2026版口腔技师证考试试题及答案

2026版口腔技师证考试试题及答案一、单项选择题（共50题，每题1分。每题只有一个最佳选项）1.在牙体解剖中，上颌中切牙牙冠唇面近中切角与远中切角的形态特点是（）。A.近中切角锐利，远中切角较圆钝B.近中切角较圆钝，远中切角锐利C.两者均为锐角D.两者均为圆钝E.近中切角为直角，远中切角为锐角2.金合金烤瓷修复中，为了防止金瓷结合不良，基底冠表面预处理不包括（）。A.喷砂处理B.超声清洗C.排气预氧化D.涂布分离剂E.除油预处理3.可摘局部义齿中，RPI卡环组的特点是（）。A.近中呀支托、远中邻面板、I型杆卡B.远中呀支托、近中邻面板、I型杆卡C.近中呀支托、近中邻面板、圆环形卡环D.远中呀支托、远中邻面板、圆环形卡环E.近中呀支托、远中邻面板、圈形卡环4.下列关于藻酸盐印模材性能的描述，错误的是（）。A.具有良好的弹性B.精度较高，但不宜长期保存C.硬化时间受水温影响D.不能与琼脂印模材配合使用E.凝固后体积收缩较小5.在全口义齿排牙过程中，后牙的排列应遵循的原则不包括（）。A.平面应与鼻翼耳屏线平行B.牙尖顶与牙槽嵴顶的位置关系适当C.具有适宜的补偿曲线和横曲线D.尽量选择解剖式牙以增强咀嚼效率E.保持广泛的咬合接触6.下列哪种材料属于热凝丙烯酸树脂？（）A.PMMAB.BMCC.光固化复合树脂D.环氧树脂E.聚砜7.金属烤瓷全冠（PFM）中，金瓷结合的主要机理不包括（）。A.化学结合B.机械结合C.范德华力结合D.压应力结合E.氢键结合8.在模型设计中，观测线的主要作用是（）。A.确定基牙的形态B.确定义齿的就位道C.确定咬合关系D.确定倒凹区的大小E.确定连接体的位置9.关于磷酸盐包埋材料的膨胀机制，下列说法正确的是（）。A.主要为凝固膨胀，热膨胀极小B.主要为热膨胀，凝固膨胀极小C.凝固膨胀和热膨胀共同作用D.吸水膨胀是其主要膨胀方式E.温度越高，凝固膨胀越大10.在CAD/CAM系统中，扫描仪获取的数据通常格式为（）。A..dxfB..stpC..stlD..docE..jpg11.临床上常用的判断牙髓活力的测试方法是（）。A.温度测试B.电活力测试C.X线片检查D.透照法E.染色法12.下列关于铸造圈的选择及使用，错误的是（）。A.铸造圈应有足够的耐热性B.铸造圈内壁应衬以石棉纸以补偿包埋材料膨胀C.铸造圈越大，包埋材料越厚D.铸造圈应安放平稳，避免倾斜E.铸造圈可以无限次重复使用13.制作隐形义齿（弹性义齿）时，其材料特性为（）。A.刚性大，硬度高B.具有高弹性，半透明C.不可打磨抛光D.温度固化型E.与基托树脂化学结合14.牙体缺损修复中，抗力形的主要目的是（）。A.增加固位力B.防止修复体脱落C.防止牙体折裂D.美观自然E.恢复邻接关系15.下列哪项不是影响聚合收缩率的因素？（）A.单体分子量B.聚合温度C.填料含量D.基托颜色E.聚合方式16.在铸造工艺中，铸道针的主要作用是（）。A.形成铸件的通道B.储存熔金C.补偿金属收缩D.以上都是E.仅作为把手17.全口义齿基托折裂的常见原因是（）。A.基托过厚B.咬合不平衡，存在早接触C.塑料粉液比例过大D.热处理升温过快E.患者使用不当18.下列关于解剖式牙与非解剖式牙的描述，正确的是（）。A.解剖式牙牙尖斜度小，侧向力小B.非解剖式牙无牙尖，无侧向力C.解剖式牙咬合效率低D.非解剖式牙对牙槽嵴损害大E.两者在美观上无区别19.制作金属冠时，蜡型厚度的均匀性至关重要，主要是因为（）。A.节省材料B.防止铸造收缩不均导致变形C.便于打磨D.增加强度E.便于就位20.下列哪种情况不宜使用桩核冠修复？（）A.牙冠大面积缺损B.根尖周病变已治愈C.根管壁过薄D.牙根稳固E.余留牙无法直接固位21.关于工作模型的灌注，下列说法错误的是（）。A.震动时要均匀且持续B.水粉比例应严格按照说明书C.灌注时一般先灌注非工作区D.模型表面气泡可用石膏修补E.最好使用真空搅拌机22.在烤瓷烧结过程中，如果升温过快，最容易导致的问题是（）。A.瓷裂B.颜色变深C.透明度增加D.金属氧化层过厚E.瓷金分离23.可摘局部义齿大连接体的主要作用不包括（）。A.分散咬合力B.连接义齿各部分C.恢复面部形态D.增加义齿强度E.辅助固位24.下列关于石膏类材料的分类，正确的是（）。A.熟石膏、普通人造石、高强度人造石、超硬石膏B.生石膏、熟石膏、模型石膏C.α-半水石膏、β-半水石膏、无水石膏D.普通石膏、硬石膏、蜡石膏E.印模石膏、模型石膏、埋没石膏25.在调整咬合时，使用咬合纸的目的是（）。A.保护牙釉质B.显示咬合接触点C.增加摩擦力D.润滑咬合面E.美观标记26.铸造钛合金的主要难点在于（）。A.熔点高，化学活性大B.硬度低C.密度大D.铸造流不足E.价格昂贵27.下列关于牙冠形态的生理意义，描述错误的是（）。A.切缘的嵴有利于切断食物B.发育沟是食物排溢的通道C.邻面接触点防止食物嵌塞D.牙根形态与牙冠形态无关E.楔状隙有助于食物流通28.制作烤瓷牙时，遮色瓷的主要作用是（）。A.增加瓷层厚度B.遮盖金属颜色，防止透色C.模拟牙本质颜色D.增加光泽E.形成釉质层29.在模型观测器上分析观测线时，若模型向后倾斜，形成的观测线特点是（）。A.倒凹区主要位于基牙远中B.倒凹区主要位于基牙近中C.无倒凹区D.倒凹区均匀分布E.形成一型观测线30.下列哪种材料适合用于制作长期使用的暂时修复体？（）A.自凝塑料B.双丙烯酸树脂C.预成聚碳酸酯冠D.印模膏E.蜡31.关于焊接工艺，下列说法正确的是（）。A.焊接时必须使用焊媒B.焊接温度应高于金属熔点C.焊缝应尽量宽大D.焊接火焰只需还原焰E.焊接后无需冷却即可打磨32.全口义齿平衡咬合的主要目的是（）。A.提高咀嚼效率B.防止义齿脱位C.保护牙槽嵴，组织保健D.增强美观E.方便发音33.在修复体制作中，下列关于边缘密合度的描述，正确的是（）。A.边缘间隙越大越好，便于自洁B.边缘间隙应小于50微米C.边缘间隙应大于100微米D.边缘形态与密合度无关E.边缘可由粘固剂完全填充34.下列关于树脂基托的表面抛光，描述错误的是（）。A.应从粗磨到细磨逐步进行B.抛光时应保持湿润C.抛光不应破坏基托的表面形态和边缘封闭D.抛光可以消除所有内部应力E.抛光后应呈镜面状35.制作铸造支架时，设置储金球的主要目的是（）。A.防止铸造收缩B.补偿体积收缩，保证铸件完整C.增加铸件重量D.便于包埋材料排气E.作为浇铸口36.在数字化牙科中，3D打印技术常用的光固化材料是（）。A.光敏树脂B.聚乳酸（PLA）C.丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）D.尼龙E.金属粉末37.下列关于牙体预备中聚合度的描述，正确的是（）。A.聚合度越大，固位越好B.聚合度一般为2°-5°C.聚合度为0度时制备最容易D.聚合度对修复体抗力无影响E.聚合度应大于10度以利就位38.可摘局部义齿的连接杆若与黏膜接触过紧，会导致（）。A.义齿固位良好B.压痛，黏膜红肿C.增加咀嚼效率D.防止食物嵌塞E.无不良影响39.在烤瓷熔附金属修复中，不透明瓷层的厚度通常为（）。A.0.1-0.2mmB.0.2-0.3mmC.0.3-0.5mmD.0.5-0.8mmE.1.0mm以上40.下列哪种情况需要制作腭护板？（）A.腭部裂隙术后B.单颗牙缺失C.牙周夹板固定D.牙齿美白E.正畸保持器41.关于模型的修整，下列说法错误的是（）。A.模型底面应平整B.模型后面应与底面垂直C.模型厚度应一致D.边缘应圆钝E.应标记出咬合堤位置42.在金属热处理中，消除铸造内应力的方法是（）。A.淬火B.回火C.退火D.正火E.表面处理43.制作种植义齿上部结构时，转移杆的作用是（）。A.连接种植体与基台B.将种植体在颌骨的位置和方向转移到工作模型上C.代替种植体D.固位修复体E.支持咬合力44.下列关于瓷贴面牙体预备的要求，正确的是（）。A.需去除全部牙釉质B.边缘应制备为90度肩台C.预备厚度一般为0.5-0.8mmD.邻面需去除包绕整个牙体E.不需要边缘制备45.在制作义齿时，若发现铸件内部有气孔，可能的原因是（）。A.包埋材料透气性差B.铸造温度过高C.熔金纯度过高D.铸道针过粗E.离心铸造速度过快46.下列关于颌位关系的描述，正确的是（）。A.息止颌间隙在生理状态下为2-4mmB.垂直距离过高会导致面容苍老C.水平颌关系是指正中关系D.息止颌位与牙位无关E.确定颌位关系只需一次试戴47.关于牙色比色板的使用，下列说法错误的是（）。A.应在自然光下比色B.比色时间应不超过5秒，避免视觉疲劳C.应先确定饱和度，再确定色相D.湿润牙齿表面效果更真实E.比色时应眯眼观察48.在制作长桥时，为了对抗挠曲变形，常采取的措施是（）。A.增加连接体面积B.减少连接体厚度C.使用硬度较低的材料D.在桥体龈端增加金属E.增加桥体牙尖高度49.下列关于正畸保持器的制作，正确的是（）。A.Hawley保持器需包埋所有牙齿B.透明压膜保持器需真空吸塑C.保持器只需戴用3个月D.保持器不影响咬合E.保持器可以随意加力50.关于技工室消毒，下列说法错误的是（）。A.印模必须先消毒再灌注B.技工台面应每日消毒C.金属铸件可以通过高温消毒D.乙肝病毒污染物需特殊处理E.消毒液浓度越高越好二、多项选择题（共30题，每题2分。每题有两个或两个以上正确选项，多选、少选、错选均不得分）51.下列属于口腔修复体功能恢复范畴的有（）。A.咀嚼功能B.发音功能C.美观功能D.防止邻牙移位E.预防牙周病变52.影响金瓷结合强度的因素包括（）。A.金属表面的粗化程度B.金属氧化膜的厚度C.瓷粉的热膨胀系数D.烧结温度和冷却速度E.金属基底冠的厚度53.可摘局部义齿的固位体包括（）。A.卡环B.套筒冠C.磁性附着体D.附着体E.基托54.下列关于石膏模型的处理，正确的有（）。A.灌注后24小时达到完全强度B.浸水后强度会降低C.模型表面涂布分离剂便于蜡型制作D.高强度石膏可用于制作代型E.石膏凝固反应是放热反应55.导致全口义齿基托不密合的原因有（）。A.印模变形B.基托树脂聚合收缩过大C.填塞塑料过早D.热处理升温过快E.模型磨损56.下列关于牙体预备中龈边缘形态的描述，正确的有（）。A.刃状边缘适合于老年患者B.90度肩台适合于全瓷边缘C.135度肩台兼顾了密合度和抗力D.凹形边缘需使用专用车针E.龈下边缘美观效果好但预备难度大57.铸造常见的缺陷包括（）。A.缩孔B.砂眼C.铸造不全D.毛刺E.变形58.在数字化印模技术中，相比传统印模，其优势在于（）。A.患者舒适度高B.无需印模材料C.数据可永久存储D.便于远程传输E.成本低廉59.下列属于烤瓷烧结程序步骤的有（）。A.排蜡B.预氧化C.遮色瓷烧结D.体瓷烧结E.上釉烧结60.可摘局部义齿的人工牙选择应考虑的因素有（）。A.缺牙间隙大小B.咬合力大小C.对颌牙情况D.患者面型E.患者肤色61.下列关于聚合物的聚合反应，正确的有（）。A.热固化聚合收缩小于冷固化B.残余单体高会导致生物相容性差C.填料可以增加聚合物的强度D.光固化聚合深度受光照时间影响E.聚合反应是放热反应62.在模型观测器上，倾斜模型的目的包括（）。A.调整观测线位置B.调整倒凹区分布C.确定义齿就位道D.确定卡环类型E.消除倒凹63.下列关于咬合重建的描述，正确的有（）。A.适用于重度磨耗患者B.需要重新确定垂直距离C.需要过渡性修复体D.可分为直接法和间接法E.无需考虑颞下颌关节状态64.下列材料中，可用于制作种植手术导板的有（）。A.光固化树脂B.3D打印树脂C.压膜片D.丙烯酸树脂E.金属65.导致烤瓷牙崩瓷的原因包括（）。A.咬合过硬B.金瓷热膨胀系数不匹配C.瓷层内有气泡D.金属基底冠形态设计不当E.烧结次数过多66.下列关于技工室打磨抛光的注意事项，正确的有（）。A.应遵循从粗到细的原则B.应改变金属表面的组织结构C.防止产热过高烫伤模型D.保护咬合面形态E.抛光轮应保持清洁67.全口义齿后牙排列的要求包括（）。A.平面应大致平分颌间距离B.上颌后牙舌尖对准下颌牙槽嵴顶C.下颌后牙颊尖应略低于上颌后牙舌尖D.建立适当的超覆合关系E.保持良好的横曲线68.下列属于牙科合金中主要成分的有（）。A.金B.钯C.钴D.铬E.镍69.在制作铸造支架时，蜡型制作的注意事项包括（）。A.蜡型应表面光滑无缺陷B.卡环臂应进入倒凹区C.连接体应呈流线型D.支托应呈圆三角形E.蜡型应与模型完全分离70.下列关于修复体试戴的问题，正确的有（）。A.冠边缘过长需龈下修整B.冠边缘过短需重做C.邻接过紧需调磨D.咬合高需调磨对颌牙E.颜色不匹配需重做71.影响印模精度的因素包括（）。A.印模材料的流动性B.托盘的选择C.取印模时的脱模方式D.印模材料的固化时间E.患者的张口度72.下列关于临时冠的作用，正确的有（）。A.保护牙髓B.维持间隙C.恢复美观D.自洁作用E.评价修复体形态73.在CAD/CAM系统中，切削常用的材料包括（）。A.玻璃陶瓷B.氧化锆C.复合树脂D.蜡E.钛合金74.下列关于覆盖义齿的优点，正确的有（）。A.保留天然牙根，防止牙槽骨吸收B.增加义齿固位力C.提高义齿支持能力D.增加本体感觉E.制作工艺简单75.技工室安全生产规范包括（）。A.喷砂时佩戴防护镜B.铸造时佩戴耐热手套C.使用离心机时确保配重平衡D.压缩空气管道定期检查E.随意排放废液76.下列关于比色技巧，正确的有（）。A.比色前先看中性色块B.在不同光源下比色C.比色时快速扫视D.最好由女性技师比色E.比色板应与牙齿平行77.导致义齿固位不良的原因有（）。A.基牙倒凹过大B.卡环臂进入倒凹区不足C.基托与黏膜不密合D.就位道选择不当E.呀支托凹过深78.下列关于氧化锆陶瓷的特性，正确的有（）。A.极高的机械强度B.优良的生物相容性C.透光性优于长石瓷D.需要专用烧结炉E.不能进行饰面瓷修饰79.在模型制作中，形成“工作模型”的步骤包括（）。A.灌注原始模型B.确定就位道C.填补倒凹D.形成代型E.涂布间隙涂料80.下列关于热凝树脂基托的热处理工艺，正确的有（）。A.水温加热法最常用B.需缓慢升温至沸点C.沸点保持时间通常为30分钟D.自然冷却至室温方可开盒E.快速冷却会导致基托内应力增加三、判断题（共20题，每题1分。正确的选“A”，错误的选“B”）81.上颌第一磨牙的牙冠形态呈斜方形，近中颊尖略大于远中颊尖。（）82.铸造收缩是铸造过程中不可避免的物理现象，只能通过包埋材料的膨胀来补偿。（）83.在全口义齿制作中，后牙的排列应遵循“牙尖对牙槽嵴顶”的原则以减少侧向力。（）84.磷酸锌水门汀具有粘接、垫底和暂时充填等多种用途，但对牙髓刺激性较大。（）85.3D打印技术目前完全可以替代传统的失蜡铸造工艺，且成本更低。（）86.在可摘局部义齿中，I型观测线是指基牙向缺隙侧倾斜所形成的观测线。（）87.烤瓷烧结过程中，从最高温度冷却至室温的速度越快，金瓷结合力越强。（）88.制作金属冠蜡型时，蜡型厚度必须均匀一致，不能有任何加厚或减薄。（）89.埋没包埋材料时，若真空搅拌时间过长，会导致包埋材料过于致密，影响透气性。（）90.全口义齿的垂直距离确定过低，会导致患者面容苍老，咀嚼效率下降。（）91.藻酸盐印模材不能与琼脂印模材联合使用印模。（）92.在CAD/CAM切削修复体时，切削刀具的磨损会影响修复体的精度。（）93.桩核冠修复中，桩的长度应大于根长的1/2，且保留至少4mm的根尖封闭区。（）94.技工室在制作修复体时，如果技工医师认为临床预备体边缘有缺陷，可以自行修改设计。（）95.纯钛铸造时，必须使用专用的包埋材料和铸造设备，因为钛在高温下极易氧化。（）96.聚醚橡胶印模材具有尺寸稳定性好、强度高的优点，但亲水性较差。（）97.在模型观测器上，分析模型的目的是为了确定义齿的就位道和卡环的设计。（）98.金属烤瓷全冠中，不透明瓷层过薄会导致金属颜色透出，影响美观。（）99.压膜保持器制作简单，但强度较低，容易断裂。（）100.技师在进行焊接操作时，可以使用吹管火焰直接熔化母体金属进行连接。（）四、填空题（共20空，每空1分）101.口腔修复体的主要类型包括固定修复体、________和种植修复体。102.在牙体解剖中，上颌中切牙的牙根形态为________。103.理想的包埋材料总膨胀率应等于合金的________率。104.可摘局部义齿中，起连接和分散咬合力作用的部分称为________。105.烤瓷熔附金属修复中，金瓷结合的五种机理是化学结合、机械结合、范德华力结合、________和压缩结合。106.全口义齿基托的伸展范围，上颌后缘应盖过________。107.在铸造工艺中，为了补偿金属的凝固收缩，通常在铸道末端设置________。108.藻酸盐印模材的主要成分是________或海藻酸钾。109.CAD/CAM系统中，________技术主要用于将三维模型数据分层切片。110.在牙体预备中，为了增强固位，预备体轴壁应保持约________度的聚合角。111.金属热处理中，________处理可以消除铸件的内应力，提高韧性。112.制作全口义齿时，确定水平颌位关系通常使用________堤。113.树脂基托聚合收缩后，其体积收缩率约为________%。114.在模型观测器上，根据观测线形状设计的卡环类型中，________卡环适用于一型观测线。115.氧化锆陶瓷在烧结前状态被称为________状态，此时可以进行车削加工。116.牙科铸造中，常用的离心铸造机利用________力将熔金铸入铸型腔。117.临时冠的制作材料包括预成冠、自凝树脂和________树脂。118.比色时，颜色的三要素是色相、________和彩度。119.在可摘局部义齿设计中，Kennedy分类法是根据________的位置进行分类的。120.技工室排尘系统的主要作用是去除打磨过程中产生的________，保护健康。五、简答题（共6题，每题5分）121.简述金瓷结合的机理。122.简述可摘局部义齿中，RPI卡环组的组成及其各自的优点。123.简述全口义齿平衡咬合的定义及其临床意义。124.简述在铸造支架蜡型制作中，设置铸道的原则。125.简述CAD/CAM全瓷修复体的制作流程。126.简述影响印模材料精度的常见因素。六、综合分析与应用题（共4题，每题10分）127.案例分析题：患者男，45岁，右下第一磨牙缺失，右下第二磨牙近中倾斜，右下第二前磨牙远中龋坏。拟行可摘局部义齿修复。(1)请根据Kennedy分类法确定该牙列缺损的类型。(2)在设计大连接体时，对于右下第一、二磨牙缺失区，舌杆应如何设计？为什么？(3)针对右下第二磨牙近中倾斜，应选择何种类型的观测线（一型、二型或三型）？对应的卡环应如何设计以利用倒凹固位？128.工艺计算与分析题：某金合金的铸造收缩率为1.5%，为了获得精确的铸件，需使用包埋材料进行补偿。已知该包埋材料的凝固膨胀为0.8%，热膨胀系数为25×C。若铸造温度从室温C升至(1)请计算该包埋材料在加热过程中的热膨胀率（保留两位小数）。(2)计算包埋材料的总膨胀率（凝固膨胀+热膨胀）。(3)分析总膨胀率与合金收缩率的关系，是否需要额外设置储金球来补偿？说明理由。129.故障分析题：技师在制作一例金属烤瓷全冠（PFM）时，发现试戴后患者咬合纸显示高点，调磨两次后，患者戴用一周出现瓷层崩裂，暴露金属基底。(1)分析导致该PFM崩瓷的可能技术原因。(2)在制作过程中，如何通过金属基底冠的设计来预防崩瓷？(3)如果重新制作，在烧结和上釉环节应注意什么？130.综合设计题：患者女，30岁，上前牙区牙齿排列不齐，要求进行美容修复。临床检查见上前牙区轻度拥挤，牙龈色泽正常，咬合关系正常。医生决定进行全瓷贴面修复。(1)简述全瓷贴面牙体预备的基本要求（包括边缘形态、唇面磨除量等）。(2)在比色环节，若患者牙齿有明显的荧光效应，技师在选瓷和配色时应注意什么？(3)试述粘接全瓷贴面时，对牙面处理的具体步骤及原理。参考答案一、单项选择题1.A2.D3.A4.D5.A6.A7.E8.B9.C10.C11.A12.E13.B14.C15.D16.D17.B18.B19.B20.C21.C22.A23.C24.A25.B26.A27.D28.B29.A30.B31.A32.C33.B34.D35.B36.A37.B38.B39.B40.A41.C42.C43.B44.C45.A46.A47.C48.A49.B50.E二、多项选择题51.ABCDE52.ABCD53.ABCD54.ABCDE55.ABCDE56.ABCDE57.ABCDE58.ABCD59.BCDE60.ABCDE61.BCDE62.ABCD63.ABCD64.ABDE65.ABCDE66.ACDE67.ACDE68.ABCDE69.ACD70.ABCE71.ABCDE72.ABCDE73.ABCDE74.ABCD75.ABCD76.ABCE77.BCD78.ABDE79.ABCDE80.ABDE三、判断题81.A82.A83.A84.A85.B86.B87.B88.B89.A90.A91.B92.A93.A94.B95.A96.B97.A98.A99.A100.B四、填空题101.可摘局部义齿（或活动修复体）102.单根，较粗直，根尖偏远中103.收缩104.大连接体105.氢键结合（或引力结合）106.腭小凹（或颤动线）107.储金球108.海藻酸钠109.分层制造（或切片）110.2-5111.退火112.哈堤（或蜡堤）113.6-8114.圆环形（或锻丝卡环，此处指对应一型观测线的标准卡环，通常为圆环形卡环或铸造圆环形卡环）115.多孔预烧结（或白坯）116.离心117.双丙烯酸（或光固化）118.明度119.直接游离端缺失（或游离端）120.精尘（或金属粉尘、微粒）五、简答题121.简述金瓷结合的机理。答：金瓷结合的机理主要包括以下五个方面：(1)化学结合：金属表面的氧化物层与瓷中的氧化物发生化学反应，形成化学键结合，这是金瓷结合中最主要、最强的结合力。(2)机械结合：通过喷砂等粗化处理，使金属表面形成微观的凹凸不平，熔融的瓷粉流入这些凹陷中，凝固后产生机械锁扣作用。(3)范德华力结合：金属原子与瓷分子之间紧密接触产生的分子间引力。(4)压应力结合：利用金属的热膨胀系数略大于瓷的热膨胀系数，冷却后金属收缩快于瓷，使瓷层表面受到均匀的压应力，从而提高瓷层的抗折裂能力。(5)氢键结合：在特定条件下，金属与瓷层间可能形成氢键辅助结合。122.简述可摘局部义齿中，RPI卡环组的组成及其各自的优点。答：RPI卡环组由近中呀支托、远中邻面板和I型杆卡三部分组成。其优点如下：(1)近中呀支托：将基牙受到的垂直咬合力通过牙根传递，使基牙向远中移动，减少了对基牙的远中向扭力，且游离端鞍下沉时，基牙受到的扭力较小。(2)远中邻面板：宽大的邻面板与基牙远中面紧密贴合，不仅能对抗侧向力，还能引导义齿就位，并具有较好的美观效果（不显露金属）。(3)I型杆卡：位于基牙观测线以下的倒凹区，固位力强，且与基牙接触面积小，对基牙的卡抱力分布合理，龋坏风险低，美观性好。123.简述全口义齿平衡咬合的定义及其临床意义。答：定义：全口义齿平衡咬合是指在下颌作各种非正中咬合运动（如前伸、侧方运动）时，上下颌人工牙之间能保持均匀、多点接触，无咬合干扰的现象。临床意义：(1)保持义齿稳定：防止义齿在咀嚼运动中发生翘动、脱位或移位。(2)保护组织：避免因咬合力集中造成的牙槽嵴压痛或吸收，有利于支持组织的健康。(3)提高咀嚼效率：良好的咬合接触有助于食物的研磨。(4)增加舒适度：减少因咬合不平衡带来的肌张力异常和颞下颌关节不适。124.简述在铸造支架蜡型制作中，设置铸道的原则。答：(1)位置合理：铸道应设置在蜡型最厚、最大的部位，以保证熔金能顺畅流入并补缩。(2)利于补缩：铸道应具有储金功能，通常设置储金球，以补偿铸件冷却时的体积收缩。(3)避免冲击：熔金流入铸型腔时应避免直接冲击蜡型的薄弱部位或精细边缘，以防铸件缺陷。(4)长度适宜：铸道不宜过长或过细，以减少金属流动阻力，但也不能过短以免影响热量的散发。(5)便于切割：铸道设置位置应便于铸造后打磨去除，且不破坏铸件关键结构。(6)共同铸造：多个蜡型共同铸造时，应尽量对称分布，且分铸道汇流至总铸道的角度应平滑，避免涡流。125.简述CAD/CAM全瓷修复体的制作流程。答：(1)数据采集：使用口内扫描仪或扫描模型，获取牙齿或修复体的三维形态数据（光学印模）。(2)CAD设计：在计算机软件中，根据对颌咬合关系和邻牙形态，设计修复体的轮廓、咬合面、邻接面和内冠形态。(3)CAM加工：将设计数据传输至切削机，选择合适的瓷块（如氧化锆、玻璃陶瓷），通过切削磨去除除多余材料，形成修复体雏形。(4)后处理：对于氧化锆等材料，切削后需进行致密化烧结（结晶）；对于玻璃陶瓷，可能需要进行染色或上釉。(5)修饰与粘接：烧结后的修复体进行最终形态修整、上釉，并在临床进行试戴和粘接。126.简述影响印模材料精度的常见因素。答：(1)材料本身的性能：如弹性回复率、永久变形率、尺寸稳定性等。(2)托盘的选择：托盘过大或过小、无孔托盘导致材料脱离、托盘变形等均会影响精度。(3)调和比例：粉液比例不准确，导致材料物理性能改变。(4)操作技术：调拌速度、时间、是否排泡、取印模时的压力大小和停留时间。(5)脱模方式：脱模过早或用力过猛导致印模变形。(6)环境因素：温度和湿度会影响材料的凝固速度和收缩率。(7)印模消毒：消毒液浸泡时间过长可能导致吸水膨胀或溶解。六、综合分析与应用题127.案例分析题：(1)Kennedy分类：该患者为右下第一磨牙缺失，且右下第二磨牙近中倾斜，属于双侧后牙游离端缺失（假设对侧也有缺失或单侧），若仅单侧则为Kennedy第三类（若仅右下6缺失），但根据描述“右下第二磨牙近中倾斜”，通常暗示远中无支撑，若仅缺失6，属于第二类（单侧远中游离端缺失）。修正：仅右下6缺失，属于Kennedy第二类（第一亚类）。(2)舌杆设计：应设计为倒凹形舌杆或带余留牙槽嵴支撑的舌杆。原因：由于右下第二磨牙近中倾斜，且为游离端缺失，下颌牙槽嵴随时间可能吸收。若设计普通舌杆，游离端鞍基下沉时，舌杆会压迫黏膜或转动。倒凹形舌杆利用舌侧牙槽嵴的倒凹区，或适当增加厚度，能更好地抵抗游离端鞍基的下沉，避免对黏膜的压痛，并增加义齿的稳定性。(3)观测线与卡环设计：由于右下第二磨牙近中倾斜（向缺隙侧倾斜），模型向缺隙相反方向倾斜（即向近中倾斜）观测时，会在该基牙上形成二型观测线（近中倒凹大，远中倒凹小）。卡环设计：应选用分臂卡环（如分臂卡或铸造分臂卡）。卡环的近中臂位于非倒凹区（或利用近中邻面板），远中臂进入倒凹区固位；或者使用圈形卡环，通过横跨牙体的方式来利用近中较大的倒凹区，提供固位力。128.工艺计算与分析题：(1)计算热膨胀率：公式：热Δ热(2)计算总膨胀率：总(3)分析与结论：合金收缩率为1.5%，包埋材料总膨胀率为3.24%。由于包埋材料的总膨胀率（3.24%）大于合金的收缩率（1.5%），理论上包埋材料产生的型腔膨胀足以补偿金属的铸造收缩，甚至有盈余。结论：在此理论计算下，不需要额外设置储金球来补偿体积收缩。但是，在实际操作中，考虑到铸道本身的收缩、可能的气泡、包埋材料强度的限制以及铸件的完整性，通常仍会设置适量的储金球作为“安全储备”，以防止铸件出现缩孔或铸造不全，但主要目的是补偿铸道而非铸件本体。129.故障分析题：(1)崩瓷原因分析：咬合力过大或应力集中：技师调磨咬合后，改