式

（1）考核方式与成绩评定

本课程采用多元评价方法，重视教学过程评价，突出阶段评价、目标评价、

理论与实践一体化评价等。具体评价如下为：

①形成性评价50%o包括：学习态度10%,阶段考核20%,产品制作20%o

②终结性评价（理论综合考核）50%组成。

（2）考核标准及成绩认定

①学习态度

课堂表现：出勤情况，课堂学习主动性和积极性，学生积极参与能力（回答

问题情况）。对课堂表现分出优秀、良好、一般、及格、不及格五个档次。

作业情况：学生作业完成质量成绩取数次作业完成质量的平均数。每次作业

完成质量成绩按照所布置作业的题目及考核标准。对学生作业分出优秀、良好、

一般、及格、不及格五个档次。

成绩认定

序号考核内容考核人员

ABCDE

1学习主动性和积极性2016141210

学生的积极参与能力

2108765

（课堂回答问题情况）授课教师

3出勤情况2016141210

4作业情况5040353025

②产品制作考核

疗号考核内容成绩认定考核人员

ABCDE

1参与实践活动的态度15121097

授课教师

2完成产品的技能水平3024211815

企业专家

4完成产品的质量4032282420

技术人员

5职业素养15121097

③学生成绩认定

学生课程总成绩=学习态度X10%+阶段考核x20%+产品制作x20%

+理论综合考核x50%

二、学习目标

1、总体目标

通过本课程的学习，使学生具备表面组装技术的相关知识、良好的素养和

SMT的应用能力，能胜任表面组装设备操作、表面组装工艺编制、表面组装产

品质量检测和表面组装产品品质管理等工作任务。本课程在培养学生的创新意

识、分析和解决实际问题的能力，以及工程实践能力等方面，发挥着积极的作用。

2、知识目标

掌握表面组装技术的概念及表面组装技术的基本组成；理解SMT工艺流程

设计原则，掌握两道SMT最基本工艺；掌握常见SMC、SMD的名称外形尺寸标

注等；理解表面组装印制电路板的基本特征及设计原则；掌握表面组装工艺材料

的组成、作用及使用场合；掌握焊膏印刷工艺过程及印刷工艺参数的设置；掌握

贴装工艺过程及贴装程序的编制；掌握回流焊接工艺过程及回流焊温度曲线的设

置；掌握波峰焊接工艺过程及波峰焊工艺参数的设置；掌握SMT各种检测方法

的使用范畴；掌握常见元器件的返修技巧；了解SMT的发展历程及发展趋势；

了解各种SMT设备的基本结构；

3、技能目标

使学生能设计常见组装方式的工艺流程；能认识常见表面组装元器件（片式

电阻、片式电容、SOT、SOP、PLCC、QFP、BGA等）；能根据指定产品完成印

刷、贴片、回流焊接的编程；能对焊膏印刷缺陷进行分析并提出解决措施；能对

贴片胶点涂缺陷进行分析并提出解决措施；能对贴装缺陷进行分析并提出解决措

施；能对回流焊接缺陷进行分析并提出解决措施；能对波峰焊接缺陷进行分析并

提出解决措施；能对常见元器件进行返修。

4、素质养成目标

通过教学工厂实施5S管理理念，从而培养学生能按照5S的要求规范自己

的行为，养成良好的职业行为习惯；通过SMT技能操作练习，分组完成项目任

务，培养学生团结协作精神，锻炼学生沟通交流、自我学习的能力；通过工学结

合，养成学生爱岗敬业、热情主动的工作态度；具备自学能力，分析解决问题的

能力。

三、课程学习方法

1、学习本课程，首先应该理解本课程的定位、作用与目标。本课程的目标

是使学生具备表面组装技术的相关知识（SMT生产物料特性、SMT生产工艺等）、

SMT的应用能力（SMT生产物料的认识和使用、SMT工艺流程编制、SMT生产

程序编制、SMT生产缺陷分析、产品制作）和良好的素养

2、学习SMT生产物料时，要能够识别常见的SMC/SMD,掌握元器件的储

存和使用要求，掌握焊锡膏的基本特性以及使用方法，掌握贴片胶的基本特性及

使用方法。

3、学习印刷工艺时，应重点掌握印刷机的工艺流程，掌握印刷机的参数设

置方法和原则，掌握常见印刷缺陷的成因及解决措施。

4、学习贴装工艺时，应重点掌握贴片机的工艺流程，掌握贴片机的离线编

程和在线编程方法，掌握贴片程序的优化方法，掌握常见贴装缺陷的成因及解决

措施。

5、学习焊接工艺时，应重点掌握回流焊接的工艺流程，掌握回流炉参数设

置方法和原则。了解国家和行业标准，熟练掌握焊接缺陷的判断标准，能够找出

其形成的原因，并给出相应的解决措施。

6、学习产品制作时，应重点掌握产品的生产工艺流程、工艺程序的编制、

各工艺缺陷的分析及解决。

7、对某一知识点的学习，要结合教师讲解、图片、视频录像和现场实践。

四、各项目学习的重点和难点

序号模块单元学习重点学习难点

U1

课

程I.本课程的定位

L本课程的作用与目标

介2,本课程的作用与目标

绍

U2

M11.SMT与THT的区别l.SMT的优缺点的理解

SMT

SMT2.SMT基本组成2.通过SMT生产线体的组成能够知晓

1概

综3.SMT生产线体的组成SMT的生产工艺过程

述

述

U3

SMT

工I.电路板的组装方式及其判定I.电路板组装方式的判定

艺2.SMT的两道基本工艺流程2.SMT工艺流程设计原则

流3.组装方式工艺流程的设计3.各种组装方式工艺流程的设计

程

U1

表I.矩形片式电阻器尺寸及精度表示I.电阻器标称阻值及阻值允许偏差

面方法的判定

组2.片式电阻器标称阻值及阻值允许2.但电解电容器、铝电解电容器极

装偏差的判定性的判定

元3.各种IC器件的名称、引脚形状、3.各种表贴IC器件的外形认识及第

器尺寸、引脚间距等一引脚判定

件4.表面组装元器件的包装形式。4.几种常用的BGA的特点及使用场合

U2

表

面

组

I.表面组装印制电路板的特征

M2装

2.理解表面组装印制电路板的设计I.通孔、埋孔、盲孔的特点及绘制

SMT印

生

原则2.工艺边、定位孔、标记点的设计

产

2制

物3.SMT生产线体的组成

电

料

路

板

U3

I.锡铅合金的性能

SMTI.锡铅合金相图

2.助焊剂在焊接生产中的作用及组

工2.贴片胶的固化方式及安放位置

成

艺3.助焊剂的选用

3.焊膏的特性及正确选用；

材4.焊育的特性

4.焊音的贮存及使用。

料

U4I.元器件类型及包装形式

SMT2.SMB种类及标记L各类元器件及可适用的包装

生3.焊音、贴片胶等SMT生产物料2.SMB特征

产的保存方式

物

料

的

认

识

置

数设

刷参

板印

1.模

及

工艺

、印刷

刷设备

料、印

产物

2.生

设

参数

相关

程及

作流

刷操

板印

I.模

U1

涂竹

影响

量的

刷质

板印

对模

环境

生产

覆

胶缺

刷、点

焊育印

中相关

际生产

3.实

工艺

印刷

设备、

、印刷

产物料

工2.生

进

艺改

及工

分析

陷的

响

的影

质量

印刷

模板

境对

产环

艺及生

印刷

PM

，对M

系统

T虚拟

用SM

4.使

陷

见缺

刷常

板印

3.模

置

数设

艺参

胶工

4.点

拟