中国铜箔市场分析 (一)

中国铜箔市场分析

1产品介绍

按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

1.1电解铜箔(ElectrodePositedcopper)

电解铜箔是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫

酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对

原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。

电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴

极辐的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结

构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定

的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于

压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印

制板。

对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、

抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性

能要求。除以上7项主要性能要求外，有些国家、地区的厂家，还有

其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸

性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相

等。

随着印制板的高密度细线化、多层化、薄型化(VO.8mm)及高频化

的不断发展，一些高性能的电解铜箔创造技术也应运而生，这种铜箔

的市场占有比例将达到40%以上。这些高性能也解铜箔的类型如下°

①优异的抗拉强度及延伸率铜箔常态下的高抗拉强度

及高征伸率，可以提高电解铜箔的加工处理性，增强刚性避免皱纹以

提高生产合格率。高温延伸性fTHE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔，

可以提高印制板的热稳定性，避免变形及翘曲。

②低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传

统型的电解铜箔不适应创造高精细化印制坂图形电路的需要。因此，

新一代铜箔——低轮廓(LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继浮现。与一

般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(v2km),为等轴晶粒，不

含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平整、表面粗化度低。VLP铜箔

表面粗化度更低，平均粗化度(Ra)为0.55pn,普通铜箔为。

此外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。

③超薄铜箔以挪移电话、笔记本电脑为代表的携带型电

子产品用含微细埋、盲孔的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装

基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。激光蚀孔加工，也需要基

板采用极薄铜箔，以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国

等国对12pm、92|im>5|im的电解铜箔已可以工业化生产。目前，超

薄铜箔的生产技术的难点或者关键点在于能否脱离载体而直接生产

且产品合格率较高及开辟新型载体。

1.2压延铜箔(RolledCopperFoil)

压延铜箔是将铜板经过多次重复辐轧而制成的原箔，根据要求

进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性

覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于压延

铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故合用于柔性覆铜箔板上c它

的铜纯度最高可达99.9%,高于电解铜箔(放高99.8%),在毛面上比电

解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。因此，近几年国外在

高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。压延铜

箔在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。压延铜箔还

用于为了降低细导线、高层数的多层路线板的热膨胀系数(TCE)而制

的“金属夹心板”上。日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧

性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗

弯折曲性，合用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧

量惟独0.001%,其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印

制电路板上，以及音响设备的卬制板上。

2

表1.压延铜箔和电解铜箔比较

比较内容压延铜箔电解铜箔

生产工艺铜锭、铜板带反复压延加工，表面处理硫酸铜溶液电解，表面处理

工艺流程工艺复杂，流程长工艺较复杂

设备精度要求高较高

生产成本高低

挠性印制路线板、锂离子电池负极

印制路线板（PCB）、锂阳子电池负极载

用途载体、电磁屏蔽材料和高频电子电

体、电磁屏蔽材料和高频电子电器产品

器产品

2022年世界消费量42万t2.5万t

主要生产及消费国

中国、日本、台湾、韩国、美国日本、美国、中国、台湾

家和地区

2022年中国消费量

价格相对较高相对较低

前景预测今后十年，年均消费量增长18%今后十年，年均消费量增长25%

下游产业链IT-PCB-CCL-电解铜箔IT-FPCB-FCCL-压延铜箔

纯度299%Cu298%Cu

强度高较高

韧性好较好

抗弯曲性

好（同厚度2~3倍于电解铜箔）较好

能

弹性系数高较高

性能致密度高较高

一览延展性高（同厚度5倍干电解铜箔）较同

结晶结构轧制片状结晶微粒针状结晶

厚度极限厚度受限很薄

宽度受轧制限制（普通W600mm）可调整

表面光滑粗糙

外观一致

较差好

性

2生产工艺流程

2.1电解铜箔

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理

和产品分切。其生产过程看似简单，却是集电子、机械、电化学为

一体，并且是对生产环境要求特殊严格的一个生产过程。所以，到现

在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产

3

上涂覆一层薄的、连续的金属箔，作为PCB的导电体。它容易粘合

于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成也路图样。

目前，压延铜箔普通用于挠性印制电路板中，是创造挠性印刷线

路板(FPC)之基板(FCCL)的重要材料之一。近几年国外在高频高速信

号传输、细导线的电路板(非挠性路线板)的基材上，也广泛采用压延

隹1箔。

挠性覆铜板(FCCL)是指在聚酯薄膜或者聚酰亚胺薄膜等挠性绝

缘材料的单面或者双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起

所形成的覆铜板。FPC指采用FCCL制成的路线板，其广泛用于航

空航天设备、导航没备、飞机仪表、军事制导系统，以及手机、数码

相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视和笔记本电

脑等电子产品中。随着电子工业的迅猛发展，便携式电子产品层出不

穷，导致电池的用量大增。锂离子电池作为新一代绿色高能可充电

电池，具有能量密度高、工作电压高、无记忆效应、循环寿命长、

无污染、分量轻和自放电小等优点。近年来，取得了飞速发展，使之

成为众多便携式电子产品电源的首选对象，在笔记本电脑、挪移电

话、摄录机和武器

装备等挪移电子终端设备领域，占领了主导地位。

3我国铜箔生产现状

3.1我国电解铜箔生产现状

我国电解铜箔生产始于上世纪六、七年代，本溪合金厂、上海冶

炼厂、西北铜加工厂被称为铜箔“老三家”。

从上世纪90年代开始，我国开始兴建大量的电解铜箔工厂，产

能也不断增长。

表2.2022年底我国电解铜箔产能一览表

5

序2022年4月产在建产拟建产能

企业名称

号能（t/a）能（t/a）（t/a）

1建滔（连州）铜箔有限公司40000

2南亚铜箔（昆山）有限公45900

3司佛冈建滔实业有限公司20000

4山东金宝电子股分有限公司20000

5中华英科（西宁）铜箔有限公司1500040000

5

6灵宝华鑫铜箔有限公司10000

7苏州福田金属有限公司11000

8江铜-耶兹铜箔有限公司10000

9铜陵铜冠铜箔（池州）有限公司1000020000

10合肥铜冠国轩铜材有限公司10000

11河南红日（安阳）铜箔科技有限公司10000

12赣州逸豪实业有限公司75002500

13湖北中科铜箔科技有限公司4800

14梅县梅雁电解铜箔有限公司4500

15中科英华（宁波）铜箔有限公司3500

16惠州合正电子科技有限公司3000

17联合铜箔（惠州）有限公司21003500

18九江德福电子材料有限公司2000

19咸阳华纳铜业科技有限责任公司11000

20梅州威华铜箔创造有限公司1000

21广东超华科技股分有限公司10008000

22南陵恒昌铜箔创造有限公司1300

23木溪金源铜箔有限公司1200

24中铝上海铜业有限公司铜箔厂1200

25铜陵中金铜箔有限公司1200

26航天星源公司西安铜箔厂1000

27咸阳正大高科技箔业有限公司1000

28贵州鑫铜博电子有限公司400

29烟台晨煜电子有限公司200

30西安向阳铜箔有限公司200

31三井铜箔（苏州、珠海）4200

32古河苏州金属公司120006000

33镇江藤枝铜箔有限公司3000

34德阳金麒麟有色金属公司5000

35江西锦恒铜业有限责任公司15000

36无锡明康绝缘玻纤有限公司3000

37比亚迪股分有限公司2000

38哈尔滨光宇电源有限公司500

39湖北亿立铜业有限公司1000

40清远联鑫科技铜箔有限公司2000

41深圳西矿投资有限公司（瑞昌）20000

42天津铜箔工业园1000030000

合计产能282700

截至2022年底，我国电解铜箔产能28.3万t,2022年我国电解铜

箔产量为17.8万t,约占世界总产量的40%,净进口量为4.5万t,表

观消费量为22.3万t,约占世界总消费量的50%。

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日本三井铜箔有限公司世界主要电解铜箔生产商，其产能如下:

表3.日本三井物产株式会社（Mitsui）旗下三井铜箔有限公司电解铜箔工厂及产能

工厂名称2022年产能(t/a)投产时间备注

日本崎玉县上尾铜箔厂10,0001968年电解铜箔

台湾南投台湾铜箔公司（TCF）25,0001982年电解铜箔

三井铜箔（香港）有限公司1,5001988年电解铜箔

三井铜箔（苏州）有限公司1,8001999年电解铜箔

三井铜箔（广东）有限公司）2,4002002年电解铜箔

三井铜箔（马来西亚）私人有限公司（MCF）21,0001985年电解铜箔

三井（美国南卡州CEL）3,0001987年电解铜箔

三井铜箔（法国EVR0）2,0001984年电解铜箔

合计产能66,700电解铜箔

数据来源：三井物产株式会社及各生产厂媒体报导。截止2022年12月31日，三产铜箔产能

为66700t,产能、产量均约占世界的13%o

3.2我国压延铜箔生产现状

我国压延铜箔生产厂家惟独四家。从铜加工产品国际惯例分类来

讲，厚度＞5（）即属于铜板带，厚度《5（）从01才干称之为铜箔。固然，

现有的铜板带生产企业也能生产出18〜5（Mm的产品，但不是严格意

义上的压延铜箔。

表4.2022年6月我国高精压延铜箔产能一览表

序产能在建产拟建产

企业名称

号(t/a)能（t/a）能（l/a）

1中色奥博特铜铝业有限公司（聊城）1000020000

2荷泽广源铜带股分有限公司5000

3灵宝金源矿业有限责任公司30007000

4苏州福田金属有限公司6000

世界压延铜箔生产厂商主要有日本福田金属、日矿金属、日立电

线、美国奥林黄铜等。

4我国覆铜板行业发展现状

4.1“十一•五”回顾

“十一•五”期间我国覆铜板实施的重大项目有广东生益科技

股分有限公司苏州、东莞新建玻布基板项目，陕西复合基板项目；南

亚电子（昆山）有限公司覆铜板二期项目；联茂电子东莞、广州新建玻

7

布基板项目；建滔集团江阴玻布基板项目；台湾台耀玻布基板大陆项

目；日本松下苏州玻布基板项目；金安国际上海、珠海玻布基板项目；

山东招远金宝、江阴星源航天、广东增城威利邦纸基覆铜板项目；台

湾台虹、律胜、台光、宏仁等挠性覆铜板大陆项目等；

表5.“十一五”我国覆铜板产业发展概况

生产能年生产市场需销售额出口进口国际贸

项目力（万W量（彳乙niJ求量（亿（亿元/出口量出口额进口量进口额易逆差

/月）/年）而/年）年）（万吨）（亿美元）（万吨）（亿美元）（亿美元）

20222.482.59421514.85887.641822.263213.8426.2002

202238562.863.18526614.11588.007221.943415.53787.5306

202244483.053.21727612.67257.332118.012413.52246.1904

202252963.533.53425313.91466.119716.058610.92414.8044

202260404.2754.30337117.15849.399418.879914.53935.1399

增幅

16.114.613.514.63.75.341.21.6

（%）

4.2国际地位

2022〜2022年中国覆铜板产量、产值及占全球覆铜板的比例如

T：

表6.2022-2022全球及中国刚性覆铜板产量、产值、比例

20222022202220222022

年份产量

产值（亿产量（亿产（亿美产量（亿产似亿产量（亿产值（亿产量（亿产（亿美

（亿

美元）m2）元）m2）美元）m2）美元）m2）元）

m2）

全球।4.20276.64.627894.2880.134.00568.224.9997.11

中国22.39626.422.705534.862.921639.13.316534.843.992553.15

8

中国占

57.0234.4958.4739.1768.2648.882.8151.0780.0154.73

四％）

上表注：IPrismark数据；2CCLA数据，不包括挠性覆铜板，产

值为销