半导体技术专利实施许可协议

半导体技术专利实施许可协议甲方（许可方）：[甲方全称]法定代表人：[甲方法定代表人姓名]地址：[甲方注册地址]乙方（被许可方）：[乙方全称]法定代表人：[乙方法定代表人姓名]地址：[乙方注册地址]鉴于：1.甲方系下述专利的合法专利权人，依法享有该专利的独占实施权、许可权等全部权利；2.乙方系从事半导体芯片研发、生产及销售的企业，具备实施本协议项下专利技术的技术能力及生产条件；3.双方经友好协商，就甲方许可乙方实施其专利技术事宜达成一致，特订立本协议。第一条定义1.1专利：指本协议附件一《专利信息清单》所列专利，包括其申请文件、权利要求书、说明书及附图，以及后续授权文本、修正文本、同族专利（若有）。1.2许可技术：指专利涵盖的半导体芯片制造工艺、材料配方、电路设计等技术方案（详见附件二《技术资料清单》）。1.3实施行为：乙方在许可范围内为生产经营目的制造、使用、销售、许诺销售、进口使用该专利技术生产的半导体产品（简称“许可产品”）。1.4提成费基数：乙方每季度销售许可产品的不含增值税销售额（以增值税发票或双方确认的销售台账为准）。第二条专利基本信息本协议项下专利信息详见附件一，甲方保证截至协议生效日该专利有效，无被宣告无效、终止或质押情形。第三条许可类型、范围及方式3.1许可类型：【独占许可/排他许可/普通许可】（选择其一）。独占许可：甲方及第三方不得在许可地域/期限内实施；排他许可：甲方不得许可第三方，但可自行实施；普通许可：甲方可许可多个第三方。3.2许可地域：【中华人民共和国境内/全球范围内】（选择其一）。3.3许可范围：乙方仅可将许可技术用于生产【特定型号半导体芯片（如：XX系列14nm逻辑芯片）】，不得用于其他半导体产品。3.4许可方式：乙方可自行实施或许可经甲方书面确认的关联公司实施，不得转许可非关联第三方。第四条许可期限4.1期限自【XXXX年XX月XX日】起至【XXXX年XX月XX日】（专利有效期届满日）止。4.2若专利被宣告无效，协议自无效宣告生效之日起终止（保密、违约责任、争议解决条款除外）。第五条许可费用及支付5.1费用构成：（1）入门费：人民币【XX万元】（大写：XX万元整）；（2）提成费：按提成费基数的【X%】按季度结算。5.2支付方式：（1）入门费：协议生效后15个工作日内支付至甲方指定账户；（2）提成费：每季度结束后10个工作日内，乙方提交销售台账及计算表，甲方5日内确认后支付。5.3税费承担：乙方承担中国境内全部税费（增值税、企业所得税等）。第六条双方权利义务6.1甲方权利义务（1）权利：收取许可费用；监督乙方实施行为；要求乙方提供实施资料。（2）义务：a.维持专利有效：按时缴纳年费及维持费用；b.交付资料：协议生效后10个工作日内交付附件二所列全部资料（纸质+电子版）；c.技术支持：每年提供不超过2次、每次不超过3个工作日的技术指导（差旅费用由【甲方/乙方】承担）；d.侵权保证：专利不侵犯第三方知识产权，若因专利侵权导致乙方索赔，甲方承担全部赔偿；e.独占/排他许可下，不得自行实施或许可第三方；f.保密乙方商业信息。6.2乙方权利义务（1）权利：在许可范围内实施技术；要求甲方提供支持；对技术资料提修改建议。（2）义务：a.按时支付费用；b.合规实施：不得超出专利权利要求及产品范围；c.不得转许可非关联第三方；d.发现侵权及时通知甲方并提供证据；e.保密甲方技术及商业信息；f.每季度提交许可产品生产、销售数据（附件三《实施情况反馈表》）。第七条技术改进与成果归属7.1乙方单独完成的改进技术，享有专利申请权及所有权，但甲方免费实施；双方共同完成的，共同享有申请权及所有权，均免费实施。7.2甲方后续改进技术，应30日内通知乙方，乙方同等条件下优先获得许可。7.3改进技术实施不得超出本协议范围。第八条侵权处理8.1第三方侵权：甲方维权（协商、诉讼等），费用甲方承担，赔偿归甲方；乙方配合提供证据。8.2乙方被指控侵权：甲方5日内介入抗辩，费用甲方承担；若抗辩不成立且因甲方专利侵权，甲方赔偿乙方全部损失；若因乙方超范围实施，乙方自行承担。第九条保密条款9.1双方对协议内容、技术资料、商业信息（生产/销售数据等）严格保密，不得向第三方泄露（内部工作需要除外，需告知保密义务）。9.2保密期限：协议生效日起至终止后3年。9.3例外：信息已公开、接收方合法拥有、依法律法规披露（提前3个工作日通知对方）。第十条违约责任10.1甲方未交付资料/提供支持：每逾期1日支付入门费0.5‰违约金；逾期超30日，乙方可解除协议，甲方返还费用并赔偿直接损失（研发/设备费用等）。10.2专利被宣告无效：甲方10日内返还未到期提成费（按剩余期限比例），赔偿直接损失。10.3乙方未支付费用：每逾期1日支付应付金额0.5‰违约金；逾期超30日，甲方可解除协议，乙方支付到期费用并赔偿损失。10.4乙方超范围实施：甲方要求停止侵权，支付侵权期间销售额10%违约金；不足弥补损失的，赔偿差额。10.5违反保密义务：支付入门费20%违约金；不足弥补损失的，赔偿差额。第十一条协议变更与解除11.1变更需双方书面确认。11.2解除情形：一方违约达解除条件、专利届满、专利无效、不可抗力。第十二条不可抗力12.1不可抗力：地震、洪水、政策调整、战争、疫情等不能预见/避免/克服的客观情况。12.2发生方24小时内通知对方，5日内提供证明；双方协商减少损失。12.3不可抗力导致无法履行，双方互不承担违约责任，结束后恢复履行。第十三条争议解决13.1协商不成的，任何一方有权向【甲方所在地有管辖权的人民法院】提起诉讼（或：提交中国国际经济贸易仲裁委员会，按其规则仲裁，仲裁地北京，裁决终局）。13.2争议解决期间，除争议部分外，协议其他条款继续履行。第十四条其他14.1附件（专利清单、技术资料清单、实施反馈表）为本协议组成部分，与本协议同等效力。14.2协议自双方签字盖章之日起生效。14.3本协议一式四份，甲乙双方各执两份，具有同等法律效力。（以下无正文）甲方（盖章）：__________________法定代表人/授权代表（签字）：________日期：______年____月____日乙方（盖章）：__________________法定代表人/授权代表（签字）：________日期：______年____月____日附件一：专利信息清单1.专利号：CNXXXXXXX.XXXX2.专利名称：一种高性能半导体芯片的制造方法3.申请日：XXXX年XX月XX日4.授权日：XXXX年XX月XX日5.专利权人：[甲方全称]6.剩余有效期：至XXXX年XX月XX日附件二：技术资料清单1.专利权利要求书及说明书（纸质2份、电子版1份）2