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文档简介
口腔义齿烤瓷制作技师考试试卷及答案口腔义齿烤瓷制作技师考试试卷及答案一、填空题(每题1分,共10分)1.烤瓷材料按烧结温度可分为高温瓷、中温瓷和______瓷。2.烤瓷冠肩台宽度一般要求为______mm。3.金属与瓷结合的主要形式包括化学结合、机械结合和______结合。4.常用金属基底材料有钴铬合金、钛合金和______合金。5.遮色层瓷的核心作用是______金属基底颜色。6.真空烧结的目的是______瓷内气泡。7.烤瓷冠粘结常用______型粘结剂。8.金属基底厚度一般不超过______mm。9.比色应避免在______光下进行。10.上釉温度比烧结温度______(填“高/低”)。二、单项选择题(每题2分,共20分)1.烤瓷冠肩台最佳形态是()A.锐角肩台B.直角肩台C.斜面肩台D.凹形肩台2.金属基底边缘应()A.薄而锐B.厚而钝C.均匀一致D.随意3.遮色层厚度一般不超过()A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mm4.烧结次数过多会导致()A.瓷层变厚B.颜色变浅C.强度降低D.金属变形5.比色最佳时间是()A.上午8点前B.10点-下午2点C.下午3点后D.晚上6.小范围崩瓷处理方法是()A.直接重上瓷B.打磨后重上瓷C.重做D.粘结修补7.金属与瓷结合关键是()A.金属表面清洁B.瓷粉选择C.烧结温度D.真空度8.不属于上釉方法的是()A.自身上釉B.釉粉上釉C.液体上釉D.机械抛光9.烤瓷失败最常见原因是()A.崩瓷B.颜色不匹配C.边缘不密合D.金属过敏10.金属与瓷热膨胀系数应()A.金属略大B.瓷略大C.相等D.无要求三、多项选择题(每题2分,共20分)1.烤瓷材料主要成分包括()A.长石B.石英C.氧化铝D.硼砂2.金属基底制作要求有()A.厚度均匀B.边缘密合C.无气泡D.贴合牙体3.崩瓷常见原因有()A.烧结温度过高B.瓷层过厚C.咬合力大D.热膨胀不匹配4.比色注意事项有()A.避免强光B.比色板湿润C.快速比色D.考虑肤色5.烤瓷修复步骤包括()A.牙体预备B.取模C.金属基底制作D.上瓷烧结6.遮色层作用包括()A.遮盖金属色B.增强结合力C.调整颜色D.保护金属7.烤瓷冠边缘类型有()A.肩台型B.刃状型C.斜面型D.凹型8.常用粘结剂有()A.玻璃离子B.树脂粘结剂C.磷酸锌D.氧化锌9.影响烧结质量的因素有()A.温度B.时间C.真空度D.瓷粉厚度10.金属与瓷匹配要求有()A.热膨胀匹配B.化学相容C.强度匹配D.颜色匹配四、判断题(每题2分,共20分)1.金属基底越厚越坚固。()2.遮色层越厚遮盖效果越好。()3.烧结次数越多气泡越少。()4.比色最佳时间是上午10点前。()5.小范围崩瓷可粘结修补。()6.烤瓷冠肩台必须是直角肩台。()7.金属基底边缘需与牙体密合。()8.上釉可提高瓷层强度和光泽。()9.金属与瓷结合主要靠机械结合。()10.比色需考虑患者年龄肤色。()五、简答题(每题5分,共20分)1.简述金属基底制作的基本要求。2.简述烤瓷崩瓷的常见原因及预防措施。3.简述比色的基本步骤。4.简述烤瓷上釉的目的及方法。六、讨论题(每题5分,共10分)1.讨论金属与瓷不匹配的常见表现及解决方法。2.讨论如何提高烤瓷修复体的边缘密合性。---答案部分一、填空题答案1.低温2.1.03.压缩4.镍铬5.遮盖6.排除7.树脂8.0.39.荧光10.低二、单项选择题答案1.B2.C3.B4.C5.B6.B7.A8.D9.A10.A三、多项选择题答案1.ABC2.ABD3.ABCD4.ABD5.ABCD6.ABC7.ACD8.AB9.ABCD10.ABC四、判断题答案1.×2.×3.×4.×5.×6.×7.√8.√9.×10.√五、简答题答案1.金属基底要求:①厚度均匀(0.2-0.3mm),避免过厚影响瓷层;②边缘密合,与牙体肩台无间隙;③表面清洁,去除氧化层;④无气泡砂眼,保证强度;⑤形态贴合牙体,不压迫牙龈;⑥热膨胀系数与瓷匹配。2.崩瓷原因及预防:原因:烧结温度不当、瓷层不均、咬合力大、热膨胀不匹配、操作打磨过度。预防:控制烧结参数、瓷层厚度0.5-1.5mm、调整咬合、选匹配材料、规范打磨。3.比色步骤:①环境:自然光(10点-14点),避强光;②准备:患者洁牙,比色板湿润;③顺序:先比色系(A/B/C/D),再比饱和度、明度;④对比:比色板与牙体平行,距20cm,10秒内完成;⑤记录色系、明度等。4.上釉目的及方法:目的:提高光泽、封闭微孔防菌斑、增强表面强度。方法:①自身上釉(烧结自然形成);②釉粉上釉(涂釉粉后烧结);③液体上釉(涂釉液后烧结),温度比烧结低50-100℃。六、讨论题答案1.金属与瓷不匹配表现及解决:表现:崩瓷、金属色透出、金属氧化。解决:①选热膨胀匹配材料(如钴铬合金+中温瓷);②金属表面喷砂、酸蚀、氧化处理;③遮色层厚度0.1-0.2mm;④控制烧结真空度和温度防
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