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13.13.23.33.423.54.1.2按额定容量范围分类4.1.3按使用环境分类4.1.4按封装形式分类4.2标记4.2.1标记格式4.2.2标记说明），4.2.3标记位置35.2.1基底材料5.2.2介质层材料5.2.3电极材料5.2.4封装与包装材料5.4.1产品的外形尺寸、电极引出端尺寸及间距应符合设计45.5.1额定容量及偏差宇航级一般应用、航空级高精度应用5.5.2额定电压5.5.3绝缘电阻5.5.4漏电流1555.5.5损耗角正切55.5.6温度系数5.5.7耐焊接热5.5.8可焊性5.6.1高低温性能5.6.1.1低温性能5.6.1.2高温性能5.6.1.3温度循环芯片电容器应能承受-55℃~125℃（航空级）、-70℃~150℃（宇航级）高低温循环100次，每次5.6.2湿热性能5.6.3振动性能65.6.4冲击性能5.6.5辐照性能（仅宇航级）5.6.6盐雾性能（仅航空级）5.6.7长霉性能5.7.1粗检漏5.7.2细检漏5.8.1寿命要求）；5.8.2耐久性要求75.8.3筛选要求6.5.1额定容量及偏差测试），6.5.2额定电压测试86.5.3绝缘电阻测试6.5.4漏电流测试6.5.5损耗角正切测试6.5.6温度系数测试式中:）；6.5.7耐焊接热试验6.5.8可焊性试验6.6.1高低温性能试验6.6.1.1低温试验96.6.1.2高温试验6.6.1.3温度循环试验6.6.2湿热性能试验6.6.3振动试验6.6.4冲击试验6.6.5辐照试验（仅宇航级）6.6.6盐雾试验（仅航空级）6.6.7长霉试验6.7.1粗检漏6.7.2细检漏6.8.1耐久性寿命试验6.8.3筛选试验6.8.3.1筛选流程6.8.3.2筛选试验方法6.8.3.3筛选判定）：）：7.4.1抽样方案7.4.2检验项目1√√2√√3√√4√√5√√6√√78√√9-√7.4.3判定规则7.5.1检验时机7.5.2抽样方案7.5.3检验项目7.5.4判定规则7.6.1检验周期7.6.2检验项目7.6.3判定规则8.1标志8.1.1产品标志：8.1.2包装

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