CN111722428B 制造显示设备的方法 （三星显示有限公司）

A,2015.08.19A,2018.03.06A,2014.12.03A,2017.05.10在包括薄膜晶体管和像素电极的显示面板的一2在包括薄膜晶体管和像素电极的显示面板的一个表使用第一激光束切割所述偏振层，使得所述偏振层的侧表面与在第一温度下以第一压力按压导电层和位于所述导电层上的在第二温度下以第二压力按压所述导电层以将所述导电层接合至所述显示面板的所所述侧表面，所述接合装置包括加热到所述第二温度的加热单元和呈棒形式的按压单元，将各向异性导电膜附接至所述多个侧导电图案，使得驱动电路和印沿着预定的输送线在平行于所述显示面板的所述一个表面的方向上输送所述显示面其中，当输送了所述显示面板时，按相继次序将所述偏振层3[0002]本申请要求于2019年3月19日在韩国知识产权局提交的第10_2019_0031285号韩4在预定温度和预定压力条件下将导电膜接合至[0015]在本发明构思的示例性实施方式中，图案化导电膜可以形成电连接至薄膜晶体接至显示面板的至少一个侧表面，显示面板中设置有包括薄膜晶体管和发光元件的像素；压力按压导电层和位于导电层上的基础层，使得导电膜接触显示面板的至少一个侧表面，5[0030]图4至图7是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1的制造显示设备的方法[0031]图8A、图8B和图8C是示出根据本发明构思的示例性实施方式的制造图7的显示设[0032]图9至图13是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1的制造显示设备的方[0035]图16是示出用于执行根据本发明构思的示例性实施方式的图1的制造显示设备的的操作(S400)；以及将驱动电路电连接至通过图案化导电膜形成的侧导电图案的操作[0041]在本发明构思的示例性实施方式中，显示设备可以是液晶显示器(LCD)。在下文6[0044]根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备及制造显示设备的方法可以消除框，并且可以通过超精细激光图案化来实现具有超过UHD(超高清晰度)或更大的超高分辨[0048]每个像素PX可以由彼此相交的栅极线GLi和数据线DLj限定，其中i和j是自然[0051]时序控制器220可以从诸如TV系统或视频卡的外部图形源接收图像数据，并且接[0052]时序控制器220可响应于控制信号而产生用于控制栅极驱动器240的栅极控制信[0053]数据驱动器260可以响应于数据控制信号DCS和图像数据RGB向数据线DL提供数据[0054]栅极驱动器240可以响应于从时序控制器220提供的栅极控制信号GCS顺序地选择[0058]显示面板100可以包括第一衬底10、第二衬底70以及位于第一衬底10和第二衬底[0059]在本发明构思的示例性实施方式中，显示面板100可以包括用于设置薄膜晶体管7形成有彼此间隔开的源电极28A和漏电极2[0062]薄膜晶体管TR的上部部分上可以形成有保护层30，并且连接至漏电极28B的像素液晶分子45的液晶层44可以设置在像素电极42和公[0069]在本发明构思的示例性实施方式中，偏振层80和90可以分别设置在显示面板100[0072]图4至图7是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1的制造显示设备的方法8[0074]可以将偏振层80A设置在显示面板100的其上形成有薄膜晶体管TR、像素电极42、第二衬底70以及位于第一衬底10和第二衬底70之间[0079]通过用金刚石切割器或激光切割器刻划原始衬底，显示面板100可以处于切割状100去除异物的清洗工艺；将偏振层80A与显示面板100对准并且然后在剥离保护膜的同时附接偏振层80A的工艺；以及用于去除偏振层80A和显示面板100之间的气泡并且用于提高[0082]偏振层80A的截面积可以大于显示面板100的截面积，以提高偏振层80A和显示面光束，并且可以用诸如氦_氖(He_Ne)激光器或二氧化碳(CO2)激光器的气体激光器在红外[0086]切割激光束可以被精确地照射到偏振层80A和显示面板100的与其对应的侧表偏振层80A的由切割激光束切割的侧表面和显示面板100的侧表面可以被平坦化。换言之，9(S200)中，偏振层80A的侧表面和显示面板100的侧表面之间的台阶可以以低成本减小到以将呈膜或薄膜形式的导电膜CDF附接(粘附)至显示面板100的其上通过使用热压接合设[0093]可以在显示面板100的第一侧表面(参见图8A中的“SSF1”)上设置第一导电膜CDF1，并且可以在显示面板100的第二侧表面(参见图8A中的“SSF2”)上设置第二导电膜少一个延伸到与液晶面板50或显示面板100的一个侧表面对应的端部。因此，第一导电膜CDF1和第二导电膜CDF2以及连接线CL可以彼此接触。连接线CL可以包括从由铜(Cu)、钛[0098]图8A、图8B和图8C是示出根据本发明构思的示例性实施方式的制造图7的显示设[0100]在本发明构思的示例性实施方式中，可以在第一温度下加热导电膜CDF并以第二压装置601和602可以分别使第一导电膜CDF1和第二导电膜CDF2压靠显示面板100的第一侧[0102]第一导电膜CDF1可以绕呈辊形式的第一卷筒REEL1卷绕。第一导电膜CDF1可以连转与显示面板100的第一侧表面SSF1[0103]当第一按压装置601在第一温度下以第一压力使第一导电膜CDF1压靠显示面板按压装置601可以包括具有棒形状的按压单元和用于向与第一导电膜CDF1接触的按压单元属膜)和用于保护导电层CDL的基础层BL(或基础膜)。导电层CDL可以包括从银(Ag)、铜[0105]使用第一按压装置601将第一导电膜CDF1弱粘附到显示面板100的第一侧表面SSF1的工艺可以包括将第一导电膜CDF1与显示面板100的第一侧表面SSF1对准的工艺。因[0106]第二按压装置602和用于将第二导电膜CDF2附接至显示面板100的第二侧表面压装置603和604可以以第一压力使第一导电膜CDF1和第二导电膜CDF2分别压靠显示面板100的第一侧表面SSF1和第二侧表面SSF2。按压装置603和604中的每一个可以包括用于按可以通过辊RL的往复运动与显示面板100的第一侧表面SSF1和第二侧表面SSF2接触(预附[0108]图9至图13是示出根据本发明构思的示例性实施方式的图1的制造显示设备的方操作；以及在第二温度下以第二压力使导电层CDL压靠显示面板100以将导电层CDL和显示[0110]如图9中所示，附接至显示面板100的一个侧表面的基础层BL可以与导电层CDL分[0111]在本发明构思的示例性实施方式中，基础层BL可以通过剥离装置从导电层CDL物具有棒形状的按压单元PP的接合装置700将第一导电层CDL1以强粘合强度接合至显示面板[0113]图10A仅示出了用于将第一导电层CDL1接合至显示面板100的接合装置700。在本发明构思的示例性实施方式中，第二导电层CDL2可以通过接合装置700或另一接合装置接[0115]接合装置700可以包括具有棒形状的按压单元PP和用于加热按压单元PP的加热单[0116]在本发明构思的示例性实施方式中，接合装置700还可以包括用于提高第一导电[0118]虽然图10A和10B示出接合片BS围绕接合装置700的按压单元PP，但是接合片BS可片BS的一个表面可以接触第一导电层CDL1，并且接合片BS的另一表面可以接触按压单元[0119]第二导电膜CDF2的第二导电层CDL2可以以与第一导电层CDL1基本上相同的方式在高温和高压下将具有均匀厚度的导电膜CDF(例如，导电层CDL)接合至显示面板100的侧二激光束)来图案化导电膜CDF(下文中称为CP中的每一个的长度L1可以是比显示面板100的长度小的[0128]通过激光图案化，可以去除导电膜CDF的处于附接有除侧导电图案CP以外的导电电路200和印刷电路板(PCB)电连接至侧导电图案CP(例如，经由外引线接合(OLB)工艺)[0131]在本发明构思的示例性实施方式中，可以将多个各向异性导电膜ACF以预定间隔附接至显示面板100的一个侧表面。显示面板100可以通过侧接合方法电连接至驱动电路括导线的导电膜CDF可以附接至每个各向异性导电膜ACF的第二部分。驱动电路200可以包[0135]如上所述，根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备1000及制造显示设备1000的方法可以通过激光切割与抛光工艺消除显示面板100和偏振层(例如，第一偏振层示面板100的侧表面，从而可以提高导电层CDL和显示面板100的连接线CL之间的粘合强度[0138]图14是示出根据本发明构思的示例性实施方式的制造显示设备的方法的流程[0139]在对图14和图15的描述中，相同的附图标记表示参考图1和图2描述的相同的元[0142]显示面板100的每个像素PX可以包括至少一个薄膜晶体管、存储电容器和自发光[0144]时序控制器220可以响应于控制信号而产生用于控制发射驱动器280的发射驱动[0145]发射驱动器280可以响应于从时序控制器220提供的发射驱动控制信号ECS而顺序在第二温度下以第二压力按压导电层以将导电层接合至显示面板的侧表面的操作(S360)。[0150]以上已经参考图11至图13描述了形成侧导电图案(S400)以及将驱动电路电连接[0152]图16是示出用于执行根据本发明构思的示例性实施方式的图1的制造显示设备的[0155]显示面板100可以在基本上平行于显示面板100的上表面的方向(或移动方向)上CDF接合至显示面板100的侧表面的操作(S300)以及图案化导电膜CDF以形成侧导电图案CP可以通过经由激光切割与抛光消除显示面板和偏振层之间的台阶而大大地减小用于侧OLB[0158]此外，处理速度和产率可由于在高温和高压下将具有均匀厚度和面积的导电膜