CN110867158A 图像显示元件及其制造方法 （夏普株式会社）

提供一种能够修复驱动电路基板的缺陷像动电路(3)的一对布线,像素驱动电路(3)具有向微型LED(100)提供电流的第一驱动电路(DC)和代替第一驱动电路(DC)的第二驱动电路(RDC),像素驱动电路(3)还具有使所述一对布线之间短路的开关元件(21.一种图像显示元件，其在具有多个向微型LED提供电流的像素驱动电路的驱动电路所述像素至少配置有两组与所述微型LED的一对电极连接且连接到所述像素驱动电路所述像素驱动电路具有向所述微型LED提供电流的第一驱动电路和代替所述第一驱动所述像素驱动电路还具有使所述一对布线之所述微型LED在与所述驱动电路基板相对的面上具有P电所述像素由多个子像素构成，且对每个所述子像素配置所述像素由多个子像素构成，且对每个所述子像素所述图像显示元件具有控制所述开关元件的导通所述驱动电路基板的最上层的布线被保护膜覆盖，所述一对布线未被所述保护膜覆所述最上层布线被保护膜覆盖，所述一对布线上的所3所述微芯片的输入端子直接连接到所述驱动电所述像素至少配置有两组与所述微型LED的一对电极连接且连接到所述像素驱动电路所述像素驱动电路包括向所述微型LED提供电流的第一驱动电路和具有使所述一对布所述图像显示元件具有控制所述开关元件的导通所述像素至少配置有两组与所述微型LED的一对电极连接且连接到所述像素驱动电路所述像素驱动电路还具有使所述一对布线之所述图像显示元件具有控制所述开关元件的导通包括制造所述驱动电路基板的工序和制造所述微4的图像显示元件中，在由薄膜晶体管(TFT)构成的驱动电路基板上配置有发出红(R)、绿微型LED的配置方法一般称为拾取和放置(P专利文献2：WO2015-193434号(2015年12月23日公开)专利文献3：美国公开专利US20170141155号(2017年5月于在配置了微型LED之后通过点亮测试发现像素缺陷，因此在专利文献1或专利文献3公开5[0009]本发明的一实施方式的图像显示元件在具有多个向微型LED提供电流的像素驱动电路的驱动电路基板上配置有多个包含所述微型LED的像素，所述像素至少配置有两组与所述微型LED的一对电极连接且连接到所述像素驱动电路的一对布线，所述像素驱动电路具有向所述微型LED提供电流的第一驱动电路和代替所述第一驱动电路的第二驱动电路，所述像素驱动电路还具有使所述一对布线之[0010]另外，本发明的一实施方式的图像显示元件在具有多个向微型LED提供电流的像素驱动电路的驱动电路基板上配置有多个包含所述微型LED的像素，所述像素至少配置有两组与所述微型LED的一对电极连接且连接到所述像素驱动电路的一对布线，所述像素驱动电路具有向所述微型LED提供电流的第一驱动电路和具有使所述一对布线之间短路的开流的像素驱动电路的驱动电路基板上配置有多个包含所述微型LED的像素，所述像素至少配置有两组与所述微型LED的一对电极连接且连接到所述像素驱动电路的一对布线，所述像素驱动电路具有向所述微型LED提供电流的第一驱动电路，所述像素驱动电路还具有使[0013]图1的(a)是示出本发明的第一实施方式涉及的图像显示元件的整体构成的图，图5的(a)是像素驱动电路的等效电路图，(b)是说明不图9的(a)是本发明的第二实施方式涉及的像素驱动6[0017]图1的(a)是示出本实施方式涉及的图像显示元件200的整体构成的图，图1的(b)[0018]如图1的(a)所示，像素显示元件200具备驱动电路基板(backplanesubstrate)状配置于图像显示元件200的像素区域(pixelregion)1内。假设图像显示元件200在像素驱动电路3控制提供给各微型LED100的电流以控制微型LED100的发光量。驱动电路基板50电路基板50上配置多个包含微型LED100的像素2。此外，驱动电路基板50也可以在微型LED100的光射出侧具备波长转换层(wavelengthconversionlayer)、光扩散层(light膜晶体管(thinfilmtransis[0023]在本实施方式中，以下将图像显示元件200为全色显示元件的情况作为示例来进行说明。如图1的(b)所示，像素2被构成为包含发出波段分别不同的光的多个子像素有红色发光微型LED100R。蓝色发光微型LED100B发出蓝色光(例如，峰值波长460nm±715nm)。绿色发光微型LED100G发出绿色光(例如，峰值波长520nm±15nm)。红色发光微型LED100R发出红色光(例如，峰值波长630nm±15nm)。像素2通过分别调整蓝色发光微型称为微型LED100。在通过发光颜色来区分微型LED100的情况下，也将其分别称为微型[0026]图2是图像显示元件200的像素2的部分(图6的X-X之间)的剖视图。在像素驱动电路3上的微型LED装载部(micro-LEDdisposingregion)中，微型LED100与像素驱动电路3置了用于装载替代的微型LED的替代微型LED装载部(redundantmicro-LEDdisposing[0028]驱动电路基板50通过第一层布等形成布线。另外，这些布线之间通过层间绝缘膜(inter布线66被绝缘膜即保护膜(protectionfilm)68覆盖，且保护膜68在微型LED装载部处开微型LED100的P电极(P-electrode)30和N电极(N-electrode)31经由连接材料69分别连接到由最上层布线构成的P连接部件(firstterminal，第一端子)51P和N连接布线51N物半导体14构成为在N侧层11(第一导电层)和P侧层13(第二导电层)夹着发光层12沉积而8[0039]图4是示出图像显示元件200的制造工序的流程的流程图。在图像显示元件200的9[0044]在步骤S3的测试中，测试驱动电路基板50上的所有像素驱动电路3是否可以流过[0045]在驱动电路基板50上的行选择电路4和列信号输出电路5为通过单独的芯片形成路4和列信号输出电路5通过薄膜晶体管TFT被制成于驱动电路基板50上的情况下，可以使[0046]在通过步骤S3的驱动电路基板50的测试而在像素驱动电路3中没有发现不良的情板50的测试而在像素驱动电路3中发现了不良的情况下(步骤S3中判断为有缺陷)，转移到[0048]在步骤S4的工序中，已修复的驱动电路基板50再次被投入步骤S3的测试工序[0049]在步骤3的工序中，在步骤S2中制造的微型LED100通过拾取和放置法被转印到已路基板50上的最上层布线构成的P连接布线51P和N连接布线51N对置地设置，并通过加压、微型LED100的电极的任一个电极上设置凸点，并可以通过非导电性树脂(Non-Conductive微型LED100的发光不良有时是因为电流未在微型LED100中流动而引起的不发光的导通不颜色的微型LED100装载在驱动电路基板50上之后实施，并在修复了该发光颜色的微型[0057]在步骤S6的发光测试中判断为有缺陷的情况下，进行微型LED100的修复(步骤[0059]在修复了微型LED100的驱动电路基板50的发光不良不能修复且在步骤S6中再次[0060]在步骤S6中，具备被判断为良品的驱动电路基板50的图像显示元件200通过保护[0068]图5的(a)是在图像显示元件200进行全色显示的情况下的像素驱动电路3的等效信号(lightintensitysignals，光强度信号)分别经由不同的列信号线(columnsignal号通过共用的行选择线((rowselectionsignalli[0072]在图6所示的布局的示例中，第一微型LED100的P电极30和N电极31连接到与驱动电路DC连接的P连接布线51P和与Vss连接的N连接布线51N。第一微型LED100是最初装载在连接的P连接布线52P和与Vss连接的N连接布线52N。第二微型LED100是在第一微型LED100[0073]连接到驱动电路DC和地线Vss的一对布线每两组(P连接布线51P和N连接布线51N供给微型LED100的通常的驱动电路DC和替代通[0076]测试晶体管TTr是使成为微型LED100的设置位置的一对布线之间短路的晶体管，件200的实际工作时一直保持关闭状态。通过测试信号线TS控制测试晶体管TTr的导通/关[0077]冗余驱动电路RDC是在驱动电路DC为不良且微型LED100中电流不能流通的情况下[0078]图5的(b)是用于说明修复不良驱动电路时的布线连接的像素驱动电路3的等效电基板50上，像素驱动电路3具有：一组信号线(asetofsignallines)信号线、电源线(powersupplyline)和地线(groundline)、向微型LED100提供电流的第一驱动电路第一端子和第二端子)(P连接布线51P和第一驱动电路的布线(wirings)以及使端子之间短路的开关元件即测试晶体管TTr。微型LED100的一对电极(apairofelectrodes)30、31与端子对(P连接布线51P和N连接布线[0082]驱动电路基板50在结束使微型LED100的每一个驱动的驱动电路DC的修复且被确[0084]图5的(d)是用于说明发现了发光不良的微型LED100的修复的像素驱动电路3的等[0085]在漏电流在已确认为发光不良的微型LED100G中流动的情况下，需要将到该微型LED100G的电路路径切断。例如，图6中需要切断图中C处的布线。切断位置相对于微型如下：微型LED100中完全没有电流流动的导通不良、电流虽在微型LED100中流动但微型了因导通不良引起的微型LED100中电流完全部流动的不良以外，切断已发现不良的微型[0088]如上所述，由于在之前的工序中是在像素驱动电路3已被确认为是正常之后再装全高清)级的图像显示元件200中，变为600点以下。这是即使通常的接合器也可以处理的极型的微型LED100的连接工序进行说明。图7的(a)至(e)是示出微型LED100的连接工序的66从保护膜68露出的微型LED连接部51。微型LED连接部51具备P连接布线51P和N连接布线布到第一微型LED100的微型LED连接部51时，防止NCR71扩散到第二微型LED100的微型LED[0098]微型LED100的与驱动电路基板50相对的侧的面上配置有P电极30和N电极31。因微型LED100的装置位置重叠变得容易，并且容易对应驱动电路基板50中像素2被微细化的光效率高、发光效率的温度变化小的InGaN类蓝色发光LED用于绿色发光微型LED100G和红[0101]图8是示出在第一实施方式中将波长转换层用于微型LED100的情况下的变形例的之前，例如在将成为波长转换层的激发光的蓝色发光微型LED100B转印到了驱动电路基板50的阶段中，进行蓝色发光微型LED100B的发光测试(步骤S26)，并根据需要进行微型置作为吉利光源的蓝色发光微型LED100B的工序开始。如果在子像素内蓝色发光微型[0107]图9的(a)是第二实施方式涉及的像素驱动电路203的等效电路图。第二实施方式路203中的除冗余驱动电路RDC的配置以外的图像显示元件200的构成与第一实施方式相[0109]图9的(b)是用于说明不良的驱动电路DC的修复的、像素驱动电路203的等效电路冗余驱动电路RDC的情况下，也可以使用能修复发现了驱动电路基板5的缺陷的像素2的同[0115]图10的(a)至(h)是示出第三实施方式涉及的微型LED100的结构和微型LED100与动电路基板50的连接结构以外的图像显示元件200的构成与第一实施方式相同，因此省略[0117]如图10的(a)所示，在结束了驱动电路基板50的测试工序(第一实施方式的步骤LED100中形成与连接电极75同样的电极，则必须再次将绝缘膜沉积在整体装载有微型[0126]尤其是如图10的(g)所示，形成连接孔74和覆盖连接孔74的连接电极75并将其也[0127]如第三实施方式所示的微型LED100结构和连接方法也可以获得与第一实施方式式的将微型LED100电连接到最上层布线上的工序和如第三实施方式的将布线设置在微型并且在像素驱动电路403中配置冗余驱动电路R[0133]替代像素驱动电路110与像素驱动电路403分开构成，并且向像素驱动电路403提电容器。在配置像素驱动电路403的替代像素驱动电路110的区域中，与用于连接微型确保到微型LED100的电连接。替代像素驱动电路110贴附到像素2的方法可以使用与微型试晶体管TTr具有不良的情况下，替代像素驱动电路110也可以修复像素驱动电路403。然[0141]对于完成了驱动电路基板50的测试(第一实施方式的步骤S3)和修复(第一实施方因此即使在像素2的尺寸小且没有配置备用电路的余量的情况下，也可以修复发现了不良中像素驱动电路503不具备测试晶体管TTr。由于图像显示元件200的其他构成与第一实施方式相同，因此省略其说明。第五实施方式的构成在像素2的面积更小且配置测试晶体管驱动电路基板50的修复工序结束了的阶段中，电阻膜120被去除，并进入装载下一个微型布线51N之间配置高电阻的光电体，并在测试像素驱动电路503时通过光照射而具有导电[0154]图15的(a)是第六实施方式涉及的修复前的像素2的布局图，图15的(b)是修复后50与第四、第五实施方式的不同之处在于，像素驱动电路603由微芯片构成，并且与微型1的步骤S1)。像素驱动电路603装载到驱动电路基板50的方法与微型LED100装载到驱动电像素驱动电路603的驱动电路基板50上配置有多个包含微型LED100的像素2。像素2上至少配置有两组与微型LED100的一对电极30、31连接并连接到像素驱动电路603的一对布线(P路603包含具有向微型LED100提供电流的驱动电路DC以及由使一对布线之间短路的开关元以实现易于对像素2进行微细化并且可以制造柔性[0163]本发明的一实施方式的图像显示元件在具有多个向微型LED提供电流的像素驱动电路的驱动电路基板上配置有多个包含所述微型LED的像素，所述像素至少配置有两组与所述微型LED的一对电极连接且连接到所述像素驱动电路的一对布线，所述像素驱动电路具有向所述微型LED提供电流的第一驱动电路和代替所述第一驱动电路的第二驱动电路，所述像素驱动电路还具有使所述一对布线之[0165]另外，本发明的某个实施方式的图像显示元件在上述(1)或(2[0166]另外，本发明的某个实施方式的图像显示元件在上述(1)至(3[0167]另外，本发明的某个实施方式的图像显示元件在上述(1)至(4[0168]另外，本发明的某个实施方式的图像显示元件在上述(1)至(5[0169]另外，本发明的某个实施方式的图像显示元件在上述(1)至(6所述图像显示元件具有控制所述开关元件的导通[0170]另外，本发明的某个实施方式的图像显示元件在上述(1)至(7[0171]另外，本发明的某个实施方式的图像显示元件在上述(1)至(8[0172]另外，本发明的某个实施方式的图像显示元件在上述(1)至(9[0175]另外，本发明的某个实施方式的图像显示元件在上述(1)至(6[0178]另外，本发明的一实施方式的图像显示元件在具有多个向微型LED提供电流的像素驱动电路的驱动电路基板上配置有多个包含所述微型LED的像素，所述像素至少配置有两组与所述微型LED的一对电极连接且连接到所述像素驱动电路的一对布线，所述像素驱动电路具有向所述微型LED提供电流的第一驱动电路和具有使所述一对布线之间短路的开流的像素驱动电路的驱动电路基板